專利名稱：噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制作識(shí)別電路的方法，特別是在一種噴墨打印機(jī)(inkjet printer)的噴墨印頭芯片中制作識(shí)別電路的方法。
關(guān)于噴墨印頭芯片身份識(shí)別的設(shè)計(jì)有以下幾種現(xiàn)有技術(shù)。在美國(guó)專利4872027中，提出在噴墨印頭芯片的不同電路接腳間選擇地設(shè)置電阻以進(jìn)行識(shí)別，如果某些接腳有回路(低電阻)，則表示為某種型號(hào)的噴墨印頭芯片；如果是另一些接腳間有回路，則表示為其它型號(hào)的噴墨印頭芯片。
在含有驅(qū)動(dòng)電路的主動(dòng)式噴墨印頭芯片出現(xiàn)后，噴墨印頭芯片的身份識(shí)別電路的設(shè)計(jì)更趨復(fù)雜，然而好處是不需增加額外的電路接點(diǎn)。在美國(guó)專利5363134中，其中的身份識(shí)別電路使用了原來(lái)控制特定噴孔動(dòng)作的地址接點(diǎn)，當(dāng)某地址接點(diǎn)給予高電壓后，檢測(cè)通過(guò)該晶體管的回路電阻，該回路中包含了一保險(xiǎn)絲組件供定義噴墨印頭芯片的型號(hào)，分兩種情況一是保留該保險(xiǎn)絲，則回路為低電阻；另一是將保險(xiǎn)絲燒斷，則為斷路。
在美國(guó)專利5831649中，則由ROM來(lái)構(gòu)成N位的碼。在美國(guó)專利5757394中，噴墨印頭芯片的識(shí)別電路是由晶體管串行構(gòu)成，借助地址線循序分別設(shè)定開關(guān)晶體管可按序讀出編碼，編碼的方式則是由電路設(shè)計(jì)時(shí)漏極是否接到下一級(jí)晶體管的匝級(jí)來(lái)決定。
在美國(guó)專利5940095中，噴墨印頭芯片的識(shí)別電路是由一串一個(gè)位移位緩存器所構(gòu)成，每個(gè)移位緩存器可通過(guò)電路設(shè)計(jì)時(shí)源極接到高電位或地來(lái)預(yù)先編碼，要讀這個(gè)編碼給予一個(gè)平行負(fù)載及兩個(gè)時(shí)脈來(lái)按序讀出。
除了在芯片上的電路設(shè)計(jì)外，美國(guó)專利6161915提出，設(shè)計(jì)一TAB搭配芯片電路，使得給定一信號(hào)時(shí)，特定的幾個(gè)TAB接點(diǎn)會(huì)有對(duì)應(yīng)的電位產(chǎn)生，對(duì)于不同的噴墨印頭芯片可以給予相同的識(shí)別電路設(shè)計(jì)，而最后對(duì)不同噴墨印頭芯片的編碼則是通過(guò)是否覆蓋某些TAB接點(diǎn)來(lái)決定。
本發(fā)明的另一目的是使共用芯片模塊的單色與多色噴墨印頭芯片，可通過(guò)識(shí)別電路與供墨槽的位置安排，在供墨槽的生成工藝中一起制作完成，使噴墨印頭芯片的整體工藝簡(jiǎn)單化而且不需再做其它的設(shè)計(jì)。
本發(fā)明的方法不僅適用于一般噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的制作，還適用于共用芯片模塊的噴墨印頭芯片的制作，在共用芯片模塊的噴墨印頭芯片中，單色及多色噴墨印頭芯片所使用的卡匣、噴孔片、及TAB都可以采用共同的組件，這種情況下，如按傳統(tǒng)方式將不同型號(hào)的噴墨印頭芯片的識(shí)別電路以不同掩模圖案用曝光顯影的方式制作在噴墨印頭芯片中，將破壞原有芯片共用的好處，因此我們將共用芯片模塊的噴墨印頭芯片識(shí)別電路布線于供墨槽附近，然后在后續(xù)的供墨槽加工工藝中再依單色與多色噴墨印頭芯片的不同做出不同的供墨槽，同時(shí)讓噴墨印頭芯片識(shí)別電路在其中一型噴墨印頭芯片中被切斷而成為開回路(Open loop)的識(shí)別電路，反之在另一型噴墨印頭芯片中則未被切斷或是保留而成為閉回路(Closedloop)的識(shí)別電路，通過(guò)這種電路的構(gòu)造特征即可分辨出不同型號(hào)的噴墨印頭芯片。
根據(jù)本發(fā)明的方法，制作于噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的電路構(gòu)造，基本上可以采用前述已知的幾種電路構(gòu)造，例如它可以是一種有電阻或是無(wú)電阻的識(shí)別電路，也可以是含有晶體管的識(shí)別電路；但是本發(fā)明還提出了一種不同的制造方式，基于共用芯片模塊的單色與多色噴墨印頭芯片將使用相同的卡匣與TAB的設(shè)計(jì)，本發(fā)明的方法對(duì)于現(xiàn)有共用芯片模塊的噴墨印頭芯片的工藝及結(jié)構(gòu)并無(wú)太大的改變，特別是在噴墨印頭芯片直至完成薄膜與厚膜工藝之前將與已知的工藝相同，差異是在此之后對(duì)供墨槽與識(shí)別電路的制作提出新的方法，本發(fā)明刻意將識(shí)別電路的某些線路配置在噴墨印頭芯片的供墨槽附近，并通過(guò)供墨槽的大小或位置的設(shè)計(jì)，以便在生成供墨槽的工藝中切斷或是不切斷識(shí)別電路，進(jìn)而制造出可用于識(shí)別噴墨印頭芯片型號(hào)的識(shí)別電路。
本發(fā)明的較佳實(shí)施例及技術(shù)內(nèi)容配合


如下。
本發(fā)明所揭露的方法可通過(guò)下列的步驟實(shí)現(xiàn)，包括有1.在靠近噴墨印頭芯片的供墨槽的預(yù)定位置處形成一身份識(shí)別電路；2.形成供墨槽；及3.在形成供墨槽的加工工藝中，切斷或是不切斷該身份識(shí)別電路。
