覆蓋膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種覆蓋膜，其至少包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層(D)，剝離層(C)含有苯乙烯類樹脂組合物(a)以及乙烯-α-烯烴無規(guī)共聚物(b)，剝離層中的(b)成分為20～50質(zhì)量%，且含有維卡軟化溫度為55～80℃的樹脂組合物，熱封層(D)含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為55～80℃的丙烯酸類樹脂。藉由該覆蓋膜，能以即使是短時(shí)間仍能獲得足夠剝離強(qiáng)度的方式對(duì)聚苯乙烯等載帶進(jìn)行熱封，且因?yàn)閯冸x強(qiáng)度的變動(dòng)小，所以能抑制零件飛出。
【專利說明】覆蓋膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及用于電子零件的包裝體的覆蓋膜。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨電子零件的小型化，使用的電子零件也往小型高性能化發(fā)展，并且在電子設(shè) 備的組裝工序中將零件自動(dòng)地安裝在印刷基板上。表面安裝用電子零件被收納于連續(xù)形成 有能夠配合電子零件的形狀而熱成形的袋部的載帶。將電子零件收納后，在載帶的頂面重 疊作為蓋材的覆蓋膜，以經(jīng)加熱的密封棒于長度方向?qū)⒏采w膜的兩端連續(xù)地?zé)岱猓瞥?包裝體。作為覆蓋膜材料，使用以經(jīng)雙軸拉伸的聚酯膜為基材，疊層熱塑性樹脂的熱封層 而得的材料等。作為前述載帶，主要使用作為熱塑性樹脂的聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚酯制產(chǎn) 品。
[0003]近年來，伴隨電容器或電阻器、晶體管、LED等電子零件的顯著微小化、輕質(zhì)化、薄 型化發(fā)展，生產(chǎn)速度提高，于載帶熱封覆蓋膜時(shí)，針對(duì)大致區(qū)分的下列2種性能，比起以往 有更嚴(yán)格的要求。第一，對(duì)于聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等載帶材料，要求能夠以即使極短的 密封時(shí)間仍獲得足夠剝離強(qiáng)度的方式熱粘接，第二是剝離覆蓋膜時(shí)，剝離強(qiáng)度的變動(dòng)小，不 易發(fā)生由于剝離強(qiáng)度的不均勻所引起的零件從載帶飛出的情形。
[0004]為了賦予對(duì)覆蓋膜的高速密封性，有文獻(xiàn)記載為了提高熱封時(shí)覆蓋膜的熱傳導(dǎo)性 而使用適當(dāng)厚度的基材層(專利文獻(xiàn)I)。另外，有文獻(xiàn)記載:通過使剝離層成為適當(dāng)厚度， 減小熱封時(shí)的必要熱量(專利文獻(xiàn)2)。但是這些文獻(xiàn)所記載的高速密封，熱封時(shí)間為0.4? 0.5秒，在近年來對(duì)于電容器或電阻器熱封時(shí)所要求的超高速熱封中，難以通過調(diào)整基材或 剝離層的厚度來應(yīng)對(duì)。另一方面，有文獻(xiàn)記載:通過使覆蓋膜的與載帶的接合面含有纖維狀 物質(zhì)，即使在減少熱封時(shí)間的情況下仍能使對(duì)載帶的剝離強(qiáng)度增大(專利文獻(xiàn)3)。
[0005]但是專利文獻(xiàn)3的覆蓋膜用于由紙材料形成的載帶，對(duì)聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚 酯制載帶的超高速密封性還不充分。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-182418號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開平11-278582號(hào)公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)3:日本特開2009-46132號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的目的是提供以與聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等載帶組合使用的覆蓋膜，對(duì) 于這些載帶即使熱封時(shí)間極短，仍能以獲得足夠剝離強(qiáng)度的方式熱粘接，另外，剝離覆蓋膜 時(shí)，剝離強(qiáng)度的變動(dòng)小，當(dāng)從載帶將覆蓋膜剝離時(shí)，可抑制零件從載帶飛出。
[0012]本案發(fā)明人等針對(duì)前述課題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):對(duì)于至少包含基材層
(A)、中間層(B)、剝離層(C)、熱封層(D)的覆蓋膜，通過以特定維卡(Vicat)軟化溫度的樹脂組合物構(gòu)成剝離層(C)，以具有特定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的丙烯酸類樹脂組合物構(gòu)成熱封層 (D)，能獲得克服了本發(fā)明的課題的覆蓋膜，從而完成了本發(fā)明。
[0013]即，本發(fā)明的第一方案，提供一種覆蓋膜，其是至少依序包含基材層(A)、中間層
(B)、剝離層(C)及熱封層(D)的覆蓋膜；
[0014]其中，剝離層(C)，包含以苯乙烯-二烯嵌段共聚物為主成分的苯乙烯類樹脂組合 物(a)以及乙烯-a-烯烴無規(guī)共聚物(b)，剝離層中的乙烯-a-烯烴無規(guī)共聚物為20? 50質(zhì)量％，并且含有維卡軟化溫度為55?80°C的樹脂組合物；
[0015]熱封層(D)，含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為55?80°C的丙烯酸類樹脂。
