專利名稱：以噴墨打印修補(bǔ)元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種修補(bǔ)元件的方法，尤其涉及一種以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法。
背景技術(shù)：
噴墨打印技術(shù)是一種微細(xì)，再現(xiàn)性高的涂布工藝，能夠滿足在許多電子工業(yè)制造技術(shù)中對于精密元件制造的自動化、微小化、降低成本、降低制造時(shí)程和減少環(huán)境沖擊等要求與趨勢，可應(yīng)用于各種不同材料的精密元件噴印成形。但是使用噴墨法制作高分辨率的薄膜元件，如應(yīng)用于液晶顯示面板的彩色濾光片(Color Filter)以及有機(jī)電激發(fā)光二極管(Polymer Light Emitter Diode，PLED)等，需要相當(dāng)精確的位置定位，方能將微液滴噴涂在預(yù)定的位置上，同時(shí)附著于基材的微液滴需將其所包含的溶劑(水、有機(jī)溶劑等)揮發(fā)才能固化形成薄膜，然而揮發(fā)過程中的物理現(xiàn)象將影響薄膜的均勻性。
微液滴在基材上具有固態(tài)(基板)、液態(tài)(液滴)和氣態(tài)(揮發(fā)氣體)三相，其中，固態(tài)與液態(tài)接觸線的區(qū)域能量比液態(tài)與氣態(tài)接觸線區(qū)域的能量低(散熱快)，此外固態(tài)與液態(tài)接觸線的區(qū)域蒸汽壓比液態(tài)與氣態(tài)接觸線區(qū)域的蒸汽壓低，因此形成液滴周圍比液滴中心容易固化的現(xiàn)象，使薄膜產(chǎn)生中心低四周高的情形，一般稱為咖啡環(huán)(coffee ring)，這種不平坦的結(jié)構(gòu)對于功能性元件具有嚴(yán)重的傷害。因此，噴墨方法制作元件主要的問題為薄膜的不均勻性(inhomogeneous)，其次為噴墨涂布干燥的過程中所容易導(dǎo)致的相分離(Phase Separation)。上述問題都會影響元件的質(zhì)量和合格率，特別是在制作高分辨率元件的情形下，使得用噴墨法制作薄膜元件的分辨率無法提高。
此外，若是基板的表面預(yù)處理效果不均，則即使噴墨過程可達(dá)到精準(zhǔn)的對位噴涂，但因其表面的親水性和斥水性的不同，造成微小流體在元件內(nèi)被毛細(xì)力驅(qū)動的情形，使得元件在某些局部區(qū)域出現(xiàn)不均勻甚至產(chǎn)生破洞等缺陷。如濾光片元件出現(xiàn)破洞，則會產(chǎn)生亮點(diǎn)(White Omission)，在有機(jī)電激發(fā)光二極管產(chǎn)生破洞則會造成漏電流，對于元件的影響非常大。另外如基板污染、噴墨衛(wèi)星點(diǎn)和噴墨頭堵塞等等制造過程上的問題都會造成元件的缺陷。
因此，如何檢測和修補(bǔ)元件的缺陷，以提高元件的質(zhì)量和合格率，則為目前亟待解決的問題。如美國第5714195號專利，揭露一種彩色濾光片的修補(bǔ)方法，首先偵測其彩色濾光片的缺陷位置，再將噴墨頭根據(jù)其缺陷位置移動到對應(yīng)位置，使噴墨頭可以噴出修補(bǔ)材料以修補(bǔ)其缺陷，最后進(jìn)行噴墨來修補(bǔ)缺陷。而在美國第5847720號專利中，更進(jìn)一步的揭露以光學(xué)標(biāo)志(optical mark)標(biāo)示其缺陷位置，再由使用者記錄其缺陷分類，并根據(jù)缺陷位置分類定義其修補(bǔ)程序，最后再根據(jù)修補(bǔ)程序以噴墨方式進(jìn)行修補(bǔ)。其所揭露的修補(bǔ)程序是透過使用者的觀察，定義噴墨頭的掃描噴墨方式，根據(jù)其缺陷位置可以利用不同的角度和間距來掃描濾光片，并對其缺陷位置進(jìn)行噴墨。