專利名稱：貼合基板的刻劃方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及分斷貼合基板時，預(yù)先形成刻劃線的貼合基板的刻劃方法，特別是涉及關(guān)于使用刀輪(亦稱為刻劃輪)在貼合基板的兩面分別形成刻劃線的貼合基板的刻劃方法。
背景技術(shù)：
圖5是在液晶面板的制造使用的貼合玻璃基板的剖面圖。液晶面板等的制造工藝是使用兩片薄玻璃基板Gl、G2(表側(cè)的第一基板Gl里側(cè)的第二基板G2)以接著材11貼合的大面積的母基板M(母基板)。欲從此種母基板M制造制品是包含分斷為每一個成為制品單位的單位基板U的步驟。分斷為每一個單位基板U的步驟一般是以在以下顯示的流程進行。首先，如圖6 所示，對母基板M的第一基板Gl的表面以刀輪在X方向形成刻劃線Si,其次，進行形成與X 方向交叉的Y方向的刻劃線S2的交叉刻劃。如上述在X-Y方向?qū)⒔徊娴亩鄺l刻劃線形成為格子狀后，母基板M是送往折斷裝置，從第二基板G2側(cè)以折斷棒按壓，使第一基板Gl沿各刻劃線彎曲。借此，第一基板Gl折斷為每一個單位基板U。此時，由于第二基板G2尚未分斷，故折斷的第一基板Gl借由接著材11固著于第二基板G2，不會分離為每一個單位基板 U。接著，對第二基板G2如圖7所示同樣形成X方向的刻劃線S3，其次，進行形成Y方向的刻劃線S4的交叉刻劃，之后，送往折斷裝置折斷第二基板G2。此時，母基板M分離為每一個單位基板U。如上述，在將貼合基板分斷時，對第一基板G1、第二基板G2的各基板進行交叉刻劃。做為為了在母基板M形成刻劃線的刀輪，使用如圖8所示的具有平滑刃前緣棱線部2的刀輪la(稱為普通刀輪la)、如圖9所示的在刃前緣棱線部2設(shè)缺口 3(槽)使對基板不易滑動且提高滲透性的刀輪Ib (稱為具槽的刀輪lb)(參照專利文獻1)。前者的普通刀輪Ia是為了形成刃前緣棱線部2的兩側(cè)的傾斜面而將刃前緣棱線部2的兩側(cè)以砥石研削。在傾斜面雖有研削條痕的凹凸形成但為微細，通常，刃前緣棱線部 2的中心線平均粗度Ra(JIS B 0601-1982)為0.4μπι未滿。如上述普通刀輪Ia的刃前緣是形成有非常平滑的棱線面。在后者的具槽的刀輪Ib具體而言有三星鉆石工業(yè)社制的「ΑΡΙ0(注冊商標(biāo))」刀輪。此具槽的刀輪Ib是使缺口(槽)的周方向長度比突起部分的周方向長度0個鄰接的缺口之間的棱線長度)短為特征。例如在輪外徑3mm的「ΑΡΙ0」刀輪，缺口的深度為Iym 程度，缺口的周方向長度為4 14 μ m程度(因此突起部分的周方向長度為14 μ m以上)。另外，做為具槽的刀輪的種類，除上述的「ΑΡΙ0」刀輪以外，亦有以進行比該刀輪更具有高滲透性的刻劃為目的而使刃前緣棱線部的缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度更長的具槽的刀輪(例如三星鉆石工業(yè)社制的「Penet t (注冊商標(biāo))」刀輪)。缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度更長的類型的具槽的刀輪突起對基板給予的打點沖
擊變大，可在基板形成深垂直裂痕。此種類型主要是在不進行折斷步驟而僅以刻劃步驟分
斷時使用的高滲透性刀輪，故在伴隨折斷步驟的分斷方法不使用。 因此，在以在刻劃步驟后伴隨折斷步驟的分斷方法分斷貼合基板時是利用普通刀
輪la(以后簡稱為N型輪la)、使缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度短的「ΑΡΙ0」
刀輪(以后簡稱為A型輪lb)其中之一。 專利文獻國際公開號W02007/004700公報

發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明欲解決的技術(shù)問題]在此，針對以N型輪Ia與A型輪Ib進行的刻劃加工的特征說明。N型輪Ia由于刃前緣棱線加工為平滑，故可進行在基板形成的刻劃線的槽面遠比以A型輪Ib形成者無傷痕的端面強度強的優(yōu)良刻劃加工。反之，關(guān)于形成的刻劃線的滲透性(切槽的深度)、刻劃線形成后的分離性則比A型輪Ib差。因此，在于互相正交的X方向與Y方向進行交叉刻劃的場合，產(chǎn)生有在交點部分刻劃線不能形成的「交點跳躍」現(xiàn)象產(chǎn)生的場合。產(chǎn)生「交點跳躍」現(xiàn)象的基板沿預(yù)定的刻劃線的分斷變困難，成為不良品。