技術(shù)編號(hào)：2412793
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子電路基材，尤其涉及一種用于制作高頻高速應(yīng)用撓性印制電路板的低介電常數(shù)。背景技術(shù)近年來(lái)，隨著電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，在高頻高速應(yīng)用領(lǐng)域，要求撓性覆銅板(FCCL)具有低的介電常數(shù)、低的介質(zhì)損耗角正切，以使信號(hào)傳輸更快、減少信號(hào)失真。然而，傳統(tǒng)以聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜及膠粘劑作為絕緣基材的撓性覆銅板，其介電常數(shù)(測(cè)試頻率IMHz) —般在3. 2以上，已不能滿足高頻高速的應(yīng)用要求。近年來(lái)，各廠家紛紛進(jìn)行高頻高速應(yīng)用的低介電常數(shù)撓性覆銅板的研究開發(fā)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。