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，先偵測出元件的所有缺陷位置，再計(jì)算出最佳化的噴墨頭修補(bǔ)路徑，最后依據(jù)最佳化路徑進(jìn)行噴墨修補(bǔ)，使噴墨頭能夠在最短的時(shí)間內(nèi)，完成所有缺陷的修補(bǔ)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，通過噴墨方式修補(bǔ)一元件的微小缺陷，其步驟包含辨識所述元件的多個(gè)缺陷位置；根據(jù)一噴墨頭的噴孔修補(bǔ)多個(gè)缺陷位置需移動的最短距離取得一修補(bǔ)路徑；及使所述噴墨頭根據(jù)所述修補(bǔ)路徑噴墨修補(bǔ)每一所述缺陷位置。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，所述辨識所述元件的多個(gè)缺陷位置的步驟，其步驟包含擷取所述元件的一元件影像；去除所述元件影像的噪聲以建立一影像樣本；將所述影像樣本像素化，分成多個(gè)較小的影像；及進(jìn)行所述影像樣本的缺陷分析，將所述影像樣本與一標(biāo)準(zhǔn)樣本進(jìn)行比對以取得所述缺陷位置。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，所述去除所述元件影像的噪聲以建立一影像樣本的步驟，其包含進(jìn)行所述元件影像切割以取得所需分析區(qū)域的影像；對正所述元件影像，并進(jìn)行所述元件影像的邊界偵測定位及所述元件影像對實(shí)際物理量的校正；前處理所述元件影像，去除噪聲；及將所述元件影像與所述標(biāo)準(zhǔn)樣本影像作濾波處理以濾除背景影像。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，所述前處理所述元件影像的步驟，包含影像噪聲去除、色域轉(zhuǎn)換、提高影像對比度、做二值化、色彩分離及其組合方法。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，所述進(jìn)行所述影像樣本的缺陷分析的步驟，其包含取得所述影像樣本比對出的多個(gè)缺陷；計(jì)算所述缺陷的面積；計(jì)算每一所述缺陷所需的一個(gè)以上的預(yù)定修補(bǔ)位置；設(shè)定所述預(yù)定修補(bǔ)位置為一缺陷位置。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，所述根據(jù)一噴墨頭的噴孔修補(bǔ)多個(gè)缺陷位置需移動的最短距離取得一最佳化的修補(bǔ)路徑的步驟，其包含步驟a、建立多個(gè)缺陷位置的坐標(biāo)(Xi，Yi)，i＝1至n；步驟b、以預(yù)設(shè)的一噴墨頭噴孔位置作為參考坐標(biāo)(X0，Y0)，計(jì)算每一所述缺陷位置與所述噴墨頭噴孔位置的距離Ri，Ri＝((Xi-X0)2+(Yi-Y0)2)1/2；步驟c、選取具有最小Ri值的所述缺陷位置為噴墨頭的噴孔欲修補(bǔ)的下一個(gè)修補(bǔ)點(diǎn)。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，所述修補(bǔ)點(diǎn)的位置設(shè)為預(yù)設(shè)的所述噴墨頭噴孔位置，以重復(fù)一次以上的步驟b至步驟c，來排出每一所述缺陷位置的修補(bǔ)次序以作為所述最佳化的修補(bǔ)路徑。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，還包含一建立缺陷樣本修補(bǔ)點(diǎn)注記表的步驟，以注記每一缺陷位置的修補(bǔ)情形。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，還包含一檢查所述缺陷樣本注記表的資料內(nèi)容的步驟，以確認(rèn)是否所有所述缺陷位置的修補(bǔ)都已完成。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，還包含一噴墨穩(wěn)定修補(bǔ)步驟。
