專利名稱：基板的貼合方法
基板的貼合方法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明有關(guān)于觸控面板之制造技術(shù)，特別涉及一種觸控面板的基板貼合方法。
背景技術(shù)：
觸控面板已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于觸控顯示裝置(Touch Sensitive Display)及液晶顯 示裝置(Liquid Crystal Display,IXD)內(nèi)，作為觸控界面使用。觸控面板通常是選用具有 良好透光率的玻璃作為基板，布設(shè)上所需觸控電極、絕緣、線路、遮蔽等復(fù)合層而制成。由于 所述基板經(jīng)常會(huì)受到觸碰，乃至于必須具備良好的強(qiáng)度。
針對(duì)部分觸控面板，是由二片小基板之間復(fù)合電極、線路等而成；其中，包含取用 一片沒有布設(shè)或只有部分所述復(fù)合層的小基板作為表層基板使用，以及取用一片已有布設(shè) 所述復(fù)合層的小基板作為觸控基板使用，在制程中，這二片小基板必須進(jìn)行一道貼合程序。 但是，這種貼合方式，必須每兩片小基板逐一貼合，在效率上仍不理想。發(fā)明內(nèi)容
鑒于先前技術(shù)的問題，本發(fā)明提供一種基板的貼合方法，包括若干小基板與一大 基板執(zhí)行一次性貼合的步驟。
實(shí)施上，所述一次性貼合的技術(shù)特征，能夠克服傳統(tǒng)制程中貼合效率不彰的問題。 其中
所述小基板在執(zhí)行一次性貼合前已經(jīng)通過強(qiáng)化處理，因此能夠免除小基板強(qiáng)度降 低的問題。
所述小基板是以陣列方式定位于一第一平臺(tái)上。實(shí)施上，包含該第一平臺(tái)提供一 負(fù)壓吸附所述小基板定位；所述小基板經(jīng)由一影像視覺器對(duì)位而定位于該第一平臺(tái)上。如 此，有利于執(zhí)行一次貼合前，事先精確對(duì)位及定位所述小基板，并記錄其位置。
該大基板是定位于一第二平臺(tái)上。實(shí)施上，該第二平臺(tái)提供一負(fù)壓吸附所述大基 板定位；該大基板具有一靶位，經(jīng)由一影像視覺器擷取該靶位而與所述小基板對(duì)位后執(zhí)行 一次性貼合；如此，有利于執(zhí)行一次貼合前，事先精確定位該大基板，并對(duì)位及記錄該大基 板與所述小基板之間的相對(duì)位置。
本發(fā)明上述貼合方法，還包含在貼合前涂敷一貼合劑于該大基板或小基板上。其 中
當(dāng)該貼合劑是涂敷于該大基板上時(shí)，是依據(jù)該大基板上一靶位，而涂敷于大基板 欲和所述小基板貼合的相對(duì)位置上。進(jìn)一步而言，該第一平臺(tái)翻轉(zhuǎn)一特定角度后將所述小 基板一次性貼合于該第二平臺(tái)的大基板上。或者，在第一平臺(tái)翻轉(zhuǎn)一特定角度，且該第二平 臺(tái)移動(dòng)至少二維路徑后，將大基板一次性貼合于該第一平臺(tái)的所述小基板上。
當(dāng)該貼合劑是涂敷于所述小基板上時(shí)，是依據(jù)所述小基板的陣列位置而涂敷。進(jìn) 一步而言，該第二平臺(tái)翻轉(zhuǎn)一特定角度后將該大基板一次性貼合于該第一平臺(tái)的所述小基 板上?；蛘撸诘诙脚_(tái)翻轉(zhuǎn)一特定角度，且該第一平臺(tái)移動(dòng)至少二維路徑后，將所述小基板一次性貼合于該第二平臺(tái)的大基板上。
本發(fā)明執(zhí)行所述一次性貼合的目的，包括實(shí)施一種暫時(shí)性貼合的方案，特別是提供一種鹽類化合物作為該貼合劑，經(jīng)加溫后涂敷，且在所述一次性貼合之后經(jīng)冷卻而固化。 據(jù)以結(jié)合所述小基板與大基板成一體，而以大基板當(dāng)作載具，搬移已經(jīng)陣列定位的所述小基板一起接受觸控電極、絕緣、線路、遮蔽等復(fù)合層的布設(shè)，以提升所述復(fù)合層的布設(shè)效率。 且在布設(shè)完成后，可以通過回溫程序，讓已固化的鹽類化合物回復(fù)成非固化狀態(tài)，以便于在大基板上卸下已布設(shè)所述復(fù)合層的小基板，作為觸控基板或觸控面板使用。
