專利名稱：一種電阻較大的雙面柔性線路板的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型屬于印制電路技術(shù)領域，為一種柔性線路板技術(shù)，具體的說是涉及一種電阻較大的雙面柔性線路板。
背景技術(shù)：
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性的印刷電路板，主要使用在手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機等很多產(chǎn)品中。現(xiàn)有技術(shù)中一般的柔性線路板產(chǎn)品線路的電阻都小于I歐姆。但是在需要發(fā)熱的電子產(chǎn)品中則通常都需要一些電阻較大的柔性線路板，來提供電阻值為幾十至上百歐姆的電阻，所以如何能夠提供一種使用于需要發(fā)熱的電子產(chǎn)品中的電阻較大的雙面柔性線路板成為人們迫切的需求。 實用型新內(nèi)容本實用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種能夠使用于需要發(fā)熱的電子產(chǎn)品中的電阻較大的雙面柔性線路板，可提供電阻值為幾十至上百歐姆的電阻。本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種電阻較大的雙面柔性線路板，其由正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜構(gòu)成，正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜之間均通過環(huán)氧膠粘合在一起，在聚酰亞胺基材的正面壓合有純銅，在聚酰亞胺基材的反面壓合有康銅。本實用新型在生產(chǎn)時不使用一般的雙面板基材，而是在聚酰亞胺基材的一面采用電阻率較大的康銅，在生產(chǎn)時將純銅和康銅分別壓合在作為絕緣層的聚酰亞胺基材的正、反面，然后按照雙面柔性線路板的生產(chǎn)流程進行生產(chǎn).在蝕刻時依據(jù)線路的長度和寬度設計需要的電阻值。本實用新型的有益效果是康銅是一種以銅鎳為主要成份的電阻合金，具有較低的電阻溫度系數(shù)，可在較寬的溫度范圍內(nèi)使用，適宜在交流電路中使用，也可用于熱電偶和熱電偶補償導線材料。本實用新型的雙面柔性線路板可提供電阻值為幾十至上百歐姆的電阻，這種柔性線路板產(chǎn)品可使用于需要發(fā)熱的電子產(chǎn)品中。

圖I是本實用新型一種電阻較大的雙面柔性線路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1_正面聚酰亞胺覆蓋膜；2_聚酰亞胺基材；3_反面聚酰亞胺覆蓋膜構(gòu)成；4-環(huán)氧膠；5_純銅；6_康銅。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作詳細描述。如圖I所示，一種電阻較大的雙面柔性線路板，其由正面聚酰亞胺覆蓋膜I、聚酰亞胺基材2和反面聚酰亞胺覆蓋膜3構(gòu)成，正面聚酰亞胺覆蓋膜I、聚酰亞胺基材2和反面聚酰亞胺覆蓋膜3之間均通過環(huán)氧膠4粘合在一起，在聚酰亞胺基材2的正面壓合有純銅5，在聚酰亞胺基材2的反面壓合有康銅6。本實用新型在生產(chǎn)工藝方面，與一般的雙面板不同，需要自制雙面基材，并在蝕刻時控制線路寬度以控制電阻值。最后應當說明的是，以上內(nèi)容僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用
新型保護范圍的限制，本領域的普通技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案進行的簡單修改或者等同替換，均不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種電阻較大的雙面柔性線路板，其特征在于所述雙面柔性線路板由正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜構(gòu)成，所述正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜之間均通過環(huán)氧膠粘合在一起，在所述聚酰亞胺基材的正面壓合有純銅，在所述聚酰亞胺基材的反面壓合有康銅。
專利摘要本實用新型公開了一種電阻較大的雙面柔性線路板，其由正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜構(gòu)成，正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜之間均通過環(huán)氧膠粘合在一起，在聚酰亞胺基材的正面壓合有純銅，在聚酰亞胺基材的反面壓合有康銅?？点~是一種以銅鎳為主要成份的電阻合金，具有較低的電阻溫度系數(shù)，可在較寬的溫度范圍內(nèi)使用，適宜在交流電路中使用，也可用于熱電偶和熱電偶補償導線材料。本實用新型的雙面柔性線路板可提供電阻值為幾十至上百歐姆的電阻,這種柔性線路板產(chǎn)品可使用于需要發(fā)熱的電子產(chǎn)品中。
文檔編號B32B7/12GK202617510SQ201220219368
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月16日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:上海埃富匹西電子有限公司