上述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特點(diǎn)在于，所述噴墨穩(wěn)定修補(bǔ)步驟，是分析前后的兩個(gè)所述修補(bǔ)點(diǎn)間的位置信息，如前后兩個(gè)所述修補(bǔ)點(diǎn)的位置不在所述元件的同一個(gè)像素單位范圍內(nèi)，則在由前一修補(bǔ)完成的所述噴孔移動至后一所述修補(bǔ)點(diǎn)以進(jìn)行修補(bǔ)的距離中，所述噴墨頭的噴孔接受一預(yù)震蕩能量，使所述噴孔的墨水產(chǎn)生震蕩行為，補(bǔ)充表面揮發(fā)的墨水以避免所述噴孔的阻塞，至所述噴孔到達(dá)后一所述修補(bǔ)點(diǎn)位置，以一驅(qū)動波形能量噴出墨水修補(bǔ)所述元件，所述預(yù)震蕩能量小于所述噴墨驅(qū)動能量。
本發(fā)明的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，通過噴墨方式修補(bǔ)元件的微小缺陷，并配合以最佳化的修補(bǔ)路徑，使噴墨頭移動最短距離即可完成所有缺陷的修補(bǔ)，不僅可以有效的縮短修補(bǔ)時(shí)間，還可避免噴墨頭的噴孔因較長時(shí)間未進(jìn)行噴墨而產(chǎn)生堵塞的情形。其步驟包含辨識元件的多個(gè)缺陷位置；根據(jù)噴墨頭的噴孔修補(bǔ)多個(gè)缺陷位置需移動的最短移動距離取得最佳化的修補(bǔ)路徑；使噴墨頭根據(jù)最佳化的修補(bǔ)路徑完成多個(gè)缺陷位置的噴墨修補(bǔ)。其中，缺陷位置尺寸和數(shù)目可配合噴墨頭一次噴墨的修補(bǔ)量而定，元件的缺陷點(diǎn)很大或呈現(xiàn)長形時(shí)，噴墨頭需要進(jìn)行多次噴墨修補(bǔ)并移動噴墨頭位置，因而可視為多個(gè)缺陷位置。而且辨識元件的多個(gè)缺陷位置的步驟可以配合影像處理方法，比對元件的影像以找出多個(gè)缺陷位置。
此外，根據(jù)噴墨頭的噴孔修補(bǔ)多個(gè)缺陷位置需移動的最短距離取得最佳化的修補(bǔ)路徑的步驟，其包含建立多個(gè)缺陷位置的坐標(biāo)(Xi，Yi)，i＝1至n；以預(yù)設(shè)的噴墨頭的噴孔位置作為參考坐標(biāo)(X0，Y0)，計(jì)算多個(gè)缺陷位置與噴墨頭的噴孔位置的距離Ri，Ri＝((Xi-X0)2+(Yi-Y0)2)1/2；選取具有最小Ri值的缺陷位置為下一個(gè)修補(bǔ)點(diǎn)。經(jīng)過本發(fā)明的下一步驟噴墨修補(bǔ)完成之后，可重復(fù)上述步驟以決定下一個(gè)修補(bǔ)點(diǎn)。另一方式是預(yù)先將多個(gè)缺陷位置的修補(bǔ)次序排出，在選取修補(bǔ)點(diǎn)之后，將此修補(bǔ)點(diǎn)的位置設(shè)為預(yù)設(shè)的噴墨頭位置，并重復(fù)計(jì)算缺陷位置與噴墨頭的噴孔位置的距離以及選取修補(bǔ)點(diǎn)的步驟，排出缺陷位置的修補(bǔ)次序以作為最佳化的修補(bǔ)路徑。