本發(fā)明執(zhí)行所述一次性貼合的目的，還包括實(shí)施一種永久性貼合的方案，特別是提供一種液態(tài)膠作為該貼合劑，并在一次性貼合后經(jīng)照射紫外線而固化。據(jù)以結(jié)合所述小基板于大基板上成一體，所述小基板是已布設(shè)有觸控電極、絕緣、線路、遮蔽等復(fù)合層的觸控基板，且該大基板在貼合之后可經(jīng)裁切成相同規(guī)格尺的小基板，以作為表面玻璃使用，進(jìn)而制成所述具有雙層玻璃的觸控面板。
上述技術(shù)手段，同屬本發(fā)明可解決問題并達(dá)成既定功效的具體技術(shù)方案，其余實(shí)施細(xì)節(jié)，請(qǐng)參照下列實(shí)施例及圖式加以說明。


圖1是本發(fā)明貼合方法的程序方塊圖2是執(zhí)行圖1所示方法的解說示意圖3是本發(fā)明執(zhí)行取料程序的方塊圖4是本發(fā)明執(zhí)行定位程序的方塊圖4a由圖4延伸而出的對(duì)位程序的方塊圖4b至圖4d是圖4a的解說示意圖5a是本發(fā)明執(zhí)行相互對(duì)位程序的方塊圖5b是圖5a的解說示意圖6a至圖6c是本發(fā)明執(zhí)行一次性貼合程序的解說示意圖7a及圖7b是本發(fā)明執(zhí)行涂敷貼合劑程序的方塊圖8a及圖Sb分別是本發(fā)明執(zhí)行固化程序前、后的解說圖9是本發(fā)明執(zhí)行裁切大基板程序的解說示意圖。
主要元件符號(hào)說明
110小基板
IlOa第一端角
IlOb第二端角
120大基板
121,122靶點(diǎn)
130結(jié)合體
140雙層玻璃的觸控面板
210第一平臺(tái)
211,221人工或機(jī)械手臂
212,225影像視覺器
CCDl 至 CCD4第一至第四影像視覺器
220第二平臺(tái)
222端角
223,224框邊
Cl第一基準(zhǔn)點(diǎn)
C2第二基準(zhǔn)點(diǎn)
α1、α 2、α 3、α4特定角度
WU W2貼合區(qū)
W3固化區(qū)
SI 至 S4主實(shí)施例之步驟說明
Sll 至 S12小基板選料之步驟說明
S20 至 S24小基板對(duì)位之步驟說明
S25 至 S28大基板對(duì)位之步驟說明
S30涂敷貼合劑之步驟說明
S41 至 S44一次性貼合之步驟說明
S50固化處理之步驟說明
S60裁切大基板之步驟說明具體實(shí)施方式

鑒于實(shí)施本發(fā)明，請(qǐng)合并參閱圖1及圖2 ;其中，圖1揭示本發(fā)明貼合方法的程序方塊圖，圖2揭示執(zhí)行圖1所示方法的解說示意圖。上述圖式說明本發(fā)明之基板貼合方法， 包括若干小基板110與一大基板120執(zhí)行一次性貼合的步驟。具體而言，可以包含下列步驟SI至S4 :
步驟S1:取料
本發(fā)明是取用透光性佳的玻璃、透明鏡片或透明的鈍化(passivation)材料制成若干片具有相同尺寸的小基板110，并取用所述材料制成的一片具有較大規(guī)格尺寸的大基板120 ;該大基板120的板體面積可以容納所述小基板110平坦的擺放于上。
其中，所述小基板110可以是取用一大面積的基板胚料100 (如圖3所示)，經(jīng)過步驟Sll的裁切加工，隨后通過步驟S12的強(qiáng)化處理而制成；該裁切加工，可以采用刀輪或鐳射切割方式進(jìn)行；該強(qiáng)化處理之方式，可以采用化學(xué)強(qiáng)化或物理強(qiáng)化手段而完成。實(shí)質(zhì)上， 該大基板120也可以先通過步驟S12的強(qiáng)化處理而制成，以取得所述小基板110與大基板 120所需的抗壓強(qiáng)度。
