專利名稱：貼附治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種貼附治具，尤其涉及一種用以輔助將一貼片貼附于攝像頭的 貼附治具。
背景技術(shù)：
近年電子產(chǎn)業(yè)急速蓬勃發(fā)展，攝像頭已被廣泛運(yùn)用于手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、 相機(jī)等裝置內(nèi)的電子模塊上。由于電子模塊在完成制作后，需要運(yùn)送至如手機(jī)等電子裝置 的組裝廠，以進(jìn)行后續(xù)的組裝作業(yè)。電子模塊在運(yùn)送的過程中，為了避免攝像頭的表面沾附 外界的塵埃，或人為的磨損及刮傷，因此，在電子模塊運(yùn)送之前，通常會(huì)預(yù)先貼附一貼片在 攝像頭上?，F(xiàn)有的貼片貼附于攝像頭的方法是以人工目視并經(jīng)由徒手貼附的方式將貼片貼 附于攝像頭。上述以徒手貼附的作業(yè)方式容易將貼片貼偏，造成質(zhì)量不良，且會(huì)耗費(fèi)較多的重 工貼附時(shí)間，造成工作效率低下。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種貼附治具，其用以輔助貼片的貼附程序， 且可將貼片便利且準(zhǔn)確地貼附于攝像頭。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種貼附治具，用以將貼片貼附于電子模 塊的攝像頭，該貼片的上表面具有一背膠，該貼附治具包括底座、承載板及凸柱，該承載板 可移動(dòng)地設(shè)置于該底座上方，且在遠(yuǎn)離該底座的安裝位置及靠近該底座的貼附位置之間移 動(dòng)。該承載板設(shè)有容置定位槽、位于該容置定位槽內(nèi)部的貼片置放部。該容置定位槽由該 承載板的上表面內(nèi)凹形成，該貼片置放部設(shè)有穿孔，該穿孔貫穿至該承載板的下表面。該凸 柱的一端設(shè)置于該底座，另一端插置于該承載板的穿孔。其中該貼片置放于該貼片置放部， 該電子模塊容置定位于該容置定位槽，該承載板往下移動(dòng)至該貼附位置，該凸柱的另一端 往上伸入該貼片置放部?jī)?nèi)且抵接該貼片的下表面，并帶動(dòng)該貼片往上貼附于該攝像頭。進(jìn)一步地，貼附治具還包括多個(gè)導(dǎo)柱及多個(gè)復(fù)位組件，導(dǎo)柱的一端設(shè)置于底座，承 載板設(shè)有多個(gè)通孔，導(dǎo)柱的另一端穿設(shè)于通孔，復(fù)位組件設(shè)置于該底座與該承載板之間。具體地，貼片置放部為外形與該貼片相對(duì)應(yīng)的凹槽，該穿孔設(shè)置于該凹槽的內(nèi)底 面；且該復(fù)位組件為一彈簧。本實(shí)用新型提供的另一種貼附治具，包括底座、承載板及凸柱，該承載板移動(dòng)地 設(shè)置于該底座上方，且在遠(yuǎn)離該底座的安裝位置及靠近該底座的貼附位置之間移動(dòng)。該承 載板設(shè)有容置定位槽、位于該容置定位槽內(nèi)部的貼片置放部。該容置定位槽由該承載板的 上表面內(nèi)凹形成，該貼片置放部設(shè)有穿孔，該穿孔貫穿至該承載板的下表面。該凸柱的一端 設(shè)置于該底座，另一端插置于該承載板的穿孔。進(jìn)一步地，貼附治具還多個(gè)導(dǎo)柱及多個(gè)復(fù)位組件，導(dǎo)柱的一端設(shè)置于底座，承載板 設(shè)有多個(gè)通孔，導(dǎo)柱的另一端穿設(shè)于通孔，復(fù)位組件設(shè)置于底座與承載板之間。[0010]具體地，貼片置放部為外形與該貼片相對(duì)應(yīng)的凹槽，該穿孔設(shè)置于該凹槽的內(nèi)底 面；且該復(fù)位組件為一彈簧。本實(shí)用新型具有以下有益效果透過本實(shí)用新型貼附治具可輕易、便利地進(jìn)行貼 附該貼片的程序，并增加其定位的準(zhǔn)確度，不會(huì)產(chǎn)生將貼片貼偏的情形，進(jìn)而提高貼片貼附 的質(zhì)量，不但貼附的時(shí)間可縮短，而且可大幅增進(jìn)工作效率。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型 的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