此外，即使在「交點跳躍」現(xiàn)象不發(fā)生的場合，分離性亦不充分，故會產(chǎn)生在折斷時需要施加過大的荷重來分斷的場合，可能成為基板破損的原因。相對于此，A型輪Ib是在刃前緣棱線形成有缺口，故刻劃線的滲透性比N型輪Ia 更優(yōu)良，形成的切槽的深度比N型輪Ia深，對基板的卡度(滑動困難度)改善，可進行在交叉刻劃時的交點部分不易產(chǎn)生「交點跳躍」現(xiàn)象的刻劃加工。另一方面，在形成于基板的刻劃線的槽面在A型輪Ib的缺口的角接觸的部分形成小傷痕，故比以N型輪Ia形成的刻劃線分斷面的端面強度差。在液晶面板的制造工藝的場合，在基板間封入有液晶，故端面強度的降低是致命的。如上述，在對基板進行交叉刻劃的場合，必須從「交點跳躍」現(xiàn)象與端面強度的2 個觀點選擇最佳的刀輪來加工，但在使用N型輪Ia的場合與使用A型輪Ib的場合各有優(yōu)劣。針對上述問題，本發(fā)明是以提供可確實防止在交叉刻劃的「交點跳躍」現(xiàn)象的產(chǎn)生且可在貼合基板的分斷面獲得充分的端面強度的貼合基板的刻劃方法為目的。此外，本發(fā)明是以在貼合基板的分斷時借由保持各分斷面的端面強度的平衡來維持一定以上的端面強度，避免形成端面強度弱的分斷面為目的。[解決技術(shù)問題的技術(shù)手段]為了解決上述目的，在本發(fā)明是采用如下的技術(shù)手段。亦即，本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法是一種貼合基板的刻劃方法，在將貼合有第一基板與第二基板的貼合基板沿互相交叉的第一方向與第二方向分斷時，預(yù)先在第一基板與第二基板的各基板在第一方向與第二方向形成刻劃線，使用沿圓周棱線交互形成缺口與突起且缺口的周方向長度比突起的周方向長度短且缺口的節(jié)距為第一長度的第一刀輪；及沿圓周棱線交互形成缺口與突起且缺口的周方向長度比突起的周方向長度短且缺口的節(jié)距比前述第一長度還短的第二刀輪的兩種具槽的刀輪；第一基板的第一方向是以第一刀輪形成刻劃線；第一基板的第二方向是以第二刀輪形成刻劃線；第二基板的第二方向是以第一刀輪形成刻劃線；第二基板的第一方向是以第二刀輪形成刻劃線。[發(fā)明的技術(shù)效果]根據(jù)本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法，使用沿圓周棱線交互形成缺口與突起且缺口的周方向長度比突起的周方向長度短的兩種刀輪。借此，可進行不易滑動且分離性優(yōu)良的刻劃加工。兩種類之中，以第一刀輪形成的刻劃線比以第二刀輪形成的刻劃線因缺口的節(jié)距長，故第一刀輪可進行將端面強度比滲透性優(yōu)先的加工。反之第二刀輪可進行將滲透性比端面強度優(yōu)先的加工。根據(jù)本發(fā)明，形成在第一方向的刻劃線是第一基板與第二基板之中一方以第一刀輪形成，另一方以第二刀輪形成。此外，關(guān)于形成于第二方向的刻劃線亦第一基板與第二基板之中一方以第一刀輪形成，另一方以第二刀輪形成。因此，是在于第一方向與第二方向的任一方向皆形成各1條有由第一刀輪與第二刀輪形成的刻劃線的狀態(tài)下分斷，在第一方向與第二方向的任一方向皆必定進行一方的基板端面強度強的使用第一刀輪的加工。亦即，第一方向與第二方向是進行滲透性與端面強度平均化而取得平衡的刻劃。 此外，沒有只有端面強度弱的刻劃線形成的分斷面，故確保端面強度。在此，第一刀輪與第二刀輪輪徑相同，第一刀輪的缺口數(shù)比第二刀輪的缺口數(shù)小較理想。一般刻劃的基板的板厚越厚，越有提高切斷時的按壓荷重的必要，因此輪徑是依據(jù)刻劃的基板的板厚決定，但用于第一基板的刻劃的是第一刀輪與第二刀輪雙方，同樣地用于第二基板的刻劃的是第一刀輪與第二刀輪雙方，敵兩種類的輪選擇同徑較理想。在此場合，從與缺口的節(jié)距的關(guān)系，當(dāng)然第一刀輪的缺口數(shù)比第二刀輪的缺口數(shù)小。此外，第一刀輪與第二刀輪的缺口數(shù)的比為1/10 1/100較理想。借由使缺口數(shù)的比變化一位以上，即使為具槽的刀輪，亦可使端面強度或滲透性大幅變化，可凸顯本發(fā)明的特征。但若使缺口數(shù)的比過度增大，一方會成為龐大的缺口數(shù)而輪的制造變困難，故實用上是1/10 1/100程度較理想。具體而言是選擇以第一刀輪的缺口數(shù)為5 50個的范圍，第二刀輪的缺口數(shù)為 50 500個的范圍成為上述比率較理想。此外，使輪徑為2mm 3mm，缺口的周方向長度為4μπι 14 μ m較理想。


