高性能樹脂復合蓋板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種高性能樹脂復合蓋板，包括底層，因底層上設(shè)置有面層，底層與面層之間設(shè)置有第一夾層，第二夾層，第一夾層位于第二夾層的上面；底層為鋁片，面層為樹脂層，第一夾層為粘貼層，第二夾層為膠水層。蓋板是依次按照樹脂層、粘貼層、膠水層以及鋁片順序經(jīng)過疊加擠壓成型。加工時，先利用樹脂層的耐磨性，將鉆頭定位在指定的位置，再利用粘貼處的粘性將鉆頭與樹脂層之間產(chǎn)生粉末清洗掉，再利用膠水層和鋁片具有散熱作用，能夠及時將鉆頭上的熱量傳遞出去，避免因鉆頭溫度過高或散熱不及時，而引起對孔壁產(chǎn)生一些毛刺或燒傷等現(xiàn)象，有利于提高孔壁質(zhì)量。又因樹脂層能夠?qū)@頭固定在設(shè)定位置進行鉆孔，有利于提高被加工定位孔的定位精度。
【專利說明】高性能樹脂復合蓋板
【技朮領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于線路板加工耗材方面的高性能樹脂復合蓋板。
【背景技朮】
[0002]隨著社會不斷向前進步和發(fā)展，伴隨對電子產(chǎn)品的高精度化的要求越來越高。電子產(chǎn)品的發(fā)展直接向線路板控深鉆孔加工提出更加多的要求。所述的蓋板已經(jīng)成為線路板加工中所使用的耗材之一。然而，現(xiàn)有傳統(tǒng)加工方式一般都是采用兩種物料疊加使用來達成控深鉆孔目的。置于上面一層物料為絕緣層，置于下面一層為導電層，使用時，采用的是導電觸發(fā)式計算深度方式，導電層即為觸發(fā)層，置于上面的絕緣層是為防止控深的提前觸發(fā)和清潔加工鉆孔粉塵作用。加工時，依次按照順序?qū)CB板背面，鋁片以及冷沖板放置于工作臺上，鉆頭先穿過冷沖板，鋁片，至對PCB板背面進行鉆孔。由于冷沖板與PCB板之間增設(shè)鋁片動作，容易使鉆頭鉆過鋁片之后發(fā)生偏移于PCB板預先設(shè)定的定位孔一段距離，導致被加工定位孔的孔位精度低和孔內(nèi)品質(zhì)低。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的技術(shù)目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而提供一種具有提聞被加工孔的孔位精度和孔位品質(zhì)的聞性能樹脂復合蓋板。
[0004]為了實現(xiàn)上述技術(shù)問題，本實用新型所提供一種高性能樹脂復合蓋板，用于線路板正面鉆孔或背面鉆孔時耗材方面，包括底層，所述的底層上設(shè)置有面層，所述的底層與面層之間設(shè)置有第一夾層，第二夾層，所述的第一夾層位于第二夾層的上面；所述的底層為具有降低切削熱的鋁片，所述的面層為具有提高被加工定位孔的定位精度的樹脂層，所述的第一夾層為具有清潔鉆頭的粘貼層，所述的第二夾層為具有提高孔壁質(zhì)量的膠水層。
[0005]依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述膠水層是由水溶性或熱固性樹脂膠構(gòu)成。
[0006]依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述樹脂層、粘貼層，膠水層以及鋁片疊加擠壓成型。
[0007]本實用新型的有益效果:因所述的底層上設(shè)置有面層，所述的底層與面層之間設(shè)置有第一夾層，第二夾層，所述的第一夾層位于第二夾層的上面；所述的底層為鋁片，所述的面層為樹脂層，所述的第一夾層為粘貼層，所述的第二夾層為膠水層。所述的蓋板為依次樹脂層、粘貼層、膠水層以及鋁片經(jīng)過疊加擠壓成型。加工時，先利用樹脂層的耐磨性，將所述鉆頭定位在指定的位置，再利用粘貼處的粘性將鉆頭與樹脂層之間產(chǎn)生的粉末清洗掉，再利用膠水層和鋁片具有散熱作用，能夠及時將鉆頭上的熱量傳遞出去，避免因鉆頭溫度過高或散熱不及時，而引起對孔壁產(chǎn)生一些毛刺或燒傷等現(xiàn)象，有利于提高孔壁質(zhì)量問題，從而達到提高孔內(nèi)品質(zhì)。又因上述的樹脂層能夠?qū)⑺龅你@頭固定在設(shè)定位置進行鉆孔，有利于提聞被加工定位孔的定位精度。
[0008]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0009]圖1是本實用新型中高性能樹脂復合蓋板的示意圖。