[0016]在進(jìn)一步的實(shí)施方案中，優(yōu)選基材層⑷干燥后的厚度為12?20iim、中間層(B) 干燥后的厚度為10?40 ii m、剝離層(C)干燥后的厚度為5?20 ii m,覆蓋膜干燥后的總厚 度為45?65 y m。
[0017]再者，本發(fā)明的熱封層(D)的某一方案，特征為:含有質(zhì)均粒徑為1.0iim以下的、 為氧化錫、氧化鋅、銻酸鋅中的任一種的導(dǎo)電性微粒，其含量相對(duì)于構(gòu)成熱封層(D)的樹脂 100質(zhì)量份，為100?700質(zhì)量份。再者，熱封層(D)的另一方案為，含有于側(cè)鏈具有季銨鹽 的陽離子類高分子型抗靜電劑，其含量相對(duì)于構(gòu)成熱封層⑶的樹脂100質(zhì)量份，為40? 100質(zhì)量份。
[0018]依照本發(fā)明，提供一種覆蓋膜，其是與聚苯乙烯、聚碳酸酯及聚酯制的載帶組合使 用的覆蓋膜，由于能以即使極短的密封時(shí)間仍獲得足夠剝離強(qiáng)度的方式熱粘接于上述載 帶，所以能夠增加單位時(shí)間內(nèi)可收納于載帶的電子零件數(shù)，另外由于剝離覆蓋膜時(shí)的剝離 強(qiáng)度的變動(dòng)小，所以能夠抑制剝離覆蓋膜時(shí)零件從載帶飛出。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明的覆蓋膜的層構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的剖面圖。
[0020]圖2是本發(fā)明的覆蓋膜的層構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本發(fā)明的覆蓋膜至少包含基材層(A)、中間層⑶、剝離層(C)以及熱封層⑶。本 發(fā)明的覆蓋膜構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例如圖1所示?；膶?A)，是包含雙軸拉伸聚酯或雙軸拉伸尼 龍等而成的層，特別優(yōu)選使用雙軸拉伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇 酯(PEN)、經(jīng)雙軸拉伸的6，6-尼龍、6-尼龍、經(jīng)雙軸拉伸的聚丙烯。作為上述基材層用膜， 除了常用材料以外，也可使用涂布或混有用于抗靜電處理的抗靜電劑的材料，或?qū)嵤┝穗?暈處理或易粘接處理等的材料。基材層(A)若過薄，則覆蓋膜本身的拉伸強(qiáng)度降低，故剝離 覆蓋膜時(shí)容易發(fā)生“膜斷裂”。另一方面，若過厚，則容易導(dǎo)致對(duì)載帶的熱封性下降。另外， 基材層厚時(shí)，覆蓋膜本身的彎曲彈性提高，所以剝離覆蓋膜過程中，在剝離強(qiáng)度低的部位會(huì) 因覆蓋膜的折曲而有要從載帶分離的力作用，因此剝離強(qiáng)度容易變得更低，在剝離覆蓋膜 時(shí)容易發(fā)生剝離強(qiáng)度的不均勻。再者，也會(huì)使成本升高，所以通常優(yōu)選使用厚度12?20 y m 的材料。
[0022]本發(fā)明中，在基材層(A)的單面，視需要隔著粘接劑層疊層設(shè)置中間層(B)。構(gòu) 成中間層(B)的樹脂，可使用低密度聚乙烯(以下稱為LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(以下稱為LLDPE)、使用茂金屬(metallocene)催化劑聚合的直鏈狀低密度聚乙烯(以下稱為 m-LLDPE)，尤其優(yōu)選使用撕裂強(qiáng)度優(yōu)異的m-LLDPE。中間層(B)具有以下效果:將覆蓋膜熱 封于載帶時(shí)，緩和密封頭抵接覆蓋膜時(shí)的密封頭壓力的不均勻，另外通過與基材層及剝離 層均勻地粘接，而抑制剝離覆蓋膜時(shí)的剝離強(qiáng)度不均勻。但有時(shí)m-LLDPE經(jīng)熔融擠出時(shí)不 易獲得厚度均勻的膜，可于m-LLDPE中添加LDPE而改善制膜特性。
[0023]上述m-LLDPE，是共聚單體為碳數(shù)為3以上的烯烴，優(yōu)選為碳數(shù)為3?18的直鏈 狀、支鏈狀、被芳香核取代的a-烯烴與乙烯的共聚物。作為直鏈狀的單烯烴，例如可以舉 出丙烯、1_ 丁烯、1_戍烯、1_己烯、1_羊烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1_十六 烯、1-十八烯等。另外，作為支鏈狀單烯烴，例如可以舉出3-甲基-1- 丁烯、3-甲基-1-戊 烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。另外，作為被芳香核取代的單烯烴，例如可以舉出 苯乙烯等。這些共聚單體可以單獨(dú)或組合2種以上與乙烯共聚。其中，共聚單體使用1-己 烯、1-辛烯的共聚物因拉伸強(qiáng)度強(qiáng)或成本方面亦優(yōu)異，所以優(yōu)選使用。
[0024]中間層⑶的厚度優(yōu)選為10?40 ii m。中間層⑶的厚度小于10 ii m時(shí)，基材層 (A)與中間層(B)之間的粘接強(qiáng)度可能不足，另外，不易獲得將覆蓋膜熱封于載帶時(shí)緩和密 封頭的頭壓力的不均勻的效果，所以剝離覆蓋膜時(shí)的剝離強(qiáng)度的不均勻容易變大。另一方 面，若超過40 u m，則將覆蓋膜超高速熱封于載帶時(shí)，密封頭的熱不易傳導(dǎo)到載帶與覆蓋膜 的熱封界面，所以有時(shí)難以由熱封獲得充分的剝離強(qiáng)度。另外，由于覆蓋膜本身的彎曲彈性 提高，所以在剝離覆蓋膜時(shí)，在剝離強(qiáng)度低的部位會(huì)因覆蓋膜的折曲而有要從載帶分離的 力作用，剝離強(qiáng)度更容易降低。
[0025]因此，當(dāng)中間層過厚時(shí)，剝離覆蓋膜時(shí)容易發(fā)生剝離強(qiáng)度的不均勻。進(jìn)而，若中間 層加厚，成本也會(huì)升高。
[0026]中間層(B)，如后所述，根據(jù)本發(fā)明的覆蓋膜的制造方法，也可為2層以上的結(jié)構(gòu)。
