一種acf模組熱壓治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種ACF模組熱壓治具，尤其是適用于手機(jī)ACF模組產(chǎn)品熱壓的一種ACF模組熱壓治具，所述ACF模組熱壓治具包括：一熱壓頭；和一熱壓基座，其中，所述熱壓基座包括：一承壓底座；和一緩沖件，所述ACF模組熱壓治具得以保證所述手機(jī)ACF模組在熱壓時(shí)的平整度，改善所述手機(jī)ACF模組熱壓后的形變問題，進(jìn)而提高所述ACF模組熱壓治具的產(chǎn)品出良率，同時(shí)，所述ACF模組熱壓治具還包括一施壓動(dòng)作支桿以方便拿取經(jīng)熱壓后的所述手機(jī)ACF模組產(chǎn)品，以提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】
—種ACF模組熱壓治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種ACF模組熱壓治具，尤其是適用于手機(jī)ACF模組產(chǎn)品熱壓的一種ACF模組熱壓治具。
【背景技術(shù)】
[0002]采用ACF熱壓方案的手機(jī)模組因得以實(shí)現(xiàn)手機(jī)攝像頭更高出圖效果而被相關(guān)生產(chǎn)業(yè)所青睞，通過將ACF膠置于FPC與RFPC間，采用熱壓工藝?yán)脽釅侯^與熱壓平面將FPC與RFPC熱壓粘連在一起，以利用ACF膠絕緣、導(dǎo)通及粘接的特性將FPC與RFPC異向性導(dǎo)電連接。在熱壓過程中，平整度作為熱壓制程的關(guān)鍵管控項(xiàng)之一，對(duì)最終的手機(jī)FAC模組產(chǎn)品的品質(zhì)具有十分深遠(yuǎn)的意義。由于ACF膠的連接效果是通過兩電極壓迫導(dǎo)電粒子而實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通的，在熱壓過程中，若ACF膠與FPC及RFPC間兩連接層間的平整度不良，則極易導(dǎo)致FPC與RFPC在被粘接后存在氣泡或ACF膠貼附不緊而翹起等問題，只得實(shí)現(xiàn)PVB與RFPC間部分區(qū)域的電連接，而部分區(qū)域則因?yàn)槠秸炔涣嫉年P(guān)系使得熱壓頭與熱壓平面間接觸不到位，從而使得這些區(qū)域的導(dǎo)電粒子未被有效壓迫，導(dǎo)致PVB與RFPC間電連接不良甚至無(wú)法形成電連接。
[0003]隨著手機(jī)應(yīng)用的不斷普及以及飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的手機(jī)ACF模組產(chǎn)品的熱壓治具的生產(chǎn)效率及熱壓效果以難以適應(yīng)人們對(duì)手機(jī)拍照功能更專業(yè)化、多樣化的追求，因此，亟待一種得以實(shí)現(xiàn)FPC與RFPC間高品質(zhì)FAC熱壓且生產(chǎn)效率高的ACF模組熱壓治具應(yīng)用于手機(jī)FAC模組產(chǎn)品的生產(chǎn)以配合手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述ACF熱壓模組治具包括一緩沖件及一承壓底座，所述緩沖件得以容置于所述承壓底座以改善置于所述承壓底座的ACF膠，F(xiàn)PC及RFPC經(jīng)熱壓工藝形成的手機(jī)ACF模組的平整度，以提升所述ACF模組熱壓治具的生廣良率。
[0005]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述熱壓面板得以可拆卸地連接于所述承壓基座，并與所述熱壓面板及所述緩沖件之間形成至少一熱壓平面，所述緩沖件得以使得所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC在被施以熱壓工藝時(shí)保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC受力均勻以保護(hù)所述手機(jī)ACF模組熱壓后不變形。
[0006]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述ACF模組熱壓治具包括一熱壓面板，所述熱壓面板具有至少一收納槽，粘合于所述手機(jī)ACF模組的保護(hù)膜撕手得以容置于所述收納槽，進(jìn)而排除所述保護(hù)膜撕手在所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被施以熱壓工藝時(shí)對(duì)平整度的影響，提高生產(chǎn)良率。
[0007]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述ACF模組熱壓治具包括一施力動(dòng)作支桿，所述動(dòng)作支桿得以安裝于所述承壓底座并得以將所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC經(jīng)熱壓工藝形成所述手機(jī)FAC模組后從所述承壓底座頂出，以方便拿取，從而提高所述ACF熱壓模組的生產(chǎn)效率。
[0008]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述緩沖件進(jìn)一步包括至少一第一緩沖件及至少一第二緩沖件，所述第一緩沖件為一緩沖墊片，當(dāng)所述第一緩沖件及所述第二緩沖件容置于所述承壓基座時(shí)，所述第一緩沖件得以與所述承壓底座與所述承壓底座的找工作平面相，即所述第一緩沖件與所述熱壓平面相持平，進(jìn)而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC在被施以熱壓工藝時(shí)的平整度。
