一種二層無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種二層無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法，二層無膠型雙面撓性覆銅板由熱固性聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層以及兩層銅箔組成。其制作方法包括以下步驟：首先在金屬銅箔上涂布熱固性聚酰亞胺前體溶液，并形成未亞胺化的前體干膜，然后以同樣過程涂布形成熱塑性聚酰亞胺的前體干膜；之后將聚酰亞胺前體干膜高溫亞胺化，并覆蓋另一層銅箔，進(jìn)行壓合。本發(fā)明中生產(chǎn)的二層無膠型雙面撓性覆銅板，生產(chǎn)工序中只需要一次高溫?zé)崽幚?，降低了生產(chǎn)的成本；且本發(fā)明解決了雙面撓性覆銅板中多個(gè)聚酰亞胺層之間容易出現(xiàn)分層的情況，生產(chǎn)得到的聚酰亞胺層可以相互緊密粘結(jié)，其性能更為優(yōu)異，實(shí)用性更強(qiáng)。
【專利說明】一種二層無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種二層無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，伴隨著數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車導(dǎo)航儀、電腦配件及其它電子產(chǎn)品的 高性能化、小型化、輕型化，以及高端電子產(chǎn)品，如平板電腦、智能手機(jī)等的出現(xiàn)，其中的電 子線路也不斷向著"輕、薄、短、小"的趨勢(shì)發(fā)展。傳統(tǒng)使用的剛性覆銅板，不具備可撓性，生 產(chǎn)得到的電子線路無法彎曲組裝，體積龐大，已經(jīng)無法滿足實(shí)際需求。高密度化、多層化、高 耐熱性、高尺寸穩(wěn)定性的雙面撓性覆銅板，正在逐漸取代這些剛性覆銅板，成為市場主流。
[0003] 傳統(tǒng)的雙面撓性覆銅板的制造方法是三層有膠型，其厚度一般為24. 5-110 i! m， 無法滿足覆銅板薄型化、可撓性等要求。而且，生產(chǎn)中使用了耐熱性不高的膠粘劑，無法滿 足耐熱性、錫焊穩(wěn)定性等性能，高溫使用容易分層，起泡等。目前，人們廣泛考慮不使用環(huán)氧 樹脂或丙烯酸酯類膠粘劑，只使用聚酰亞胺材料來做絕緣層的二層無膠型的雙面撓性覆銅 板。
[0004] 二層無膠型雙面撓性覆銅板的生產(chǎn)，一般是經(jīng)過下述的過程：首先在商品化 的聚酰亞胺薄膜（如Kapton)的兩面，涂覆上一層熱塑性的聚酰亞胺（TPI)，形成具有 TPI-PI-TPI結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺復(fù)合膜；之后在這一聚酰亞胺的復(fù)合膜的兩側(cè)，分別覆蓋一層 銅箔，然后進(jìn)行加熱層壓，制備得到雙面的撓性覆銅板。其中，聚酰亞胺復(fù)合膜可以購買商 品化的聚酰亞胺膜，之后自己涂覆熱塑性的聚酰亞胺；也可以直接購買商品化的聚酰亞胺 復(fù)合膜。這一生產(chǎn)過程，對(duì)聚酰亞胺薄膜的性能要求很高，設(shè)備精度要求也高；而且生產(chǎn)過 程復(fù)雜，需要多次的高溫?zé)崽幚磉M(jìn)行亞胺化，最后進(jìn)行加熱層壓，成本較高。人們也在積極 尋求新的生產(chǎn)方法，不降低雙面撓性覆銅板的可撓性、尺寸穩(wěn)定性、耐熱性等性能要求的同 時(shí)，不斷降低其生產(chǎn)成本。
[0005] 專利文獻(xiàn)CN103171190A首先制備具有不同聚酰亞胺層的單面撓性覆銅板，然后 將單面撓性覆銅板與另一相同的單面撓性覆銅板進(jìn)行熱壓合，制備得到雙面撓性覆銅板。 使用的單面撓性覆銅板的絕緣層表面，是熱塑性的聚酰亞胺。這一雙面撓性覆銅板，其厚度 相當(dāng)于兩個(gè)單面的撓性覆銅板，總厚度較厚，可撓性、薄型化等性能較差。