【【具體實施方式】】
[0010]請參考圖1所示，下面結(jié)合實施例說明一種高性能樹脂復合蓋板，用于線路板正面鉆孔或背面鉆孔時耗材方面，包括底層1，所述的底層I上設(shè)置有面層2，所述的底層I與面層2之間設(shè)置有第一夾層3，第二夾層4，所述的第一夾層3位于第二夾層4的上面。所述的底層I為具有降低切削熱的鋁片，所述的面層2為具有提高被加工定位孔的定位精度的樹脂層，所述的第一夾層3為具有清潔鉆頭的粘貼層，所述的第二夾層4為具有提高孔壁質(zhì)量的膠水層。所述膠水層是由水溶性或熱固性樹脂膠構(gòu)成。所述樹脂層、粘貼層，膠水層以及鋁片疊加擠壓成型。
[0011]所述的面層2可以防止因材質(zhì)過硬產(chǎn)生打滑偏移或者過軟產(chǎn)生的無著力支撐偏移，有效增加鉆針接觸的定位效果。另外，所述的樹脂層具有良好的絕緣效果。所述粘貼層鉆孔后變成細微粉末，可以有效清潔鉆針溝槽。所述的鋁片可以有效降低鉆針在鉆孔過程產(chǎn)生的切削熱量，冷卻鉆針的目的。
[0012]加工時，所述的高性能樹脂復合蓋板直接置于PCB板的背面，并放置工作臺上。所述鉆頭穿過所述的高性能復合蓋板后，直接對PCB板進行鉆孔。此動作過程，可以減少操作者的多余的操作時間，節(jié)省成本，增加效率。減少因碎屑被夾入冷沖板和鋁片之間而增加的不必要的偏孔報廢。所述的底層I可以有效提高孔位精度而減少偏孔報廢。
[0013]本實施例中所述的高性能樹脂復合蓋板除了上述優(yōu)點之外，還具有如下優(yōu)點，有效降低鉆孔的孔壁粗糙度，降低釘頭磨損，保護PCB板面，防止鉆機壓力腳對板面的刮花，減少毛頭。有效降低厚銅板或高-TG或無鹵素或BT板或鋁基板或陶瓷填充板等背面鉆孔過程中的斷針率。降低切削熱，降低鉆針的溝槽清潔度，增加鉆針的壽命，減少鉆針的消耗數(shù)量。提高產(chǎn)品的整體鉆孔品質(zhì)穩(wěn)定性，降低鉆孔的品質(zhì)成本。特別針對0.3毫米至6.35毫米孔徑有明顯的效果。同時，可以提升鉆機的加工參數(shù)，增加鉆機的有效利用率，增加產(chǎn)值。
[0014]綜上所述，因所述的底層I上設(shè)置有面層2，所述的底層I與面層2之間設(shè)置有第一夾層3，第二夾層4，所述的第一夾層3位于第二夾層4的上面；所述的底層I為鋁片，所述的面層2為樹脂層，所述的第一夾層3為粘貼層，所述的第二夾層4為膠水層。所述的蓋板依次為樹脂層、粘貼層、膠水層以及鋁片經(jīng)過疊加擠壓成型。加工時，先利用樹脂層的耐磨性，將所述鉆頭定位在指定的位置，再利用粘貼處的粘性將鉆頭與樹脂層之間產(chǎn)生的粉末清洗掉，再利用膠水層和鋁片具有散熱作用，能夠及時將鉆頭上的熱量傳遞出去，避免因鉆頭溫度過高或散熱不及時，而引起對孔壁產(chǎn)生一些毛刺或燒傷等現(xiàn)象，有利于提高孔壁質(zhì)量問題，達到提高孔內(nèi)品質(zhì)。又因上述的樹脂層能夠?qū)⑺龅你@頭固定在設(shè)定位置進行鉆孔，有利于提聞被加工定位孔的定位精度。
[0015]對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換應屬于本實用新型所申請所保護的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高性能樹脂復合蓋板，用于線路板正面鉆孔或背面鉆孔時耗材方面，包括底層，其特征在于:所述的底層上設(shè)置有面層，所述的底層與面層之間設(shè)置有第一夾層，第二夾層，所述的第一夾層位于第二夾層的上面；所述的底層為具有降低切削熱的鋁片，所述的面層為具有提高被加工定位孔的定位精度的樹脂層，所述的第一夾層為具有清潔鉆頭的粘貼層，所述的第二夾層為具有提高孔壁質(zhì)量的膠水層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能樹脂復合蓋板，其特征在于:所述膠水層是由水溶性或熱固性樹脂膠構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能樹脂復合蓋板，其特征在于:所述樹脂層、粘貼層，膠水層以及鋁片疊加擠壓成型。
【文檔編號】B32B7/12GK204020116SQ201420382548
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月11日
【發(fā)明者】朱三云 申請人:朱三云, 謝瑤