[0009]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述ACF模組熱壓治具包括一熱壓面板，所述熱壓面板得以可拆卸地連接于所述承壓底座時(shí)得以形成至少一熱壓面板，所述熱壓面板形成于所述第一彈性元件，從而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被施以熱壓工藝時(shí)得以確保所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC的平整度，以保證所述FAC熱壓治具的生廣良率。
[0010]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述承壓底座具有一動(dòng)作腔，所述緩沖件得以置于所述動(dòng)作腔內(nèi)，所述動(dòng)作腔進(jìn)一步具有一第二限位容置孔及一動(dòng)作容置腔，且所述第二限位容置孔的孔徑大于所述動(dòng)作腔的腔徑，且所述第二限位容置孔與所述熱壓平面相聯(lián)通，所述緩沖元件得以置于所述第二限位容置孔并承接所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被施以熱壓時(shí)的壓力，使得所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC受力均勻。
[0011]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述第一緩沖件及所述第二緩沖件分別具有一第一連接孔及所述第二連接孔，且所述第一連接孔的孔徑及所述第二連接孔的孔徑均小于等于所述動(dòng)作容置腔的孔徑，所述施力動(dòng)作支桿包括一動(dòng)作件，所述動(dòng)作件得以穿透所述第一連接孔及所述第二連接孔，進(jìn)而穿透所述動(dòng)作腔以將所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC經(jīng)熱壓形成的所述手機(jī)ACF模組從所述動(dòng)作腔頂出。
[0012]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述施力動(dòng)作支桿還一阻力支桿及一動(dòng)力支桿，所述動(dòng)作件，所述阻力支桿及所述動(dòng)力支桿一體地連接，且所述動(dòng)作件及所述組動(dòng)力支桿的運(yùn)動(dòng)方向始終相反，所述動(dòng)作件得以被置于所述動(dòng)作腔并在所述動(dòng)力支桿的作用下沿著所述動(dòng)作腔移動(dòng)并將所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC經(jīng)熱壓形成的所述手機(jī)ACF模組從所述動(dòng)作腔頂出，提高所述ACF模組生產(chǎn)效率。
[0013]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種ACF模組熱壓治具，所述施力動(dòng)作支桿還包括至少一彈性元件，所述彈性元件得以可拆卸地連接于所述動(dòng)力支桿及所述承壓支架，以將所述動(dòng)力支架回復(fù)到初始位置以使得所述施力動(dòng)作支桿將所述手機(jī)ACF模組從所述動(dòng)作腔頂出。
[0014]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型提供一種ACF模組熱壓治具，包括:
[0015]一熱壓頭；和
[0016]一熱壓基座，所述熱壓頭得以與所述熱壓基座對(duì)置于所述熱壓基座的ACF膠，F(xiàn)PC及RFPC施以熱壓工藝，以使得所述FPC及所述RFPC件通過ACF膠實(shí)現(xiàn)異方性導(dǎo)電連接得到手機(jī)ACF模組，其中，所述熱壓基座包括:
[0017]—承壓底座；和
[0018]一緩沖件，所述緩沖件可拆卸地連接于所述承壓底座，所述緩沖件得以保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC在被施以熱壓工藝時(shí)保持平整以提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
[0019]優(yōu)選地，所述熱壓基座還包括一熱壓面板，所述熱壓面板得以可拆卸地連接于所述承壓基座，當(dāng)所述熱壓面板連接于所述承壓基座時(shí)，于所述緩沖件及所述熱壓面板間得以形成至少一熱壓平面，所述熱壓平面得以保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被施以熱壓工藝時(shí)的平整度使受力均勻，以提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
[0020]優(yōu)選地，所述熱壓基座還包括一施力動(dòng)作支桿，所述承壓底座具有一動(dòng)作腔，所述施力動(dòng)作支桿得以容置于所述動(dòng)作腔以沿著所述動(dòng)作腔移動(dòng)并穿透所述動(dòng)作腔以將所述手機(jī)ACF模組由所述熱壓平面頂起以方便拿取，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)效率。
[0021]優(yōu)選地，所述熱壓面板具有至少一收納槽，所述熱壓面板具有至少一收納槽，粘合于所述手機(jī)ACF模組的保護(hù)膜撕手得以容置于所述收納槽，進(jìn)而排除所述保護(hù)膜撕手在熱壓工藝中對(duì)平整度的影響。
[0022]優(yōu)選地，所述熱壓面板具有至少一收納槽，粘合于所述手機(jī)ACF模組的保護(hù)膜撕手得以容置于所述收納槽，進(jìn)而排除所述保護(hù)膜撕手在熱壓工藝中對(duì)平整度的影響。
[0023]優(yōu)選地，所述熱壓面板具有至少一第一限位容置孔，所述動(dòng)作腔進(jìn)一步具有一第二限位容置孔及一動(dòng)作容置腔，所述第二限位容置孔的孔徑大于所述動(dòng)作容置腔的腔徑，且所述第二限位容置孔與所述熱壓平面相聯(lián)通，所述緩沖件得以置于所述第二限位容置孔并于所述熱壓面板連接于所述承壓基座時(shí)與所述第一限位容置孔形成所述熱壓平面。