[0006] 專利文獻(xiàn)CN103144404A中制備得到的雙面撓性覆銅板，絕緣層由具有不同線性 熱膨脹系數(shù)的多個(gè)聚酰亞胺層組成，且這些聚酰亞胺層之間，線性熱膨脹系數(shù)逐漸變化。通 過絕緣層內(nèi)線性熱膨脹系數(shù)的梯度控制，來提高雙面撓性覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性等 性能。但是，其生產(chǎn)過程復(fù)雜，工藝精度要求非常高，生產(chǎn)成本無法降低。
[0007] 專利文獻(xiàn)CN101420820B公開了一種薄型化、可撓性提高的雙面撓性覆銅板：首先 在銅箔上面涂覆一層聚酰胺酸，亞胺化后形成單面的撓性覆銅板；然后對(duì)單面撓性覆銅板 的聚酰亞胺層一面進(jìn)行電暈處理，并涂布一層膠粘劑，經(jīng)干燥后與銅箔或是另一單面撓性 覆銅板輥壓復(fù)合，固化制得雙面的撓性覆銅板。這一撓性覆銅板的厚度有所降低，可撓性提 高，但是其生產(chǎn)中使用了膠粘劑，制得的雙面撓性覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、耐錫焊性 等性能大大降低。
[0008] 當(dāng)前的雙面撓性覆銅板的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，一般也會(huì)涉及到多次的高溫?zé)崽幚?過程，這都使得其生產(chǎn)成本居高不下。而且，中間的聚酰亞胺絕緣層一般由多種不同性質(zhì)的 聚酰亞胺層層疊之后形成，相互之間的粘結(jié)強(qiáng)度難以提高，使用中容易出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。如果 能夠?qū)ふ业胶线m的生產(chǎn)過程與制備方法，一方面減小需要高溫處理的生產(chǎn)工藝，降低雙面 撓性覆銅板的生產(chǎn)成本；另一方面能夠保證雙面撓性覆銅板中的聚酰亞胺層層與層之間有 較強(qiáng)的粘結(jié)強(qiáng)度，防止應(yīng)用中爆板情況的發(fā)生，將使撓性覆銅板在電子信息領(lǐng)域的應(yīng)用更 為廣泛。這也是本發(fā)明的重點(diǎn)之一。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種二層無膠型雙面撓性覆銅板的 制備方法。
[0010] 本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種二層無膠型雙面撓性覆銅板的制 備方法，所述二層無膠型雙面撓性覆銅板包括底層銅箔、涂布于底層銅箔上的熱固性聚酰 亞胺層、涂布于熱固性聚酰亞胺層上的熱塑性聚酰亞胺層、以及壓覆于熱塑性聚酰亞胺層 上的頂層銅箔，制備方法包括以下步驟： (1.1)熱固性聚酰亞胺層前體溶液配制：將二胺類化合物溶解于的溶劑中，二胺類化合 物的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為8%-10% ;然后分三次加入四甲酸酐類化合物A，四甲酸酐類化合物A與二 胺類化合物按照摩爾比例為（0.95-1.05) : 1;在氮?dú)鈿夥障戮酆戏磻?yīng)得到熱固性聚酰亞 胺前體溶液； (1. 2)熱塑性聚酰亞胺層前體溶液配制：將二胺類化合物溶解于的溶劑中，二胺類化合 物的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為8%-10% ;然后分三次加入四甲酸酐類化合物B，四甲酸酐類化合物B與二 胺類化合物按照摩爾比例為（0.95-1.05) : 1;在氮?dú)鈿夥障戮酆戏磻?yīng)得到熱塑性聚酰亞 胺前體溶液； 其中，四甲酸酐類化合物A由均苯四甲酸二酐（PMDA)、3, 3'，4, 4'-聯(lián)苯四羧酸二酐 (BPDA)中的一種或兩種按照任意比組成； 四甲酸酐類化合物B由3, 3'，4, 4' -二苯醚四甲酸二酐（s-0DPA)、3, 3'，4, 4' -二苯甲 酮四羧酸二酐（s-BTDA)、2, 3, 3'，4' -二苯醚四甲酸二酐（a-〇DPA)中的一種或多種按照任 意比組成； 所述二胺類化合物由對(duì)苯二胺（P-PDA)、間苯二胺（m-PDA)、4, 4'-二氨基二苯醚 (4,4'-00八)、3,4'-二氨基二苯醚（3,4'-00八)、4,4'-二氨基二苯基甲烷（4,4'-1?