通過連續(xù)層壓制造接觸型微電路卡的方法
【專利摘要】一種通過連續(xù)層壓制造接觸型微電路卡的方法，包括：制備連續(xù)的電絕緣帶10，在帶的表面上包括接觸面的網(wǎng)絡和集成電路的網(wǎng)絡，還制備連續(xù)支承帶20，在連續(xù)支承帶中實現(xiàn)與集成電路的網(wǎng)絡有相同幾何形狀的腔的網(wǎng)絡，然后把電絕緣帶10和連續(xù)支承帶20與粘性材料的中間帶30層壓在一起，以便形成層壓帶50；實現(xiàn)局部切割，以使微電路卡個體化，這些微電路卡通過連接區(qū)域保持連接到帶的其余部分，所述連接區(qū)域僅相對于層壓帶的長度橫向地定位；進行如此局部切割成的微電路卡的可能的個性化，并將該帶卷繞成局部切割成的卡的存儲輥80。
【專利說明】通過連續(xù)層壓制造接觸型微電路卡的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種小格式微電路卡(或“芯片卡”)的制造方法，該卡具有的格式小于已知的代號為ID-U也稱為1FF，用于指第一格式)的標準化格式(見標準IS07816)，gp銀行卡的常用格式；這種卡的長度為85.6毫米、寬度為54毫米及厚度為0.76毫米。
【背景技術】
[0002]在這些較小格式中，尤其可以引用:
[0003]-廣泛用于移動電話運營商定制的識別卡的格式ID-OOO(或“插入式SM”)；也稱為2FF格式；其長度為25毫米、寬度為15毫米以及厚度為0.76毫米，
[0004]-稱為“min1-UICC”或3FF的格式；其長度為15毫米、寬度為12毫米以及厚度約為0.76暈米。
[0005]近期，已提出比3FF格式更小的稱為4FF的格式(長度為12.3毫米、寬度為8.8毫米和厚度為0.67毫米)。
[0006]“觸摸”型的微電路卡通常包括:卡主體，卡主體的外部尺寸(長度、寬度以及厚度)遵循所考慮的格式；和具有支撐膜的模塊，支撐膜在一個表面上具有用于通過接觸能夠與讀/寫裝置相配合的觸點，及在另一表面上具有穿透地與觸點相連接的集成電路(還叫作“微電路”)；將這樣的模塊安裝在這樣的卡主體中，以使觸點與主體表面相平齊并且集成電路被安置在該卡主體的腔室內(nèi)；將腔室設置在卡主體內(nèi)部，以使得觸點所在的位置符合定義所考慮格式的標準。
[0007]還已知稱為“非接觸式”的微電路卡，其與外部的連接是借助于埋在卡主體的厚度上的天線確保的；該天線實際上與集成電路相連接，集成電路也被埋在卡主體的厚度上。
[0008]到目前為止，在越來越小地發(fā)展格式時(今后會適當考慮前述的4FF格式的變化)，模塊的尺寸基本上是相同的。
[0009]可能的倍增地使用IFF卡導致了研發(fā)出很高效的制造這種格式的卡的方法，以使得在長時期內(nèi)，使用很精通的IFF格式卡的制造技術實施制造比ID-1或IFF格式有更小格式的卡，也就是說通過在IFF格式的卡中進行切割來實施較小格式的卡，然后丟棄與較小格式卡分離之后的IFF格式的余下結構。
[0010]在微電路卡的高效制造技術中，尤其可引用DE-19502468，其主張制造通過注入模塑獲得的大板面，在其中制造分布在多個行和列網(wǎng)格上的多個卡主體。相反地，文獻EP-1923821記載通過模塑制造各個卡主體，利用固化時間來實施在同一模具內(nèi)的卡的全部或部分的個性化操作。
[0011]另一已知類型的方式提供至少一個帶條，預先準備為卷繞物，對該帶條在連續(xù)工臺上執(zhí)行操作；尤其可引用:
[0012]-US-5637858教導以連續(xù)方式制造被用于集成在具有腔室的卡主體中的模塊，腔室在被合并到印制電路中之前獨立于印制電路而被限定；在最后階段，將這些模塊與帶的其余部分相分離，[0013]-US-5745988教導以連續(xù)方式制造卡，卡的位置分布為多排接續(xù)的形式，在將卡完全地彼此分開之前，逐漸地縱向分割開這些卡，
[0014]-FR-2803412教導通過將集成電路分別固定在承載天線的卡主體的主帶上來以連續(xù)方式制造非接觸類型卡，將該主帶與至少另一個覆蓋帶層壓，覆蓋帶足夠柔韌以嵌入集成電路，然后將帶切割成卡，接下來對卡進行印制處理；在連續(xù)的工臺之間可以對帶進行暫時卷繞，
