專利名稱：聚苯醚樹脂組合物及使用其制作的半固化片與覆銅箔層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種聚苯醚樹脂組合物及使用其制作的半 固化片與覆銅箔層壓板。
背景技術(shù)：
近年來，隨著計算機和信息通訊設(shè)備高性能化、高功能化以及網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，為了高速傳輸及處理大容量信息，操作信號趨向于高頻化，因而對電路基板的材料提出了要求，尤其是在那些使用寬帶的電子設(shè)備如移動通信裝置上有迅速的發(fā)展?，F(xiàn)有的用于印制電路基板的材料中，廣泛使用粘接特性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂。然而，環(huán)氧樹脂電路基板一般介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切較高(介電常數(shù)大于4，介質(zhì)損耗角正切在O. 02左右)，高頻特性不充分，不能適應(yīng)信號高頻化的要求。因此必須研制介電特性優(yōu)異的樹脂，即介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切低的樹脂。長期以來本領(lǐng)域的技術(shù)人員對介電性能很好的熱固性的氰酸酯、雙馬來酰亞胺樹脂、碳?xì)錁渲冗M(jìn)行了研究；另外，聚苯醚樹脂由于具有良好的介電性能、耐熱性，也被廣大技術(shù)人員作為高頻高速材料進(jìn)行了大量的研究，但由于其熔點高、流動性差而在應(yīng)用上受到很多限制，半固化片的熔融粘度大，無法滿足多層印制線路板的工藝制作要求。通過降低聚苯醚樹脂的分子量，可以有效的降低其熔融溫度、改善流動性，但是這也犧牲了聚苯醚樹脂的耐熱性。中國專利申請CN1745142A使用了一種端基含有乙烯苯基和間乙烯苯基的聚苯醚樹脂作為主體樹脂，利用異氰脲酸三烯酯作為交聯(lián)固化劑，必要時還可以加入無機填料、阻燃劑得到一種聚苯醚樹脂組合物，然后浸潰NE型玻璃纖維織物，得到具有優(yōu)良介電特性，具有較高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的半固化片和層壓板，但是由于該組合物中使用異氰脲酸三烯酯作為交聯(lián)固化劑，其分子量較低，在半固化片制作過程中極容易揮發(fā)，從而不利于穩(wěn)定的制作半固化片和層壓板材。雖然該專利中有提到為改善耐熱性，粘結(jié)性和尺寸穩(wěn)定性，除PPE以外，如果需要，可以使用烯烴樹脂作為相容劑，但是并未對提其對固化物的各項性能進(jìn)行研究。美國專利US2009/0247032采用了一種乙烯基雙官能度的聚苯醚樹脂作為主體，以及帶有萘環(huán)結(jié)構(gòu)的氰酸酯、雙酚A型氰酸酯、溴化阻燃劑和無機填料，得到一種具有很好流動性、并可以在保證良好介電性能的前提下得到很好剝離強度，耐濕熱性和阻燃性。W02006/023371A1專利申請中提出了一種雙官能化的聚苯醚樹脂和不飽和烯烴單體的組合物，可以改進(jìn)聚苯醚樹脂的流動性及固化后性能，但并未指出雙官能化聚苯醚樹脂用于層壓板領(lǐng)域時的性能優(yōu)勢，且使用的為不飽和烯烴單體為低分子量化合物，在高溫下也容易揮發(fā)，工藝性差。綜上所述，通過對低分子量的官能化是解決聚苯醚分子量降低帶來的耐熱性下降的問題，但對于在層壓板領(lǐng)域的具體應(yīng)用時，如何選擇合適的固化交聯(lián)及體現(xiàn)官能化聚苯醚樹脂的性能優(yōu)勢，還需作進(jìn)一步研究。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種聚苯醚樹脂組合物，為低分子量的官能化聚苯醚樹脂組合物，具有良好的工藝加工性，且保持了聚苯醚樹脂良好的介電特性及耐熱性。本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述聚苯醚樹脂組合物制作的半固化片及覆銅箔層壓板，具有良好的介電特性和耐熱性。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種聚苯醚樹脂組合物，其組分包含(A)官能化聚苯醚樹脂、(B)交聯(lián)固化劑及(C)引發(fā)劑，其中所述的組分㈧官能化聚苯醚樹脂為數(shù)均分子量為500 5000的分子末端帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂；組分(B)交聯(lián)固化劑為數(shù)均分子量為500 10000的含有10 50%重量比的苯乙烯結(jié)構(gòu)的烯烴樹脂，且其分子中含有1，2位加成的丁二烯結(jié)構(gòu)；所述組分(A)官能化聚苯醚樹脂的結(jié)構(gòu)式如下式(I)所示
權(quán)利要求
1.一種聚苯醚樹脂組合物，其特征在于，其組分包含(A)官能化聚苯醚樹脂、(B)交聯(lián)固化劑及(C)引發(fā)劑； 其中所述的組分(A)官能化聚苯醚樹脂為數(shù)均分子量為500 5000的分子末端帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂； 組分(B)交聯(lián)固化劑為數(shù)均分子量為500 10000的含有10 50%重量比的苯乙烯結(jié)構(gòu)的烯烴樹脂，且其分子中含有1，2位加成的丁二烯結(jié)構(gòu)； 所述組分(A)官能化聚苯醚樹脂的結(jié)構(gòu)式如下式(I)所示