八)、 4, 4' -雙（4-氨基苯氧基）聯(lián)苯（4, 4' -BAPB )、4, 4' -二氨基苯砜（4, 4' -DDS )、4, 4' -二氨基 苯酰替苯胺（4, 4' -DABA)、2-(4-氨基苯基）-5-氨基苯并噁唑、雙（3-氨基-4-羥基苯基） 砜、4, 4' -二氨基二苯甲酮中的一種或多種按照任意配比組成； 所述溶劑由N，N-二甲基乙酰胺（DMAc)、N，N-二甲基甲酰胺（DMF)、N-甲基吡咯烷酮 (NMP)中的一種或多種按照任意配比組成； (2) 將步驟I. 1制備的熱固性聚酰亞胺層前體溶液涂覆在底層銅箔上，然后在80-150 °C下?lián)]發(fā)，使得溶劑含量在15%-25%之間，得到熱固性聚酰亞胺層的前體干膜； (3) 在熱固性聚酰亞胺層的前體干膜上，涂覆步驟1. 2配制的熱塑性聚酰亞胺層前體 溶液，在80-150 °C下?lián)]發(fā)，使得溶劑含量在15%-25%之間，在熱固性聚酰亞胺層的前體干 膜上得到熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜； (4) 將涂覆有熱固性聚酰亞胺層的前體干膜和熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜的底層銅 箔在280-350 °C的溫度下進(jìn)行亞胺化KT60 min;熱固性聚酰亞胺層的前體干膜亞胺化成 熱固性聚酰亞胺層，熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜亞胺化成熱塑性聚酰亞胺層； (5) 在熱塑性聚酰亞胺層的上覆蓋頂層銅箔，在350 °C，40 Mpa的條件下，層壓10 min， 得到二層無膠型雙面撓性覆銅板。
[0011] 二層無膠型雙面撓性覆銅板的厚度為51-69iim，其中，銅箔為電解銅箔或壓延銅 箔，其厚度在18 左右，熱固性聚酰亞胺層的厚度為12-25 iim，熱塑性聚酰亞胺層的厚 度為3-8 u m。
[0012] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的二層無膠型雙面撓性覆銅板，不僅具有高耐熱性、 高尺寸穩(wěn)定性、高耐錫焊性等性能，而且其整體結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)工序得到簡化，中間的聚酰亞胺 絕緣層僅由兩層不同性質(zhì)的聚酰亞胺層組成，生產(chǎn)工序中只需要一次高溫?zé)崽幚?，降低?生產(chǎn)的成本。
[0013] 另外，使用本發(fā)明中的生產(chǎn)工序，可以解決撓性覆銅板中多層聚酰亞胺層之間容 易出現(xiàn)分層的情況，生產(chǎn)得到的中間聚酰亞胺層可以緊密粘結(jié)，其性能更為優(yōu)異，實(shí)用性更 強(qiáng)。
[0014] 本發(fā)明的二層無膠型雙面撓性覆銅板，性能優(yōu)異，生產(chǎn)成本大為降低，在要求高精 度、高撓曲性的各種電子產(chǎn)品中，實(shí)用性非常高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1為二層無膠型雙面撓性覆銅板的整體結(jié)構(gòu)，1代表底層銅箔，2代表涂覆在銅 箔1上的熱固性聚酰亞胺層，3代表涂覆在熱固性聚酰亞胺層2上的熱塑性聚酰亞胺層，4 代表高溫層壓壓合在熱塑性聚酰亞胺層3上的頂層銅箔。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 如附圖所示，本發(fā)明的二層無膠型雙面撓性覆銅板，包括：底層銅箔1，涂覆于銅 箔1上的熱固性聚酰亞胺層2,涂覆于熱固性聚酰亞胺層2上的熱塑性聚酰亞胺層3,以及 壓覆于熱塑性聚酰亞胺層3上的頂層銅箔4。
[0017] 其中，所述銅箔可以為壓延銅箔或電解銅箔，厚度為ISym;所述第1聚酰亞胺層 為熱塑性的聚酰亞胺，線性熱膨脹系數(shù)為17-22 ppm/K，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度超過第2聚酰亞胺 層50-120 °C，厚度為12-25 y m ;所述第2聚酰亞胺層為熱塑性的聚酰亞胺，玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度為230-300 °C，厚度為3-8 ii m ;所制得的二層無膠型撓性覆銅板的厚度為51-69 ii m。