[0027]本發(fā)明的覆蓋膜，在前述中間層⑶與熱封層⑶之間，設(shè)置剝離層(C)。該剝離 層使用的熱塑性樹脂，以特定摻合比率含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物為主成分的苯乙烯 類樹脂組合物(a)以及乙烯-a-烯烴無規(guī)共聚物(b)是重要的，剝離層(C)中的(b)成分 為20?50質(zhì)量％。該剝離層(C)可通過(a)成分獲得與熱封層(D)的粘接力，通過以前 述含量含有(b)成分，能將其粘接力調(diào)整為適當(dāng)值，當(dāng)剝離熱封于載帶的覆蓋膜時(shí)，剝離層
(C)與熱封層(D)的層間能展現(xiàn)足夠且穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度。剝離層中的(b)成分的含量若低 于20質(zhì)量％，則剝離層(C)與熱封層⑶的層間粘接力提高，剝離強(qiáng)度的不均勻增大，另外， 隨熱封后的時(shí)間推移，剝離強(qiáng)度發(fā)生變化。另一方面，(b)成分的含量若超過50質(zhì)量％，則 剝離層(C)與熱封層(D)的粘接強(qiáng)度低，所以獲得足夠剝離強(qiáng)度會(huì)變得困難。
[0028]再者，該剝離層(C)含有依JIS K-7206的A120法的維卡軟化溫度為55?80°C， 更優(yōu)選為60?75°C的樹脂組合物。具體而言，該維卡軟化溫度，是將測定試樣平放于未乘 載砝碼的負(fù)荷棒的針狀壓頭的尖端之下，5分鐘后，在砝碼盤乘載砝碼使得施加于試樣的合 計(jì)力為10N，之后，將加熱裝置的溫度以120°C /小時(shí)的升溫速度升高，測定壓頭的尖端從試 驗(yàn)開始時(shí)的位置到侵入試樣中Imm時(shí)的溫度。通過使用維卡軟化溫度為55°C?80°C的樹 脂組合物作為剝離層(C)，在熱封時(shí)剝離層(C)軟化，密封頭的熱容易傳導(dǎo)到載帶與覆蓋膜 的界面，因此能以極短的密封時(shí)間將覆蓋膜密封于載帶。剝離層的維卡軟化溫度低于55°C 時(shí)，當(dāng)熱封覆蓋膜時(shí)剝離層容易軟化并流動(dòng)，所以剝離層容易從覆蓋膜的端部露出，容易發(fā)生密封頭污染或剝離強(qiáng)度不均勻，而且，剝離強(qiáng)度會(huì)隨著熱封后的時(shí)間推移而發(fā)生變化。另 一方面，當(dāng)剝離層(C)的維卡軟化溫度超過80°C時(shí)，在超高速熱封中無法獲得足夠的剝離 強(qiáng)度。
[0029]剝離層(C)的厚度通常為3?25 ii m，優(yōu)選為5?20 y m。剝離層(C)的厚度小于 3 Pm時(shí)，將覆蓋膜熱封于載帶時(shí)有時(shí)不會(huì)呈現(xiàn)足夠的剝離強(qiáng)度。另一方面，當(dāng)剝離層(C)的 厚度超過25 y m時(shí)，超高速熱封中不易獲得足夠的剝離強(qiáng)度，另外，剝離覆蓋膜時(shí)剝離強(qiáng)度 容易發(fā)生不均勻，而且容易使成本升高。應(yīng)予說明，如后所述，剝離層(C)，通常可通過將構(gòu) 成剝離層的樹脂組合物用擠出機(jī)熱熔融，從吹脹模、T模等擠出的方法形成。
[0030]本發(fā)明的覆蓋膜，在剝離層(C)的表面上具有熱封層(D)。構(gòu)成熱封層(D)的熱 塑性樹脂，是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為55?80°C，更優(yōu)選為60?75°C的丙烯酸類樹脂。丙烯酸 類樹脂，一般而言對(duì)構(gòu)成載帶的材料即聚苯乙烯、聚碳酸酯及聚酯樹脂等的熱封性優(yōu)異。構(gòu) 成熱封層(D)的丙烯酸類樹脂，是丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等丙 烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸 環(huán)己酯等甲基丙烯酸酯等至少一種以上的丙烯酸殘基含量為50質(zhì)量％以上的樹脂，也可為 將上述物質(zhì)中的兩種以上共聚而得到的樹脂。構(gòu)成熱封層(D)的丙烯酸類樹脂的玻璃化轉(zhuǎn) 變溫度低于55°C時(shí)，當(dāng)熱封于載帶后長時(shí)間放置時(shí)，剝離強(qiáng)度的變化大，剝離強(qiáng)度欠缺穩(wěn)定 性。另一方面，當(dāng)構(gòu)成熱封層(D)的丙烯酸類樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度超過80°C時(shí)，超高速熱 封中無法獲得足夠的剝離強(qiáng)度。另外，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是在JIS K7121的測定方法中，將加 熱速度設(shè)定為每分鐘10°C時(shí)的值。具體而言，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，是使用熱分析裝置，將作為 基準(zhǔn)物質(zhì)的氧化招約1.5mg與測定試樣約1.5mg安置于支座部，于氮?dú)猸h(huán)境下以升溫速度 10°C /分鐘從室溫升溫至150°C，測量基準(zhǔn)物質(zhì)與測定試樣之間的熱量差。依照本發(fā)明，通 過在含有包含苯乙烯類樹脂組合物(a)與乙烯-a-烯烴無規(guī)共聚物(b)而成的維卡軟化 溫度為55?80°C的熱塑性樹脂的剝離層的表面上，形成含有特定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的丙烯 酸類樹脂的熱封層，熱封時(shí)剝離層(C)軟化，密封頭的熱容易傳導(dǎo)到熱封層，而且熱封層容 易配合載帶表面的凹凸，所以可獲得對(duì)于構(gòu)成載帶的材料即聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯樹脂 等各種載帶材的良好的超高速熱封性。