[0024]優(yōu)選地，所述緩沖件進(jìn)一步包括一第一緩沖件及一第二緩沖件，所述第一緩沖件及所述第二緩沖件分別包括一第一連接孔及一第二連接孔，所述第一連接孔及所述第二連接孔的孔徑均小于所述第二限位容置腔，所述第一限位容置孔的孔型小于所述第二限位容置孔的孔型且大于所述第一連接孔及所述第二連接孔的孔型，即所述熱壓平面得以形成于所述緩沖件及所述第一限位容置孔之間，以保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被施以熱壓工藝時(shí)的平整度使受力均勻，以改善所述手機(jī)ACF模組熱壓后的形變問題。
[0025]優(yōu)選地，所述第二緩沖件及所述第一緩沖件先后置于所述第二限位容置腔，當(dāng)所述第一緩沖件置于所述第二限位容置孔時(shí)，所述第一緩沖件與所述熱壓平面相持平，進(jìn)而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被置于所述熱壓平面施以熱壓工藝時(shí)的平整度，以使受力均勻，從而改善所述手機(jī)ACF模組熱壓后的形變問題。
[0026]優(yōu)選地，所述第一緩沖元件及所述第二緩沖元件中至少一具有彈性，進(jìn)而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被置于所述熱壓平面施以熱壓工藝時(shí)的平整度，以使受力均勻，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
[0027]優(yōu)選地，所述收納槽與所述第一限位容置腔一體地連接，粘合于所述手機(jī)ACF模組的保護(hù)膜撕手得以容置于所述收納槽，進(jìn)而排除所述保護(hù)膜撕手在熱壓工藝中對(duì)平整度的影響。
[0028]優(yōu)選地,所述施壓動(dòng)作支桿進(jìn)一步包括一定位銷,一動(dòng)力支桿，一阻力支桿及一動(dòng)作件，所述施壓動(dòng)作支桿還具有至少一第三限位孔，且所述第三限位孔預(yù)設(shè)于所述動(dòng)力支桿及所述阻力支桿相接處，所述承壓底座具有至少一第三限位孔，所述施力動(dòng)作支桿得以通過所述定位銷同時(shí)可拆卸地安裝于所述第三限位孔及所述第三限位孔而可拆卸地連接于所述承壓基座，所述施壓動(dòng)作支桿得以以所述定位銷為軸而轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而使得所述動(dòng)力支桿始終向著反方向運(yùn)動(dòng)。
[0029]優(yōu)選地，所述動(dòng)力支桿及所述阻力支桿的延伸方向一致，所述動(dòng)作件的延伸方向與所述阻力支桿的延伸方向相交，進(jìn)而當(dāng)所述動(dòng)力支桿受到外力作用時(shí)，所述動(dòng)作件得以沿著所述動(dòng)作腔滑動(dòng)或穿透所述動(dòng)作腔以將所述手機(jī)ACF模組由所述熱壓平面頂起以方便拿取，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)效率。
[0030]優(yōu)選地，所述動(dòng)作件得以穿透所述第一連接孔及所述第二連接孔，進(jìn)而得以將所述手機(jī)ACF模組由所述熱壓平面頂起以方便拿取，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)效率。
[0031]優(yōu)選地，所述施壓動(dòng)作支桿還包括一彈性元件，所述彈性元件得以可拆卸地連接于所述動(dòng)作支桿及所述承壓基座，以使得所述動(dòng)作支桿在受到外力作用后得以回復(fù)到初始位置用于驅(qū)動(dòng)所述動(dòng)作件將所述手機(jī)ACF模組由所述熱壓平面頂起以方便拿取，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)效率。
[0032]優(yōu)選地，所述承壓基座進(jìn)一步包括至少一緊固件，所述承壓底座還具有至少一第一限位孔，所述熱壓面板具有至少一第二限位孔，所述緊固件得以同時(shí)可拆卸地安裝于所述第一限位孔及所述第二限位孔以將所述熱壓平面可拆卸地連接于所述承壓底座。
[0033]優(yōu)選地，所述第一緩沖元件為一墊片，所述第二緩沖元件為一墊圈，從而在保證所述第一緩沖元件與所述熱壓平面持平，進(jìn)而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被置于所述熱壓平面施以熱壓工藝時(shí)的平整度，以使受力均勻，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
[0034]優(yōu)選地，所述第一緩沖元件及所述第二緩沖元件榮置于所述第二限位容置孔時(shí)，不得隨意移動(dòng)或從所述第二限位容置孔移出，進(jìn)而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被置于所述熱壓平面施以熱壓工藝時(shí)不會(huì)隨意移動(dòng)，以使受力均勻，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
[0035]優(yōu)選地，所述彈性元件為一彈簧。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0036]如圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例一種ACF模組熱壓治具的立體示意圖。
[0037]如圖2是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例一種ACF模組熱壓治具的熱壓基座的立體示意圖。
