技術(shù)編號(hào)：2418402
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種高導(dǎo)熱樹脂組合物及使用其制作的高 導(dǎo)熱覆金屬箔板。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高密度化，多功能化的方向發(fā)展，電路板上元件的 組裝密度和集成度越來越高，對(duì)基板的散熱性要求也越來越迫切。傳統(tǒng)的電路板構(gòu)造上， 由于插設(shè)于其上的電子組件數(shù)量和消耗功率較小，電子組件產(chǎn)生的熱量可以通過電路板上 的銅箔層散熱，直接將熱量散熱至空氣中，利用空氣的對(duì)流對(duì)電子組件進(jìn)行控溫，當(dāng)今電路 板，雖不是的電子組件功率高，數(shù)量多，伴隨而來的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。