[0015]-US-6305609教導通過層壓其間分別引入包括集成電路的模塊的兩個連續(xù)帶并且然后把這樣獲得的層壓帶切割成堆疊的卡來連續(xù)制造卡。
[0016]在不同領域，US-7242996中指出單個提取由連續(xù)帶帶來的集成電路，接著在檢驗這些集成電路的良好狀態(tài)之后，同樣單個地把集成電路固定在由另一連續(xù)帶帶來的天線上；如此產(chǎn)生的射頻標簽實際上類似于卡制造中涉及的模塊；對于使標簽隨后分離開所描述的系統(tǒng)而言沒有提供任何細節(jié)。
[0017]近期，提出實現(xiàn)沒有任何參照IFF格式的小格式卡，其尤其允許節(jié)約大量材料。
[0018]作為示例，可引用文獻W0-2007 / 048927，其教導借由確保如插接(即將各個模具集成在卡主體中)、印刷和個性化之類的操作的多頭工具在初始帶(可以是較大長度)內(nèi)部制造小格式卡網(wǎng)格；初始帶優(yōu)選地如下獲得:通過模塑，形成腔室、窗口圖案和輪廓切口，以便于卡的最后分離?？勺⒁獾?，該技術意味著把在供給帶中被預先切割的模塊插接到支承帶中的插接操作，在支承帶中窗口和/或切口被形成于形成卡的初期階段，以便于將這些卡個性化后再分離。
[0019]還可引用文獻US-2007 / 0108298(對應于EP-1785916)，其教導了在準備成輥的長導體帶上的小卡的多個平行系列的形成，在長導體帶上切割出部分地(在殘余連接區(qū)域之外)限定區(qū)域的輪廓的窗口，在區(qū)域中形成印制電路的網(wǎng)絡(根據(jù)未來卡的印制電路)，把該第一帶與電介質材料的第二帶層壓，通過模塑來形成圍繞各個印制電路的主體(最終形狀)并顯示出相對于印制電路的預定區(qū)域的腔室，將各個集成電路固定在腔室內(nèi)部的印制電路上；然后在兩個卷繞的輥之間，形成閉合腔室的層與具有卡主體的帶(如果層為個性化印刷的目的，則該層的層壓因此允許對卡實施僅圖形方面的個性化)。橫向相鄰的卡主體在與帶長度平行的卡主體的尺寸的主要部分上被連接。對于接下來的操作沒有給出任何細節(jié)，直到布置已被電子個性化和分開的卡。可注意到該技術意味著在卡的制造方法的階段上的在導體帶上形成輪廓窗口的操作，然后利用這些輪廓窗口來形成單個卡主體，同時使允許單個放置集成電路的腔室繼續(xù)存在，并最后為封閉這些腔室的操作。
[0020]對于文獻US-2003 / 0008118，其教導不是在寬度為5厘米的窄帶(單元，寬度事實上被指出為例如兩英寸)上準備電子嵌體，而是在更寬的帶上準備。以該帶上應用窗口切割操作開始，以便通過除了小連接區(qū)域之外隔離上面形成有天線的承載卡；因此具有輪廓窗口的該帶被切割成包括承載卡矩陣的薄片。然后這些薄片被層壓在塑料材料的下片和上片之間，可能通過附加層、尤其是圖形層使所述薄片完整，在附加層上應用熱量和壓力，以圍繞承載卡粘貼這些薄片；已明確的是這些下片和上片彼此粘貼但是沒有粘貼到中央片；接下來將如此層壓的薄片切割成卡?？勺⒁獾剑芟抻凇胺墙佑|”類型卡的情況的該技術意味著在卡的制造方法的階段上在帶內(nèi)形成輪廓窗口，把帶切割成薄片，在用相對于中央片體具有特別屬性的材料的多個其它薄片之間進行層壓，然后切割成單個卡。[0021 ] 應理解在卡的制造方法的階段上執(zhí)行輪廓窗口意味著在如此定義的位置之間有不慎斷裂的風險；另外，對薄片的工作不允許連續(xù)制造。
[0022]前面所描述的已知的解決方案具有各種優(yōu)點，然而，這些解決方案中沒有一個允許連續(xù)制造格式更多地等同于3FF格式的接觸型微電路卡，而不包括在制造方法階段上在電子模塊供應帶中和/或在卡主體供應帶中的輪廓窗口或切口。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0023]本發(fā)明的目的在于滿足該需求；另外，以補充的方式，本發(fā)明旨在允許容易地存儲或運輸(或寄送)如此實現(xiàn)(其中包括這些卡的圖形和/或電氣的個性化)的卡。