圖1為本實(shí)用新型貼附治具具體實(shí)施例的立體組合示意圖；圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例中貼附治具、電子模塊及貼片的立體分解示意圖；圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例中貼附治具的承載板移動(dòng)至貼附位置時(shí)的立體組 合示意圖；圖4為本實(shí)用新型具體實(shí)施例中貼附治具、電子模塊及貼片的立體組合示意圖；圖5為是圖4的5-5剖視示意圖，此時(shí)承載板移動(dòng)至安裝位置；圖6為是與圖5對(duì)應(yīng)的剖視示意圖，此時(shí)承載板移動(dòng)至貼附位置。附圖標(biāo)記說明1 貼附治具10 底座20 承載板201 上表面202 下表面21 容置定位槽22 貼片置放部23:穿孔72 電路板
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2及圖5所示，本實(shí)用新型的具體實(shí)施例提供一種貼附治具1，用于將貼 片6貼附于電子模塊7的攝像頭71，該電子模塊7包括電路板72，攝像頭71設(shè)置于電路板 72的一側(cè)。而該貼片6的上表面具有一背膠61。其中，貼附治具1包括底座10、承載板20及凸柱30。其中，該承載板20設(shè)有容 置定位槽21及貼片置放部22。該容置定位槽21由承載板20的上表面201內(nèi)凹形成。貼 片置放部22位于容置定位槽21內(nèi)部，且貼片置放部22設(shè)有穿孔23，穿孔23貫穿至承載板 20的下表面202。在本實(shí)施例中，貼片置放部22為外形與該貼片6相對(duì)應(yīng)的凹槽，穿孔23 設(shè)置于該凹槽的內(nèi)底面。承載板20可上下移動(dòng)地設(shè)置于底座10上方，且在遠(yuǎn)離底座10的安裝位置(如圖 5所示)及靠近底座10的貼附位置(如圖6所示)之間移動(dòng)。凸柱30的一端設(shè)置于底座10，另一端插置于承載板20的穿孔23。
24 通孔 30 凸柱 40 導(dǎo)柱 50 復(fù)位組件 6:貼片 61 背膠 7:電子模塊 71 攝像頭[0033]如圖4及圖5所示，此時(shí)承載板20位于安裝位置。本實(shí)施例的貼附治具1使用時(shí)， 先將貼片6置放于貼片置放部22，由于貼片置放部22的外形與貼片6相對(duì)應(yīng)，故可良好地 將貼片6定位在貼附治具1上。接著，將電子模塊7容置定位于容置定位槽21。然后，如圖3及圖6所示，只要對(duì)承載板20施予外力而使承載板20往下移動(dòng)至貼 附位置，凸柱30的另一端即會(huì)往上伸入貼片置放部22內(nèi)且抵接貼片6的下表面，并帶動(dòng)貼 片6往上貼附于攝像頭71，從而達(dá)成將貼片6貼附于攝像頭71的功效。因此，在貼附治具 1的輔助之下，可輕易、便利地進(jìn)行貼附貼片6的程序，并增加定位的準(zhǔn)確度，以提高貼附的 質(zhì)量，同時(shí)可縮短貼附的時(shí)間，增進(jìn)工作的效率。如圖1、圖3、圖5及圖6所示，貼附治具1還包括多個(gè)導(dǎo)柱40及多個(gè)復(fù)位組件50， 其中導(dǎo)柱40的一端設(shè)置于底座10，而承載板20設(shè)有多個(gè)通孔M，導(dǎo)柱40的另一端穿設(shè)于 通孔對(duì)。復(fù)位組件50設(shè)置于底座10與承載板20之間，以提供承載板20復(fù)位的功效。在 本實(shí)施例中，復(fù)位組件50為彈簧，且其套設(shè)于導(dǎo)柱40，但不以此為限。當(dāng)承載板20往下移動(dòng)時(shí)，復(fù)位組件50 (即彈簧)受到壓縮而儲(chǔ)存一彈性回復(fù)力 量，導(dǎo)柱40的頂端通過通孔M而凸伸出承載板20的上表面201，且凸柱30的另一端即會(huì) 往上伸入貼片置放部22內(nèi)；而當(dāng)承載板20所受的外力消失時(shí)，即可借由復(fù)位組件50所產(chǎn) 生的彈性回復(fù)力量而使承載板20自動(dòng)地朝上移動(dòng)回復(fù)至安裝位置。因而，通過本實(shí)施例，貼附治具可輕易、便利地進(jìn)行貼附貼片的程序，并增加其定 位的準(zhǔn)確度，不會(huì)產(chǎn)生將貼片貼偏的情形，以提高貼片貼附的質(zhì)量，不但貼附的時(shí)間可縮 短，而且可大幅增進(jìn)工作效率。
