專利名稱：撓性覆銅板及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子電路基材技術領域，尤其涉及一種用于制作高頻高速應用撓性印制電路板的低介電常數(shù)撓性覆銅板及其制作方法。
背景技術：
近年來，隨著電子信息技術的迅猛發(fā)展，在高頻高速應用領域，要求撓性覆銅板(FCCL)具有低的介電常數(shù)、低的介質損耗角正切，以使信號傳輸更快、減少信號失真。然而，傳統(tǒng)以聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜及膠粘劑作為絕緣基材的撓性覆銅板，其介電常數(shù)(測試頻率IMHz) —般在3. 2以上，已不能滿足高頻高速的應用要求。近年來，各廠家紛紛進行高頻高速應用的低介電常數(shù)撓性覆銅板的研究開發(fā)，各種低介電常數(shù)撓性覆銅板也不斷有公開報道。0附0227534認公開一種介電常數(shù)不高于2.8的雙面撓性覆銅板，采用柔軟而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸潰聚酰亞胺樹脂前體溶液，經(jīng)烘烤，壓合銅箔而成。JP4237694(B2)公開了采用含氟聚合物微粉與聚酰胺酸溶液混合，再烘除溶劑、高溫亞胺化形成“聚酰亞胺/含氟聚合物共混膜”，然后與壓延銅箔在330°C -380°C下壓合成撓性覆銅板，板材的介電常數(shù)(測試頻率為IMHz)為2. 0-3. 5，介質損耗角正切(測試頻率為IMHz)為O. 0005-0. 0020。近年，美國杜邦公司商品化一種結構為“壓延銅箔/Teflon氟膜/Kapton聚酰亞胺膜/Teflon氟膜/壓延銅箔”的撓性覆銅板，商品牌號為Pyralux TK,規(guī)格185018R、187518R的板材的介電常數(shù)(測試頻率為IOGHz、平板法)分別為2. 8、2. 6，介質損耗角正切(IOGHz)分別為O. 002,0. 0015。這些低介電常數(shù)撓性覆銅板雖然采用了介電常數(shù)和介質損耗角正切都非常低的含氟聚合物膜，但是也用到介電常數(shù)較高的聚酰亞胺，使到板材的介電常數(shù)降低空間有限。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種撓性覆銅板，其具有較低的介電常數(shù)，以及優(yōu)秀的耐 熱性、尺寸穩(wěn)定性、機械強度和阻燃性。本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述撓性覆銅板的制作方法，其制程簡單，操作方便，成本低。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種撓性覆銅板，包括液晶聚合物膜、設于該液晶聚合物膜兩側的含氟聚合物膜、及分別貼附于兩含氟聚合物膜上的兩銅箔。所述液晶聚合物膜的厚度為10-150微米，所述含氟聚合物膜的厚度為10-200微米，所述銅箔的厚度為5-70微米。所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔。所述含氟聚合物膜為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜。所述含氟聚合物膜經(jīng)過表面處理，表面處理方法采用電暈法、等離子體法、鈉-萘溶液處理法或輻射接枝法。本發(fā)明還提供一種撓性覆銅板的制作方法，包括下述步驟步驟I、提供銅箔、液晶聚合物膜、含氟聚合物膜及壓合機，所述含氟聚合物膜為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜；步驟2、將含氟聚合物膜貼附于液晶聚合物膜的兩側；步驟3、將銅箔分別貼附于含氟聚合物膜遠離液晶聚合物膜的表面上；步驟4、通過壓合機高溫壓合將銅箔緊密貼附于含氟聚合物膜上，進而制成撓性覆銅板。所述步驟I包括對含氟聚合物膜進行表面處理，表面處理方法采用電暈法、等離子體法、鈉-萘溶液處理法或輻射接枝法。 所述銅箔厚度為18微米，所述含氟聚合物膜厚度為12. 5微米，所述液晶聚合物膜厚度為25微米，壓合溫度為285 320°C，壓力為3 lOMPa。所述銅箔厚度為18微米，所述含氟聚合物膜厚度為25微米，所述液晶聚合物膜厚度為25微米，壓合溫度為285 320°C，壓力為3 lOMPa。所述銅箔厚度為18微米，所述含氟聚合物膜厚度為25微米，所述液晶聚合物膜厚度為50微米，壓合溫度為285 320°C，壓力為3 lOMPa。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明撓性覆銅板及其制作方法，采用介電常數(shù)較低的液晶聚合物膜和含氟聚合物膜替代聚酰亞胺膜和膠粘劑，貼附銅箔通過高溫壓合而成，含氟聚合物膜經(jīng)過表面處理，以改善粘接作用，板材在獲得低介電常數(shù)的同時，具有優(yōu)秀的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、機械強度和阻燃性。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式

詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本發(fā)明撓性覆銅板的結構示意圖；圖2為本發(fā)明撓性覆銅板制作方法的流程圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖1，本發(fā)明提供一種撓性覆銅板，包括液晶聚合物膜(LCP膜)20、設于該液晶聚合物膜20兩側的含氟聚合物膜40、及分別貼附于兩含氟聚合物膜40上的兩銅箔60。所述液晶聚合物膜20的線膨脹系數(shù)小、成型收縮率和吸水率低，且具有非常突出的強度和彈性模量及優(yōu)秀的耐熱性、耐化學性、氣密性和高頻特性，頻率為IOGHz下的介電常數(shù)為2. 95、介質損耗角正切為O. 0023。避免單獨使用含氟聚合物膜40造成的板材收縮率大和尺寸穩(wěn)定性差的問題。含氟聚合物膜40具有很低的介電常數(shù)(測試頻率IMHz的介電常數(shù)小于2. 6)，但是機械強度較低，線膨脹系數(shù)、熱收縮率和延伸率都很大。所述的液晶聚合物膜20可商購，厚度為10-150微米，優(yōu)選12. 5-50微米。所述含氟聚合物膜40可商購，厚度為10-200微米，優(yōu)選12. 5微米-50微米；可以是全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜(PFA膜)，也可以說聚全氟乙丙烯薄膜(FEP膜)、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜(ETFE膜)、聚氟乙烯薄膜(PVF膜)、聚三氟氯乙烯薄膜(PCTFE膜)、聚偏氟乙烯薄膜(PVDF膜)或聚四氟乙烯薄膜(PTFE膜)等含氟聚合物膜，本實施例優(yōu)選的為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜。所述含氟聚合物膜經(jīng)過表面處理，以獲得良好的粘結性，表面處理方法采用電暈法、等離子體法、鈉-萘溶液處理法或輻射接枝法。 所述銅箔60厚度為5-70微米，可以為電解銅箔或壓延銅箔。請參閱圖2，本發(fā)明還提供一種撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟步驟I、提供銅箔、液晶聚合物膜、含氟聚合物膜及壓合機，所述含氟聚合物膜為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜。所述液晶聚合物膜的線膨脹系數(shù)小、成型收縮率和吸水率低，且具有非常突出的強度和彈性模量及優(yōu)秀的耐熱性、耐化學性、氣密性和高頻特性，頻率為IOGHz下的介電常數(shù)為2. 95、介質損耗角正切為O. 0023。避免單獨使用含氟聚合物膜造成的機械強度較低、線膨脹系數(shù)、熱收縮率和延伸率都很大的問題。所述的液晶聚合物膜可商購，厚度為10-150微米，優(yōu)選12. 5-50微米。所述含氟聚合物膜可商購，厚度為10-200微米，優(yōu)選12. 5微米-50微米；可以是全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜(PFA膜)，也可以是聚全氟乙丙烯薄膜(FEP膜)、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜(ETFE膜)、聚氟乙烯薄膜(PVF膜)、聚三氟氯乙烯薄膜(PCTFE膜)、聚偏氟乙烯薄膜(PVDF膜)或聚四氟乙烯薄膜(PTFE膜)等含氟聚合物膜，本實施例優(yōu)選的為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜。所述含氟聚合物膜經(jīng)過表面處理，以獲得良好的粘結性，表面處理方法采用電暈法、等離子體法、鈉-萘溶液處理法或輻射接枝法。所述銅箔厚度為5-70微米，可以為電解銅箔或壓延銅箔。步驟2、將含氟聚合物膜貼附于液晶聚合物膜的兩側。步驟3、將銅箔分別貼附于含氟聚合物膜遠離液晶聚合物膜的表面上。步驟4、通過壓合機高溫壓合將銅箔緊密貼附于含氟聚合物膜上，進而制成撓性覆銅板。茲將本發(fā)明實施例詳細說明如下，但本發(fā)明并非局限在實施例范圍。實施例I、取厚度18微米的壓延銅箔(日礦金屬株式會社制造，商品型號BHY)、厚度12. 5微米的PFA膜(大金工業(yè)株式會社制造，商品型號AF-0012)、厚度25微米的LCP膜(可樂麗株式會社制造，商品型號CT-Z)，按照“壓延銅箔/PFA膜/LCP膜/PFA膜/壓延銅箔”的結構疊合，在壓合機上以305°C的溫度、5MPa的壓力壓合，得到雙面撓性覆銅板。實施例2、取厚度18微米的壓延銅箔(日礦金屬株式會社制造，商品型號BHY)、厚度25微米的PFA膜(大金工業(yè)株式會社制造，商品型號AF-0025)、厚度25微米的LCP膜(可樂麗株式會社制造，商品型號CT-Z)，按照“壓延銅箔/PFA膜/LCP膜/PFA膜/壓延銅箔”的結構疊合，在壓合機上以305°C的溫度、5MPa的壓力壓合，得到雙面撓性覆銅板。