[0024]為此，本發(fā)明提出一種制造接觸型微電路卡的縱向序列的方法，每個卡包括卡主體和模塊，所述卡主體具有開通的腔，所述模塊包括電絕緣的支承部，支承部的一個面上具有由接觸區(qū)域形成的接觸面并且在另一面上具有集成電路，該集成電路位于卡主體的開通的腔的內(nèi)部，在該方法中:
[0025]制備連續(xù)的電絕緣帶，在一個面上包括接觸面的網(wǎng)絡，所述接觸面被排布為至少一個接觸面縱向序列，每個接觸面由根據(jù)給定圖案而設置的多個接觸區(qū)域形成；并且在另一面上包括集成電路的網(wǎng)絡以使得每個集成電路穿過該帶被連接到接觸面中的一個接觸面并由保護樹脂涂覆，
[0026]制備與電絕緣帶相同寬度的連續(xù)支承帶，在所述連續(xù)支承帶中實現(xiàn)與絕緣帶的集成電路網(wǎng)絡具有相同幾何形狀的腔的網(wǎng)絡，以使得多個這樣的集成電路能夠分別被同時被容納在多個這樣的腔中，
[0027]把電絕緣帶和連續(xù)支承帶與粘性材料的中間帶層壓在一起，以便形成層壓帶，
[0028]在所述層壓帶內(nèi)部實施定義輪廓的切口的局部切割，以使微電路卡個體化，這些微電路卡通過連接區(qū)域保持連接到帶的其余部分，所述連接區(qū)域僅相對于層壓帶的長度橫向地定位并且與該長度平行地具有顯著小于這些卡的尺寸，每個微電路卡包括接觸面中的一個接觸面、支承帶的具有一個腔的部分、以及集成電路的位于該腔中的部分，以及
[0029]將該帶卷繞為局部切割成的卡的輥。
[0030]以特別有利的方式，如果同時從電氣角度和從圖形角度進行了個性化處理，則在形成可因此由卡形成的輥之前，對局部切割成的微電路卡進行個性化處理。然而，作為變型，可在將卡卷繞成輥之后全部或部分地執(zhí)行個性化步驟。優(yōu)選地，電氣和圖形個性化以同步方式執(zhí)行或者同時進行或者是幾乎立即相接續(xù)地進行。在這些情況中，可理解，個性化操作有利地在將卡與帶的其余部分分開之前執(zhí)行。
[0031]此處連續(xù)帶的概念是指，除了用以保證在進帶過程中對其進行引導的可能有的定位孔之外，具有縱向(在所考慮的帶的展開/卷繞方向上)和橫向(從一側到另一側，在寬度方向)連續(xù)性的帶。
[0032]網(wǎng)絡的概念可以指，接觸面、腔、和最終局部切割成的卡的簡單的縱向接續(xù)；因此這種網(wǎng)絡僅為一維的。
[0033]應理解，局部切割成的卡的輥可能不僅經(jīng)受存儲階段還可能經(jīng)受運輸階段，例如寄送到終端客戶。為達，輥可能經(jīng)歷包裝處理操作，用于可能比較大量的卡(例如幾百個到幾千個卡；在這種情況下，能夠只操作輥而不是多個單獨的卡盒的事實構成明顯的簡化并帶來體積的減小)。接收到如此包裝處理的輥的終端客戶可以，根據(jù)需要，如果在形成輥之前沒有進行個性化操作的話則執(zhí)行個性化操作，然后將卡從帶的其余部分分離；否則執(zhí)行該分離操作對于客戶來說就夠了。
[0034]在任何分離動作之前執(zhí)行卡的個性化操作的事實因此與本領域技術人員的常識相反，常識意味著在將所有可能組合制造組件分離之后進行卡的個性化，或幾乎不在這種分離之前進行個性化；事實上，個性化通常為卡制造的所有最后步驟的一部分并且通常幾乎不在寄送給終端使用者之前的裝箱處理之前實施；然而這種裝箱傳統(tǒng)上是單獨實施的。本發(fā)明因此處于新的使用邏輯中。
[0035]可注意到，本發(fā)明實施兩個連續(xù)帶，其中一個帶包括具有電子作用的所有組件或元件(電絕緣連續(xù)帶)并且另一個帶有未來卡的機械特性。具有電子作用的帶可為在供應商的供給狀態(tài)下的帶，還可能帶有集成電路；這種帶可具有35毫米的寬度，具體而言這是很好控制的格式，這是在考慮到發(fā)展強大的技術(尤其是對于視所領域)的情況下的操縱方面而言。
[0036]根據(jù)本發(fā)明，各個卡僅通過相對于帶的長度橫向定位的連接區(qū)域被連接到層壓帶的其余部分的這個事實有助于在卷繞期間保持卡的完整性，而不會因該卷繞使卡彎曲。
