生產(chǎn)卡體的方法和卡體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)用于便攜式數(shù)據(jù)載體的多層卡體的方法，具有以下步驟：制備兩個由合成紙制成的層(2，4)；制備由塑料制成的至少一個表面層(6，8)；以絲網(wǎng)印刷或平版印刷工藝將圖形設計(12，22)印刷在由合成紙制成的層(2，4)的頂側(cè)(104)；組合層(2，4，6，8)以形成半成品(10)；在通常為芯片卡的條件下將所述層層壓在一起(110)；以及借助分離工具從半成品分離卡體(120)。
【專利說明】生產(chǎn)卡體的方法和卡體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及制造用于便攜式數(shù)據(jù)載體的、基于合成紙的卡體。具體地說，本發(fā)明涉及制造用于信用卡或芯片卡形式的便攜式數(shù)據(jù)載體的卡體。

【背景技術(shù)】
[0002]信用卡形式的卡形便攜式數(shù)據(jù)載體是普遍的。它們尤其用作支付卡或身份證，或者用作較小形式的認證卡或存儲卡。大部分卡片配備有磁條和/或微處理器以及用于讀取裝置的數(shù)據(jù)界面，讀取裝置使得可在卡的幫助下實施數(shù)據(jù)處理任務。其中，微處理器IC經(jīng)由十分小的整體尺寸設計成特別防篡改的，但是與例如用于PC的普通標準微處理器相比，具有十分受限的計算能力，因此它們具有受限的資源。提及類型的卡片通常不具有或頂多具有減少的帶少量元件的用戶界面，例如，單行顯示屏和/或少量鍵和/或捕獲生物特征的傳感器形式的用戶界面。制造上面提及類型的卡片例如從w.Rankl, ff.Effing于2008年在Karl Hanser Verlag Munich 出版的第五版“Handbuch der Chipkarten，，[ “Hand book ofchip cards，，]或者 T.tarantino, Y.Haghiri 于 1999 年在 Karl Hanser Verlag Munich 出版的書“Vom Plastik zur Chipkarte”中同樣是足夠熟知的。通過普通制造方法，由此,卡片由通過層壓而相互連接的多個層構(gòu)成。所述層通常由塑料組成。常見的塑料尤其是PVC、聚碳酸脂或基于聚酯的塑料。還已知利用紙來制造卡片。
[0003]在已知材料的情況下，卡片可制造用于許多需求。然而，主要期望連續(xù)增加可能卡片構(gòu)造的范圍(spectrum),以相應地增加可滿足需求的范圍。
[0004]從EP 945244A1中已知一種制造合成紙的方法，其是特別環(huán)境友好的?；谥亓浚圃斓暮铣杉堄?6%至80%的無機砂礫(尤其為碳酸鈣)構(gòu)成，并且基于重量，包含18%至43%的聚乙烯(尤其為高密度聚乙烯)含量。
[0005]從US 4，879，153A中已知一種由多個層壓層構(gòu)造成的IC卡，其具有由多個剛性PVC層構(gòu)成的核心結(jié)構(gòu)，剛性PVC層具有空腔，IC模塊放置在空腔中。為了提高卡片的彎曲強度，合成紙的層還形成在核心結(jié)構(gòu)的一側(cè)或兩側(cè)。其總厚度優(yōu)選地等于總卡片厚度的高達三分之一。合成紙的層的至少一個布置成其抵靠IC模塊的下側(cè)。已知方案局限于利用合成紙的彎曲彈性屬性。由于所提及的卡片構(gòu)成PVC的更大部分，所以從今天的角度來看，關(guān)于其環(huán)境兼容性，要相當批判地進行評估。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明之目的是說明具有環(huán)境友好屬性的卡片，其以環(huán)境友好的方式制成。