[0018] 下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0019] 【合成例1】:在氮?dú)鈿夥障拢瑢?00. 2 g的4, 4' -ODA和212. 2 g的4, 4' -二氨基二 苯甲酮加入4132 g的DMAc溶劑中，攪拌至完全溶解；之后分三批加入620. 4 g的s-ODPA， 隨后攪拌約24 h，制備得到聚酰亞胺前體溶液，其固含量為20 wt%，粘度為1500 mPa ? s。
[0020] 【合成例2】:在氮?dú)鈿夥障?，?00. 3 g的4, 4' -ODA和106. I g的4, 4' -二氨基二 苯甲酮加入4119 g的DMAc溶劑中，攪拌至完全溶解；之后分三批加入542. 9 g的s-ODPA 和80. 56 g的s-BTDA，隨后攪拌約24 h，制備得到聚酰亞胺前體溶液，其固含量為20 wt%， 粘度為 3750 mPa ? s。
[0021] 【合成例3】：在氮?dú)鈿夥障?，?96.5 g的4, 4'-MDA，加入4068 g的NMP溶劑中， 攪拌至完全溶解；之后分三批加入310. 2 g的s-ODPA和310. 2 g的a-〇DPA，隨后攪拌約24 h，制備得到聚酰亞胺前體溶液，其固含量為20 wt%，粘度為4200 mPa ? s。
[0022] 【合成例4】：在氮?dú)鈿夥障?，?60. 2 g的4, 4' -ODA和272. 7 g的4, 4' -DABA，力口 入3476g的DMAc溶劑中，攪拌至完全溶解；之后分三批加入436. 2 g的PMDA，隨后攪拌約 24 h，制備得到聚酰亞胺前體溶液，其固含量為20 wt%，粘度為8500 mPa ? s。
[0023] 【合成例5】：在氮?dú)鈿夥障?，?50.2 g的4, 4'-ODA和281.6 g的2-(4-氨基苯 基）-5_氨基苯并噁唑，加入3929 g的NMP溶劑中，攪拌至完全溶解；之后分三批加入109. 1 g的PMDA和441. 3 g的s-BPDA，隨后攪拌約24 h，制備得到聚酰亞胺前體溶液，其固含量為 20 wt%，粘度為 6300 mPa ? s。
[0024] 【實(shí)施例1】：將【合成例4】中制備的聚酰亞胺前體溶液，均勻涂覆在18iim厚的 電解銅箔上面，放入100 °C的烘箱，保持30 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱固性聚酰亞胺層的 前體干膜，其溶劑含量為20%，厚度為12 ym。然后，在這熱固性聚酰亞胺層的前體干膜的表 面，繼續(xù)涂覆【合成例1】中制備的聚酰亞胺前體溶液。將上述涂覆銅箔放入100 °C的烘箱， 保持30 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜，其溶劑含量為17%，厚度為 3 ym。將上述組合物放入300 °C高溫氮?dú)夂嫦?，以一定的升溫程序進(jìn)行亞胺化，將聚酰亞 胺前體干膜亞胺化成聚酰亞胺薄膜。最后，在聚酰亞胺薄膜的上表面，覆蓋一層金屬銅箔， 在350 °C的溫度，40 Mpa的壓力條件下，層壓10 min，得到二層無膠型雙面撓性覆銅板。
[0025] 【實(shí)施例2】：將【合成例4】中制備的聚酰亞胺前體溶液，均勻涂覆在18 iim厚的 電解銅箔上面，放入100 °C的烘箱，保持30 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱固性聚酰亞胺層的 前體干膜，其溶劑含量為20%，厚度為12 ym。然后，在這熱固性聚酰亞胺層的前體干膜的表 面，繼續(xù)涂覆【合成例2】中制備的聚酰亞胺前體溶液。將上述涂覆銅箔放入100 °C的烘箱， 保持30 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜，其溶劑含量為21%，厚度為 3 y m。后續(xù)的實(shí)驗(yàn)過程與【實(shí)施例1】一致；制備得到二層無膠型雙面撓性覆銅板。
[0026] 【實(shí)施例3】：將【合成例5】中制備的聚酰亞胺前體溶液，均勻涂覆在18 iim厚的 電解銅箔上面，放入100 °C的烘箱，保持30 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱固性聚酰亞胺層的 前體干膜，其溶劑含量為25%，厚度為12 ym。然后，在這熱固性聚酰亞胺層的前體干膜的表 面，繼續(xù)涂覆【合成例3】中制備的聚酰亞胺前體溶液。將上述涂覆銅箔放入100 °C的烘箱， 保持30 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜，其溶劑含量為21%，厚度為 3 y m。后續(xù)的實(shí)驗(yàn)過程與【實(shí)施例1】一致；制備得到二層無膠型雙面撓性覆銅板。