步驟S2:定位
一、小基板定位所述小基板110是以陣列對(duì)位方式而定位于一第一平臺(tái)210上， 該第一平臺(tái)210的臺(tái)面上可以利用若干通孔連接一負(fù)壓產(chǎn)生設(shè)備而提供一負(fù)壓吸力，用以吸附所述小基板110定位。
在定位過程中，通常知識(shí)者可以了解到利用人工或機(jī)械手臂211進(jìn)行小基板110 的取料及置料動(dòng)作，以完成所述小基板110的定位是具體可行的。包括將所述小基板110 逐一的擺放到該第一平臺(tái)210上，使各小基板110之間成陣列方式排列，并接受所述負(fù)壓吸附而定位。其中，還包含一步驟S20 :小基板對(duì)位
在小基板110置料后至負(fù)壓定位期間，對(duì)小基板110進(jìn)行陣列對(duì)位(配合圖2及圖4所示);其中
該第一平臺(tái)210可以具備至少二維方向的位移能力，包含X軸與Y軸二軸向，或者 X軸、Y軸、Y軸的α角、Z軸、Z軸的β角中的任意組合。該第一平臺(tái)210也可以搭配使用一具備X及Y 二軸或X、Y及Z三軸位移能力的影像視覺器(CCD) 212，且該影像視覺器212 附帶有光源。
在所述取料與置料過程中，影像視覺器212能夠精確的擷取并記錄第一平臺(tái)210 及其上小基板110的真實(shí)圖像，以便依據(jù)該真實(shí)圖像而驅(qū)動(dòng)第一平臺(tái)210微量位移，校正各小基板110至準(zhǔn)確的陣列位置，依此反復(fù)實(shí)施，直到第一平臺(tái)210上的小基板110皆陣列對(duì)位完成后，驅(qū)動(dòng)負(fù)壓同時(shí)吸附第一平臺(tái)210上的全部小基板110同時(shí)定位。
進(jìn)一步而言，本發(fā)明附帶提供一種小基板110精確對(duì)位的實(shí)施方案(如圖4a及圖 4b所示)；其中，該影像視覺器212可以包含一第一影像視覺器CCDl及一第二影像視覺器 (XD2，并移動(dòng)至第一平臺(tái)210上方，執(zhí)行下列步驟S21至S 25 :
步驟S21:確定座標(biāo)位置
利用一控制單元記錄第一影像視覺器CXDl的座標(biāo)系位置(xl、yl)、第二影像視覺器(XD2的座標(biāo)系位置(x2、y2)以及第一平臺(tái)210的座標(biāo)系位置(X'、y'、β')，以確定所述三個(gè)座標(biāo)系位置之間的相對(duì)關(guān)系。
步驟S22 :取像
利用第一與第二影像視覺器(XD1、(XD2分別擷取并記錄各片小基板110之第一端角IlOa與第二端角IlOb可視范圍內(nèi)的真實(shí)圖像(P1、P2)，并記錄于一控制單元內(nèi)；其中該第一與第二端角IlOaUlOb可為小基板110周邊的任意二端角。
步驟S23 :確定小基板偏差量
由該控制單元計(jì)算第一與第二端角IlOaUlOb位在第一平臺(tái)210座標(biāo)系中的相對(duì)位置,而確定小基板110的中心偏差量(Axy)及角度偏差量(Δ β)。
步驟S24 :補(bǔ)償及校正小基板
由該控制單元命令第一平臺(tái)210依據(jù)所述中心偏差量(Λ X' y')及角度偏差量 (Λ β ')進(jìn)行位移補(bǔ)償，以校正各小基板110到達(dá)精確的陣列位置。
反復(fù)實(shí)施上述步驟S21至S24，能使所需數(shù)量的小基板110逐一的在第一平臺(tái)210 上完成陣列對(duì)位(如圖4c所示，Al、A2. . . A24)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)負(fù)壓吸附第一平臺(tái)210上的全部小基板110同時(shí)定位。
依據(jù)上述小基板110的對(duì)位程序，有利于執(zhí)行一次貼合前，事先精確對(duì)位及定位所述小基板110，并記錄其位置。