[0031]熱封層⑶的厚度，通常為0.1?2.0ii m，優(yōu)選為0.3?1.0iim的范圍。熱封層
(D)的厚度小于0.1 y m時(shí)，將覆蓋膜熱封于載帶時(shí)有時(shí)無法顯示足夠的抗靜電性或剝離強(qiáng) 度。另一方面，熱封層(D)的厚度超過2.0ym時(shí)，當(dāng)剝離覆蓋膜時(shí)剝離強(qiáng)度有可能發(fā)生不 均勻，而且容易導(dǎo)致成本升高。另外，如后所述，熱封層(D)通常是通過將構(gòu)成熱封層的樹 脂組合物溶解于甲苯或乙酸乙酯等而成的溶液加以涂布，或?qū)?gòu)成熱封層的樹脂的乳劑加 以涂布的方法形成，但是當(dāng)以涂布法形成時(shí)，在此所指的厚度是干燥后的厚度。
[0032]熱封層(D)中可含有氧化錫、氧化鋅、銻酸鋅等導(dǎo)電性微粒中的至少一種。其中通 過使用摻雜有銻或磷、鎵的氧化錫，導(dǎo)電性提高，此外透明性的降低少，所以可優(yōu)選使用。氧 化錫、氧化鋅、銻酸鋅等導(dǎo)電性微?？墒褂们驙罨蜥槧畹?。添加量，相對(duì)于構(gòu)成熱封層(D) 的熱塑性樹脂100質(zhì)量份，通常為100?1000質(zhì)量份，優(yōu)選為100?700質(zhì)量份。導(dǎo)電性粒 子的添加量少于100質(zhì)量份時(shí)，可能無法獲得覆蓋膜的熱封層(D)面的表面電阻值為IO12Q 以下，無法賦予覆蓋膜足夠的抗靜電性。另一方面，若超過700質(zhì)量份，則熱塑性樹脂的量 相對(duì)減少，所以可能難于通過熱封獲得足夠的剝離強(qiáng)度，再者，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致覆蓋膜的透明性降低或成本升高。
[0033]熱封層(D)中，可含有來自單體的重復(fù)單元是以下列[式I]的通式表示的側(cè)鏈具 有季銨鹽的陽離子類高分子型抗靜電劑，其含量相對(duì)于構(gòu)成熱封層(D)的樹脂100質(zhì)量份， 為40?100質(zhì)量份。當(dāng)高分子型抗靜電劑的添加量低于40質(zhì)量份時(shí)，有時(shí)可能無法獲得 覆蓋膜的熱封層(D)面的表面電阻值為IO12Q以下，無法賦予覆蓋膜足夠的抗靜電性。另 一方面，若超過100質(zhì)量份，則剝離覆蓋膜時(shí)的剝離強(qiáng)度的不均勻容易增大。
[0034]
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[0035]式中，A表不氧原子或亞氨基，R1表不氫原子或甲基，R2表不碳原子數(shù)為I?4的 亞烷基，R3、R4或R5可相同或不同，分別表示碳原子數(shù)為I?18的烷基，X-表示氯化物離 子、溴化物離子、硫酸根離子、甲基硫酸根離子等陰離子，并且n表示在100?5000的范圍 內(nèi)的整數(shù)。
[0036]制作上述覆蓋膜的方法沒有特別限定，可使用一般的方法。例如:可以預(yù)先將剝離 層(C)利用T模澆鑄法或吹脹法等方法制膜。再在基材層(A)的例如雙軸拉伸聚酯膜的表 面，涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烴、聚乙烯亞胺等錨涂劑，在該錨涂劑的涂布面與剝離層(C)的 膜之間，通過從T模擠出成為中間層(B)的以m-LLDPE作為主成分的樹脂組合物的夾層層 合法，制作由基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)構(gòu)成的三層膜。進(jìn)而，可通過例如凹版印 刷涂布機(jī)、逆向涂布機(jī)、接觸式涂布機(jī)、氣刀涂布機(jī)、邁耶棒式涂布機(jī)、浸入式涂布機(jī)等在剝 離層(C)的表面涂布構(gòu)成熱封層(D)的樹脂組合物而獲得目標(biāo)覆蓋膜。
[0037]作為其他方法，將構(gòu)成中間層⑶的以m-LLDPE作為主成分的樹脂組合物以及構(gòu) 成剝離層(C)的樹脂組合物,通過從單獨(dú)的單軸擠出擠出，以多流道(multimanifold)模予 以疊層，制成由中間層(B)與剝離層(C)構(gòu)成的雙層膜。進(jìn)而，在基材層(A)的例如雙軸拉 伸聚酯膜的表面，預(yù)涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烴等錨涂劑，并在該錨涂劑的涂布面?zhèn)纫愿墒?層合法疊層前述雙層膜，制成由基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)構(gòu)成的三層膜。進(jìn)而，可 通過利用例如凹版印刷涂布機(jī)、逆向涂布機(jī)、接觸式涂布機(jī)、氣刀涂布機(jī)、邁耶棒式涂布機(jī)、 浸入式涂布機(jī)等將構(gòu)成熱封層(D)的樹脂組合物涂布于剝離層(C)的表面而獲得目標(biāo)覆蓋 膜。
[0038]進(jìn)而，作為其他方法，將構(gòu)成一部分中間層(B)的以m-LLDPE作為主成分的樹脂組 合物以及構(gòu)成剝離層(C)的樹脂組合物，通過從單獨(dú)的單軸擠出機(jī)擠出，以多流道模疊層，制成由一部分中間層(B)與剝離層(C)構(gòu)成的雙層膜。進(jìn)而，在基材層(A)的例如雙軸拉 伸聚酯膜的表面予涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烴、聚乙烯亞胺等錨涂劑，在該錨涂劑的涂布面 與前述雙層膜之間，通過從T模擠出成為一部分中間層(B)的以m-LLDPE作為主成分的樹 脂組合物的夾層層合法，制成由基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)構(gòu)成的三層膜。進(jìn)而， 通過利用例如凹版印刷涂布機(jī)、逆向涂布機(jī)、接觸式涂布機(jī)、氣刀涂布機(jī)、邁耶棒式涂布機(jī)、 浸入式涂布機(jī)等將構(gòu)成熱封層(D)的樹脂組合物涂布在剝離層(C)的表面，可獲得目標(biāo)覆 蓋膜。該方法中，中間層(B)為通過與剝離層(C)共擠出所形成的層以及由夾層層合形成 的層的2層結(jié)構(gòu)。前述由夾層層合形成的層的厚度，通常在10?20 的范圍內(nèi)。