[0037]這些連接區(qū)域的尺寸明顯小于其連接到帶的其余部分的側邊的事實的優(yōu)點是便于將這些卡與帶的其余部分最終分開；值得注意的是，與本領域的技術人員會假設的相反，該尺寸的差異不會顯著地影響到帶內(nèi)的卡的橫向排列的硬度。
[0038]此外，把各種卡的輪廓定義為預定格式的切口的形成發(fā)生在金屬帶和支承帶的相互固定之后的事實的優(yōu)點是保證良好限定的卡輪廓，獨立于在層壓操作時形成層壓帶的層(尤其涉及粘性材料的中間帶)的性能。
[0039]依據(jù)可具有幾十米或更長的帶的寬度，可以有相繼的卡的單一序列(例如帶寬度為35毫米的情況下用于制造2FF格式的卡)，或根據(jù)矩形網(wǎng)格網(wǎng)具有兩個并行序列(例如帶寬度為35毫米的情況下用于制造3FF或4FF格式的卡)。換句話說，帶有利地包括接觸面的至多兩個并行序列，其優(yōu)選地沿著矩形網(wǎng)格網(wǎng)絡設置。
[0040]然而應理解，卡的相鄰序列的數(shù)量取決于帶的寬度和要實現(xiàn)的卡的尺寸；實際上應注意到，考慮到接觸面的實際設置，在走帶過程中卡相對于帶橫向設置(它們的較大尺寸垂直于帶的長度)，這便于被個性化和局部切割的卡的帶的容量；然而可提供可通過在接觸面和集成電路上的供應帶的縱向方向上定向來制造卡。在帶的寬度上可具有多于于兩個可，例如三個、四個或五個，而不會使被局部切割和個性化的卡的帶在其被卷繞然后在終端客戶那里被展開期間顯著地降低機械強度。
[0041]相較文獻US-2003 / 0008118(已描述過其僅涉及非接觸型卡)，本發(fā)明的方法的區(qū)別之處尤其在于，在構成接觸型的未來卡的模塊以及構成未來卡的主體的組裝之前沒有發(fā)生任何切割；結果導致最好的機械強度，和較少的意外斷裂風險，這允許提高生產(chǎn)率。
[0042]相較文獻US-2007 / 0108298，本發(fā)明的方法區(qū)別之處尤其在于，在構成未來卡的模塊以及構成未來卡的主體的細裝之前沒有發(fā)生任何切割；事實上，不是通過圍繞局部切割的區(qū)域進行模塑，而是通過與另一連續(xù)帶的層壓得到卡主體；這會導致更好的機械強度，和較少的意外斷裂風險，其允許提高生產(chǎn)率。另外，本發(fā)明的方法不包含在形成卡主體之后進行集成電路的安裝操作。此外，相鄰卡之間的連接區(qū)域要小很多，其優(yōu)點是使在局部切割的卡的卷繞操作時施加到局部切割的卡的彎曲應力最小化。
[0043]相較文獻FR_2803412(已說明過其涉及非接觸型卡的制造)，本發(fā)明的區(qū)別之處尤其在于，接觸型的卡被局部地切割(并且彼此不完全分開)，然后在卷繞成輥之前有利地進行個性化；其優(yōu)點是可以共同地進行個性化和存儲和/或運輸，而無需提供個別處理；其結果導致生產(chǎn)率的可能的提高。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的另一有利特征，輪廓切口的實現(xiàn)操作使得在層壓帶的長度方向上相繼的卡僅通過切口分開；因此，對于沿長度的卡的至少一個序列，在將卡分開后沒有任何要被棄置的材料的橫向帶；這可導致更完整地使用組成金屬帶和支承帶的材料，以及卡之間的分離的更大的便利性(分離帶的局部切割成卡之處的側邊就足夠了)。但是，與本領域的技術人員將能想到的相反，其不會明顯地降低形成輥的帶的機械強度。
[0045]優(yōu)選地，帶的側部區(qū)域具有與分隔縱向相繼的卡的這些切口相面對的缺口。
[0046]切割形成操作有利地伴隨有連接區(qū)域的預先切開動作，用以便于將卡與局部切割并卷繞的帶最終分開。
[0047]根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選特征，卡的連接到層壓帶的所述其余部分的連接區(qū)域在平行于帶的長度方向上的尺寸在卡主體的兩側不相同。其優(yōu)點是，在分離單個卡時，總是在同一位置處開始分離，實際上是在最窄的連接區(qū)域的位置處開始分離，這便于卡從輥展開后開始自動地分離。開始分離的位置還依賴于在卡主體輪廓的延伸方向上在連接區(qū)域兩側上的可能出現(xiàn)的缺口，以最小化在進行該分離時的任何毛邊。