二、大基板定位該大基板120是以貼邊對(duì)位方式而定位于一第二平臺(tái)220上，該第二平臺(tái)220的臺(tái)面上可以利用若干通孔連接一負(fù)壓產(chǎn)生設(shè)備而提供一負(fù)壓吸力，用以吸附所述大基板120定位。大基板120進(jìn)行定位的時(shí)間點(diǎn)，可以是和上述小基板110同時(shí)進(jìn)行，以節(jié)省時(shí)效，或者在小基板110定位之前或之后進(jìn)行。
該大基板120上事先已預(yù)設(shè)一靶位，該靶位是由具有一特定相對(duì)距離的至少二靶點(diǎn)121、122所構(gòu)成。在定位過程中，通常知識(shí)者可以了解到利用人工或機(jī)械手臂221進(jìn)行大基板120的取料及置料動(dòng)作，以完成大基板120的定位是具體可行的。包括將大基板120 逐一的擺放到第二平臺(tái)220上，并以第二平臺(tái)之一端角222上相鄰的二框邊223、224為基準(zhǔn)，將大基板120推靠至該端角222并且與該二框邊223、224相貼靠，隨后驅(qū)動(dòng)所述負(fù)壓吸附大基板120，即能精準(zhǔn)的將大基板120定位在第二平臺(tái)220上。
其中，還包含一步驟S25 :大基板對(duì)位
在大基板120置料后至負(fù)壓定位期間，對(duì)大基板120進(jìn)行對(duì)位(配合圖2及圖4 所示);其中
該第二平臺(tái)220可以具備至少二維方向的位移能力，包含X軸與Y軸二軸向，或者 X軸、Y軸、Y軸的α角、Z軸、Z軸的β角中的任意組合。該第二平臺(tái)220也可以搭配使用一影像視覺器(CCD) 225，該影像視覺器225具備有與上述影像視覺器212相同的位移能力及光源。在大基板120貼邊對(duì)位時(shí)，該影像視覺器225能夠精確的擷取第二平臺(tái)220上的靶位圖像，以記錄第二平臺(tái)220及其上大基板120的真實(shí)位置，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)第二平臺(tái)220上的負(fù)壓吸附大基板120定位。
進(jìn)一步而言，本發(fā)明附帶提供一種執(zhí)行大基板120精確對(duì)位的實(shí)施方案(如圖4a 及圖4d所示)；其中，該影像視覺器225可以包含一第三影像視覺器(XD3及一第四影像視覺器(XD4，并移動(dòng)至第二平臺(tái)220上方，執(zhí)行下列步驟S26至S29
步驟S26 :確定座標(biāo)位置
利用該控制單元記錄第三影像視覺器(XD3的座標(biāo)系位置(x3、y3)、第四影像視覺器(XD4的座標(biāo)系位置(x4、y4)以及第二平臺(tái)220的座標(biāo)系位置(x〃、y"、β ")，以確定所述三個(gè)座標(biāo)系位置之間的相對(duì)關(guān)系。
步驟S27 :取像
利用第三與第四影像視覺器(XD3、(XD4分別擷取并記錄大基板120上靶點(diǎn)121、 122可視范圍內(nèi)的真實(shí)圖像(P3、P4)，并記錄于一控制單元內(nèi)。
步驟S28 :確定大基板位置及角度
由該控制單元計(jì)算靶點(diǎn)121、122位在第二平臺(tái)220座標(biāo)系中的相對(duì)位置，以確定大基板120的中心位置(X" ' y"')及角度(β"')，據(jù)此，控制單元即可確定大基板 120上欲貼合所述小基板的相對(duì)陣列位置(B1、Β2. . . Β24)。
反復(fù)實(shí)施上述步驟S26至S28，能使擺放到第二平臺(tái)220上進(jìn)行貼邊對(duì)位的大基板 120，在第二平臺(tái)220上完成貼邊對(duì)位，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)負(fù)壓吸附各大基板120定位。