[0039]除了進(jìn)行前述工序，視需要也可對(duì)覆蓋膜的基材層(A)的表面實(shí)施抗靜電處理。 可將抗靜電劑例如陰離子類、陽離子類、非離子類、甜菜堿類等表面活性劑型抗靜電劑，或 聚苯乙烯磺酸、丙烯酸酯與季銨丙烯酸酯的共聚物等高分子型抗靜電劑，及導(dǎo)電劑等，通過 使用凹版印刷輥的輥涂機(jī)或唇涂機(jī)、噴涂機(jī)等進(jìn)行涂布。另外，為了均勻涂布這些抗靜電 齊IJ，優(yōu)選在進(jìn)行抗靜電處理之前，對(duì)膜表面進(jìn)行電暈放電處理或臭氧處理，尤其優(yōu)選進(jìn)行電 暈放電處理。
[0040]覆蓋膜用作電子零件的收納容器即載帶的蓋材。載帶，是指具有用于收納電子零 件的凹部的、寬度為8mm至IOOmm左右的帶狀物。以覆蓋膜為蓋材進(jìn)行熱封時(shí)，對(duì)構(gòu)成載帶 的材質(zhì)沒有特別限定，但本發(fā)明品特別適用于聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯的載帶。載帶可使 用:通過在樹脂中混入炭黑或碳納米管而賦予了導(dǎo)電性的材料，混入陽離子類、陰離子類、 非離子類等表面活性型抗靜電劑或混入聚醚酯酰胺等持續(xù)性抗靜電劑的材料，或者通過在 表面涂布將表面活性劑型抗靜電劑或聚吡咯、聚噻吩等導(dǎo)電物分散于丙烯酸等有機(jī)粘合劑 而成的涂布液而賦予了抗靜電性的材料。
[0041]容納電子零件的包裝體，可通過例如在載帶的用于容納電子零件的凹部收納電子 零件等之后，以覆蓋膜為蓋材，將覆蓋膜的長邊方向的兩邊緣部使用密封頭連續(xù)熱封包裝， 并卷繞成卷筒而獲得。通過包裝成該形態(tài)，保存、運(yùn)送電子零件等。本發(fā)明的包裝體，可用 于二極管、晶體管、電容器、電阻器、LED等各種電子零件的收納及運(yùn)送，尤其厚度為1_以 下的尺寸的LED或晶體管、二極管、電阻器等電子零件可以超高速熱封，能大幅減少安裝電 子零件時(shí)的問題。容納有電子零件等的包裝體，使用設(shè)置于載帶的長邊方向的邊緣部的載 帶輸送用的稱為定位孔(sprocket hole)的孔邊輸送邊間歇地剝離覆蓋膜，并通過零件安 裝裝置邊確認(rèn)電子零件等的存在、方向、位置邊取出，向基板進(jìn)行安裝。
[0042]剝離覆蓋膜時(shí)，若剝離強(qiáng)度太小，則可能覆蓋膜從載帶剝落，有導(dǎo)致收納零件脫落 的危險(xiǎn)，若剝離強(qiáng)度太大，則難于從載帶上剝離且剝離覆蓋膜時(shí)可能使覆蓋膜斷裂。所以， 覆蓋帶對(duì)載帶的剝離強(qiáng)度，在以160?210°C的密封頭溫度進(jìn)行超高速熱封的情況下，需有 0.20?0.70N,優(yōu)選為0.35?0.60N范圍內(nèi)的剝離強(qiáng)度。所以在210°C的密封頭溫度進(jìn) 行超高速密封時(shí)，可適用展現(xiàn)0.20N以上，優(yōu)選為0.35N以上的剝離強(qiáng)度的覆蓋帶。進(jìn)而， 為了防止剝離覆蓋膜時(shí)電子零件從載帶飛出，優(yōu)選使剝離強(qiáng)度的差異低于0.30N，更優(yōu)選為 0.20N以下。另外，在載帶收納電子零件并將覆蓋膜熱封之后，有時(shí)會(huì)于輸送或保管的環(huán)境 中暴露于高溫環(huán)境，在高溫環(huán)境下的剝離強(qiáng)度也穩(wěn)定是重要的。
[0043]實(shí)施例
[0044]以下利用實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。在實(shí)施例及比較例中，基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層⑶使用以下原料。
[0045](基材層(A)的材料)
[0046](a-1)雙軸拉伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(東洋紡株式會(huì)社制造)、厚度16 ii m
[0047](中間層⑶的樹脂)
[0048](b-1) m-LLDPE I: Harmo I ex NH745N (日本聚乙稀株式會(huì)社制造)
[0049](b-2)m-LLDPE2:EV0LUE SP3OlO (Primepolymer 株式會(huì)社制造)
[0050](b-3) LDPE3:UBE聚乙烯R500 (宇部丸善聚乙烯株式會(huì)社制造)
[0051](剝離層(C)的樹脂)
[0052](c-a-1)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物1:Clearenl (電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造， 維卡軟化溫度:76°C，苯乙烯比率:83質(zhì)量％)
[0053](c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2:TR-2000 (JSR株式會(huì)社制造，維卡軟化溫 度:45°C，苯乙烯比率:40質(zhì)量％)
[0054](c-a-3)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物3:Clearen2 (電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造， 維卡軟化溫度:93°C，苯乙烯比率:82質(zhì)量％)
[0055](c-a-4)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物4:Clearen3 (電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造， 維卡軟化溫度:63°C，苯乙烯比率:70質(zhì)量％)