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的流程圖；圖2為本發(fā)明的缺陷影像分析的執(zhí)行流程圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例的元件影像樣本的缺陷示意圖；圖4為本發(fā)明的修補(bǔ)路徑最佳化原理示意圖；及圖5為本發(fā)明的預(yù)震蕩波形圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明所揭露的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，使噴墨頭根據(jù)最佳化的修補(bǔ)路徑完成多個(gè)缺陷位置的噴墨修補(bǔ)。并根據(jù)自動化的流程設(shè)計(jì)，檢測和修補(bǔ)元件的缺陷，以提高元件的質(zhì)量和合格率。
請參考圖1，其為本發(fā)明實(shí)施例的流程圖。通過噴墨方式來修補(bǔ)元件的微小缺陷，首先，步驟110、執(zhí)行缺陷影像分析程序，以辨識元件的多個(gè)缺陷位置；步驟120、根據(jù)多個(gè)缺陷位置執(zhí)行修補(bǔ)路徑的最佳化流程，取得最佳化的修補(bǔ)路徑；最后，步驟130、使噴墨頭根據(jù)最佳化的修補(bǔ)路徑完成多個(gè)缺陷位置的噴墨修補(bǔ)。
詳細(xì)說明缺陷影像分析的執(zhí)行程序，請參考圖2，其為缺陷影像分析的執(zhí)行流程圖。其步驟包含步驟111、設(shè)定缺陷影像系統(tǒng)的硬件；步驟112、擷取元件影像；步驟113、建立元件影像樣本，減少噪聲和去除不必要的影響；步驟114、將影像樣本像素化(pixelization)，分成多個(gè)較小的影像以利于后續(xù)的影像分析和比對；步驟115、進(jìn)行影像樣本的缺陷分析，將處理后的影像樣本與標(biāo)準(zhǔn)樣本進(jìn)行比對。
關(guān)于缺陷影像系統(tǒng)的硬件設(shè)定，包含電荷耦合元件(CCD)、光源、倍率和焦距等光學(xué)設(shè)定，使擷取元件影像清晰以利后續(xù)影像處理。而建立元件影像樣本，為了避免因環(huán)境變化造成的影像失真的問題產(chǎn)生。因此，需要預(yù)先處理元件影像以取得較為穩(wěn)定的影像樣本。此外，每張影像間的真實(shí)物理量，也需要比對，以校正影像擷取對于真實(shí)物理量的誤差。
本發(fā)明實(shí)施例中，建立元件影像樣本的步驟包含進(jìn)行元件影像切割(Segmentation)，選擇一影像分割臨界值，將不必要的影像區(qū)域切除。對正(Rotation)元件影像，以提高辨識率避免誤判，并且做邊界偵測定位及元件影像對實(shí)際物理量的校正；再進(jìn)行元件影像前處理，增加影像的可鑒別率(Signal toNoise Ratio)，可包含影像噪聲去除、色域轉(zhuǎn)換、提高影像對比度、做二值化、色彩分離；并且，進(jìn)行元件影像濾波處理(Image Subtraction)，將擷取的元件影像與標(biāo)準(zhǔn)樣本影像作濾波處理以濾除背景影像。此外，將影像樣本像素化的步驟，是將一張影像分成許多較小影像來分別比對影像缺陷，以提高辨識率及減少辨識時(shí)間。
影像樣本的缺陷分析，將處理后的元件影像樣本與標(biāo)準(zhǔn)樣本進(jìn)行比對，根據(jù)不同結(jié)果可分析出不同的缺陷，一般可分為涂布不滿、漏噴、溢出和濺出等缺陷。本發(fā)明的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法主要針對涂布不滿和漏噴等情形。若有發(fā)現(xiàn)缺陷產(chǎn)生則須記錄其坐標(biāo)位置及缺陷形態(tài)，以便后續(xù)進(jìn)行噴墨修補(bǔ)，因而影像樣本的缺陷分析步驟包含取得元件影像樣本比對出的多個(gè)缺陷；計(jì)算缺陷的面積；計(jì)算每一缺陷所需的預(yù)定修補(bǔ)位置；設(shè)定預(yù)定修補(bǔ)點(diǎn)位置為缺陷位置。請參考圖3，為本發(fā)明實(shí)施例的元件影像樣本的缺陷示意圖，在噴墨元件200表面具有多個(gè)元件圖案210、圖中的缺陷201、202、203、204、205、206、207分別表示各種不同的缺陷型態(tài)。
