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高導(dǎo)熱樹脂組合物及使用其制作的高導(dǎo)熱覆金屬箔板的制作方法

文檔序號:2418402閱讀:155來源:國知局
專利名稱:高導(dǎo)熱樹脂組合物及使用其制作的高導(dǎo)熱覆金屬箔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物,尤其涉及一種高導(dǎo)熱樹脂組合物及使用其制作的高 導(dǎo)熱覆金屬箔板。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高密度化,多功能化的方向發(fā)展,電路板上元件的 組裝密度和集成度越來越高,對基板的散熱性要求也越來越迫切。傳統(tǒng)的電路板構(gòu)造上, 由于插設(shè)于其上的電子組件數(shù)量和消耗功率較小,電子組件產(chǎn)生的熱量可以通過電路板上 的銅箔層散熱,直接將熱量散熱至空氣中,利用空氣的對流對電子組件進(jìn)行控溫,當(dāng)今電路 板,雖不是的電子組件功率高,數(shù)量多,伴隨而來的問題是所消耗的電功率增大,導(dǎo)致在局 部耗電組件上產(chǎn)生大量的熱,而電路板不能及時的將這些熱量散失出去,從而使整機可靠 性下降,在此背景下產(chǎn)生了多種解決方案。其中一種廣為所知的電路板散熱技術(shù)是將單層或多層印刷線路板利用一絕緣散 熱粘結(jié)層與散熱金屬板(如鋁板,銅板)進(jìn)行壓合,利用金屬良好的散熱效果以散逸電子組 件所產(chǎn)生的熱。該絕緣散熱層除提供金屬基板與導(dǎo)電銅箔的粘合外,還必須提供良好的絕 緣性能,散熱性能。此絕緣層可以采用普通FR-4(玻璃布增強的環(huán)氧樹脂)薄型料,但由于 FR-4的熱導(dǎo)率不高,僅為0. 25W/M. K,因而散熱效果有限。一般來說,高導(dǎo)熱材料選用粘合性良好的環(huán)氧樹脂作為基體,對于環(huán)氧樹脂材料 及其配合使用的固化劑,促進(jìn)劑,導(dǎo)熱填料,需要調(diào)整其各組分的含量才能達(dá)到良好的效 果,否則制成的散熱膠片易產(chǎn)生剝落及耐熱性不佳,上述問題的產(chǎn)生主要歸因于固化劑的 選擇不當(dāng),例如,采用雙氰胺(DICY)做固化劑,由于在樹脂中添加了大量的無機填料,造成 相對單位內(nèi)交聯(lián)樹脂成分被大幅降低,使做成的散熱膠片耐熱性不高,板材的耐熱性比較 差,耐離子遷移性差,同時吸水率比較高,易產(chǎn)生分層爆板。如果采用線性苯酚型酚醛樹脂 或臨甲酚型酚醛樹脂等脆性較大的固化劑成分,會導(dǎo)致所制成的散熱膠片韌性變差,粘接 性能不佳,故不適合用作散熱膠片的制作。基于上述原因,專利CN101613517披露了一種新
型固化劑,該固化劑的分子式如下所示
權(quán)利要求
一種高導(dǎo)熱樹脂組合物,其特征在于,包括具有以下結(jié)構(gòu)的聯(lián)苯型酚醛樹脂F(xiàn)SA00000241607300011.tif
2.一種高導(dǎo)熱樹脂組合物,其特征在于,包括組分及其重量百分比如下環(huán)氧樹脂 5-40 %、至少一種酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠5-35 %、聯(lián)苯型酚醛樹脂2-35 %、及高導(dǎo)熱 填料 10-90%。
3.如權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱樹脂組合物,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂為至少一種具 有以下結(jié)構(gòu)通式所示的環(huán)氧樹脂
4.如權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱樹脂組合物,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán) 氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘類環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、 苯酚_酚醛型環(huán)氧、鄰甲酚_酚醛性環(huán)氧、雙酚A-酚醛型環(huán)氧、間苯二酚型環(huán)氧樹脂、聚乙 二醇型環(huán)氧樹脂、三官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、四官能團(tuán)環(huán)氧樹脂和環(huán)戊二烯或二環(huán)二烯與酚類縮 