[0056](c-b-1)乙烯-a -烯烴無規(guī)共聚物1:KERNEL KF270T(日本聚乙烯株式會(huì)社制造， 維卡軟化溫度:88°C )
[0057](c-b-2)乙烯-a -烯烴無規(guī)共聚物2 =KERNEL KF360T(日本聚乙烯株式會(huì)社制造， 維卡軟化溫度:72°C )
[0058](c-b-3)乙烯-a -烯烴無規(guī)共聚物3:TAFMER A (三井化學(xué)株式會(huì)社制造,維卡軟 化溫度:55°C )
[0059](c-b-4)乙烯-a -烯烴無規(guī)共聚物4 =KERNEL KS240T(日本聚乙烯株式會(huì)社制造， 維卡軟化溫度:44°C )
[0060](c-b-5)乙烯-a -烯烴無規(guī)共聚物5 =KERNEL KF283 (日本聚乙烯株式會(huì)社制造， 維卡軟化溫度:102°C )
[0061](c-c-1)高抗沖聚苯乙烯:ToyoStyrol E640N(東洋苯乙烯株式會(huì)社制造,維卡軟 化溫度:99°C )
[0062](熱封層⑶的樹脂)
[0063](d-1)丙烯酸樹脂1:甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環(huán)己酯的無規(guī)共 聚物的乳劑溶液(新中村化學(xué)株式會(huì)社制造，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:60°C )
[0064](d-2)丙烯酸樹脂2:甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯的無規(guī)共聚物的乳劑溶液 (新中村化學(xué)株式會(huì)社制造，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:78°C )
[0065](d-3)丙烯酸樹脂3:甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯的無規(guī)共聚物的乳劑溶液(新 中村化學(xué)株式會(huì)社制造，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:55°C )
[0066](d-4)丙烯酸樹脂4:苯乙烯-甲基丙烯酸丁酯的無規(guī)共聚物的乳劑溶液(新中村 化學(xué)株式會(huì)社制造，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:70°C )
[0067](d-5)丙烯酸樹脂5:甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯的無規(guī)共聚物的乳劑溶液 (新中村化學(xué)株式會(huì)社制造，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:85°C )[0068](d-6)丙烯酸樹脂6:甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯的無規(guī)共聚物的乳劑溶液(新中村化學(xué)株式會(huì)社制造，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:45°C )
[0069](d-7)導(dǎo)電性填料溶液:SN-100D (或SNS-10D，石原產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制造，銻摻雜氧化錫，質(zhì)均粒徑:0.1 μ m)
[0070](d-8)高分子型抗靜電劑溶液:BONDEIP PM(Altech株式會(huì)社制造、含有季銨丙烯酸酯鹽的陽離子型高分子抗靜電劑)
[0071](實(shí)施例1)
[0072]將(c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物I “Clearenl” (電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)52.5質(zhì)量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2 “TR-2000”(JSR株式會(huì)社制造)12.5質(zhì)量份及(c-b-Ι)乙烯-α -烯烴無規(guī)共聚物I “KERNELKF270T” (日本聚乙烯株式會(huì)社制造)35質(zhì)量份使用滾動(dòng)機(jī)預(yù)混合，并使用直徑為40mm的單軸擠出機(jī)于210°C混煉并擠出，制成剝離層用樹脂組合物之后，將該剝離層用樹脂組合物使用吹脹擠出機(jī)制膜，獲得構(gòu)成剝離層的厚度為15 μ m的膜。
[0073]另一方面，使用輥涂機(jī)將雙組分固化型聚氨酯型錨涂劑予涂布于構(gòu)成基材層的雙軸拉伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16 μ m)，再于該涂布面與構(gòu)成上述剝離層的膜之間，擠出構(gòu)成中間層的經(jīng)熔融的(b-l)m-LLDPEl“Harmolex NH745N”(日本聚乙烯株式會(huì)社制造)，使厚度為25 μ m，并利用擠出層合法獲得疊層膜。
[0074]將該疊層膜的剝離層表面進(jìn)行電暈處理后，使用凹版印刷涂布機(jī)涂布作為熱封層的預(yù)先制作好的混合(d-Ι)丙烯酸樹脂I “甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環(huán)己酯的無規(guī)共聚物的乳劑溶液”(新中村化學(xué)株式會(huì)社制造)與(d-7)導(dǎo)電填料溶液“SN-100D”(石原產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制造)使樹脂與導(dǎo)電填料的質(zhì)量比率為100:400而得到的溶液，使得干燥后的厚度為0.5 μ m，獲得具有基材層/中間層/剝離層/熱封層的層結(jié)構(gòu)的覆蓋膜。覆蓋膜的特性如表I所示。
