專利名稱：芯材料以及電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷布線基板等電路基板中使用的芯材料(core material)、以及使用了該芯材料的電路基板的制造方法。
背景技術(shù)：
近來年，在印刷布線板等電路基板中，伴隨電子部件的高密度化，期望具有高的散熱性。作為散熱性優(yōu)良的印刷布線板，已知金屬芯基板，已經(jīng)得到了實(shí)用化。在金屬芯基板中，將熱傳導(dǎo)率高的鋁、銅等金屬用作芯材料，并在該芯材料的兩面形成樹脂等絕緣層，并在該絕緣層的表面形成布線而安裝了半導(dǎo)體、陶瓷部件等。芯材料能夠使來自該金屬芯基板的表面上安裝的發(fā)熱部件的熱擴(kuò)散到基板整體，來抑制發(fā)熱部件的溫度上升。在這樣的金屬芯基板中，芯材料一般使用比重輕的鋁。但是，相對(duì)于鋁的熱膨脹率是約24ppm/°C，經(jīng)由焊錫接合部安裝的陶瓷部件的熱膨脹率是約7ppm/°C，所以如果進(jìn)行安裝了陶瓷部件的電路基板的熱循環(huán)試驗(yàn)，則存在根據(jù)作為芯材料的鋁與陶瓷部件的熱膨脹率差，對(duì)電路基板與陶瓷部件之間施加應(yīng)力，而在焊錫接合部中發(fā)生裂紋而得不到安裝可靠性這樣的課題。作為可消除這樣的課題的電路基板，公開了在芯材料中使用了 CFRP (CarbonFiber Reinforced Plastics,碳纖維增強(qiáng)塑料)的電路基板(例如,參照專利文獻(xiàn)I)。CFRP是由碳纖維和樹脂構(gòu)成的復(fù)合材料，在芯材料中使用了該CFRP的電路基板的熱傳導(dǎo)率比鋁高、并且熱膨脹率接近陶瓷部件的熱膨脹率，所以成為相比于鋁芯基板，熱傳導(dǎo)性更優(yōu)良并且安裝可靠性更優(yōu)良的電路基板。在將這樣的CFRP作為芯材料而制作電路基板的情況下，作為最初準(zhǔn)備的芯材料，使用了在CFRP的兩面粘貼了銅箔的材料(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。作為這樣的兩面貼銅基板，公開了用銅箔夾住對(duì)玻璃纖維薄片浸潰環(huán)氧樹脂而得到的預(yù)浸料(Pr印reg)的上下表面并進(jìn)行加壓成形而制作出的兩面貼銅板(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。 專利文獻(xiàn)I :日本特開平11 - 40902號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2008 - 66375號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特公昭63 - 60557號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，在以往的兩面貼銅板的制造方法中，在使用了厚度約I. 5mm的CFRP，并使用了厚度約35 μ m的銅箔的情況下，已知在所制作出的兩面貼銅板的預(yù)浸料中發(fā)生裂紋、或銅箔發(fā)生分尚。本發(fā)明是為了解決上述那樣的課題而完成的，其目的在于得到一種兩面貼銅板的芯材料的制造方法，在使用了 CFRP的預(yù)浸料的兩面上粘貼了銅箔的兩面貼銅板中，預(yù)浸料不會(huì)發(fā)生裂紋、銅箔不會(huì)發(fā)生分離。本發(fā)明的芯材料的制造方法具備在對(duì)碳纖維薄片浸潰含有彈性體成分的樹脂而得到的預(yù)浸料的兩面上，配置厚度9 μ m以上18 μ m以下的銅箔的工序；以及從所述銅箔的兩面進(jìn)行加壓成形的工序。另外，本發(fā)明的另一個(gè)芯材料的制造方法具備將在一方的面上形成有含有彈性體成分的樹脂層的厚度9 μ m以上18 μ m以下的銅箔隔著樹脂層配置到碳纖維薄片的兩面上的工序；以及從所述銅箔的另一方的面進(jìn)行加壓成形的工序。根據(jù)本發(fā)明，能夠防止在兩面貼銅板中預(yù)浸料發(fā)生裂紋和銅箔發(fā)生分離。


圖I是本發(fā)明的實(shí)施方式I的芯材料的制造方法的示意圖。圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式2的芯材料的制造方法的示意圖。圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式3的芯材料的制造方法的示意圖。 圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式4的芯材料的制造方法的示意圖。圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式5的芯材料的制造方法的示意圖。圖6是本發(fā)明的實(shí)施方式6的電路基板的制造方法的示意圖。圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式7的電路基板的制造方法的示意圖。圖8是本發(fā)明的實(shí)施方式8的電路基板的制造方法的示意圖。圖9是本發(fā)明的電路基板的制造方法的示意圖。圖10是本發(fā)明的電路基板的制造方法的示意圖。圖11是本發(fā)明的電路基板的制造方法的示意圖。圖12是本發(fā)明的電路基板的制造方法的示意圖。(附圖標(biāo)記說明)I :預(yù)浸料；2 :銅箔；3 =CFRP板；4 :兩面貼銅板；5 :半硬化樹脂；6 :碳纖維布；7 脫模膜；8 1次貫通洞；9 :銅覆膜；10 :環(huán)氧樹脂薄片；11 :樹脂預(yù)浸料；12 :銅覆膜、銅箔；13 2次貫通洞；14 :銅覆膜；15 :樹脂膏；16 :信號(hào)線。