此外，在上述大基板120、小基板110、的定位以及對(duì)位程序中，當(dāng)所述復(fù)數(shù)個(gè)影像視覺器被裝設(shè)在相同的軸線上或可涵蓋的位移路徑之內(nèi)時(shí)，是可以只使用單一個(gè)影像視覺器執(zhí)行上述取像及記錄的動(dòng)作。
依據(jù)上述大基板120的對(duì)位程序，有利于執(zhí)行一次貼合前，事先精確定位該大基板120，并對(duì)位及記錄該大基板120與所述小基板110之間的相對(duì)位置。
步驟S3 :相互對(duì)位
該控制單元依據(jù)上述已經(jīng)定位所述小基板110之第一平臺(tái)210上的一第一基準(zhǔn)點(diǎn) Cl位置以及已經(jīng)定位大基板120之第二平臺(tái)220上的一第二基準(zhǔn)點(diǎn)C2位置進(jìn)行比對(duì)(如圖5a及圖5b所示)，以計(jì)算取得一基準(zhǔn)誤差值，該基準(zhǔn)誤差值可依據(jù)第一與第二平臺(tái)210、220已經(jīng)具備的所述位移能力，而為&工7、07-0、(^、(^-0中的組合，以驅(qū)動(dòng)第一平臺(tái)210 或/及第二平臺(tái)220依據(jù)該基準(zhǔn)誤差值進(jìn)行校正式的微量位移，直到彼此間完成精確的相互對(duì)位為止。其中
為了避免第一平臺(tái)210與小基板110之間以及第二平臺(tái)220與大基板120之間存在微量誤差，而影想大基板120、小基板110之間相互對(duì)位時(shí)的精確性，實(shí)施上，該第一基準(zhǔn)點(diǎn)Cl位置，可為小基板110的Al至A6的中心位置；該第二基準(zhǔn)點(diǎn)C2位置，可為大基板120 上BI至B6的中心位置。
在某些需求執(zhí)行特定的翻轉(zhuǎn)貼合動(dòng)作的設(shè)備，該第一平臺(tái)210與第二平臺(tái)220之間，至少應(yīng)限定其中一平臺(tái)必須具備Y軸的α角的翻轉(zhuǎn)位移能力。
在相互對(duì)位時(shí)，可以在維持第一平臺(tái)210原座標(biāo)位置的情況下，驅(qū)動(dòng)第二平臺(tái)220 做出微量的校正位移動(dòng)作，直到第一與第二平臺(tái)210、220精確的完成對(duì)位為止；或者，將所述第一與第二平臺(tái)的動(dòng)作倒置。對(duì)位后，所述小基板110與大基板120之間的相對(duì)位置已經(jīng)具備精確性。
步驟S4 :—次性貼合
所述小基板110與大基板120在相互對(duì)位之后，執(zhí)行一次性貼合；其中，可實(shí)施下列步驟41至步驟44中的任一步驟，以完成一次性貼合程序
步驟41 :依據(jù)第一平臺(tái)210既有的位移能力，由控制單元命令第一平臺(tái)210翻轉(zhuǎn)一特定角度α I (如圖6a所示)，使第一平臺(tái)210上的所述小基板110能夠一次性的且平整的貼合于第二平臺(tái)220的大基板120上。
步驟42 :依據(jù)第二平臺(tái)220既有的位移能力，由控制單元命令第二平臺(tái)220翻轉(zhuǎn)一特定角度α 2 (如圖6a所示)，使第二平臺(tái)220上的大基板120能夠一次性的且平整的貼合于第一平臺(tái)210的所述小基板110上。
步驟43 :依據(jù)第一與第二平臺(tái)210、220既有的位移能力，由控制單元命令第一平臺(tái)210位移至一貼合區(qū)Wl，隨后翻轉(zhuǎn)一特定角度α 3 (如圖6b所示)，懸置該等已被吸附的所述小基板110，并命令第二平臺(tái)220位移至該貼合區(qū)W1，而一次性的且平整的將大基板 120 貼合于第一平臺(tái)210的所述小基板110上。