[0075](實(shí)施例2?14、實(shí)施例17?23、比較例I?9)
[0076]除了下列表I?表3中記載的樹脂組成及厚度以外，用其他與實(shí)施例1同樣的方法制作覆蓋膜。
[0077](實(shí)施例15)
[0078]將(c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物I “Clearenl” (電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)52.5質(zhì)量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2 “TR-2000”(JSR株式會(huì)社制造)12.5質(zhì)量份及(c-b-2)乙烯-α-烯烴無規(guī)共聚樹脂2 “KERNEL KF360T”(日本聚乙烯株式會(huì)社制造)35質(zhì)量份使用滾動(dòng)機(jī)預(yù)混合，使用直徑為40mm的單軸擠出機(jī)于210°C進(jìn)行混煉，以每分鐘20米的線速度獲得剝離層用樹脂組合物。將該剝離層用樹脂組合物、第一中間層用的(b-2)m-LLDPE2“EVOLUE SP3010”(Prim印olymer株式會(huì)社制造)50質(zhì)量份、與(b-3) LDPE3 “UBE聚乙烯R500”(宇部丸善聚乙烯株式會(huì)社制造)50質(zhì)量份的混合物，分別從單獨(dú)的單軸擠出機(jī)擠出，并以多流道T模進(jìn)行疊層擠出，由此獲得剝離層及第一中間層的厚度分別為7 μ m及25 μ m的雙層膜。
[0079]另一方面，使用輥涂機(jī)將雙組份固化型聚氨酯型錨涂劑予涂布于構(gòu)成基材層的雙軸拉伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16 μ m)，并在該涂布面與上述雙層膜的第一中間層側(cè)表面之間，擠出構(gòu)成第二中間層的經(jīng)熔融的(b-l)m-LLDPEl“Harmolex NH745N”(日本聚乙烯株式會(huì)社制造)，使厚度為13 μ m,通過擠出層合法獲得疊層膜。
[0080]將該疊層膜的剝離層表面進(jìn)行電暈處理之后，使用凹版印刷涂布機(jī)涂布作為熱封層的預(yù)先制作好的混合(d-Ι)丙烯酸樹脂I “甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環(huán)己酯的無規(guī)共聚物的乳劑溶液”(新中村化學(xué)株式會(huì)社制造)與(d-7)導(dǎo)電填料溶液“SN-100D”(石原產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制造)使樹脂與導(dǎo)電填料的質(zhì)量比率為100:400而得到的溶液，使得干燥后的厚度為0.5 μ m，獲得具有基材層/中間層/剝離層/熱封層的層結(jié)構(gòu)的覆蓋膜。覆蓋膜的特性如表2所示。
[0081](實(shí)施例16)
[0082]除了下列表2記載的樹脂組成及厚度以外，用其他與實(shí)施例15同樣的方法制作覆蓋膜。
[0083](比較例10)
[0084]將(c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物I “Clearenl” (電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)52.5質(zhì)量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2 “TR-2000”(JSR株式會(huì)社制造)12.5質(zhì)量份及(c-b-Ι)乙烯-α -烯烴無規(guī)共聚物I “KERNEL KF270T”(日本聚乙烯株式會(huì)社制造)35質(zhì)量份，使用滾動(dòng)機(jī)預(yù)混合，并使用直徑為40_的單軸擠出機(jī)于210°C混煉并擠出，制成剝離層用樹脂組合物之后，將該剝離層用樹脂組合物使用吹脹擠出機(jī)制膜，獲得構(gòu)成剝離層的厚度為15 μ m的膜。
[0085]另一方面，使用輥涂機(jī)將雙組分固化型聚氨酯型錨涂劑予涂布于構(gòu)成基材層的雙軸拉伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16 μ m)，在該涂布面與構(gòu)成上述剝離層的膜之間，擠出構(gòu)成中間層的經(jīng)熔融的(b-l)m-LLDPEl "Harmolex NH745N” (日本聚乙烯株式會(huì)社制造)，使厚度為25 μ m,經(jīng)由擠出層合法獲得包含基材層/中間層/剝離層構(gòu)成的疊層膜。該覆蓋膜的特性如表3所示。
[0086]<評(píng)價(jià)方法>
[0087](I)對(duì)PS載帶的高速密封性
[0088]使用熱封機(jī)(日東工業(yè)株式會(huì)社，LTM-100),以密封頭寬0.5mmX2、密封頭長30mm、熱封溫度210°C、密封壓力3.5kgf、進(jìn)料長度4mm、密封時(shí)間0.008秒X 7.5次密封的條件，將寬度為5.5mm的覆蓋膜熱封于寬度為8mm的聚苯乙烯制導(dǎo)電載帶(電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造，EC-R)。剝離強(qiáng)度的測定，是于溫度23°C、相對(duì)濕度50%的環(huán)境下放置24小時(shí)后，同樣地在溫度23°C、相對(duì)濕度50%的環(huán)境下以每分鐘300mm的速度、170?180°的剝離角度剝離IOOmm覆蓋膜，測定剝離強(qiáng)度。為了使熱封后覆蓋膜不會(huì)發(fā)生剝落，穩(wěn)定地收納零件，需有0.3N以上的剝離強(qiáng)度。
