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水蒸氣阻隔膜、及其制造方法以及使用了其的電子設(shè)備的制作方法

文檔序號:2444457閱讀:342來源:國知局
水蒸氣阻隔膜、及其制造方法以及使用了其的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有高水蒸氣阻隔性能、同時耐水性、耐熱性、透明性及平滑性優(yōu)異的水蒸氣阻隔膜、及其制造方法、以及使用了其的電子設(shè)備。其特征在于,所述水蒸氣阻隔膜為在具有透氣性的基材上具有至少1層水蒸氣阻隔層和至少1層保護層的水蒸氣阻隔膜,該水蒸氣阻隔層為使用含有聚硅氮烷的涂布液進行涂布、干燥而制膜后,照射真空紫外光而形成的層,該保護層為涂布含有聚硅氧烷的涂布液、干燥而制膜后,照射真空紫外光而形成的層。
【專利說明】水蒸氣阻隔膜、及其制造方法以及使用了其的電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及水蒸氣阻隔膜、及其制造方法以及使用了其的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]以往,在塑料基板、塑料膜的表面形成了含有氧化鋁、氧化鎂、氧化硅等的金屬氧化物的薄膜(氣體阻隔層)的氣體阻隔膜,為了防止因水蒸氣、氧等的各種氣體引起的變質(zhì),在將需要各種氣體的阻斷的物品進行包裝的用途中使用。另外,除上述包裝用途以外,為了防止因各種氣體引起的變質(zhì),也在將太陽能電池、液晶顯示元件,有機電致發(fā)光元件(以下,也稱為有機EL元件)等的電子器件進行密封的用途中使用。使用了撓性基材的氣體阻隔膜,與玻璃基材相比,撓性優(yōu)異,在輥方式下的生產(chǎn)適應(yīng)性、電子器件的輕量化及操作性方面優(yōu)越。
[0003]作為制造這樣的氣體阻隔膜的方法,主要已知有通過等離子體CVD法(ChemicalVapor Deposition:化學(xué)氣相生長法、化學(xué)蒸鍍法)在膜等的基材上形成氣體阻隔層的方法、在基材上涂布以聚硅氮烷作為主要成分的涂布液后、實施表面處理而形成氣體阻隔層的方法、或者并用它們的方法。
[0004]然而,在用這些制造方法形成了的氣體阻隔層中,有時由于因基材表面突起、向氣體阻隔層中的雜質(zhì)的混入而產(chǎn)生的微細孔等的缺陷、因氣體阻隔層的膨脹.收縮而產(chǎn)生的微小的開裂(裂紋)等的缺陷、因操作時的彎折或接觸等引起的損傷等而產(chǎn)生缺陷等。在產(chǎn)生了這樣的缺陷處的氣體阻隔層中,水蒸氣等通過該缺陷處而透過,不能完全阻隔氣體。
[0005]另一方面,在液晶顯示裝置(IXD)面板中,從輕量?無開裂.撓性等這樣的觀點考慮,要求從玻璃基材替換為樹脂基材。然而,相對于玻璃基材,從氣體阻隔性.透明性.耐熱性等觀點考慮,現(xiàn)狀是沒有滿足全部特性的樹脂基材。
[0006]在IXD面板中使用的具有氣體阻`隔性的樹脂基材,由于經(jīng)過IXD制造工序,因此即使經(jīng)過該LCD制造工序氣體阻隔性也必須得到維持。另外,即使在使用LCD面板的環(huán)境中,同樣地氣體阻隔性也必須得到維持。在IXD制造工序中,作為對氣體阻隔性造成影響的工序,有利用純水、堿性水等的清洗工序和圖案電極(TCF)制作時的200°C左右的加熱工序等。另外,在L⑶使用環(huán)境中,有時暴露于聞溫聞濕環(huán)境。要求即使在該聞溫聞濕、純水中的浸潰、即使在高溫處理下氣體阻隔性也得到維持,另外,要求透明性、基材變形這樣的其它性能也得到維持。
[0007]對于這樣的氣體阻隔層的課題,公開有抑制水蒸氣的透過的各種改良技術(shù)。
[0008]例如,在專利文獻I中記載的發(fā)明中,對于為了發(fā)揮高水蒸氣阻隔性、除了氣體阻隔層以外而設(shè)置捕水層的技術(shù)進行了公開。
[0009]另外,在專利文獻2中記載的發(fā)明中,對于通過在具有2層的無機氣體阻隔層的水蒸氣阻隔膜中、在2層的無機氣體阻隔層之間形成至少I層由堿土金屬-氧化物構(gòu)成的吸濕性層來提高水蒸氣阻隔性能的技術(shù)進行了公開。
[0010]另外,在專利文獻3中記載的發(fā)明中,對于在透明基板上形成至少I層金屬氮化物膜而成的透明層疊體中、該金屬氮化物膜能夠在至少存在氧分子及/或水分子的氣氛中被氧化的技術(shù)進行了公開。
[0011]另外,在專利文獻4中記載的發(fā)明中,對于通過在防濕性膜中夾持吸濕性膜來提高水蒸氣阻隔性的技術(shù)進行了公開。
[0012]另外,在專利文獻5中記載的發(fā)明中,在基材上層疊作為具有含有Si原子及氧原子的阻隔層的阻隔膜的2層以上的阻隔層的方法;或者作為形成阻隔層的方法,記載有在基材上涂布含有硅化合物的涂布液后、照射真空紫外線而形成含有硅化合物的阻隔層的方法。