聚樹脂的環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂、端羧基丁腈橡膠改性的環(huán)氧 樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、海因環(huán)氧樹脂、經(jīng)萜烯改性之環(huán)氧樹脂、9,10- 二氫-9-氧 雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環(huán)氧樹脂、10-(2,5- 二羥基苯基)-9,10- 二氫-9-氧 雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環(huán)氧樹脂、或10-(2,9- 二羥基萘基)_9,10- 二氫-9-氧 雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環(huán)氧樹脂中的一種或多種。
5.如權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱樹脂組合物,其特征在于,所述高導(dǎo)熱填料選自金屬氮 化物、金屬氧化物、碳化物或金剛石中的一種或一種以上,其中,金屬氮化物為氮化鋁、氮化 硼或氮化硅,金屬氧化物為氧化鋁、氧化鎂或氧化鈹,碳化物為碳化硅或碳化硼。
6.如權(quán)利要求5所述的高導(dǎo)熱樹脂組合物,其特征在于,所述高導(dǎo)熱填料經(jīng)過偶聯(lián)劑 進(jìn)行表面處理,偶聯(lián)劑為硅烷類偶聯(lián)劑、或鈦酸酯酯類偶聯(lián)劑。
7.如權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱樹脂組合物,其特征在于,還包括固化促進(jìn)劑,該固化促 進(jìn)劑選自三乙級胺及其鹽類、四級胺鹽化合物、2,4,6_三(二甲胺基甲胺)苯酚、芐基二甲 胺、咪唑類、三戊基酚酸胺、單或多酚化合物、三氟化硼及其有機物的配合物、磷酸或亞磷酸 三苯酯中的一種或一種以上。
8.如權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱樹脂組合物,其特征在于,還包括氰酸酯樹脂或雙馬來 酰亞胺類聚酰亞胺樹脂,其用量占組合物固體組分總重量百分比的0-40%。
9.一種高導(dǎo)熱覆金屬箔板,其特征在于,包括高導(dǎo)熱膠膜、及覆合于該高導(dǎo)熱膠膜兩側(cè) 的金屬箔,所述高導(dǎo)熱膠膜包括載體膜、及涂覆于該載體膜上的高導(dǎo)熱脂組合物,載體膜為 聚酯膜或聚酰亞胺膜,厚度為5-150 μ m,金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或復(fù) 合金屬箔,其厚度為5-500 μ m。
10.一種高導(dǎo)熱覆金屬箔板,其特征在于,包括一樹脂復(fù)合金屬箔、及覆合于該樹脂復(fù) 合金屬箔上的一金屬箔或另一樹脂復(fù)合金屬箔,所述樹脂復(fù)合金屬箔包括一金屬箔、涂覆于該金屬箔上的高導(dǎo)熱樹脂組合物,其中金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或復(fù) 合金屬箔,其厚度為5-500 μ m。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱樹脂組合物及使用其制作的高導(dǎo)熱覆金屬箔板,該高導(dǎo)熱樹脂組合物包括組分如下環(huán)氧樹脂、至少一種酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠、聯(lián)苯型酚醛樹脂、及高導(dǎo)熱填料,所述聯(lián)苯型酚醛樹脂為具有以下結(jié)構(gòu)的聯(lián)苯型酚醛樹脂使用上述高導(dǎo)熱樹脂組合物制作的高導(dǎo)熱覆金屬箔板,該高導(dǎo)熱覆金屬箔板包括高導(dǎo)熱膠膜、及覆合于該高導(dǎo)熱膠膜兩側(cè)的金屬箔,所述高導(dǎo)熱膠膜包括載體膜、及涂覆于該載體膜上的高導(dǎo)熱脂組合物,載體膜為聚酯膜或聚酰亞胺膜;該高導(dǎo)熱覆金屬箔板,包括一樹脂復(fù)合金屬箔、及覆合于該樹脂復(fù)合金屬箔上的一金屬箔或另一樹脂復(fù)合金屬箔,所述樹脂復(fù)合金屬箔包括一金屬箔、涂覆于該金屬箔上的高導(dǎo)熱樹脂組合物。
文檔編號B32B15/08GK101974208SQ201010261509
公開日2011年2月16日 申請日期2010年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月20日
發(fā)明者孔凡旺, 蘇民社 申請人:廣東生益科技股份有限公司