[0038]如圖3是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例一種ACF模組熱壓治具的熱壓基座的安裝示意圖。
[0039]如圖4是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例一種ACF模組熱壓治具的工作狀態(tài)的剖視圖。
[0040]如圖5是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例一種ACF模組熱壓治具的工作狀態(tài)的另一剖視圖。
[0041]如圖6是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例一種ACF模組熱壓治具施力動(dòng)作支桿的工作狀態(tài)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042]根據(jù)本實(shí)用新型的權(quán)利要求和說(shuō)明書所公開的內(nèi)容，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具體如下文所述。
[0043]如圖1、圖2所示為本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例一種ACF(Anisotropic ConductiveFilm,異方性導(dǎo)電膠膜)模組熱壓治具，尤其是適用于手機(jī)ACF模組產(chǎn)品的一種ACF模組熱壓治具，通過所述ACF熱壓模組治具得以將一FPC(Flexible Printed Circuit Board,柔性線路板)及一 RFPC (Rigid-Flex Printed Circuit Board,軟硬結(jié)合線路板)通過ACF膠粘結(jié)在一起，實(shí)現(xiàn)所述FPC及所述RFPC間形成異向性導(dǎo)電連接制得手機(jī)ACF模組產(chǎn)品。
[0044]所述ACF模組熱壓治具包括一熱壓基座100及一熱壓頭200，所述熱壓基座100得以通過應(yīng)用熱壓工藝，利用ACF膠粘結(jié)所述FPC及所述RFPC，使得所述FPC及所述RFPC間形成異向性導(dǎo)電連接制得手機(jī)ACF模組產(chǎn)品。
[0045]進(jìn)一步地，所述熱壓基座100包括一熱壓面板10，一承壓底座20以及一緩沖件30，所述承壓底座20及所述緩沖件30得以分別與所述熱壓面板10可拆卸地連接以形成所述熱壓基座100，進(jìn)而通過所述熱壓基座100與所述熱壓頭200協(xié)作應(yīng)用熱壓工藝，利用ACF膠粘結(jié)所述FPC及所述RFPC，使得所述FPC及所述RFPC間形成異向性導(dǎo)電連接制得手機(jī)ACF模組產(chǎn)品。
[0046]如圖3及圖4所示,更進(jìn)一步地,所述熱壓面板10進(jìn)一步包括至少一緊固件12并具有至少一第一限位孔11，所述承壓底座20具有至少一第二限位孔26，所述緊固件12得以分別與所述第一限位孔11及所述第二限位孔26可拆卸地連接，且當(dāng)所述熱壓面板10對(duì)應(yīng)地置于所述承壓底座20上時(shí)，所述第一限位孔11及所述第二限位孔26的位置毗鄰且所述第一限位孔11及所述第二限位孔26的延伸方向相互重合，也就是說(shuō)，所述緊固件12得以同時(shí)連接于所述第一限位孔11及所述第二限位孔26以可拆卸地連接所述熱壓面板10及所述承壓底座20。當(dāng)所述緩沖件30及所述熱壓面板10連接于所述承壓底座20時(shí)，得以于所述熱壓面板10及所述承緩沖件30之間形成至少一熱壓平面15，進(jìn)而得以應(yīng)用熱壓工藝，利用ACF膠粘結(jié)所述FPC及所述RFPC，使得所述FPC及所述RFPC間形成異向性導(dǎo)電連接制得手機(jī)ACF模組產(chǎn)品。
[0047]所述承壓底座20還具有至少一動(dòng)作腔21，所述緩沖件30得以置于所述動(dòng)作腔21。所述緩沖件30進(jìn)一步包括至少一第一緩沖件31及至少一第二緩沖件32，所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32均得以置于所述動(dòng)作腔21。所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32進(jìn)一步分別包括一第一連接孔311及一第二連接孔321。
[0048]所述熱壓面板10具有至少一第一限位容置孔14，當(dāng)所述熱壓面板10與所述承壓底座20連接時(shí)，所述動(dòng)作腔21的延伸方向與所述第一限位容置孔14的延伸方向相互重合，且所述第一限位容置孔14的孔型大于所述第一連接孔311及所述第二連接孔321的孔型。當(dāng)所述熱壓面板10與所述承壓底座20連接時(shí)，所述第一限位容置孔14得以于所述熱壓面板10相觸合的面形成至少一所述熱壓平面15，所述ACF膠得以介于所述FPC及所述RFPC件被置于所述熱壓平面15在所述熱壓頭200及所述熱壓基座100的作用下經(jīng)熱壓工藝制成所需的手機(jī)ACF模組產(chǎn)品。
[0049]值得一提的是，所述第一緩沖件31由所述第二緩沖件32置于所述動(dòng)作腔21后再經(jīng)所述第二緩沖件32承接而置于所述動(dòng)作腔21，且所述第一緩沖件31置于所述動(dòng)作腔21后與所述熱壓平面15相持平，從而得以保證所述ACF膠與所述FPC及所述RFPC置于所述熱壓平面15時(shí)的平整度，以避免所述FPC及所述RFPC間的不良粘結(jié)導(dǎo)致的不良的所述FPC及所述RFPC間的異向性導(dǎo)電連接。