[0089](2)熱封品對(duì)聚苯乙烯制載帶的剝離強(qiáng)度不均度
[0090]使用熱封機(jī)(日東工業(yè)株式會(huì)社，LTM-100),以密封頭寬0.5mmX2、密封頭長30mm、密封壓力3.5kgf(34N)、進(jìn)料長度4mm、密封時(shí)間0.008秒X 7.5次密封的條件，調(diào)整熱封溫度將寬5.5mm的覆蓋膜熱封于寬8mm的聚苯乙烯制導(dǎo)電載帶(電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造，EC-R)，使得平均剝離強(qiáng)度為0.40N。于溫度23°C、相對(duì)濕度50%的環(huán)境下放置24小時(shí)之后，同樣地在溫度23°C、相對(duì)濕度50%的環(huán)境下測定以每分鐘300mm的速度、170?180°的剝離角度剝離IOOmm覆蓋膜時(shí)的剝離強(qiáng)度不均度(最大值與最小值之差)。對(duì)于在熱封溫度235°C時(shí)剝離強(qiáng)度仍低于0.40N的，未作評(píng)價(jià)。剝離覆蓋膜時(shí)，為了抑制由于剝離強(qiáng)度變動(dòng)而導(dǎo)致的零件飛出，須將剝離強(qiáng)度不均度限制為0.3N以下。
[0091](3)熱封品對(duì)聚苯乙烯制載帶的剝離強(qiáng)度的經(jīng)時(shí)變化
[0092]以與前述(I)相同的條件，通過調(diào)整熱封溫度，對(duì)聚苯乙烯制載帶(電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造，EC-R)進(jìn)行熱封，使得平均剝離強(qiáng)度為0.40N。將熱封品于60°C的環(huán)境放置7日之后，以與前述(I)相同的條件測定剝離強(qiáng)度。對(duì)于即使熱封溫度為235°C剝離強(qiáng)度仍低于0.40N的，未作評(píng)價(jià)。因?yàn)檎J(rèn)為經(jīng)時(shí)變化后的剝離強(qiáng)度若過大，則剝離強(qiáng)度的變動(dòng)也會(huì)增大，所以須使前述⑴的值的增加量為0.3N以內(nèi)。
[0093](4)對(duì)聚碳酸酯制載帶的高速密封性
[0094]使用熱封機(jī)(日東工業(yè)株式會(huì)社，LTM-100),以密封頭寬0.5mmX2、密封頭長30mm、熱封溫度210°C、密封壓力3.5kgf(34N)、進(jìn)料長度4mm、密封時(shí)間0.008秒X7.5次密封的條件，將寬5.5mm的覆蓋膜熱封于寬8mm的聚碳酸酯制導(dǎo)電載帶(3M株式會(huì)社制造，N0.3000)。剝離強(qiáng)度的測定是于溫度23°C、相對(duì)濕度50%的環(huán)境下放置24小時(shí)后，同樣地在溫度23°C、相對(duì)濕度50%的環(huán)境下，以每分鐘300mm的速度、170?180°的剝離角度將覆蓋膜剝離100mm，測定剝離強(qiáng)度。為了在熱封后覆蓋膜不發(fā)生剝落，穩(wěn)定地收納零件，須有
0.3N以上的剝離強(qiáng)度。
[0095](5)表面電阻值
[0096]以JIS K6911的方法，使用三菱化學(xué)株式會(huì)社的Hiresta UPMCP-HT450，并使用正電極的直徑為50mm、負(fù)電極的直徑為70mm的表面電極,于溫度23°C、相對(duì)濕度50%的環(huán)境下，以施加電壓100V測定覆蓋膜的熱封層表面的表面電阻值。為了賦予覆蓋膜充分的抗靜電性，需有IO12 Ω以下的表面電阻值。
[0097][表 I]
【權(quán)利要求】
1.一種覆蓋膜，該覆蓋膜至少依序包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層 (D)，其中剝離層(C)含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物為主成分的苯乙烯類樹脂組合物(a)以及乙烯-a -烯烴無規(guī)共聚物(b)，剝離層中的乙烯-a -烯烴無規(guī)共聚物為20-50質(zhì)量％， 且含有維卡軟化溫度為55-80°C的樹脂組合物，熱封層(D)含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為55-80°C的丙烯酸系樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的覆蓋膜，其中，基材層(A)干燥后的厚度為12-20i!m，中間層 (B)干燥后的厚度為10-40 ii m,剝離層(C)干燥后的厚度為5-20 ii m,且覆蓋膜干燥后的總厚度為45-65 ii m。
3.如權(quán)利要求1或2所述的覆蓋膜，其特征在于，熱封層(D)含有質(zhì)均粒徑為l.0ym 以下的氧化錫、氧化鋅、銻酸鋅中的任一導(dǎo)電性微粒，該導(dǎo)電性微粒的含量相對(duì)于構(gòu)成熱封層⑶的樹脂100質(zhì)量份，為100-700質(zhì)量份。
4.如權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的覆蓋膜，其特征在于，熱封層(D)含有于側(cè)鏈具有季銨鹽的陽離子類高分子型抗靜電劑，該陽離子類高分子型抗靜電劑的含量相對(duì)于構(gòu) 成熱封層⑶的樹脂100質(zhì)量份，為40-100質(zhì)量份。
【文檔編號(hào)】B32B27/30GK103459146SQ201280016992
【公開日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月1日
【發(fā)明者】藤村徹夫, 德永久次, 棚澤祐介, 小野毅, 渡邊朋治, 佐佐木彰, 巖崎貴之, 杉本和也 申請(qǐng)人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社