實施例3、取厚度18微米的壓延銅箔(日礦金屬株式會社制造，商品型號BHY)、厚度25微米的PFA膜(大金工業(yè)株式會社制造，商品型號AF-0025)、厚度50微米的LCP膜(可樂麗株式會社制造，商品型號CT-Z)，按照“壓延銅箔/PFA膜/LCP膜/PFA膜/壓延銅箔”的結構疊合，在壓合機上以305°C的溫度、5MPa的壓力壓合，得到雙面撓性覆銅板。比較例I、 取厚度18微米的壓延銅箔(日礦金屬株式會社制造，商品型號BHY)及已表面處理的厚度為50微米的PFA膜(大金工業(yè)株式會社制造，商品型號AF-0050)，按“壓延銅箔/PFA膜/壓延銅箔”的順序疊合，在壓合機上以305°C的溫度、5MPa的壓力壓合，得到雙面撓性覆銅板。比較例2、取厚度18微米的壓延銅箔(日礦金屬株式會社制造，商品型號BHY)及厚度50微米的LCP膜(可樂麗株式會社制造，商品型號CT-Z)，按“壓延銅箔/LCP膜/壓延銅箔”的順序疊合，在壓合機上以305°C的溫度、5MPa的壓力進行壓合，得到雙面撓性覆銅板。比較例3、取厚度18微米的壓延銅箔(日礦金屬株式會社制造，商品型號BHY)、厚度25微米的PFA膜(大金工業(yè)株式會社制造，商品型號AF-0025)、厚度25微米的LCP膜(可樂麗株式會社制造，商品型號CT-Z)，按照“壓延銅箔/LCP膜/PFA膜/LCP膜/壓延銅箔”的結構疊合，在壓合機上以305°C的溫度、5MPa的壓力壓合，得到雙面撓性覆銅板。表I.各實施例及比較例的低介電常數(shù)撓性覆銅板性能
權利要求
1.一種撓性覆銅板，其特征在于，包括液晶聚合物膜、設于該液晶聚合物膜兩側的含氟聚合物膜、及分別貼附于兩含氟聚合物膜上的兩銅箔。
2.如權利要求I所述的撓性覆銅板，其特征在于，所述液晶聚合物膜的厚度為10-150微米，所述含氟聚合物膜的厚度為10-200微米，所述銅箔的厚度為5-70微米。
3.如權利要求I所述的撓性覆銅板，其特征在于，所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔。
4.如權利要求I所述的撓性覆銅板，其特征在于，所述含氟聚合物膜為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜。
5.如權利要求I所述的撓性覆銅板，其特征在于，所述含氟聚合物膜經(jīng)過表面處理，表面處理方法采用電暈法、等離子體法、鈉-萘溶液處理法或輻射接枝法。
6.一種如權利要求I所述的撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，包括下述步驟 步驟I、提供銅箔、液晶聚合物膜、含氟聚合物膜及壓合機，所述含氟聚合物膜為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜； 步驟2、將含氟聚合物膜貼附于液晶聚合物膜的兩側； 步驟3、將銅箔分別貼附于含氟聚合物膜遠離液晶聚合物膜的表面上； 步驟4、通過壓合機高溫壓合將銅箔緊密貼附于含氟聚合物膜上，進而制成撓性覆銅板。
7.如權利要求6所述的撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟I包括對含氟聚合物膜進行表面處理，表面處理方法采用電暈法、等離子體法、鈉-萘溶液處理法或輻射接枝法。
8.如權利要求6所述的撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述銅箔厚度為18微米，所述含氟聚合物膜厚度為12. 5微米，所述液晶聚合物膜厚度為25微米，壓合溫度為285 ·320°C，壓力為 3 lOMPa。
9.如權利要求6所述的撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述銅箔厚度為18微米，所述含氟聚合物膜厚度為25微米，所述液晶聚合物膜厚度為25微米，壓合溫度為285 ·320°C，壓力為 3 lOMPa。
10.如權利要求6所述的撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述銅箔厚度為18微米，所述含氟聚合物膜厚度為25微米，所述液晶聚合物膜厚度為50微米，壓合溫度為·285 320°C，壓力為 3 lOMPa。
全文摘要
本發(fā)明提供一種撓性覆銅板及其制作方法，所述撓性覆銅板包括液晶聚合物膜、設于該液晶聚合物膜兩側的含氟聚合物膜、及分別貼附于兩含氟聚合物膜上的兩銅箔。本發(fā)明撓性覆銅板及其制作方法，采用介電常數(shù)較低的液晶聚合物膜和含氟聚合物膜替代聚酰亞胺膜和膠粘劑，貼附銅箔通過高溫壓合而成，含氟聚合物膜經(jīng)過表面處理，以改善粘接作用，板材在獲得低介電常數(shù)的同時，具有優(yōu)秀的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、機械強度和阻燃性。
文檔編號B32B37/06GK102774079SQ201210282770
公開日2012年11月14日 申請日期2012年8月9日 優(yōu)先權日2012年8月9日
發(fā)明者張翔宇, 茹敬宏 申請人:廣東生益科技股份有限公司