[0050]值得一提的是，所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32中，所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32兩者或所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32兩者其一可選擇地具有適當(dāng)?shù)膹椥?，以在所述熱壓頭200與所述熱壓基座100執(zhí)行熱壓工藝時(shí)，得以保證所述ACF膠與所述FPC及所述RFPC的平整度，提高所述手機(jī)ACF模組的生產(chǎn)良率。
[0051]值得一提的是，所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32中，所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32兩者或所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32兩者其一可選擇地具有適當(dāng)?shù)膹椥?，以在所述熱壓頭200與所述熱壓基座100執(zhí)行熱壓工藝時(shí)，得以保證所述ACF膠與所述FPC及所述RFPC的平整度，確保所述手機(jī)ACF模組熱壓后不發(fā)生變形，提高所述ACF膠與所述FPC及所述RFPC利用率。
[0052]優(yōu)選地，在本優(yōu)選實(shí)施例中，所述第二緩沖件32為一環(huán)狀墊圈，所述第一緩沖件31為墊片，以使得所述ACF膠與所述FPC及所述RFPC得以平整地置于所述熱壓平面15并保證所述彈性元件30對(duì)所述ACF膠與所述FPC及所述RFPC的緩沖功能。
[0053]值得一提的是，所述第一限位容置腔14的腔形輪廓小于所述第一緩沖件31的外形輪廓，從而保證所述熱壓平面15形成于所述第一緩沖件31上，當(dāng)所述ACF膠及所述FPC及所述RFPC置于所述熱壓平面15時(shí)，所述ACF膠及所述FPC及所述RFPC置于所述第一緩沖件31上，以在所述熱壓頭200與所述熱壓基座100執(zhí)行熱壓工藝時(shí)，得以保證所述ACF膠與所述FPC及所述RFPC的平整度，提高所述手機(jī)ACF模組的生產(chǎn)良率。
[0054]值得一提的是，所述第一限位容置腔14的腔形輪廓小于所述第一緩沖件31的外形輪廓，從而保證所述熱壓平面15形成于所述第一緩沖件31上，當(dāng)所述ACF膠及所述FPC及所述RFPC置于所述熱壓平面15時(shí)，所述ACF膠及所述FPC及所述RFPC置于所述第一緩沖件31上，以在所述熱壓頭200與所述熱壓基座100執(zhí)行熱壓工藝時(shí)，得以確保所述手機(jī)ACF模組熱壓后不發(fā)生變形，提高所述ACF膠與所述FPC及所述RFPC利用率。
[0055]值得一提的是，所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32為不可移動(dòng)地置于所述動(dòng)作腔21，從而確保所述熱壓頭200與熱壓基座100對(duì)所述ACF膠及所述FPC及所述RFPC施以熱量及壓力時(shí)，所述ACF膠及所述FPC及所述RFPC不會(huì)因在所述熱壓平面15上輕易移動(dòng)而影響平整度，進(jìn)而影響所述ACF模組的生產(chǎn)良率。
[0056]值得一提的是，本優(yōu)選實(shí)施例中，所述熱壓頭200與所述熱壓基底100間形成有至少一所述熱壓平面15，以提高所述手機(jī)FAC模組的生產(chǎn)效率。
[0057]所述熱壓面板10還具有至少一收納槽13，所述收納槽13與所述第一限位容置孔14 一體地連接，粘合于所述手機(jī)ACF模組的保護(hù)膜撕手得以容置于所述收納槽13，進(jìn)而排除所述保護(hù)膜撕手在熱壓工藝中對(duì)平整度的影響。
[0058]值得一提的是，所述收納槽13的槽型小于所述第一限位容置孔14的孔型，進(jìn)而使得所述ACF膠及所述FPC及所述RFPC置于所述熱壓平面15時(shí)不會(huì)從所述熱壓平面15偏移而影響所述手機(jī)ACF模組的制得。
[0059]優(yōu)選地，本優(yōu)選實(shí)施例中，所述熱壓面板10具有三所述收納槽13，所述收納槽13優(yōu)選地設(shè)置于所述第一限位容置孔14的三個(gè)方位，以便多方位地容置所述保護(hù)膜撕手，進(jìn)而保證所述ACF膠及所述FPC及所述RFPC在被施以熱壓工藝時(shí)的平整度。
[0060]所述動(dòng)作腔21還進(jìn)一步具有一第二限位容置孔211及一動(dòng)作容置腔212，所述第二限位容置孔211及所述動(dòng)作容置腔212的延伸方向一致且相毗鄰地連接以形成所述動(dòng)作腔21。
[0061]值得一提的是，所述第二限位容置孔211的孔徑大于所述動(dòng)作容置腔212的腔徑，且所述第二限位容置孔211與所述熱壓平面15相聯(lián)通，從而所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32得以置于所述動(dòng)作腔21內(nèi)，并當(dāng)所述熱壓頭200與所述熱壓基座100對(duì)所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC施以熱壓工藝時(shí)，所述第一緩沖件31及所述第二緩沖件32得以置于所述動(dòng)作腔21并承接所述手機(jī)ACF模組使得述手機(jī)ACF模組在熱壓過程中始終置于所述熱壓平面15。
[0062]如圖5,圖6所示,所述熱壓基座100還包括至少一施力動(dòng)作支桿40,所述施力動(dòng)作支桿40進(jìn)一步包括一動(dòng)力支桿41，一阻力支桿42，一定位銷45以及一動(dòng)作件43，所述阻力支桿42的兩端分別一體地連接于所述動(dòng)力支桿41及所述動(dòng)作件43，所述動(dòng)作件43得以置于所述活動(dòng)腔21并沿著所述活動(dòng)腔21移動(dòng)。當(dāng)所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC經(jīng)所述熱壓頭200及所述熱壓基座100熱壓成型值得所述手機(jī)ACF模組時(shí)，所述手機(jī)ACF模組得以通過所述動(dòng)作件43在所述活動(dòng)腔21內(nèi)移動(dòng)被所述活動(dòng)件43從所述第一限位容置孔14內(nèi)移出，以便于取放所述手機(jī)ACF模組產(chǎn)品，從而提高所述手機(jī)ACF模組在熱壓時(shí)的取放效率。
