基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型為有關(guān)于一種基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),供撕除貼附于基板表面的保護(hù)膜,其包括一運(yùn)送裝置和設(shè)于運(yùn)送裝置一側(cè)處的一貼合裝置、至少一夾持裝置及至少一膠輪組;而于動作時先由運(yùn)送裝置運(yùn)送及固定基板,且經(jīng)貼合裝置于保護(hù)膜上貼附至少一凸出保護(hù)膜邊緣的輔助元件,并靠夾持裝置夾持貼附于保護(hù)膜上的輔助元件后進(jìn)行位移,把保護(hù)膜局部撕離基板,再讓膠輪組黏附被撕起的保護(hù)膜以將其完全撕離基板,借此令本實(shí)用新型達(dá)到降低保護(hù)膜成本且預(yù)防刮傷及提高基板利用性的實(shí)用進(jìn)步性。
【專利說明】基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型為提供一種撕膜結(jié)構(gòu),特別是指一種降低保護(hù)膜成本且預(yù)防刮傷及提高基板利用性的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]為了保護(hù)電路板避免其發(fā)生損傷,大多會于電路板側(cè)壁處設(shè)置隔離膜,以保護(hù)電路板不受灰塵或輕微碰撞等為害,讓收納運(yùn)送更為便利。
[0003]然,現(xiàn)有撕膜設(shè)備主要可分為夾爪撕膜設(shè)備及刮刀撕膜設(shè)備兩種,而夾爪撕膜設(shè)備主要包括有一供夾持隔離膜的夾爪,但于實(shí)際使用上為了便利夾爪撕膜設(shè)備撕膜,隔離膜面積需大于電路板面積才有辦法被夾爪夾持,導(dǎo)致生產(chǎn)(隔離膜)成本上升;而刮刀撕膜設(shè)備主要包括有一供刮起隔離膜的刮刀,但刮刀于刮起隔離膜時極易刮傷電路板造成產(chǎn)品不良,尤其于電路板邊緣處更為明顯,因此許多電路板于邊緣處保留一部分不使用,但卻導(dǎo)致電路板的利用性下降。
[0004]是以,要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺失,即為本 申請人:與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。
[0005]故,本 申請人:有鑒于上述缺失,乃搜集相關(guān)資料,經(jīng)由多方評估及考慮,并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn),經(jīng)由不斷試作及修改,始設(shè)計(jì)出此種降低保護(hù)膜成本且預(yù)防刮傷及提高基板利用性的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu)的實(shí)用新型專利。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,而提供一種基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),減少保護(hù)膜使用以減少成本,避免刮傷基板及讓基板邊緣可自由應(yīng)用。
[0007]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0008]一種基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),包括有一運(yùn)送裝置,且運(yùn)送裝置供運(yùn)送及固定表面貼附有保護(hù)膜的基板,并運(yùn)送裝置一側(cè)處設(shè)有一貼合裝置、至少一夾持裝置及至少一膠輪組;而于使用本實(shí)用新型時先將基板放置于運(yùn)送裝置上固定,且基板被運(yùn)送裝置送往貼合裝置,并貼合裝置在保護(hù)膜上貼附至少一凸出保護(hù)膜邊緣的輔助元件,而基板貼附好輔助元件后受運(yùn)送裝置送往夾持裝置,且夾持裝置夾持輔助元件以帶動及局部撕起保護(hù)膜,并運(yùn)送裝置將局部撕起保護(hù)膜的基板運(yùn)至膠輪組,再由膠輪組將保護(hù)膜完全撕離基板,借由上述技術(shù),可針對現(xiàn)有撕膜設(shè)備所存在的生產(chǎn)(隔離膜)成本較高且易刮傷電路板及電路板利用性較低的問題點(diǎn)加以突破,達(dá)到降低保護(hù)膜成本且預(yù)防刮傷及提高基板利用性的實(shí)用進(jìn)步性。
[0009]前述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其中輔助元件一面處界定有一供貼附該保護(hù)膜的黏貼部及一凸出該保護(hù)膜邊緣的夾持部。
[0010]前述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其中夾持部不具黏性,且該黏貼部具有黏性。[0011]前述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其中夾持部供該夾持裝置夾持,以利該夾持裝置同時帶動該黏貼部及局部撕起該保護(hù)膜。
[0012]前述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其中夾持裝置一側(cè)處設(shè)有一頂觸裝置,且該頂觸裝置動作頂觸該輔助元件使其向上彎曲,以利該夾持裝置夾持該輔助元件。
[0013]前述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其中運(yùn)送裝置運(yùn)用真空吸引技術(shù)選擇性吸附固定該基板。
[0014]前述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其中膠輪組具有黏性。
[0015]前述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其中貼合裝置得順著該基板邊緣延伸設(shè)置該輔助元件。
[0016]前述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其中保護(hù)膜的面積等于或小于該基板的面積。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果是,減少保護(hù)膜使用以減少成本,避免刮傷基板及讓基板邊緣可自由應(yīng)用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0019]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的貼附示意圖。
[0021]圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的延伸設(shè)置示意圖。
[0022]圖4是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的凸出示意圖。
[0023]圖5是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的頂觸示意圖。
[0024]圖6是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的夾持示意圖。