在本發(fā)明實(shí)施例中，根據(jù)多個(gè)缺陷位置執(zhí)行修補(bǔ)路徑的最佳化流程的步驟；根據(jù)噴墨頭完成多個(gè)缺陷位置修補(bǔ)的最短移動距離來建立最佳化的修補(bǔ)路徑。其計(jì)算原理如圖4所示，其為本發(fā)明的修補(bǔ)路徑最佳化原理示意圖。首先，得到噴墨頭的噴孔300位置，以噴孔300為圓心作圓弧501，可定義出最接近噴孔300的缺陷位置為修補(bǔ)點(diǎn)401。依照相同原理可以定義出多個(gè)修補(bǔ)點(diǎn)依序?yàn)樾扪a(bǔ)點(diǎn)402至418，為更詳細(xì)表現(xiàn)其最佳化方式在圖4中還進(jìn)一步顯示，以修補(bǔ)點(diǎn)406、409、412、415、416為圓心形成相對應(yīng)的圓弧506、509、512、515、516，尋找最接近的下一修補(bǔ)點(diǎn)。依此方式，可找到噴墨頭所需移動的最短距離建立最佳化的修補(bǔ)路徑。以數(shù)學(xué)方式表示，即缺陷位置的坐標(biāo)(Xi，Yi)，i＝1至n；以噴墨頭的噴孔位置作為參考坐標(biāo)(X0，Y0)，多個(gè)缺陷位置與噴孔的位置的距離Ri，Ri＝((Xi-X0)2+(Yi-Y0)2)1/2，取最小的Ri值作為修補(bǔ)點(diǎn)。此外，為方便運(yùn)算，本發(fā)明還包含一個(gè)建立缺陷樣本修補(bǔ)點(diǎn)注記表的步驟；請參考圖4，其為本發(fā)明實(shí)施例的缺陷樣本修補(bǔ)點(diǎn)注記表示意圖。是以等同于缺陷位置數(shù)目的資料數(shù)目來代表每一缺陷位置的修補(bǔ)情形，如圖4，F(xiàn)代表False，表示需要修補(bǔ)，T代表True，則已修補(bǔ)完成。以此例來說，總共有18個(gè)修補(bǔ)點(diǎn)，故注記表在尚未修補(bǔ)前擁有18個(gè)F資料。當(dāng)噴孔到達(dá)下一個(gè)缺陷位置并修補(bǔ)完成后，將此缺陷位置的修補(bǔ)點(diǎn)做一注記，代表修補(bǔ)完成，并將此修補(bǔ)點(diǎn)注記表的資料修改為True。使用注記表的目的，為在最佳化修補(bǔ)途徑時(shí)能夠僅對每一個(gè)尚未修補(bǔ)的缺陷位置作最佳化運(yùn)算，可避免計(jì)算重復(fù)的修補(bǔ)資料信息，以節(jié)省運(yùn)算的時(shí)間。同時(shí)還可在元件修補(bǔ)完成之后，通過檢查缺陷樣本注記表資料內(nèi)容，確認(rèn)是否所有缺陷位置的修補(bǔ)都已完成。
對于制造PLED所使用的揮發(fā)性高且粘滯性強(qiáng)的墨水若長時(shí)間噴孔處于沒有噴印的狀態(tài)，其噴孔附近的墨水將因揮發(fā)造成濃度提高，使得噴孔容易阻塞。因此，對于大面積元件的修補(bǔ)程序，必須盡量減少其噴孔的路徑，縮短修補(bǔ)于缺陷點(diǎn)間的時(shí)間花費(fèi)。此外，本發(fā)明對于噴墨修補(bǔ)流程，還提供一噴墨穩(wěn)定修補(bǔ)的步驟。是在噴墨頭移動間，設(shè)計(jì)一個(gè)預(yù)震蕩(Pre-Oscillation)的動作，使墨水處于震蕩狀態(tài)但未噴出，預(yù)震蕩能量小于噴墨驅(qū)動能量。