[0063]進(jìn)一步地，所述動(dòng)力支桿41及所述阻力支桿42的延伸方向在同一直線上，所述動(dòng)作件43的延伸方向與所述阻力支桿42的延伸方向相交。所述施力動(dòng)作件支桿40具有一第四限位孔44，所述承壓基座20還具有至少一第三限位孔23，所述施力動(dòng)作支桿40得以通過所述定位銷45同時(shí)連接于所述第四限位孔44及所述第三限位孔23而將所述施力動(dòng)作支桿40可拆卸地連接于所述承壓基座20，且所述施力動(dòng)作支桿40的所述動(dòng)力支桿41及所述阻力支桿42得以以所述定位銷45為支點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0064]值得一提的是，當(dāng)所述動(dòng)力支桿41及所述阻力支桿42以所述定位銷45為支點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述動(dòng)力支桿41與所述阻力支桿42的運(yùn)動(dòng)方向始終相反,也就是說(shuō),所述動(dòng)作件43的運(yùn)動(dòng)方向與所述動(dòng)力支桿41的運(yùn)動(dòng)方向始終相反。當(dāng)所述動(dòng)力支桿41在一外力作用下向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，所述動(dòng)作件43得以向上運(yùn)動(dòng)，當(dāng)所述動(dòng)力支桿41在一外力作用下向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，所述動(dòng)作件43得以向下運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而，所述動(dòng)作件43得以在一外力作用于所述動(dòng)力支桿41的情況下，沿著所述動(dòng)作腔21移動(dòng)。
[0065]值得一提的是，所述動(dòng)作件43得以穿過所述第一緩沖件31的所述第一連接孔311及所述第二緩沖件32的所述第二連接孔321，且當(dāng)所述動(dòng)作件43得以在一外力作用于所述動(dòng)力支桿41的情況下，沿著所述動(dòng)作腔21移動(dòng)時(shí)，所述動(dòng)作件43得以穿透所述第一連接孔311及所述第二連接孔321，進(jìn)而穿透所述動(dòng)作腔21，從而將所述手機(jī)ACF模組從所述第一限位容置孔14內(nèi)移出以提高所述手機(jī)ACF模組在熱壓時(shí)的取放效率，即提高所述手機(jī)ACF模組的生產(chǎn)效率。
[0066]值得一提的是，所述動(dòng)作件43與所述的延伸長(zhǎng)度小于所述動(dòng)作腔21的延伸深度，且所述動(dòng)作件43在所述動(dòng)力支桿41收到外力作用時(shí)才得以在所述動(dòng)作腔231內(nèi)移動(dòng)，否之，所述動(dòng)作件43置于所述動(dòng)作腔21底部，從而當(dāng)所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被置于所述熱壓平面15時(shí)，所述動(dòng)作件43不會(huì)頂?shù)剿鯝CF膠，所述FPC及所述RFPC而影響所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC在熱壓時(shí)的平整度，進(jìn)而提升所述手機(jī)ACF模組產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。
[0067]所述施力動(dòng)作支桿40還包括至少一彈性元件46，所述彈性元件46得以置于所述承壓基座20及所述動(dòng)力支桿251之間，所述施力動(dòng)作支桿40得以在所述彈性元件46的承托下靜止地處于初始狀態(tài)，且所述動(dòng)作件43精置于所述動(dòng)作腔21的底部。當(dāng)所述動(dòng)力支桿251在外力作用下向下運(yùn)動(dòng)而使得所述動(dòng)作件43向上運(yùn)動(dòng)將所述手機(jī)ACF模組從所述第一限位容置孔14內(nèi)頂出后，所述彈性元件46得以利用其彈性勢(shì)能將所述動(dòng)力支桿41恢復(fù)到初始位置,此時(shí),所述動(dòng)作件43得以在所述動(dòng)力支桿251向上運(yùn)動(dòng)的同時(shí)沿著所述動(dòng)作腔21向下運(yùn)動(dòng)至觸合于所述動(dòng)作腔21底部。
[0068]值得一提的是，所述施力動(dòng)作之感40得以在所述彈性元件46的作用下自主地恢復(fù)至初始狀態(tài)，即當(dāng)所述動(dòng)作元件46在將所述手機(jī)ACF模組頂出所述第一限位容置腔14后得以自主地恢復(fù)到初始位置，以備再次用于將所述手機(jī)ACF模組從所述第一限制容置孔14內(nèi)移出，提高所述手機(jī)ACF模組的生產(chǎn)效率。
[0069]優(yōu)選地，所述彈性元件46的兩端至少有一端可選擇地固定于所述施力動(dòng)作元件40的所述動(dòng)力支桿41或所述承壓底座20，在本優(yōu)選實(shí)施例中，所述彈性元件46的兩端分別固定于所述動(dòng)力支桿41及所述承壓底座20，當(dāng)所述動(dòng)力支桿41在所述彈性元件46的作用下向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，所述動(dòng)力支桿41得以在所述彈性元件46的彈性勢(shì)能的作用穩(wěn)定地連接于所述承壓底座20并回復(fù)到初始位置，以使得所述動(dòng)力支桿41回復(fù)到初始位置并被再次使用以將置于所述動(dòng)作腔21的所述手機(jī)FAC模組從所述動(dòng)作腔21頂出。