[0025]圖7是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的黏附示意圖。
[0026]圖中標(biāo)號說明:
[0027]11運(yùn)送裝置
[0028]12貼合裝置
[0029]13頂觸裝置
[0030]14夾持裝置
[0031]15膠輪組
[0032]2輔助元件
[0033]21黏貼部
[0034]22夾持部
[0035]31 基板
[0036]32保護(hù)膜
【具體實(shí)施方式】
[0037]請參閱圖1所示,是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖,由圖中可清楚看出本實(shí)用新型供撕除貼附于基板31表面的保護(hù)膜32,其中保護(hù)膜32的面積等于或小于基板31的面積,而本實(shí)用新型包括一運(yùn)送裝置11、一貼合裝置12、至少一輔助元件2、一頂觸裝置13、至少一夾持裝置14及至少一膠輪組15,且貼合裝置12、夾持裝置14及膠輪組15設(shè)于運(yùn)送裝置11 一側(cè)處,并運(yùn)送裝置11供運(yùn)送及固定基板31,再運(yùn)送裝置11運(yùn)用真空吸引技術(shù)選擇性吸附固定基板31,而輔助元件2 —面處界定有一供貼附保護(hù)膜32的黏貼部及一凸出保護(hù)膜32邊緣的夾持部,且夾持部不具黏性,并黏貼部具有黏性,而貼合裝置12供將輔助元件2設(shè)置于保護(hù)膜32上,且頂觸裝置13可動作頂觸輔助元件,并夾持裝置14得夾持輔助元件2,而膠輪組15與保護(hù)膜32接觸動作,且膠輪組15具有黏性,另,上述僅為本實(shí)用新型其中之一實(shí)施態(tài)樣,其態(tài)樣不設(shè)限于此。
[0038]請同時配合參閱圖1至圖7所示,是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖、貼附示意圖、延伸設(shè)置示意圖、凸出示意圖、頂觸示意圖、夾持示意圖及黏附示意圖,由圖中可清楚看出,欲使用本實(shí)用新型時,先把基板31固定于運(yùn)送裝置11上且加以運(yùn)送,并貼合裝置12是將輔助元件2的黏貼部21貼附于保護(hù)膜32上,使輔助元件2的夾持部22凸出保護(hù)膜32邊緣,再順著基板31邊緣延伸設(shè)置輔助元件2以增加設(shè)置范圍,而設(shè)置完輔助元件2后持續(xù)運(yùn)送基板31,且頂觸裝置13動作頂觸輔助元件2的夾持部22使其向上彎曲,并夾持裝置14夾持夾持部22,再位移帶動黏貼部21將保護(hù)膜32局部撕離基板31,而被局部撕離基板31的保護(hù)膜32受到膠輪組15的黏附及帶動,使保護(hù)膜32完全撕離基板31。
[0039]因此本實(shí)用新型得借由輔助元件2來撕除面積等于或小于基板31的保護(hù)膜32,以減少保護(hù)膜32使用量,且以先黏貼(輔助元件2)后間接撕除(保護(hù)膜32)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),讓本實(shí)用新型不需刮起保護(hù)膜32進(jìn)而預(yù)防基板31刮傷,此外基板31邊緣仍得設(shè)計(jì)應(yīng)用,不受撕膜影響使利用性上升。
[0040]是以,本實(shí)用新型的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu)為可改善現(xiàn)有的技術(shù)關(guān)鍵在于:
[0041]一、借由貼合裝置12及輔助元件2相配合,令本實(shí)用新型達(dá)到降低保護(hù)膜32成本的實(shí)用進(jìn)步性。
[0042]二、借由貼合裝置12及輔助元件2相配合,令本實(shí)用新型達(dá)到預(yù)防刮傷及提高基板31利用性的實(shí)用進(jìn)步性。
[0043]以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
[0044]綜上所述,本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上,完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需,且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造,具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性,符合有關(guān)實(shí)用新型專利要件的規(guī)定,故依法提起申請。
【權(quán)利要求】
1.一種基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),供撕除貼附于基板表面的保護(hù)膜,其特征在于,包括: 一運(yùn)送裝置,該運(yùn)送裝置運(yùn)送及固定該基板; 一貼合裝置,該貼合裝置設(shè)于該運(yùn)送裝置一側(cè)處,且該貼合裝置于該保護(hù)膜上貼附至少一凸出該保護(hù)膜邊緣的輔助元件; 至少一夾持裝置,該夾持裝置設(shè)于該運(yùn)送裝置一側(cè)處,且該夾持裝置供夾持貼附于保護(hù)膜上的輔助元件,并位移以將該保護(hù)膜局部撕離該基板 '及 至少一膠輪組,該膠輪組設(shè)于該運(yùn)送裝置一側(cè)處,且該膠輪組黏附該保護(hù)膜以將其完全撕離該基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述輔助元件一面處界定有一供貼附該保護(hù)膜的黏貼部及一凸出該保護(hù)膜邊緣的夾持部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述夾持部不具黏性,且該黏貼部具有黏性。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述夾持部供該夾持裝置夾持,以利該夾持裝置同時帶動該黏貼部及局部撕起該保護(hù)膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述夾持裝置一側(cè)處設(shè)有一頂觸裝置,且該頂觸裝置動作頂觸該輔助元件使其向上彎曲,以利該夾持裝置夾持該輔助元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述運(yùn)送裝置運(yùn)用真空吸引技術(shù)選擇性吸附固定該基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述膠輪組具有黏性。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述貼合裝置得順著該基板邊緣延伸設(shè)置該輔助元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板表面撕膜輔助的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述保護(hù)膜的面積等于或小于該基板的面積。
【文檔編號】B32B38/10GK203792856SQ201420035881
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年1月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月21日
【發(fā)明者】林鴻益 申請人:翔慶精密工業(yè)有限公司