[0048]所述尺寸差異是明顯優(yōu)選的，因此有利地，所述連接區(qū)域的尺寸的比率至少為
1.25，甚至是1.5。
[0049]本發(fā)明還提供一種實施所述方法的機器，該方法用于制造接觸型微電路卡的縱向序列，每個卡包括卡主體和模塊，所述卡主體具有開通的腔，所述模塊包括電絕緣的支承部，支承部的一個面上具有由接觸區(qū)域形成的接觸面并且在另一面上具有集成電路，該集成電路位于卡主體的開通的腔的內(nèi)部，所述機器包括:
[0050]*第一工臺，展開由連續(xù)的電絕緣帶形成的棍，電絕緣帶在一個面上包括接觸面的網(wǎng)絡，所述接觸面被排布為至少一個接觸面縱向序列，每個接觸面由根據(jù)給定圖案而設置的多個接觸區(qū)域形成；并且在另一面上包括集成電路的網(wǎng)絡以使得每個集成電路穿過該帶被連接到接觸面中的一個接觸面并由保護樹脂涂覆，
[0051 ] *第二工臺，展開由與電絕緣帶具有相同寬度的連續(xù)支承帶形成的輥，在所述連續(xù)支承帶中實現(xiàn)與絕緣帶的集成電路網(wǎng)絡具有相同幾何形狀的腔的網(wǎng)絡，以使得多個這樣的集成電路能夠分別被同時被容納在多個這樣的腔中，
[0052]*層壓工臺,其中把電絕緣帶和連續(xù)支承帶與粘性材料的中間帶層壓在一起，以便形成層壓帶，
[0053]*局部切割工臺，其中在該層壓帶內(nèi)部實現(xiàn)輪廓的切口，以使微電路卡個體化，這些微電路卡通過連接區(qū)域保持連接到帶的其余部分，所述連接區(qū)域僅相對于層壓帶的長度橫向地定位并且與該長度平行地具有顯著小于這些卡的尺寸，每個微電路卡包括接觸面中的一個接觸面、支承帶的具有一個腔的部分、以及集成電路的位于該腔中的部分，以及
[0054]*層壓帶的卷繞工臺，其中使局部切割成的卡個性化。
[0055]通過與關于上述方法所表明的內(nèi)容相類比，有利的是該機器包括如此局部切割成的卡的至少一個個性化工臺，其中可進行對在層壓帶內(nèi)部局部切割出微電路卡的至少電氣或圖形、甚至電氣和圖形的個性化。另外，有利地設計展開工臺用以將35毫米寬的輥展開。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0056]參照附圖，本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點將從以示意性舉例而非限制性的方式給出的詳細描述中變得清楚，其中:
[0057]圖1為根據(jù)本發(fā)明方法的在接觸類型卡的制造過程中形成的層壓帶的透視分解圖，
[0058]圖2為用具有下帶、中間帶和上帶實施本發(fā)明方法的安裝原理圖，
[0059]圖3為圖1的上帶的細節(jié)放大圖，
[0060]圖4為該上帶的局部剖面視圖，
[0061]圖5為下帶的透視圖，透過中間帶示出了下帶的與上帶相面對的表面，
[0062]圖6為在下帶、中間帶和上帶的層壓以及形成窗口輪廓之后得到的最終帶的頂視圖，
[0063]圖7為該帶的橫向剖面的局部示圖，以及
[0064]圖8為底視圖。
【具體實施方式】
[0065]圖1以示意性的方式示出了三個帶，基于這三個帶形成如在圖2所示機器的輸出端得到的輥內(nèi)的接觸類型卡。
[0066]被標記為10的第一帶包括連續(xù)(也就是說在被標記為IOA的定位孔之外、尤其在縱向邊緣附近無間斷)支承膜11 ;該支承膜為電絕緣的。
[0067]在該支承膜上形成有被標記為12的接觸面；這些接觸面中的每一個由多個接觸區(qū)域形成，所述多個接觸區(qū)域根據(jù)實際上至少部分地由如ISO標準7816這樣的標準定義的給出圖案而設置；事實上，是借助于這些接觸區(qū)域使未來的微電路卡借助于讀卡器與外部進行通信。