[0013]然而,這些被提案的氣體阻隔膜等,判斷為均有時因在高溫高濕環(huán)境下的保存、在純水中的浸潰、高溫處理等而使氣體阻隔性能劣化。另外,也判明除氣體阻隔性以外,也有因高溫處理而引起的氣體阻隔膜的變形、變色等。
[0014]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0015]專利文獻
[0016]專利文獻1:特開2009-90633號公報
[0017]專利文獻2:特開2006-82241號公報
[0018]專利文獻3:特開2009-29070號公報
[0019]專利文獻4:特開平7-153571號公報
[0020]專利文獻5:特開2011-31610號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0021]發(fā)明要解決的課題
[0022]本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的,其課題在于提供具有高水蒸氣阻隔性能,同時耐水性、耐熱性、透明性、平滑性優(yōu)異的水蒸氣阻隔膜,及其制造方法,以及使用了其的電子設(shè)備。
[0023]用于解決課題的手段
[0024]本發(fā)明的上述目的,通過以下的構(gòu)成來實現(xiàn)。
[0025]1.一種水蒸氣阻隔膜,其特征在于,其為在具有透氣性的基材上具有至少I層水蒸氣阻隔層和至少I層保護層的水蒸氣阻隔膜,該水蒸氣阻隔層為使用含有聚硅氮烷的涂布液進行涂布、干燥而制膜后,照射真空紫外光而形成了的層;該保護層將含有聚硅氧烷的涂布液進行涂布、干燥而制膜后,照射真空紫外光而形成了的層。
[0026]2.上述I中所述的水蒸氣阻隔膜,其特征在于,上述聚硅氧烷為由下述通式(a)表示的化合物。
[0027][化學(xué)式I]
[0028]通式(a)
[0029]
【權(quán)利要求】
1.一種水蒸氣阻隔膜,其特征在于,其為在具有透氣性的基材上具有至少I層水蒸氣阻隔層和至少I層保護層的水蒸氣阻隔膜, 該水蒸氣阻隔層為使用含有聚硅氮烷的涂布液進行涂布、干燥而制膜后,照射真空紫外光而形成了的層, 該保護層為將含有聚硅氧烷的涂布液進行涂布、干燥而制膜后,照射真空紫外光而形成了的層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水蒸氣阻隔膜,其特征在于,所述聚硅氧烷為由下述通式(a)表不的化合物, [化學(xué)式I] 通式(a)
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的水蒸氣阻隔膜,其特征在于,所述水蒸氣阻隔層的膜厚為50nm以上且1.0 μ m以下,且所述保護層的膜厚為IOOnm以上且10 μ m以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3的任一項所述的水蒸氣阻隔膜,其中,在所述水蒸氣阻隔層的形成中使用的真空紫外光的累積光量為lOOOmJ/cm2以上且10,000mj/cm2以下,且在所述保護層的形成中使用的真空紫外光的累積光量為500mJ/cm2以上且10,OOOmJ/cm2以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4的任一項所述的水蒸氣阻隔膜,其特征在于,所述水蒸氣阻隔層及所述保護層經(jīng)過加熱溫度為50°C以上且200°C以下的加熱工序而形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5的任一項所述的水蒸氣阻隔膜,其特征在于,所述基材的線膨脹系數(shù)為50ppm/°C以下、且總光線透過率為90%以上。
7.一種水蒸氣阻隔膜的制造方法,其特征在于,包括以下工序:在具有透氣性的基材上使用含有聚硅氮烷的涂布液進行涂布、干燥而制膜后,照射真空紫外光而形成水蒸氣阻隔層的工序;在所述水蒸氣阻隔層上使用含有聚硅氧烷的涂布液進行涂布、干燥而制膜后,照射真空紫外光而形成保護層的工序。
8.一種電子設(shè)備,其特征在于,具有電子器件,所述電子器件通過權(quán)利要求1~6的任一項所述的水蒸氣阻隔膜、或由權(quán)利要求7所述的制造方法制造的水蒸氣阻隔膜而被密封。
【文檔編號】B32B27/00GK103596757SQ201280028818
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月15日
【發(fā)明者】石川涉 申請人:柯尼卡美能達株式會社
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