專利名稱：用于埋入式電容器的樹脂組合物、使用其制作的介電層及覆金屬箔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于埋入式電容器的樹脂組合物，尤其涉及一種用于埋入式電容 器的樹脂組合物、使用其制作的介電層及覆金屬箔板。
背景技術(shù)：
隨著電子器件向著高功能化、微型化方向發(fā)展，電子系統(tǒng)中的無源器件所占的比 重越來越大。例如在手機(jī)中無源器件的數(shù)量是有源器件的20倍。目前無源器件主要采用 表面貼裝的方式，占據(jù)著基板的大量空間，且面上互連長度和焊接點(diǎn)多，使得材料和系統(tǒng)的 電性能及可靠性能大為降低。為了提供更加輕巧、性能更好、價格便宜、性能的可靠性更強(qiáng) 的電子系統(tǒng)，將過去表面貼裝型封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為埋入式封裝系統(tǒng)是唯一的選擇。在所有的 無源器件中，電容器的數(shù)量最多，受到更加特別的關(guān)注。預(yù)獲得具有較高應(yīng)用價值的埋入式電容器，其介質(zhì)材料需要具有較高的耐電壓強(qiáng) 度、介質(zhì)與金屬基底之間有較高的剝離強(qiáng)度，以及具有良好的耐熱性能和加工性能。對埋入 式電容材料的這些要求，首先應(yīng)歸屬于對介質(zhì)材料中樹脂基體的要求。眾所周知，作為埋入 式電容器需要具有薄的介質(zhì)層厚度和較高的介電常數(shù)，介電常數(shù)的高低主要取決于具有高 介電常填料的添加量，同時填料的高的添加量對介質(zhì)層的性能具有一定的負(fù)面影響，例如 剝離強(qiáng)度降低引起材料的可靠性變差，材料變脆易碎使得加工性能變差等，在埋入式電容 材料的介電層做的很薄的情況下，這些不利的影響會更加突出。這些方面的改善主要取決 于對樹脂材料的優(yōu)選。中國專利CN200610007389. 8公開了一種用于埋入式電容器的樹脂組成物，該專 利中所公開的這種樹脂組成物主要著重于解決粘結(jié)強(qiáng)度、耐熱性和阻燃性，并沒有解決使 用這種樹脂組成物與陶瓷材料組成的復(fù)合材料的脆性問題，這種樹脂組成物因?yàn)楸旧淼拇?性很大，在和大量的陶瓷填料復(fù)合后，脆性更大，很難通過印制電路板(PCB)加工過程的線 路蝕刻機(jī)，并不能達(dá)到作為埋容材料的加工要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于埋入式電容器的樹脂組合物，具有良好的耐熱 性、柔韌性、剝離強(qiáng)度、阻燃性和電氣性能，及低吸水率。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種使用上述用于埋入式電容器的樹脂組合物制作 的介電層，具有良好的耐熱性、柔韌性、剝離強(qiáng)度、阻燃性和電氣性能，及低吸水率，且其加 工性能優(yōu)異，避免了現(xiàn)有使用薄膜材料易碎的缺陷。本發(fā)明的又一目的在于，提供一種使用上述用于埋入式電容器的樹脂組合物制作 的覆金屬箔板，具有良好的耐熱性、剝離強(qiáng)度、阻燃性等性能，適用于埋入式電容器的埋容 材料。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于埋入式電容器的樹脂組合物，該組合物包括組分及其重量百分比(按組分中總重量百分比計(jì)算)如下環(huán)氧樹脂5-60%、至少一種 酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠5-45%、聯(lián)苯型酚醛樹脂或萘型酚醛樹脂2-45%。所述環(huán)氧樹脂為至少一種具有以下結(jié)構(gòu)通式所示的環(huán)氧樹脂( I )
權(quán)利要求
一種用于埋入式電容器的樹脂組合物，其特征在于，包括組分及其重量百分比如下環(huán)氧樹脂5 60％、至少一種酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠5 45％、聯(lián)苯型酚醛樹脂或萘型酚醛樹脂2 45％。
2.如權(quán)利要求1所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂 為至少一種具有以下結(jié)構(gòu)通式所示的環(huán)氧樹脂