[0027] 【實(shí)施例4】：將【合成例4】中制備的聚酰亞胺前體溶液，均勻涂覆在18 iim厚的 電解銅箔上面，放入150 °C的烘箱，保持10 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱固性聚酰亞胺層的 前體干膜，其溶劑含量為15%，厚度為12 ym。然后，在這熱固性聚酰亞胺層的前體干膜的表 面，繼續(xù)涂覆【合成例2】中制備的聚酰亞胺前體溶液。將上述涂覆銅箔放入150 °C的烘箱， 保持10 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜，其溶劑含量為18%，厚度為 3 y m。后續(xù)的實(shí)驗(yàn)過程與【實(shí)施例1】一致；制備得到二層無膠型雙面撓性覆銅板。
[0028] 【實(shí)施例5】：將【合成例4】中制備的聚酰亞胺前體溶液，均勻涂覆在18 iim厚的 電解銅箔上面，放入100 °C的烘箱，保持45 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱固性聚酰亞胺層的 前體干膜，其溶劑含量為25%，厚度為25 ii m。然后，在這熱固性聚酰亞胺層的前體干膜的表 面，繼續(xù)涂覆【合成例2】中制備的聚酰亞胺前體溶液。將上述涂覆銅箔放入100 °C的烘箱， 保持45 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜，其溶劑含量為18%，厚度為 8 y m。后續(xù)的實(shí)驗(yàn)過程與【實(shí)施例1】一致；制備得到二層無膠型雙面撓性覆銅板。
[0029] 【對(duì)比例1】:將【合成例4】中制備的聚酰亞胺前體溶液，均勻涂覆在18 iim厚的電 解銅箔上面，放入150 °C的烘箱，保持20 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱固性聚酰亞胺層的前 體干膜，熱固性聚酰亞胺層的前體干膜其的溶劑含量為9%，厚度為12 y m。然后，在熱固性 聚酰亞胺層的前體干膜的表面，繼續(xù)涂覆【合成例2】中制備的聚酰亞胺前體溶液。將上述 銅箔放入150 °C的烘箱，保持20 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜， 其溶劑含量為5%，厚度為3 ym。后續(xù)的實(shí)驗(yàn)過程與【實(shí)施例1】一致；制備得到二層無膠型 雙面撓性覆銅板。
[0030] 【對(duì)比例2】:將【合成例5】中制備的聚酰亞胺前體溶液，均勻涂覆在18 ii m厚的電 解銅箔上面，放入100 °C的烘箱，保持60 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱固性聚酰亞胺層的前 體干膜，其溶劑含量為11%，厚度為12um。然后，在這一聚酰亞胺前體干膜的表面，繼續(xù)涂 覆【合成例3】中制備的聚酰亞胺前體溶液。將上述涂覆銅箔放入100 °C的烘箱，保持30 min，揮發(fā)除去溶劑，形成熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜，其溶劑含量為21%，厚度為3 y m。 后續(xù)的實(shí)驗(yàn)過程與【實(shí)施例1】一致；制備得到二層無膠型雙面撓性覆銅板。
[0031] 【對(duì)比例3】:日本鐘淵25 ii m厚的復(fù)合聚酰亞胺膠膜（PIXE0 622)與18 ii m電解銅 箔在350 °C下復(fù)合，得到二層無膠型雙面撓性覆銅板。
[0032] 本發(fā)明中得到的二層無膠型雙面撓性覆銅板的性能如下表所示：

【權(quán)利要求】