[0068]從圖3也可以看出這點，圖3表示出帶10的一部分，每個接觸面有至少六個接觸區(qū)域，對應于IS07816標準的Cl到C3區(qū)域和C5到C7區(qū)域。這些接觸區(qū)域是導電的，通常由銅(可能結合磷)、鎳、金或鈀形成。
[0069]另外在圖3中看到，可由相同寬度的兩個疊加層形成膜11，即上層IlA和可與上層有相同自然屬性的下層IlB ;膜11還可由例如環(huán)氧玻璃的單個層形成。
[0070]該帶有利地為當前的許多向導命令機器能夠處理的35毫米的格式。
[0071]該帶10在其相反面上包括印制電路，在印制電路上安裝有還被稱為微電路的集成電路13。以傳統(tǒng)的方式，用“倒裝芯片”、即從背面進行安裝，或者如所示出那樣可用自集成電路的自由表面延伸到印制電路的接觸點的電連接線14( S卩用“引線接合”進行安裝)安裝；通過穿過支承膜形成的孔(puits)，這些印制電路本身被電連接到接觸區(qū)域。以本身已知的方式，這些集成電路被封裝在一大塊保護樹脂15中。
[0072]因此，可將該上帶10考慮作為多個具有接觸微電路的卡模塊形成，但是沒有限定未來卡的輪廓。[0073]標記為20的第二帶由連續(xù)(在定位孔20A之外在縱向或橫向上無間斷)帶構成，其材料通過卡主體的材料選擇；在被用于與第一帶相面對、更確切地與被固定于第一帶中的集成電路相面對的表面上，該帶20包括多個腔室21，腔室21的尺寸允許在它們中的每個中容納這種集成電路及其保護樹脂。事實上，這些腔室形成了與帶10的接觸面的網(wǎng)具有相同間距或相同網(wǎng)格的網(wǎng)。例如由PVC ABS形成該帶。以舉例的方式，該帶具有的標稱厚度
0.48毫米和腔室底部厚度0.12毫米(腔室具有0.36毫米的深度)。帶20的寬度與帶10相同。
[0074]標記為30的第三帶由粘性材料、例如稱為熱熔的已知材料形成。帶30還有利地具有與帶10和20相同的寬度。然而，由于構成該帶的材料被用于在層10和30之間流動，所以優(yōu)選地可給予帶30的寬度略微小于帶10和20的寬度，例如寬度約為29毫米。
[0075]這三個帶被用于彼此層壓，帶10位于帶20之上同時被粘性帶30分開。
[0076]從圖2還示出，微電路卡的制造機器40包括平行的旋轉軸41、42和43，旋轉軸41、42和43上可以安裝有分別由這三個帶中的每一個帶形成的三個輥10、20和30 ;這些軸被同步控制以便允許這些帶能夠以相同走帶速度達到標記為45的層壓工臺。
[0077]以本身已知的方式，該層壓工臺45包括兩個輥45A和45B，在輥45A和45B之間帶以連續(xù)的形式傳送過來，以使得帶被被此擠壓而成為一體；有利地加熱工臺(未示出)在這些輥前面以便軟化中間帶并便于層之間的一體化；作為變型，這些輥本身被加熱以通過輥自身向帶傳送有用的熱量。
[0078]除了可能的(由帶10和20的定位孔共同形成的)定位孔50A之外，整體被標記為50的這樣形成的層壓帶是連續(xù)的，如同用于形成層壓帶的帶那樣。相對而言，層壓帶已具有未來卡的主要部分，除了同樣通過層壓而接下來添加到層壓帶的可能的裝飾層或保護層；然而，優(yōu)選地在帶20上形成這些可能的裝飾層或保護層。
[0079]接下來在被標記為60的局部切割工臺上對該層壓帶50進行局部切割操作，在切割過程中通過切口限定卡的未來輪廓，除了某些連接區(qū)域之外。這樣的局部切割通常通過沖孔操作形成。切口的形成優(yōu)選地伴隨有連接區(qū)域的預先切出動作，以便至少大致在由切口實現(xiàn)的卡輪廓的延伸方向上在連接區(qū)域中形成缺口，以便保證在卡的最終分離時，在連接區(qū)域上沒有毛邊存在。
[0080]如此局部切割的層壓帶然后優(yōu)選地在標記為70的工臺處經(jīng)受至少電子的或圖形的個性化處理。因此該電子或圖形的個性化操作是在每個卡還通過前述的連接區(qū)域彼此一體連接時進行的。
[0081]優(yōu)選地在工臺70內(nèi)或在緊接著的兩個步驟中有利地同時對局部切割的該層壓帶進行電子和圖形的個性化處理。這種個性化操作的信息可見于所引用的文獻EP-1923821中。