3.如權(quán)利要求2所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂 為雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘類環(huán)氧樹脂、脂環(huán) 族類環(huán)氧樹脂、苯酚_酚醛型環(huán)氧、鄰甲酚-酚醛性環(huán)氧、雙酚A-酚醛型環(huán)氧、間苯二酚型 環(huán)氧樹脂、聚乙二醇型環(huán)氧樹脂、三官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、四官能團(tuán)環(huán)氧樹脂和環(huán)戊二烯或二環(huán) 二烯與酚類縮聚樹脂的環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂、端羧基丁腈 橡膠改性的環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、海因環(huán)氧樹脂、經(jīng)萜烯改性之環(huán)氧樹脂、9， 10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環(huán)氧樹脂、10- (2，5- 二羥基苯基)-9，10- 二 氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環(huán)氧樹脂、或10-(2，9- 二羥基萘基)_9，10- 二 氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環(huán)氧樹脂中的一種或多種。
4.如權(quán)利要求1所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物，其特征在于，所述聯(lián)苯型酚 醛樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
5.如權(quán)利要求1所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物，其特征在于，還包括高介電 常數(shù)填料5-85%，所述高介電常數(shù)填料為鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鍶鋇、鈣鈦酸鋇、鈦酸鋯鉛陶 瓷、鈦酸鉛_鈮酸鎂鉛、碳黑、碳納米管、金屬、或金屬氧化物粉末。
6.如權(quán)利要求1所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物，其特征在于，還包括固化促 進(jìn)劑，該固化促進(jìn)劑選自三乙級胺及其鹽類、四級胺鹽化合物、2，4，6_三(二甲胺基甲胺) 苯酚、芐基二甲胺、咪唑類、三戊基酚酸胺、單或多酚化合物、三氟化硼及其有機(jī)物的配合 物、磷酸或亞磷酸三苯酯中的一種或一種以上。
7.一種介電層，其特征在于，該介電層為樹脂片或樹脂復(fù)合金屬箔，所述樹脂片包括一 載體膜、及涂覆于該載體膜上的用于埋入式電容器的樹脂組合物，所述樹脂復(fù)合金屬箔包 括一金屬箔、涂覆于該金屬箔上的用于埋入式電容器的樹脂組合物。
8.如權(quán)利要求7所述的介電層，其特征在于，所述載體膜為聚酯膜或聚酰亞胺膜，其 厚度為5-150 μ m;金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或復(fù)合金屬箔，其厚度為 5-150 μ m0
9.一種覆金屬箔板，其特征在于，包括介電層及壓覆于該介電層兩側(cè)上的金屬箔，該介 電層為樹脂片，樹脂片包括一載體膜、及涂覆于該載體膜上的用于埋入式電容器的樹脂組 合物，金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或復(fù)合金屬箔，其厚度為5-150 μ m。
10.一種覆金屬箔板，其特征在于，包括介電層及壓覆于介電層上的金屬箔或另一介電層， 該介電層為樹脂復(fù)合金屬箔，其包括一金屬箔、涂覆于該金屬箔上的用于埋入式電容器的樹脂 組合物，金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或復(fù)合金屬箔，其厚度為5-150μπι。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于埋入式電容器的樹脂組合物、使用其制作的介電層及覆金屬箔板，該用于埋入式電容器的樹脂組合物包括組分及其重量百分比如下環(huán)氧樹脂5-60％、至少一種酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠5-45％、聯(lián)苯型酚醛樹脂或萘型酚醛樹脂2-45％，還包括高介電常數(shù)填料5-85％。使用上述用于埋入式電容器的樹脂組合物制作的介電層，該介電層為樹脂片或樹脂復(fù)合金屬箔，所述樹脂片包括一載體膜、及涂覆于該載體膜上的用于埋入式電容器的樹脂組合物，所述樹脂復(fù)合金屬箔包括一金屬箔、涂覆于該金屬箔上的用于埋入式電容器的樹脂組合物。
文檔編號B32B15/098GK101974205SQ201010261
公開日2011年2月16日 申請日期2010年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月20日
發(fā)明者孫寶磊, 蘇民社 申請人:廣東生益科技股份有限公司