1. 一種二層無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法，所述二層無膠型雙面撓性覆銅板包括 底層銅箔、涂布于底層銅箔上的熱固性聚酰亞胺層、涂布于熱固性聚酰亞胺層上的熱塑性 聚酰亞胺層、以及壓覆于熱塑性聚酰亞胺層上的頂層銅箔，其特征在于，制備方法包括以下 步驟： (1) 前體溶液配制，該步驟包括以下子步驟； (1.1)熱固性聚酰亞胺層前體溶液配制：將二胺類化合物溶解于溶劑中，二胺類化合物 的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為8%-10% ;然后分三次加入四甲酸酐類化合物A，四甲酸酐類化合物A與二胺 類化合物的摩爾比為（0.95-1.05) : 1;在氮?dú)鈿夥障戮酆戏磻?yīng)得到熱固性聚酰亞胺前體 溶液； (1. 2)熱塑性聚酰亞胺層前體溶液配制：將二胺類化合物溶解于溶劑中，二胺類化合物 的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為8%-10% ;然后分三次加入四甲酸酐類化合物B，四甲酸酐類化合物B與二胺 類化合物的摩爾比為（0.95-1.05) : 1;在氮?dú)鈿夥障戮酆戏磻?yīng)得到熱塑性聚酰亞胺前體 溶液； 其中，四甲酸酐類化合物A由均苯四甲酸二酐（PMDA)、3, 3'，4, 4'-聯(lián)苯四羧酸二酐 (s-BPDA)中的一種或兩種按照任意比組成； 四甲酸酐類化合物B由3, 3'，4, 4' -二苯醚四甲酸二酐（s-0DPA)、3, 3'，4, 4' -二苯甲 酮四羧酸二酐（s-BTDA)、2, 3, 3'，4'-二苯醚四甲酸二酐（a-ODPA)中的一種或多種按照任 意比組成； 所述二胺類化合物由對(duì)苯二胺（P-PDA)、間苯二胺（m-PDA)、4, 4'-二氨基二苯醚 (4,4'-0DA)、3,4'_ 二氨基二苯醚（3,4'-00八)、4,4'-二氨基二苯基甲烷（4,4'-1?八)、 4, 4' -雙（4-氨基苯氧基）聯(lián)苯（4, 4' -BAPB )、4, 4' -二氨基苯砜（4, 4' -DDS )、4, 4' -二氨基 苯酰替苯胺（4, 4' -DABA)、2-(4-氨基苯基）-5-氨基苯并噁唑、雙（3-氨基-4-羥基苯基） 砜、4, 4' -二氨基二苯甲酮中的一種或多種按照任意配比組成； 所述溶劑由N，N-二甲基乙酰胺（DMAc)、N，N-二甲基甲酰胺（DMF)、N-甲基吡咯烷酮 (NMP)中的一種或多種按照任意配比組成； (2) 將步驟I. 1制備的熱固性聚酰亞胺層前體溶液涂覆在底層銅箔上，然后在80-150 °C下?lián)]發(fā)，使得溶劑含量在15%-25%之間，得到熱固性聚酰亞胺層的前體干膜； (3) 在熱固性聚酰亞胺層的前體干膜上，涂覆步驟1. 2配制的熱塑性聚酰亞胺層前體 溶液，在80-150 °C下?lián)]發(fā)，使得溶劑含量在15%-25%之間，在熱固性聚酰亞胺層的前體干 膜上得到熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜； (4) 將涂覆有熱固性聚酰亞胺層的前體干膜和熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜的底層銅 箔在280-350 °C的溫度下進(jìn)行亞胺化KT60 min;熱固性聚酰亞胺層的前體干膜亞胺化成 熱固性聚酰亞胺層，熱塑性聚酰亞胺層的前體干膜亞胺化成熱塑性聚酰亞胺層； (5) 在熱塑性聚酰亞胺層的上覆蓋頂層銅箔，在350 °C，40 Mpa的條件下，層壓10 min， 得到二層無膠型雙面撓性覆銅板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的二層無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法，其特征在于，二層 無膠型雙面撓性覆銅板的厚度為51-69 ii m，其中，銅箔為電解銅箔或壓延銅箔，其厚度在18 Um左右，熱固性聚酰亞胺層的厚度為12-25 iim，熱塑性聚酰亞胺層的厚度為3-8 iim。
【文檔編號(hào)】B32B37/06GK104325774SQ201410411375
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月20日
【發(fā)明者】周慧, 李奇琳, 曹肖, 翁建東, 周光大, 林建華 申請(qǐng)人:杭州福斯特光伏材料股份有限公司