[0070]優(yōu)選地，在本優(yōu)選實(shí)施例中，所述彈性元件46為一彈簧。
[0071]上述內(nèi)容為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例的例舉，對(duì)于其中未詳盡描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)理解為采取本領(lǐng)域已有的通用設(shè)備及通用方法來(lái)予以實(shí)施。
[0072]同時(shí)本實(shí)用新型上述實(shí)施例僅為說(shuō)明本實(shí)用新型技術(shù)方案之用，僅為本實(shí)用新型技術(shù)方案的列舉，并不用于限制本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其保護(hù)范圍。采用等同技術(shù)手段、等同設(shè)備等對(duì)本實(shí)用新型權(quán)利要求書及說(shuō)明書所公開的技術(shù)方案的改進(jìn)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是沒有超出本實(shí)用新型權(quán)利要求書及說(shuō)明書所公開的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述ACF模組熱壓治具包括: 一熱壓頭；和 一熱壓基座，所述熱壓頭得以與所述熱壓基座對(duì)置于所述熱壓基座的ACF膠，F(xiàn)PC及RFPC施以熱壓工藝，以使得所述FPC及所述RFPC件通過ACF膠實(shí)現(xiàn)異方性導(dǎo)電連接得到手機(jī)ACF模組產(chǎn)品，其中，所述熱壓基座包括: 一承壓底座；和 一緩沖件，所述緩沖件可拆卸地連接于所述承壓底座，所述緩沖件得以保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC在被施以熱壓工藝時(shí)保持平整以提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
2.如權(quán)利要求1所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述熱壓基座還包括一熱壓面板，所述熱壓面板得以可拆卸地連接于所述承壓基座，當(dāng)所述熱壓面板連接于所述承壓基座時(shí)，于所述緩沖件及所述熱壓面板間得以形成至少一熱壓平面，所述熱壓平面得以保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被施以熱壓工藝時(shí)的平整度使受力均勻，以提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
3.如權(quán)利要求2所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述熱壓基座還包括一施力動(dòng)作支桿，所述承壓底座具有一動(dòng)作腔，所述施力動(dòng)作支桿得以容置于所述動(dòng)作腔以沿著所述動(dòng)作腔移動(dòng)并穿透所述動(dòng)作腔以將所述手機(jī)ACF模組由所述熱壓平面頂起以方便拿取，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)效率。
4.如權(quán)利要求2所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述熱壓面板具有至少一收納槽，粘合于所述手機(jī)ACF模組的保護(hù)膜撕手得以容置于所述收納槽，進(jìn)而排除所述保護(hù)膜撕手在熱壓工藝中對(duì)平整度的影響。
5.如權(quán)利要求3所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述熱壓面板具有至少一收納槽，粘合于所述手機(jī)ACF模組的保護(hù)膜撕手得以容置于所述收納槽，進(jìn)而排除所述保護(hù)膜撕手在熱壓工藝中對(duì)平整度的影響。
6.如權(quán)利要求5所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述熱壓面板具有至少一第一限位容置孔，所述動(dòng)作腔進(jìn)一步具有一第二限位容置孔及一動(dòng)作容置腔，所述第二限位容置孔的孔徑大于所述動(dòng)作容置腔的腔徑，且所述第二限位容置孔與所述熱壓平面相聯(lián)通，所述緩沖件得以置于所述第二限位容置孔并于所述熱壓面板連接于所述承壓基座時(shí)與所述第一限位容置孔形成所述熱壓平面。
7.如權(quán)利要求6所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述緩沖件進(jìn)一步包括一第一緩沖件及一第二緩沖件，所述第一緩沖件及所述第二緩沖件分別包括一第一連接孔及一第二連接孔，所述第一連接孔及所述第二連接孔的孔徑均小于所述第二限位容置腔，所述第一限位容置孔的孔型小于所述第二限位容置孔的孔型且大于所述第一連接孔及所述第二連接孔的孔型，即所述熱壓平面得以形成于所述緩沖件及所述第一限位容置孔之間，以保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被施以熱壓工藝時(shí)的平整度使受力均勻，以改善所述手機(jī)ACF模組熱壓后的形變問題。