[0082]接下來將局部切割的和個性化的層壓帶圍繞在位于纏繞軸81周圍的被標記為80的輥上。
[0083]在機器的簡化版本中，可省略個性化工臺；在這種情況下，可在包括個性化工臺然后是卷繞工臺的另一機器上展開輥，或在將卡從帶的其余部分上分離之前在個性化機器中展開。
[0084]在更完整的版本中，工臺可以后面跟隨有包裝處理工臺，用以允許向用戶運送輥。[0085]在圖6到圖8中示出由于輪廓窗口的存在而被局部切割、并且被個性化的層壓帶。
[0086]在圖6中可注意到，局部切割的卡被設置在與帶10的接觸面網(wǎng)網(wǎng)絡或帶20的腔室的網(wǎng)絡相同的網(wǎng)絡上；事實上，在兩個連續(xù)卡或側向相鄰卡的接觸面之間的間距為接觸面的間距和腔室的間距。
[0087]圖形個性化可以包含在后表面上印制特定信息(見圖8)。
[0088]在圖7中可觀察到，這樣得到的卡的剖面與已知的微電路卡相一致。
[0089]由參考標號100標出的這些卡只通過連接區(qū)域來彼此連接或連接到帶80的其余部分，所述連接區(qū)域相對于帶的長度僅橫向地定位，在與該長度平行的方向上，連接區(qū)域的尺寸基本上小于這些卡的尺寸。更具體地，標記為81、82和83的這些連接區(qū)域自圖6的左邊向右邊相對于帶80而橫向地延伸。
[0090]可注意到，卡與帶的其余部分的連接區(qū)域，在平行于帶80的長度的方向上，其尺寸在卡主體兩側不同。因此，位于最左側的卡的左側的區(qū)域81的寬度(縱向地測量)大于位于帶80最右側的卡的右側的區(qū)域83的寬度。對于區(qū)域82，其左側與區(qū)域83寬度相同，并且右側與區(qū)域81寬度相同。這些中間連接區(qū)域具有階梯形的形狀，但在變型中可具有梯形形狀。
[0091]因此，在縱向方向上的兩個卡之間沒有任何直接的連接。
[0092]另外，注意到在卡之外的帶的側邊緣之間沒有任何的直接連接；換句話說，通過連續(xù)的簡單窗口將相繼的卡分隔開。因此，在隨后分離卡時，僅這些側邊緣構成廢棄品。
[0093]有利地，在帶的側部區(qū)域中存在與分隔縱向上連續(xù)的卡的切口在橫向上相面對的缺口 90。由于可在連接卡的區(qū)域之外稍微地折疊這些側部區(qū)域，所以這些缺口可便于在個性化之后帶80的卷繞。
[0094]上面已描述在帶的內(nèi)部以并行序列形成卡的情況；然而應理解，只要改動帶內(nèi)部的接觸面的分布，可以實施不相同的并行序列，但是呈現(xiàn)大體交錯的配置，這可允許通過連接區(qū)域將一張卡固定在相鄰序列的兩張卡上，這可允許被層壓、切割和個性化的卡的更大的靈活性，但卻沒有卡過早地脫離的風險。
[0095]中間帶可通過任何適合的方式安置；因此中間帶可基于具有傳送片材的輥來展開，但是中間帶還可被形成在支承帶上并且僅在用電絕緣帶層壓之前被釋放。
【權利要求】
1.一種制造接觸型微電路卡(100)的縱向序列的方法，每個卡包括卡主體和模塊，所述卡主體具有開通的腔，所述模塊包括電絕緣的支承部，支承部的一個面上具有由接觸區(qū)域形成的接觸面并且在另一面上具有集成電路，該集成電路位于卡主體的開通的腔的內(nèi)部，在該方法中: 制備連續(xù)的電絕緣帶(10)，在一個面上包括接觸面(12)的網(wǎng)絡，所述接觸面(12)被排布為至少一個接觸面縱向序列，每個接觸面由根據(jù)給定圖案而設置的多個接觸區(qū)域形成；并且在另一面上包括集成電路(13)的網(wǎng)絡以使得每個集成電路穿過該帶被連接到接觸面中的一個接觸面并由保護樹脂(15)涂覆， 制備與電絕緣帶相同寬度的連續(xù)支承帶(20)，在所述連續(xù)支承帶中實現(xiàn)與絕緣帶的集成電路網(wǎng)絡具有相同幾何形狀的腔(21)的網(wǎng)絡，以使得多個這樣的集成電路能夠分別被同時被容納在多個這樣的腔中， 把電絕緣帶(10)和連續(xù)支承帶(20)與粘性材料的中間帶(30)層壓在一起，以便形成層壓帶(50)， 在所述層壓帶內(nèi)部實施定義輪廓的切口的局部切割，以使微電路卡個體化，這些微電路卡通過連接區(qū)域(81,82,83)保持連接到帶的其余部分,所述連接區(qū)域僅相對于層壓帶的長度橫向地定位并且與該長度平行地具有顯著小于這些卡的尺寸，每個微電路卡包括接觸面中的一個接觸面、支承帶的具有一個腔的部分、以及集成電路的位于該腔中的部分，以及 將該帶卷繞為局部切割成的卡的輥(80)。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，在對于使卡從帶的其余部分分離的步驟使卡分離之前進行圖形和/或電氣的個性化步驟。