步驟44 :依據(jù)第一與第二平臺(tái)210、220既有的位移能力，由控制單元命令第二平臺(tái)220位移至一貼合區(qū)W2，隨后翻轉(zhuǎn)一特定角度α 4 (如圖6c所示)，懸置該已被吸附的大基板120，并命令第一平臺(tái)210位移至該貼合區(qū)W2，而一次性的且平整的將所述小基板110 貼合于第二平臺(tái)220的大基板120上。
上述特定角度α1、α 2、α 3、α 4包括180度及臨界于第一與第二平臺(tái)210、220之間的其他特定角度。
本發(fā)明還包含在上述一次性貼合步驟S4之前，先進(jìn)行步驟S30 :涂敷貼合劑
該涂敷貼合劑步驟S30可以在大、小基板110、120完成定位步驟S2之后隨即進(jìn)行 (如圖7a所示)，或者在大、小基板110、120完成相互對(duì)位步驟S3之后隨即進(jìn)行(如圖7b 所示)。
實(shí)施時(shí)，是將貼合劑涂敷于該大基板120或所述小基板110上。其中
當(dāng)該貼合劑是涂敷于大基板120上時(shí)，上述一次性貼合步驟S4中必須擇一執(zhí)行步驟41或步驟43，以避免第二平臺(tái)220轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而維持涂敷有貼合劑的大基板120的穩(wěn)定性。涂敷時(shí)，是依據(jù)大基板120上的所述靶位，而涂敷貼合劑于大基板120欲和所述小基板 110貼合的相對(duì)位置B1、B2. . . B24上(如圖5b所示)，以便于后續(xù)該第一平臺(tái)210翻轉(zhuǎn)特定角度α I之后(如圖6a所示)，將所述小基板110 —次性貼合于該第二平臺(tái)220的大基板120上?；蛘撸诘谝黄脚_(tái)210翻轉(zhuǎn)特定角度α3(如圖6b所示)，且該第二平臺(tái)移動(dòng)至少二維路徑后，而將大基板120 —次性貼合于該第一平臺(tái)210的所述小基板110上。
當(dāng)該貼合劑是涂敷于所述小基板110上時(shí)，上述一次性貼合步驟S4中必須執(zhí)行步驟42或步驟44，以避免第一平臺(tái)210轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而維持涂敷有貼合劑的小基板110的穩(wěn)定性。 涂敷時(shí)，是依據(jù)所述小基板110的陣列位置A1、A2. . . A24而涂敷(如圖5b所示)，以便于后續(xù)該第二平臺(tái)220翻轉(zhuǎn)特定角度α2之后(如圖6a所示)，將大基板120 —次性貼合于該第一平臺(tái)210的所述小基板110上?；蛘?，在第二平臺(tái)220翻轉(zhuǎn)特定角度α4(如圖6c所示)，且該第一平臺(tái)210移動(dòng)至少二維路徑后，而將所述小基板110 —次性貼合于該第二平臺(tái)220的大基板120上。
完成上述一次貼合步驟S4之后，所述陣列排列的小基板110已經(jīng)與該大基板120 相互貼合成一結(jié)合體130 (如圖8a所示)，該控制單元I命令位于該結(jié)合體130頂端的第一平臺(tái)210或第二平臺(tái)220必需解除真空吸力，以釋放該結(jié)合體130頂端的負(fù)載。
步驟S50:固化處理
執(zhí)行于上述一次性貼合步驟S4之后(如圖7a及圖7b所示)，針對(duì)該結(jié)合體130 中之貼合劑，由該控制單元命令該結(jié)合體130底端的第一平臺(tái)210或第二平臺(tái)220搬移該結(jié)合體130至一固化區(qū)W3(如圖2所示)，固化該大、小基板110、120之間的貼合劑，使大、 小基板110、120之間牢固的結(jié)合。隨后位于該結(jié)合體130底端的第一平臺(tái)210或第二平臺(tái) 220必須解除真空吸力，以完全釋放該結(jié)合體130 (如圖Sb所示)，進(jìn)而利用人工或機(jī)械手臂221將所述結(jié)合體130取出。