[0007]該目的通過具有獨立權(quán)利要求的特征的方法來實現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的方法的特征在于，所制造的卡體中的塑料含量降低，在制造普通紙時涉及的環(huán)境損害(比如相當多的水消耗)得以避免。制造的卡片具有新穎的感覺和外觀，并可與其它卡片構(gòu)造區(qū)分開。特別地，卡體可易于滿足ISO 7810設定的規(guī)格，并有利地適于芯片卡。根據(jù)本發(fā)明的方法基本上基于這樣的意想不到的發(fā)現(xiàn)，其中，可使用具有十分類似的工藝條件的合成紙，如制造多層塑料卡體所已知的。因此，該方法可由普通工廠來實施。在優(yōu)選實施例中，塑料、優(yōu)選PVC的覆蓋層施加到卡體核心的至少一個外側(cè)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]參考附圖，在下文中更詳細地說明本發(fā)明的示例性實施例。
[0009]示出有:
[0010]圖1是制造卡體的流程圖；以及
[0011]圖2是穿過根據(jù)本方法制造的卡體的橫截面。

【具體實施方式】
[0012]對于下列描述，舉例來說，假定卡體制造用于芯片卡形式的便攜式數(shù)據(jù)載體，該數(shù)據(jù)載體具有根據(jù)ISO標準7810的常規(guī)外尺寸。然而，該方法還可以相同方式用于制造具有其它尺寸的便攜式數(shù)據(jù)載體。例如，還可以相同方式制造SIM卡形式的便攜式數(shù)據(jù)載體或者例如與殼體一起充當USB棒的便攜式數(shù)據(jù)載體。
[0013]圖1的流程圖示出該方法。其以提供兩個合成紙層2、4的步驟100開始，合成紙層具有50至400 μ m的厚度，在附圖中表示為合成紙層I和II。合成紙是例如由西班牙的EMANAGREEN公司提供的商業(yè)上可獲得的工業(yè)材料。其通常包含含量為75至80重量％的礦物粉(尤其為碳酸鹽)以及含量為20至25重量％的合成樹脂(例如高密度聚乙烯(HDPE))。成分的比例可以稍微變化，但是應當達到3:1的比例。少量其它物質(zhì)可以添加到合成紙。有利地，提供片狀形式或網(wǎng)狀的合成紙。兩個合成紙層2、4隨后形成要制造的數(shù)據(jù)載體I的核心結(jié)構(gòu)10，如圖2所示。
[0014]在有利實施例中，在步驟102，還提供至少一個覆蓋層6、8，其可由例如PVC構(gòu)成。覆蓋層6、8優(yōu)選地由生物可降解塑料構(gòu)成，但是還可以簡單方式由另一常見塑料構(gòu)成，t匕如PVC。其具有100至600 μ m的厚度。當使用PVC或另一較差的生物可降低塑料時，覆蓋層6、8的厚度應當不超過10ym的值。有利地，覆蓋層6、8是透明的。
[0015]在一個變型例中，如圖2所示，可提供兩個覆蓋層6、8，其可由不同材料構(gòu)成，并具有不同的不透明性。例如，一個覆蓋層6可由PVC構(gòu)成，并且是透明的；而另一覆蓋層8由PETG構(gòu)成，并且是半透明的?？商峁└采w層6、8作為箔片，它們與其它層2、4層壓在一起?；蛘撸鼈冞€可例如通過合適的印刷方法以漆層的方式施加。如果完成的數(shù)據(jù)載體I要具有磁條，則覆蓋層6、8之一有利地配備有磁條。覆蓋層6、8是可選的。也可以省略它們。
[0016]在步驟104，圖形圖案12、22分別通過絲網(wǎng)印刷或平版印刷工藝(offsetprinting process)或者借助數(shù)字印刷而施加到合成紙層2、4的一側(cè)。圖形圖案12、22可包括平面區(qū)域、結(jié)構(gòu)和/或文字數(shù)字式字符。圖形圖案12、22可具有不同構(gòu)造。印刷步驟可以用用于印刷芯片卡和信用卡的常規(guī)印刷參數(shù)和印刷油墨來執(zhí)行。
[0017]在步驟106，將支持隨后層壓的粘合劑薄膜分別施加到層2、4的另一側(cè)，有利地兩偵U。粘合劑9優(yōu)選地以粘合劑漆形式提供。在其余說明中，假設是該形式。粘合劑漆9的施加例如通過絲網(wǎng)印刷來實現(xiàn)，粘合劑漆層的厚度低于5 μ m。在沒有粘合劑漆9的情況下，兩個層2、4不會充分有力地彼此粘合。合適的粘合劑漆9可例如從西班牙E-08030巴塞羅那的 Polynorma SA 公司獲得,標號為“Barniz Inter HV X3”。