圖1是顯示實施本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法時使用的刻劃裝置的一例的主視圖。圖2是顯示本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法的加工流程的圖。圖3是繼圖2之后繼續(xù)顯示本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法的加工流程的圖。圖4是顯示使用本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法分斷的單位基板的端面強度的狀態(tài)的示意圖。圖5是在液晶面板的制造使用的貼合玻璃基板的剖面圖。圖6是顯示現(xiàn)有的貼合基板的加工流程的圖。圖7是顯示現(xiàn)有的貼合基板的加工流程的圖。圖8是顯示普通刀輪的形狀的圖。
圖9是顯示具槽的刀輪的形狀的圖。主要元件符號說明M貼合基板Gl 第一基板
G2第二二基板El 強端面強度
E2弱端面強度Sl 第一基板的第--方向(X方向)的刻劃線
S2第--基板的第二二方向(Y方向)的刻劃線
S3第二二基板的第二二方向(Y方向)的刻劃線
S4第二二基板的第--方向(X方向)的刻劃線
12第--刀輪(具積I的刀輪) 13 第二.刀輪(具槽的刀輪)
具體實施例方式基于圖式詳細說明本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法。在以下說明的實施形態(tài)是如后述，并非在刻劃第一基板后接著刻劃第二基板而是先將第一基板移動至折斷裝置后折斷， 之后再刻劃第二基板。在折斷處理雖是使用例如將折斷棒壓抵的類型的折斷裝置，但在本發(fā)明的實施中折斷的自由度大，折斷裝置或折斷方法不限于此。此外，折斷處理在先進行對第一基板與第二基板的刻劃后才進行亦可。圖1是顯示實施本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法時使用的刻劃裝置的一實施形態(tài)的概略主視圖。進行刻劃加工的對象的母基板M是貼合有2片玻璃基板，以成為液晶面板的單位構(gòu)造體在XY方向排列的方式形成有圖案，借由將母基板M分斷為每一個單位構(gòu)造體可獲得制品?？虅澭b置SC具備可在將母基板M水平載置的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)的平臺4、將此平臺4支持為可在一方向(垂直于圖1的紙面的方向)移動的軌道5、在平臺4的上方橋架于與軌道5正交的方向(圖1的左右方向)的導(dǎo)引棒6、設(shè)為可沿此導(dǎo)引棒6移動的兩基的刻劃頭 7a、7b、可升降地裝著于刻劃頭7a、7b的下端的刀具保持具8a、8b。此外，在刀具保持具8a安裝有具槽的第一刀輪12，在刀具保持具8b安裝有具槽的第二刀輪13。第一刀輪12與第二刀輪13皆為「ΑΡΙ0」類型，亦即使位于刃前緣棱線的槽的周方向長度比突起的周方向長度短的具槽的刀輪輪徑雖使相同，但使第一刀輪12的缺口數(shù)比第二刀輪13的缺口數(shù)少，因此刃前緣棱線的缺口的節(jié)距是使第一刀輪12比第二刀輪13長。具體而言，例如，使輪徑皆為3mm，缺口的深度為1 μ m，使第一刀輪12的缺口的周方向長度為4 μ m 14 μ m，缺口數(shù)5 (因此，缺口的節(jié)距1884 μ m(3mm* n/5)), 使第二刀輪13的缺口的周方向長度為4μπι 14 μ m，缺口數(shù)300(因此，缺口的節(jié)距 31ym(3mm*3i/300))o此場合的缺口數(shù)的比是1/60(亦即5個/300個)。其次，針對使用刻劃裝置SC進行的動作說明。圖2、3是顯示本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法的加工流程的圖。在平臺4上將母基板M載置為使第一基板Gl朝上且X方向(第一方向)一致于