具體實(shí)施例方式實(shí)施方式I.圖I是示出用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式I中的芯材料的制造方法的示意圖。使雙酹A型環(huán)氧樹脂成為100重量部、作為硬化劑使雙氰胺成為2重量部、作為硬化催化劑使2 -乙基一 4 -甲基咪唑成為O. 5重量部以及使具有端羧基的丁二烯丙烯腈(CTBN, carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile)成為 20 重量部而進(jìn)行混合，并以使這些混合物成為65重量％的方式，將丁酮作為溶劑進(jìn)行攪拌混合而得到樹脂漆。通過將該樹脂漆浸潰到日本7 ”了八卜7 r 4八一(NIPPON GRAPHITE FIBER CORPORATION)制的浙青基碳纖維布(pitch-based carbon fiber cloth) :YS — 90A并在150°C下使其干燥10分鐘，從而得到厚度0. 2mm且樹脂硬化時(shí)的樹脂單體的彈性模量是約2. 5Gpa的具有低彈性的預(yù)浸料I。接下來，如圖I (a)所示，在340mmX405mm且厚度0. 2mm的預(yù)浸料I的兩面，配置了 500mmX 500mm且厚度9 μ m的銅箔2。之后,在壓力20kg/cm2下通過真空壓制以升溫速度3°C /min升溫至180°C之后，在180°C下保持2小時(shí)而在預(yù)浸料的兩面粘貼了銅箔。此時(shí)，關(guān)于預(yù)浸料，浸潰到碳纖維布的纖維之間的半硬化的樹脂硬化，而成為CFRP板3。將從預(yù)浸料超出的銅箔切斷，而制作出圖I (b)所示那樣的兩面貼銅板4。將這樣得到的兩面貼銅板作為實(shí)施例I。通過與上述實(shí)施例I同樣的工序，制作出改變了銅箔的厚度的樣品。對(duì)于銅箔的厚度，設(shè)為6μπι (比較例1)、12μπι (實(shí)施例2)、15μπι (實(shí)施例3)、18μπι (實(shí)施例4)以及21 μ m (比較例2)。在實(shí)
權(quán)利要求
1.ー種芯材料的制造方法，其特征在于，具備 在對(duì)碳纖維薄片浸潰含有弾性體成分的樹脂而得到的預(yù)浸料的兩面，配置厚度9 μ m以上且18 μ m以下的銅箔的エ序；以及 從所述銅箔的兩面進(jìn)行加壓成形的エ序。
2.—種芯材料的制造方法，其特征在于，具備 將在一方的面形成有含有弾性體成分的樹脂層的厚度9μπι以上且18 μ m以下的銅箔隔著所述樹脂層配置到碳纖維薄片的兩面的エ序；以及從所述銅箔的另一方的面進(jìn)行加壓成形的エ序。
3.—種芯材料的制造方法，其特征在于，具備 將在一方的面形成有含有弾性體成分的樹脂層的脫模膜隔著所述樹脂層粘接到碳纖維薄片的兩面的エ序； 使所述脫模膜從所述樹脂層剝離的エ序； 在所露出的所述樹脂層的表面配置厚度9μπι以上且18 μ m以下的銅箔的エ序；以及 從所述銅箔的兩面進(jìn)行加壓成形的エ序。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項(xiàng)所述的芯材料的制造方法，其特征在干， 樹脂在硬化時(shí)的彈性模量是3. OGPa以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求廣4中的任一項(xiàng)所述的芯材料的制造方法，其特征在干， 樹脂包含具有端羧基的丁ニ烯丙烯臆。
6.一種電路基板的制造方法，其特征在于，具備 在具備含有弾性體成分的樹脂的碳纖維薄片的兩面配置金屬薄膜而得到的芯材料中形成第I貫通孔的エ序； 在所述第I貫通孔的內(nèi)壁形成第I導(dǎo)電性膜的エ序； 在所述芯材料的兩面以及第I貫通孔中形成絕緣層的エ序； 在所述第I貫通孔的內(nèi)部的所述絕緣層中形成第2貫通孔的エ序； 在所述第2貫通孔的內(nèi)壁形成第2導(dǎo)電性膜的エ序；以及 在所述芯材料的兩面形成的所述絕緣層的表面上形成與所述第2導(dǎo)電性膜電連接的信號(hào)電路層的エ序。
全文摘要
本發(fā)明涉及在使用了CFRP的預(yù)浸料的兩面上粘貼了銅箔的兩面貼銅板中，使預(yù)浸料不發(fā)生裂紋、銅箔不分離的兩面貼銅板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了該芯材料的電路基板的制造方法。具備在對(duì)碳纖維薄片浸漬含有彈性體成分的樹脂而得到的預(yù)浸料的兩面上，配置厚度9μm以上18μm以下的銅箔的工序；以及從銅箔的兩面進(jìn)行加壓成形的工序。另外，具備在芯材料中形成第1貫通孔的工序；在第1貫通孔的內(nèi)壁上形成第1導(dǎo)電性膜的工序；在芯材料的兩面以及第1貫通孔中形成絕緣層的工序；在第1貫通孔的內(nèi)部的絕緣層中形成第2貫通孔的工序；在第2貫通孔的內(nèi)壁上形成第2導(dǎo)電性膜的工序；以及在芯材料的兩面形成的絕緣層的表面上形成與第2導(dǎo)電性膜電連接的信號(hào)電路層的工序。
文檔編號(hào)B32B37/00GK102712173SQ2011800059
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月13日
發(fā)明者大須賀弘行, 竹谷元, 鮫島壯平 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社