統(tǒng)合上述步驟，可以具體實(shí)施本發(fā)明基板的貼合方法，并提供下列應(yīng)用
其一暫時(shí)性貼合的制程方案
取用一種鹽類化合物作為該貼合劑，例如是食鹽(NaCl)或硝酸鉀(KNO3)等，在常溫下呈結(jié)晶狀，且具有耐高溫的特性，當(dāng)加溫達(dá)到其熔點(diǎn)時(shí)，會(huì)被融化成液狀，當(dāng)溫度降低至常溫時(shí)又會(huì)回復(fù)結(jié)晶而固化。在實(shí)施上，舉例以熔點(diǎn)溫度為334°C的硝酸鉀作為貼合劑， 其可以在上述涂敷貼合劑步驟S30中通過334°C以上溫度(例如是350°C )的加溫處理，以融化成液狀，而后涂敷于大基板120或所述小基板110上，使大基板120、小基板110之間能夠在所述一次性貼合步驟S4中相互貼合；而且，在上述固化步驟S50中，可以利用水循環(huán)等冷卻處理方式，使液狀的硝酸鉀逐漸的回復(fù)常溫而固化成結(jié)晶狀，據(jù)以暫時(shí)結(jié)合所述小基板110與大基板120成該結(jié)合體130。如此，有助于以該結(jié)合體130上的大基板120當(dāng)作載具，而搬移已經(jīng)陣列定位的所述小基板110—起接受觸控電極、絕緣、線路、遮蔽等復(fù)合層的布設(shè)，以提升所述復(fù)合層的布設(shè)效率。且在布設(shè)完成后，可以再次進(jìn)行上述的加溫處理， 讓已固化的鹽類化合物回復(fù)成液狀，以便于在大基板120上卸下已布設(shè)所述電極等復(fù)合層的小基板110，作為單層觸控基板或觸控面板使用。
其二永久性貼合的制程方案
取用一種習(xí)知的液態(tài)膠作為該貼合劑，該液態(tài)膠可以是含有硅(Si)或壓克力成份的膠體，在上述涂敷貼合劑步驟S30中，且為常溫條件下，直接涂敷于大基板120或所述小基板110上，使大基板120、小基板110之間能夠在所述一次性貼合步驟S4中相互貼合； 而且，在上述固化步驟S50中，照射紫外線而使液態(tài)膠固化。據(jù)以永久結(jié)合所述小基板于大 基板上而制成該結(jié)合體130。
在實(shí)施上述永久性貼合的制程方案中，所述小基板110是取用已布設(shè)有觸控 電極、絕緣、線路、遮蔽等復(fù)合層的觸控基板，且該大基板120，必須通過一道裁切步驟S 60 (如圖9所示)。
該裁切步驟S60中，可以采用刀輪或鐳射切割方式，將該結(jié)合體130上的大基板 120切割成和所述小基板110具有相同的外形輪廓，以作為表面玻璃使用，進(jìn)而制成所述具 有雙層玻璃的觸控面板140。所述相同的外形輪廓，并不包含大、小基板之間的厚度必須一致。
本發(fā)明之效能，在于同時(shí)讓若干小基板110 —次性的貼合于大基板120上，而提升 其貼合效率，且有利于應(yīng)用在單層觸控基板之電極等復(fù)合層的布設(shè)制程上，以及雙層玻璃 之觸控面板的制程上，提升其制程效率。
以上實(shí)施例僅為表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明 專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者而言，在不脫 離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出復(fù)數(shù)變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因 此，本發(fā)明應(yīng)以申請(qǐng)專利范圍中限定的請(qǐng)求項(xiàng)內(nèi)容為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種基板的貼合方法，包括若干小基板與一大基板執(zhí)行一次性貼合的步驟。