對于噴孔來說，墨水會因表面震蕩而產(chǎn)生流動，并經(jīng)常補(bǔ)充揮發(fā)的墨水使?jié)舛炔恢劣谏撸档蛧娍鬃枞目赡苄浴?br> 由圖4可知，當(dāng)噴孔尚未移動到待修補(bǔ)點(diǎn)及未噴涂墨水的期間，此時(shí)，為了防止墨水自噴孔揮發(fā)，造成噴孔阻塞，此時(shí)噴孔不斷接受一個(gè)持續(xù)擾動的預(yù)震蕩能量波形601，如圖5所示的預(yù)震蕩波形圖，其橫軸為時(shí)間，縱軸為電壓，以說明提供預(yù)震蕩能量使得墨水在噴孔表面形成震蕩的能量波形，通過預(yù)震蕩行為可持續(xù)補(bǔ)充墨水至噴孔，當(dāng)噴孔到達(dá)待修補(bǔ)點(diǎn)401后，噴孔接受一個(gè)噴墨驅(qū)動能量波形701，并使墨水自噴墨孔噴出，達(dá)到修補(bǔ)的目的，依此類推，對于修補(bǔ)點(diǎn)402、403、...418，其對應(yīng)的噴墨驅(qū)動能量波形分別為702、703、...718。值得注意的是，對于修補(bǔ)點(diǎn)如401、402、403，因?qū)儆谠谕粋€(gè)像素(Pixel)單位間的短距離修補(bǔ)，此時(shí)會以連續(xù)可噴出墨水的噴墨驅(qū)動能量波形701、702、703驅(qū)動，對于噴墨行為來說，其穩(wěn)定性較佳；但對于修補(bǔ)點(diǎn)間距離較遠(yuǎn)的地方，如修補(bǔ)點(diǎn)406、407，此時(shí)在兩個(gè)驅(qū)動波形間，則會插入預(yù)震蕩波形602能量，以維持噴孔不被阻塞。當(dāng)修補(bǔ)完成后，噴墨頭的能量提供則維持在持續(xù)擾動驅(qū)動能量波形603，避免噴孔被阻塞。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，通過噴墨方式修補(bǔ)一元件的微小缺陷，其步驟包含辨識所述元件的多個(gè)缺陷位置；根據(jù)一噴墨頭的噴孔修補(bǔ)多個(gè)缺陷位置需移動的最短距離取得一修補(bǔ)路徑；及使所述噴墨頭根據(jù)所述修補(bǔ)路徑噴墨修補(bǔ)每一所述缺陷位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，所述辨識所述元件的多個(gè)缺陷位置的步驟，其步驟包含擷取所述元件的一元件影像；去除所述元件影像的噪聲以建立一影像樣本；將所述影像樣本像素化，分成多個(gè)較小的影像；及進(jìn)行所述影像樣本的缺陷分析，將所述影像樣本與一標(biāo)準(zhǔn)樣本進(jìn)行比對以取得所述缺陷位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，所述去除所述元件影像的噪聲以建立一影像樣本的步驟，其包含進(jìn)行所述元件影像切割以取得所需分析區(qū)域的影像；對正所述元件影像，并進(jìn)行所述元件影像的邊界偵測定位及所述元件影像對實(shí)際物理量的校正；前處理所述元件影像，去除噪聲；及將所述元件影像與所述標(biāo)準(zhǔn)樣本影像作濾波處理以濾除背景影像。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，所述前處理所述元件影像的步驟，包含影像噪聲去除、色域轉(zhuǎn)換、提高影像對比度、做二值化、色彩分離及其組合方法。