[0018]在隨后步驟108中，合成紙層2、4和覆蓋層6、8以夾層布置一個放置在另一個上方，使得位于覆蓋層6、8和層2、4的印刷有粘合劑漆9的一側(cè)之間的合成紙層2、4彼此抵靠。當僅存在一個覆蓋層時，合成紙層以相同方式放置在覆蓋層下方。
[0019]在該布置中，在下一步驟110中，將層2、4、6、8層壓為半成品。層壓通過用于制造芯片卡和信用卡的常規(guī)層壓方法來完成。該方法包括例如兩個加熱步驟和兩個冷卻步驟。加熱步驟在130至180°C的溫度處實現(xiàn)。第一加熱步驟中的壓力在I至5分鐘的加熱時間下達到例如10至20巴，并且在第二加熱步驟中，在10至20分鐘的反應時間下達到60至100巴。冷卻步驟在環(huán)境溫度下實現(xiàn)，并且具有60至160巴的壓力。冷卻時間在第一步驟中介于I和10分鐘之間，在第二步驟中介于5和20分鐘。
[0020]在執(zhí)行了步驟110之后，獲得平面多層半成品，其至少具有由兩個合成紙層2、4形成、分別在外側(cè)承載圖形圖案12、22的核心結(jié)構(gòu)10。此外，核心結(jié)構(gòu)10的一側(cè)或兩側(cè)還可由透明或半透明的覆蓋層6、8覆蓋。半成品的表面14、24相當于完成的便攜式數(shù)據(jù)載體I的最終表面14、24，除了隨后的個性化和/或IC的結(jié)合。
[0021]在下一步驟120中，將具有用于數(shù)據(jù)載體I的最終外部形式的卡體與平面半成品分離。該分離有利地通過沖壓來完成，但是還可通過切割或碾磨來完成。
[0022]在隨后步驟130中，可通過常規(guī)熱壓印方法將熱壓印元件施加到卡體。
[0023]如果要制造的便攜式數(shù)據(jù)載體是芯片卡，則相繼實施步驟140、142，以在卡體中形成空腔，并將芯片模塊插入所生產(chǎn)的空腔中。然而，如果要制造的便攜式數(shù)據(jù)載體例如僅僅是磁條卡或僅僅是無微處理器IC或磁條的身份證，則省略步驟140、142。
[0024]之后，最后在步驟150中對呈現(xiàn)的卡體個性化。這例如通過熱轉(zhuǎn)印工藝和/或開槽施加個人數(shù)據(jù)來完成；同樣可以使用其它本身已知的個性化方法。
[0025]圖2示出穿過具有根據(jù)本方法制造的卡體的數(shù)據(jù)載體I的橫截面。單獨層和元件的厚度未按比例繪制。數(shù)據(jù)載體I由核心結(jié)構(gòu)10構(gòu)成，核心結(jié)構(gòu)10又由兩個合成紙層2、4構(gòu)成。核心結(jié)構(gòu)10在兩個向外側(cè)具有圖形圖案12、22。在圖形圖案12、22上，分別在兩側(cè)施加透明覆蓋層6、8。在上部合成紙層2中，形成有空腔16，IC模塊20布置在空腔中。IC模塊20借助粘合劑18固定在空腔16的底部和/或其它合適支撐位置，例如形成在空腔16的寬區(qū)域和較窄區(qū)域之間的模塊肩部上，如圖2所示。
[0026]在不超出根據(jù)本發(fā)明的基本理念的情況下，上述方法允許許多變型例和實施例。特別地，可僅使用一個這樣的層，代替兩個合成紙層2、4。同樣地，可使用三個或更多個合成紙層。在覆蓋層6、8上，還可分別施加其它層。分離步驟還可以不同分離技術(shù)來實現(xiàn)，例如通過額外施加激光或通過預沖壓邊緣輪廓。粘合劑9還可進一步以不同形式的粘合劑漆來提供。
【權(quán)利要求】