6軌道5的方向。之后，使用第一刀輪12依序形成X方向的刻劃線Sl (圖2(a))。接著，使平臺4旋轉(zhuǎn)90度，在使Y方向(第二方向)一致于軌道5的方向后，使用第二刀輪13依序形成Y方向的刻劃線S2。此時在與刻劃線Sl的交叉部分雖進行交叉刻劃，但由于是使用滲透性較高的第二刀輪13，故「交點跳躍」現(xiàn)象不會產(chǎn)生(圖2(b))。接著，將母基板M移動至折斷裝置。將母基板M反轉(zhuǎn)使第二基板G2朝上，借由沿先前形成的刻劃線Si、S2的里側(cè)將折斷棒從第二基板G2側(cè)抵接使基板彎曲來將第一基板 Gl折斷(圖2(c))。此時第一基板Gl雖折斷為每一個單位基板，但因各單位基板是接著于第二基板G2，故不會分離為零散。接著，再將母基板M移動至刻劃裝置SC，將母基板M載置為使第二基板G2朝上且 Y方向(第二方向)一致于軌道5的方向。之后，使用第一刀輪12依序形成Y方向的刻劃線 S3(圖 3(a))。接著，使平臺4旋轉(zhuǎn)90度，在使X方向(第一方向)一致于軌道5的方向后，使用第二刀輪13依序形成X方向的刻劃線S4。此時在與刻劃線S3的交叉部分雖進行交叉刻劃，但由于是使用滲透性較高的第二刀輪13，故「交點跳躍」現(xiàn)象不會產(chǎn)生(圖3(b))。接著，再將母基板M移動至折斷裝置。將母基板M反轉(zhuǎn)使第一基板Gl朝上，借由沿先前形成的刻劃線S3、S4的里側(cè)將折斷棒從第一基板Gl側(cè)抵接使基板彎曲來將第二基板G2折斷(圖3 (c))。此時第一基板Gl與第二基板G2是在貼合的狀態(tài)下零散地分離為每一個單位基板。圖4是顯示以上述流程分斷的單位基板的端面強度的狀態(tài)的示意圖。分斷面是因第一基板12與第二基板13其中一方以第一刀輪12刻劃，另一方以第二刀輪13刻劃，故一方的基板的端面強度El強，另一方的基板的端面強度則比該一方的基板的端面強度El弱。 貼合基板全體的端面強度平均化且借由端面強度強的側(cè)的基板的存在而可確保做為貼合基板的端面強度且可進行「交點跳躍」現(xiàn)象不會產(chǎn)生的加工。在本實施形態(tài)雖是在上下基板形成的刻劃線全部成為同一平面的端面，但即使在為了端子區(qū)域的形成而形成段差面的端面的場合亦可將本發(fā)明直接適用。此外，本發(fā)明在玻璃基板以外的脆性材料基板亦可利用。[產(chǎn)業(yè)上的可利用性]本發(fā)明的貼合基板的刻劃方法可在將玻璃基板等貼合基板分斷時利用。
權(quán)利要求
1.一種貼合基板的刻劃方法，在將貼合有第一基板與第二基板的貼合基板沿互相交叉的第一方向與第二方向分斷時，預(yù)先在第一基板與第二基板的各基板在第一方向與第二方向形成刻劃線，其特征在于使用沿圓周棱線交互形成缺口與突起且缺口的周方向長度比突起的周方向長度短且缺口的節(jié)距為第一長度的第一刀輪；及沿圓周棱線交互形成缺口與突起且缺口的周方向長度比突起的周方向長度短且缺口的節(jié)距比前述第一長度還短的第二刀輪的兩種具槽的刀輪； 第一基板的第一方向是以第一刀輪形成刻劃線； 第一基板的第二方向是以第二刀輪形成刻劃線； 第二基板的第二方向是以第一刀輪形成刻劃線； 第二基板的第一方向是以第二刀輪形成刻劃線。
2.如權(quán)利要求1所述的貼合基板的刻劃方法，其特征在于其中，第一刀輪與第二刀輪輪徑相同，第一刀輪的缺口數(shù)比第二刀輪的缺口數(shù)小。
3.如權(quán)利要求2所述的貼合基板的刻劃方法，其特征在于其中，第一刀輪與第二刀輪的缺口數(shù)的比為1/10 1/100。
4.如權(quán)利要求3所述的貼合基板的刻劃方法，其特征在于其中，輪徑為2mm 3mm，缺口的周方向長度為4μπι 14 μ m。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可確實防止「交點跳躍」現(xiàn)象的產(chǎn)生且可獲得做為貼合基板必要的端面強度的分斷方法。使用沿圓周棱線交互形成缺口與突起且缺口的周方向長度比突起的周方向長度短且缺口的節(jié)距為第一長度的第一刀輪及缺口的節(jié)距比前述第一長度還短的第二刀輪的兩種具槽的刀輪；第一基板的第一方向是以第一刀輪形成刻劃線；第一基板的第二方向是以第二刀輪形成刻劃線；第二基板的第二方向是以第一刀輪形成刻劃線；第二基板的第一方向是以第二刀輪形成刻劃線，取得端面強度與滲透性的平衡。
文檔編號C03B33/10GK102557421SQ201110307578
公開日2012年7月11日 申請日期2011年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月5日
發(fā)明者高松生芳 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司