8.如權(quán)利要求7所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述第二緩沖件及所述第一緩沖件先后置于所述第二限位容置腔，當(dāng)所述第一緩沖件置于所述第二限位容置孔時(shí)，所述第一緩沖件與所述熱壓平面相持平，進(jìn)而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被置于所述熱壓平面施以熱壓工藝時(shí)的平整度，以使受力均勻，從而改善所述手機(jī)ACF模組熱壓后的形變問題。
9.如權(quán)利要求8所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述第一緩沖元件及所述第二緩沖元件中至少一具有彈性，進(jìn)而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被置于所述熱壓平面施以熱壓工藝時(shí)的平整度，以使受力均勻，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
10.如權(quán)利要求6、7、8或9所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述收納槽與所述第一限位容置腔一體地連接，粘合于所述手機(jī)ACF模組的保護(hù)膜撕手得以容置于所述收納槽，進(jìn)而排除所述保護(hù)膜撕手在熱壓工藝中對(duì)平整度的影響。
11.如權(quán)利要求6，7，8或9所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述施壓動(dòng)作支桿進(jìn)一步包括一定位銷，一動(dòng)力支桿，一阻力支桿及一動(dòng)作件，所述施壓動(dòng)作支桿還具有至少一第三限位孔，且所述第三限位孔預(yù)設(shè)于所述動(dòng)力支桿及所述阻力支桿相接處，所述承壓底座具有至少一第三限位孔，所述施力動(dòng)作支桿得以通過所述定位銷同時(shí)可拆卸地安裝于所述第三限位孔及所述第三限位孔而可拆卸地連接于所述承壓基座，所述施壓動(dòng)作支桿得以以所述定位銷為軸而轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而使得所述動(dòng)力支桿始終向著反方向運(yùn)動(dòng)。
12.如權(quán)利要求11所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述動(dòng)力支桿及所述阻力支桿的延伸方向一致，所述動(dòng)作件的延伸方向與所述阻力支桿的延伸方向相交，進(jìn)而當(dāng)所述動(dòng)力支桿受到外力作用時(shí)，所述動(dòng)作件得以沿著所述動(dòng)作腔滑動(dòng)或穿透所述動(dòng)作腔以將所述手機(jī)ACF模組由所述熱壓平面頂起以方便拿取，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)效率。
13.如權(quán)利要求12所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述動(dòng)作件得以穿透所述第一連接孔及所述第二連接孔，進(jìn)而得以將所述手機(jī)ACF模組由所述熱壓平面頂起以方便拿取，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)效率。
14.如權(quán)利要求13所述的ACF模組熱壓治具，所述施壓動(dòng)作支桿還包括一彈性元件，所述彈性元件得以可拆卸地連接于所述動(dòng)作支桿及所述承壓基座，以使得所述動(dòng)作支桿在受到外力作用后得以回復(fù)到初始位置用于驅(qū)動(dòng)所述動(dòng)作件將所述手機(jī)ACF模組由所述熱壓平面頂起以方便拿取，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)效率。
15.如權(quán)利要求2、3、4、5、6、7、8或9所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述承壓基座進(jìn)一步包括至少一緊固件，所述承壓底座還具有至少一第一限位孔，所述熱壓面板具有至少一第二限位孔，所述緊固件得以同時(shí)可拆卸地安裝于所述第一限位孔及所述第二限位孔以將所述熱壓平面可拆卸地連接于所述承壓底座。
16.如權(quán)利要求7、8或9所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述第一緩沖元件為一墊片，所述第二緩沖元件為一墊圈，從而在保證所述第一緩沖元件與所述熱壓平面持平，進(jìn)而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被置于所述熱壓平面施以熱壓工藝時(shí)的平整度，以使受力均勻，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
17.如權(quán)利要求16所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述第一緩沖元件及所述第二緩沖元件榮置于所述第二限位容置孔時(shí)，不得隨意移動(dòng)或從所述第二限位容置孔移出，進(jìn)而保證所述ACF膠，所述FPC及所述RFPC被置于所述熱壓平面施以熱壓工藝時(shí)不會(huì)隨意移動(dòng)，以使受力均勻，從而提高所述ACF模組熱壓治具的生產(chǎn)良率。
18.如權(quán)利要求14所述的ACF模組熱壓治具，其特征在于，所述彈性元件為一彈簧。
【文檔編號(hào)】B32B37/06GK204077000SQ201420342571
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月25日
【發(fā)明者】葉林敏, 張扣文, 梅其敏, 盧鵬, 黃莎莎 申請(qǐng)人:寧波舜宇光電信息有限公司