權(quán)利要求1.一種貼附治具，用于將貼片貼附于電子模塊的攝像頭，所述貼片的上表面具有一背 膠，其特征在于，所述貼附治具包括底座；承載板，所述承載板可移動(dòng)地設(shè)置于所述底座上方，且在遠(yuǎn)離所述底座的安裝位置及 靠近所述底座的貼附位置之間移動(dòng)，所述承載板設(shè)有容置定位槽及位于所述容置定位槽內(nèi) 部的貼片置放部，所述容置定位槽由所述承載板的上表面內(nèi)凹形成，所述貼片置放部設(shè)有 穿孔，所述穿孔貫穿至所述承載板的下表面；以及凸柱，其一端設(shè)置于所述底座，另一端插置于所述承載板的穿孔；其中所述貼片置放于所述貼片置放部，所述電子模塊容置定位于所述容置定位槽，所 述承載板往下移動(dòng)至所述貼附位置，所述凸柱的另一端往上伸入所述貼片置放部?jī)?nèi)且抵接 所述貼片的下表面，并帶動(dòng)所述貼片往上貼附于所述攝像頭。
2.如權(quán)利要求1所述的貼附治具，其特征在于，所述貼附治具還包括多個(gè)導(dǎo)柱及多個(gè) 復(fù)位組件，所述導(dǎo)柱的一端設(shè)置于所述底座，所述承載板設(shè)有多個(gè)通孔，所述導(dǎo)柱的另一端 穿設(shè)于所述通孔，所述些復(fù)位組件設(shè)置于所述底座與所述承載板之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的貼附治具，其特征在于，所述貼片置放部為外形與所述貼片 相對(duì)應(yīng)的凹槽，所述穿孔設(shè)置于所述凹槽的內(nèi)底面。
4.如權(quán)利要求2所述的貼附治具，其特征在于，所述復(fù)位組件為彈簧。
5.一種貼附治具，其特征在于，包括底座；承載板，所述承載板可移動(dòng)地設(shè)置于所述底座上方，且在遠(yuǎn)離所述底座的安裝位置及 靠近所述底座的貼附位置之間移動(dòng)，所述承載板設(shè)有容置定位槽及位于所述容置定位槽內(nèi) 部的貼片置放部，所述容置定位槽由所述承載板的上表面內(nèi)凹形成，所述貼片置放部設(shè)有 一穿孔，所述穿孔貫穿至所述承載板的下表面；以及凸柱，其一端設(shè)置于所述底座，另一端插置于所述承載板的穿孔。
6.如權(quán)利要求5所述的貼附治具，其特征在于，所述貼附治具還包括多個(gè)導(dǎo)柱及多個(gè) 復(fù)位組件，所述導(dǎo)柱的一端設(shè)置于所述底座，所述承載板設(shè)有多個(gè)通孔，所述導(dǎo)柱的另一端 穿設(shè)于所述通孔，所述復(fù)位組件設(shè)置于所述底座與所述承載板之間。
7.如權(quán)利要求5或6所述的貼附治具，其特征在于，所述貼片置放部為一凹槽，所述穿 孔設(shè)置于所述凹槽的內(nèi)底面。
8.如權(quán)利要求6所述的貼附治具，其特征在于，所述復(fù)位組件為彈簧。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種貼附治具，其包括底座、承載板及凸柱。承載板可上下移動(dòng)地設(shè)置于底座上方，且在安裝位置及貼附位置之間移動(dòng)，承載板設(shè)有容置定位槽及貼片置放部，貼片置放部設(shè)有穿孔。凸柱的一端設(shè)置于該底座，另一端插置于該穿孔。透過該貼附治具可將一貼片貼附于電子模塊的攝像頭，貼片的上表面具有一背膠。使用時(shí)，貼片置放于該貼片置放部，電子模塊容置定位于該容置定位槽，承載板往下移動(dòng)至該貼附位置時(shí)，凸柱的另一端往上伸入貼片置放部?jī)?nèi)且抵接貼片的下表面，并帶動(dòng)貼片往上貼附于攝像頭。
文檔編號(hào)B32B37/00GK201849038SQ201020523939
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月3日
發(fā)明者陳忠賢 申請(qǐng)人:金寶電子(中國(guó))有限公司, 金寶電子工業(yè)股份有限公司