3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其中，在卷繞步驟之前進行圖形和/或電氣的該個性化步驟。
4.根據(jù)權利要求1到3中任一項所述的方法，其中，局部切割的實施操作使得在層壓帶的長度方向上連續(xù)的卡僅被切口分隔開。
5.根據(jù)權利要求4所述的方法，其中，局部切割的實施操作被設計為形成在層壓帶的側部區(qū)域中的與這些切口橫向面對的缺口(90)。
6.根據(jù)權利要求1到5中任一項所述的方法，其中，局部切割的形成步驟包括預先切出連接區(qū)域的動作。
7.根據(jù)權利要求1到6中任一項所述的方法，其中，卡到層壓帶的所述其余部分的連接區(qū)域在平行于帶的長度方向上在卡主體的兩側具有不同的尺寸。
8.根據(jù)權利要求7所述的方法，其中，所述連接區(qū)域的尺寸的比率至少為1.25。
9.根據(jù)權利要求1到8中任一項所述的方法，其中，根據(jù)矩形網(wǎng)格網(wǎng)絡，帶包括接觸面的至多兩個相鄰序列。
10.根據(jù)權利要求1到9中任一項所述的方法，其中，帶具有35毫米的寬度。
11.根據(jù)權利要求1到10中任一項所述的方法，還包括卷繞輥的包裝處理步驟。
12.一種適于實施前面任一項權利要求所述的方法的機器，該方法用于制造接觸型微電路卡的縱向序列，每個卡包括卡主體和模塊，所述卡主體具有開通的腔，所述模塊包括電絕緣的支承部，支承部的一個面上具有由接觸區(qū)域形成的接觸面并且在另一面上具有集成電路，該集成電路位于卡主體的開通的腔的內(nèi)部，所述機器包括: 第一工臺(41),展開由連續(xù)的電絕緣帶形成的棍(10),電絕緣帶在一個面上包括接觸面的網(wǎng)絡，所述接觸面被排布為至少一個接觸面縱向序列，每個接觸面由根據(jù)給定圖案而設置的多個接觸區(qū)域形成；并且在另一面上包括集成電路的網(wǎng)絡以使得每個集成電路穿過該帶被連接到接觸面中的一個接觸面并由保護樹脂涂覆， 第二工臺(42)，展開由與電絕緣帶具有相同寬度的連續(xù)支承帶形成的輥(20)，在所述連續(xù)支承帶中實現(xiàn)與絕緣帶的集成電路網(wǎng)絡具有相同幾何形狀的腔的網(wǎng)絡，以使得多個這樣的集成電路能夠分別被同時被容納在多個這樣的腔中， 層壓工臺(45),其中把電絕緣帶和連續(xù)支承帶與粘性材料的中間帶層壓在一起，以便形成層壓帶， 局部切割工臺(60)，其中在該層壓帶內(nèi)部實現(xiàn)輪廓的切口，以使微電路卡個體化，這些微電路卡通過連接區(qū)域保持連接到帶的其余部分，所述連接區(qū)域僅相對于層壓帶的長度橫向地定位并且與該長度平行地具有顯著小于這些卡的尺寸，每個微電路卡包括接觸面中的一個接觸面、支承帶的具有一個腔的部分、以及集成電路的位于該腔中的部分，以及層壓帶的卷繞工臺(81),其中使局部切割成的卡個性化。
13.根據(jù)權利要求12所述的機器，在卷繞工臺之前，包括被設計為保證電氣個性化和/或圖形個性化的個性化工臺。
14.根據(jù)權利要求12或13所述的機器，其中，展開工臺(41，42)被設計用于將35毫米寬的棍展開。`
【文檔編號】B32B37/22GK103862823SQ201310757263
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月13日 優(yōu)先權日:2012年12月13日
【發(fā)明者】M·于埃, O·博斯凱 申請人:歐貝特科技公司