1.一種制造用于便攜式數(shù)據(jù)載體的多層卡體的方法，包括以下步驟: -提供第一合成紙層和第二合成紙層(2，4) (100)， -將圖形圖案(12，22)分別施加到所述合成紙層的一側(cè)(104)， -將粘合劑漆(9)施加到所述合成紙層(2，4)之一的至少一側(cè)(104)， -集合相應一側(cè)印刷的合成紙層(2，4) (102)，使得具有圖形圖案(12，22)的上側(cè)向外指向，并且涂覆有粘合劑漆(9)的一側(cè)彼此抵靠，使得粘合劑漆(9)位于合成紙層(2，4)之間， -在120°C至180°C、優(yōu)選在140°C至160°C的溫度下以及在60巴至100巴、優(yōu)選在75巴至95巴的壓力下層壓被集合的層(2，4)成為半成品(110)，所述半成品具有由兩個合成紙層(2，4)形成并相應地在外側(cè)承載圖形圖案(12，22)的核心結(jié)構(gòu)(10)， -借助分離工具使卡體(I)從半成品分離。
2.如上述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于，一空腔(16)形成在卡體(I)中，IC模塊(20)布置在空腔(16)中，所述空腔(16)穿過所述核心結(jié)構(gòu)(10)的至少一個合成紙層(2, 4) ο
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述合成紙基于碳酸鈣，高密度聚乙烯(HDPE)添加到碳酸鈣，基于重量的比例達到至少3:1。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，合成紙層(2，4)具有80μ m至400 μ m的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合劑漆(9)施加成具有不超過5μπι的厚度。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，通過絲網(wǎng)印刷或平版印刷工藝施加所述圖形圖案(12，22)。
7.如上述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于，所述分離通過沖壓實現(xiàn)。
8.如上述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于，至少一個覆蓋層(6，8)額外地布置在被集合的合成紙層(2，4)上，并同樣被層壓。
9.如上述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于，所述覆蓋層(6，8)是PVC箔片。
10.如上述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于，所述卡體(I)被熱壓印。
11.一種便攜式數(shù)據(jù)載體，具有在至少一個上側(cè)承載圖形圖案(12，22)的多層卡體，其特征在于，所述卡體(I)具有由至少兩個合成紙層(2，4)形成的核心結(jié)構(gòu)(10)，兩個合成紙層(2，4)彼此抵靠，中間僅插入粘合劑漆(9)。
12.如權(quán)利要求11所述的便攜式數(shù)據(jù)載體，其特征在于，所述合成紙層(2，4)具有80 μ m至400 μ m的厚度,并且所述粘合劑漆(9)的厚度小于5 μ m。
13.如權(quán)利要求11所述的便攜式數(shù)據(jù)載體，其特征在于，所述卡體(I)具有空腔(16)，IC模塊(20)布置在所述空腔(16)中，所述空腔(16)延伸進所述合成紙層(2，4)中的至少一個。
14.如權(quán)利要求11所述的便攜式數(shù)據(jù)載體，其特征在于，所述核心結(jié)構(gòu)(10)在一側(cè)或兩側(cè)由透明或半透明覆蓋層(6，8)覆蓋。
15.如權(quán)利要求11所述的便攜式數(shù)據(jù)載體，其特征在于，所述合成紙基于碳酸鈣，高密度聚乙烯(HDPE)添加到碳酸鈣，基于重量的比例達到至少3:1。
【文檔編號】B32B27/32GK104245345SQ201380020445
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月3日
【發(fā)明者】E.馬丁內(nèi)斯蒙德賈, G.雷唐多 申請人:德國捷德有限公司