2.如權(quán)利要求1所述基板的貼合方法，其特征在于所述小基板已經(jīng)通過強(qiáng)化處理。
3.如權(quán)利要求1所述基板的貼合方法，其特征在于所述小基板是以陣列方式定位于一第一平臺(tái)上。
4.如權(quán)利要求3所述基板的貼合方法，其特征在于該第一平臺(tái)提供一負(fù)壓吸附所述小基板定位。
5.如權(quán)利要求3所述基板的貼合方法，其特征在于所述小基板經(jīng)由一影像視覺器對(duì)位而定位于該第一平臺(tái)上。
6.如權(quán)利要求3所述基板的貼合方法，其特征在于該大基板是定位于一第二平臺(tái)上。
7.如權(quán)利要求6所述基板的貼合方法，其特征在于該第二平臺(tái)提供一負(fù)壓吸附所述大基板定位。
8.如權(quán)利要求6所述基板的貼合方法，其特征在于該大基板具有一靶位，經(jīng)由一影像視覺器擷取該靶位而與所述小基板對(duì)位后執(zhí)行一次性貼合。
9.如權(quán)利要求3或6所述基板的貼合方法，其特征在于還包含在貼合前涂敷一貼合劑于該大基板上。
10.如權(quán)利要求9所述基板的貼合方法，其特征在于該貼合劑是依據(jù)該大基板上一靶位而涂敷于大基板欲和所述小基板貼合的相對(duì)位置上。
11.如權(quán)利要求9所述基板的貼合方法，其特征在于該第一平臺(tái)翻轉(zhuǎn)一特定角度后將所述小基板一次性貼合于該第二平臺(tái)的大基板上。
12.如權(quán)利要求9所述基板的貼合方法，其特征在于該第一平臺(tái)翻轉(zhuǎn)一特定角度，且該第二平臺(tái)移動(dòng)至少二維路徑后，將該大基板一次性貼合于該第一平臺(tái)的所述小基板上。
13.如權(quán)利要求9所述基板的貼合方法，其特征在于該貼合劑是一鹽類化合物，經(jīng)加溫后涂敷，且在一次性貼合后經(jīng)冷卻而固化。
14.如權(quán)利要求9所述基板的貼合方法，其特征在于該貼合劑是一液態(tài)膠，在一次性貼合后經(jīng)照射紫外線而固化。
15.如權(quán)利要求3或6所述基板的貼合方法，其特征在于還包含在貼合前涂敷一貼合劑于所述小基板上。
16.如權(quán)利要求15所述基板的貼合方法，其特征在于該貼合劑是依據(jù)所述小基板的陣列位置而涂敷。
17.如權(quán)利要求15所述基板的貼合方法，其特征在于該第二平臺(tái)翻轉(zhuǎn)一特定角度后將該大基板一次性貼合于該第一平臺(tái)的所述小基板上。
18.如權(quán)利要求15所述基板的貼合方法，其特征在于該第二平臺(tái)翻轉(zhuǎn)一特定角度，且該第一平臺(tái)移動(dòng)至少二維路徑后將所述小基板一次性貼合于該第二平臺(tái)的大基板上。
19.如權(quán)利要求15所述基板的貼合方法，其特征在于該貼合劑是一鹽類化合物，經(jīng)加溫后涂敷，且在一次性貼合后經(jīng)冷卻而固化。
20.如權(quán)利要求15所述基板的貼合方法,其特征在于該貼合劑是一液態(tài)膠,在一次性貼合后經(jīng)照射紫外線而固化。
21.如權(quán)利要求20所述基板的貼合方法，其特征在于還包含在固化后裁切該大基板成為和所述小基板具有相同外形輪廓的表面玻璃。
全文摘要
本發(fā)明涉及有關(guān)于觸控面板的制造技術(shù)，提供一種基板的貼合方法，包括取用若干小基板與一大基板，經(jīng)過定位及相互對(duì)位后執(zhí)行一次性貼合而成一結(jié)合體，以應(yīng)用于觸控基板上布設(shè)電極等復(fù)合層的制程上以及制造雙層觸控面板的制程上。
文檔編號(hào)B32B37/12GK103009776SQ201110305
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月24日
發(fā)明者李裕文, 夏祥龍, 許賢斌, 林奉銘, 阮克銘, 陳 峰, 曾思彬 申請(qǐng)人:宸鴻科技(廈門)有限公司