2.如權(quán)利要求I所述的聚苯醚樹脂組合物，其特征在于，所述組分(A)官能化聚苯醚樹脂的用量占組分(A) +⑶總重量的20 90%，組分⑶交聯(lián)固化劑的用量占組分(A) + (B)總重量的10 80%，該組分(B)的烯烴樹脂，其分子中1，2位加成的丁二烯重量比含量不小于20% ;以組分(A) + (B)為100重量份計算，組分(C)引發(fā)劑的用量為I 5重量份。
3.如權(quán)利要求2所述的聚苯醚樹脂組合物，其特征在于，該組分(B)的烯烴樹脂，其分子中I，2位加成的丁二烯重量比含量優(yōu)選為大于或等于30 %，更優(yōu)選大于或等于70 %。
4.如權(quán)利要求I所述的聚苯醚樹脂組合物，其特征在于，還包括硅烷偶聯(lián)劑及阻燃劑；以組分(A)+ (B)為100重量份計算，所述硅烷偶聯(lián)劑的用量為0. I 10重量份；所述阻燃劑為含溴或無鹵阻燃劑，無鹵阻燃劑為含磷阻燃劑、含氮阻燃劑及含硅阻燃劑中的一種或多種。
5.如權(quán)利要求I所述的聚苯醚樹脂組合物，其特征在于，所述引發(fā)劑的半衰期溫度t1/2不小于130°C;所述引發(fā)劑為自由基引發(fā)劑，選自過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯、2，5- 二(2_乙基己酸過氧)-2,5- 二甲基己燒、二 _ (叔丁基過氧異丙基)苯、過氧化(2,4_ 二氯苯甲酰)、2，5_ 二甲基-2，5-雙(叔丁基過氧)己烷、過氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、2，5- 二甲基-2, 5-雙(叔丁基過氧)-3-己塊、4,4- 二(叔丁基過氧化)戍酸丁酯、I，I-雙(叔丁基過氧化)_3，3，5-三甲基環(huán)己烷、3，3，5，7，7-五甲基-1，2，4-三氧雜環(huán)庚烷、二叔丁基過氧化物及叔丁基過氧化異丙苯中的一種或多種。
6.如權(quán)利要求I所述的聚苯醚樹脂組合物，其特征在于，還包括有機或無機填料，無機填料選自結(jié)晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氫氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、硅酸鈣、碳酸鈣及云母中的一種或多種；有機填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、聚醚酰亞胺、聚苯醚及聚醚砜粉末中的一種或多種。
7.一種使用如權(quán)利要求I所述的聚苯醚樹脂組合物制作的半固化片，其特征在于，包括基材及通過含浸干燥后附著于基材上的聚苯醚樹脂組合物。
8.如權(quán)利要求7所述的半固化片，其特征在于，所述基材為有機纖維、碳纖維或玻璃纖維制得的紡織物或無紡織物；對于玻璃纖維制得的紡織物或無紡織物，其主要成分中包含有重量比50 80%的SiO2、重量比0 30%的CaO、重量比0 20%的Al2O3、重量比5 25%的B2O3、及重量比0 5%的MgO。
9.一種使用如權(quán)利要求I所述的聚苯醚樹脂組合物制作的覆銅箔層壓板，其特征在于，包括數(shù)張疊合的半固化片及壓覆于疊合后半固化片的一面或兩面的銅箔，所述半固化片采用所述聚苯醚樹脂組合物制成。
10.如權(quán)利要求9所述的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔，其表面粗糙度小于5微米；所述銅箔使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行化學(xué)處理，所用的硅烷偶聯(lián)劑為環(huán)氧基娃燒偶聯(lián)劑、乙稀基娃燒偶聯(lián)劑及丙稀酸酷基娃燒偶聯(lián)劑中的一種或多種的混合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種聚苯醚樹脂組合物及使用其制作的半固化片與覆銅箔層壓板，該聚苯醚樹脂組合物組分包含(A)官能化聚苯醚樹脂、(B)交聯(lián)固化劑及(C)引發(fā)劑，其中所述的組分(A)官能化聚苯醚樹脂為數(shù)均分子量為500～5000的分子末端帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂；組分(B)交聯(lián)固化劑為數(shù)均分子量為500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯結(jié)構(gòu)的烯烴樹脂，且其分子中含有1，2位加成的丁二烯結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的聚苯醚樹脂組合物，為低分子量的官能化聚苯醚樹脂組合物，具有良好的工藝加工性，且保持了聚苯醚樹脂良好的介電特性及耐熱性，由其制作的半固化片與覆銅箔層壓板，具有良好的介電特性和耐熱性，適合高頻高速印制線路板領(lǐng)域使用，并可適合于多層印制線路板加工。
文檔編號B32B15/08GK102807658SQ20121028279
公開日2012年12月5日 申請日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者曾憲平 申請人:廣東生益科技股份有限公司