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，所述進(jìn)行所述影像樣本的缺陷分析的步驟，其包含取得所述影像樣本比對出的多個(gè)缺陷；計(jì)算所述缺陷的面積；計(jì)算每一所述缺陷所需的一個(gè)以上的預(yù)定修補(bǔ)位置；設(shè)定所述預(yù)定修補(bǔ)位置為一缺陷位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，所述根據(jù)一噴墨頭的噴孔修補(bǔ)多個(gè)缺陷位置需移動的最短距離取得一最佳化的修補(bǔ)路徑的步驟，其包含步驟a、建立多個(gè)缺陷位置的坐標(biāo)(Xi，Yi)，i＝1至n；步驟b、以預(yù)設(shè)的一噴墨頭噴孔位置作為參考坐標(biāo)(X0，Y0)，計(jì)算每一所述缺陷位置與所述噴墨頭噴孔位置的距離Ri，Ri＝((Xi-X0)2+(Yi-Y0)2)1/2；步驟c、選取具有最小Ri值的所述缺陷位置為噴墨頭的噴孔欲修補(bǔ)的下一個(gè)修補(bǔ)點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，所述修補(bǔ)點(diǎn)的位置設(shè)為預(yù)設(shè)的所述噴墨頭噴孔位置，以重復(fù)一次以上的步驟b至步驟c，來排出每一所述缺陷位置的修補(bǔ)次序以作為所述最佳化的修補(bǔ)路徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，還包含一建立缺陷樣本修補(bǔ)點(diǎn)注記表的步驟，以注記每一缺陷位置的修補(bǔ)情形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，還包含一檢查所述缺陷樣本注記表的資料內(nèi)容的步驟，以確認(rèn)是否所有所述缺陷位置的修補(bǔ)都已完成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，還包含一噴墨穩(wěn)定修補(bǔ)步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的以噴墨方式修補(bǔ)元件的方法，其特征在于，所述噴墨穩(wěn)定修補(bǔ)步驟，是分析前后的兩個(gè)所述修補(bǔ)點(diǎn)間的位置信息，如前后兩個(gè)所述修補(bǔ)點(diǎn)的位置不在所述元件的同一個(gè)像素單位范圍內(nèi)，則在由前一修補(bǔ)完成的所述噴孔移動至后一所述修補(bǔ)點(diǎn)以進(jìn)行修補(bǔ)的距離中，所述噴墨頭的噴孔接受一預(yù)震蕩能量，使所述噴孔的墨水產(chǎn)生震蕩行為，補(bǔ)充表面揮發(fā)的墨水以避免所述噴孔的阻塞，至所述噴孔到達(dá)后一所述修補(bǔ)點(diǎn)位置，以一驅(qū)動波形能量噴出墨水修補(bǔ)所述元件，所述預(yù)震蕩能量小于所述噴墨驅(qū)動能量。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種以噴墨打印修補(bǔ)元件的方法，通過影像分析等方式，辨識出元件的所有缺陷位置，再計(jì)算出最佳化的噴墨頭修補(bǔ)路徑，即噴墨頭可完成所有缺陷修補(bǔ)的最短移動距離，使噴墨過程保持在最佳的穩(wěn)定狀態(tài)，進(jìn)行元件缺陷的修補(bǔ)，達(dá)到提高合格率的目的。
文檔編號B41J2/01GK1635405SQ2003101160
公開日2005年7月6日 申請日期2003年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月29日
發(fā)明者鄭兆凱, 林智堅(jiān), 邱琬雯, 呂志平, 陳富港, 張惠珍 申請人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院