一般而言識(shí)別電路是通過(guò)半導(dǎo)體工藝加以完成的，例如利用微影工藝將識(shí)別電路制作于噴墨印頭芯片。如圖1所示，在一個(gè)噴墨印頭芯片10有許多已制作完成的噴墨孔11，這些噴墨孔11如圖中所示的例子是排列成數(shù)個(gè)平行列L1～L4，當(dāng)然視其型號(hào)不同也可能有其它的排列方式，在圖1所示的實(shí)施例中，供墨槽的預(yù)定位置是介于平行列L1，L2以及L3，L4之間(圖中虛線所標(biāo)示的位置)，而識(shí)別電路12則是形成在靠近供墨槽一側(cè)的位置。
以對(duì)某一型號(hào)的噴墨印頭芯片10a制作識(shí)別電路為例，在形成供墨槽的步驟中，可以利用噴砂加工工藝在噴墨印頭芯片10a的供墨槽預(yù)定位置切割出一道狹長(zhǎng)的供墨槽20(見圖2A)，在利用噴砂加工工藝制作供墨槽20的過(guò)程中，若是一并的將靠近供墨槽20的識(shí)別電路12的部分電路結(jié)構(gòu)切斷，使識(shí)別電路12成為一種開回路的狀態(tài)，則可用這種方法表示這一型號(hào)的噴墨印頭芯片10a的身份；反之，若是在生成供墨槽20的過(guò)程中，不利用噴砂加工工藝切斷識(shí)別電路12，使識(shí)別電路12成為一種閉回路的狀態(tài)(見圖2B)，則可以用來(lái)表示另一型號(hào)的噴墨印頭芯片10b。
本發(fā)明的另一種實(shí)施例，如圖3A～3B是使用共用芯片模塊的噴墨印頭芯片的兩種識(shí)別電路結(jié)構(gòu)，其中10c是單色型的噴墨印頭芯片，10d是多色型的噴墨印頭芯片；其中單色型的噴墨印頭芯片10c有兩個(gè)供墨槽20a～20b均供給同色的墨水，而多色型的噴墨印頭芯片10d有三個(gè)供墨槽20c～20e則分別供給不同顏色的墨水；同樣的，在識(shí)別這兩種型號(hào)的噴墨印頭芯片10c，10d時(shí)，本發(fā)明將會(huì)通過(guò)切斷識(shí)別電路12(見圖3A)與不切斷識(shí)別電路12(見圖3B)的方式，分別在單色型的噴墨印頭芯片10c和多色型的噴墨印頭芯片10d制作出不可供識(shí)別身份的識(shí)別電路12。
關(guān)于供墨槽20的加工工藝除了可通過(guò)噴砂加工工藝實(shí)現(xiàn)，其余可以實(shí)施的加工方法還包括有激光切割、濕蝕刻和ICP工藝之一或其組合。
根據(jù)本發(fā)明的方法，制作于噴墨印頭芯片10的識(shí)別電路12的電路構(gòu)造，基本上可以采用前述已知的幾種電路構(gòu)造，例如它可以是一種有電阻或是無(wú)電阻的識(shí)別電路(如圖2A～3B所示的例子)，也可以是含有晶體管的識(shí)別電路12a(如圖4所示的例子)；而在圖5所揭露的另一種實(shí)施例中，則是一種包含了多個(gè)識(shí)別電路12b～12e的例子。
權(quán)利要求
1.一種噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的制作方法，其特征在于包括在靠近噴墨印頭芯片之供墨槽預(yù)定位置處形成一身份識(shí)別電路；形成該供墨槽；及在形成該供墨槽的加工工藝中，切斷或是不切斷該身份識(shí)別電路。
2.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的制作方法，其特征在于所述的身份識(shí)別電路是一電阻回路。
3.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的制作方法，其特征在于所述的身份識(shí)別電路是一含晶體管的電路。
4.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的制作方法，其特征在于所述的供墨槽是由噴砂加工工藝形成。
5.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的制作方法，其特征在于所述的供墨槽是由激光切割加工工藝形成。
6.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的制作方法，其特征在于所述的供墨槽是由濕蝕刻加工工藝形成。
7.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述噴墨印頭芯片的識(shí)別電路的制作方法，其特征在于所述的供墨槽是由ICP加工工藝形成。
全文摘要
一種噴墨印頭芯片識(shí)別電路的制作方法，包含有在靠近噴墨印頭芯片(printhead chip)供墨槽的預(yù)定位置處形成一識(shí)別電路，再根據(jù)預(yù)定的識(shí)別特征在供墨槽的加工工藝中，一并的切斷或是不切斷識(shí)別電路，進(jìn)而生成可用于識(shí)別噴墨印頭芯片型號(hào)的識(shí)別電路；這種方法特別適用于共用芯片模塊的單色與多色噴墨印頭芯片，并可在供墨槽的工藝中完成識(shí)別電路的制作，具有工藝簡(jiǎn)單而且不需增加其它設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B41J2/14GK1459373SQ02120419
公開日2003年12月3日 申請(qǐng)日期2002年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月24日
發(fā)明者張智超, 呂志平 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院