導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物及導(dǎo)熱性粘合片的制作方法
【專利摘要】導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物是含有丙烯酸系聚合物和金屬氫氧化物的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物。通過裝備有示差折光檢測器的GPC測定由導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的甲苯可溶物而得的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的重均分子量在聚苯乙烯換算分子量10000以上的高分子區(qū)域中為250000以上且低于400000，在聚苯乙烯換算分子量低于10000的低分子區(qū)域中為5000以下。由導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的密度為1.2～1.7g/cm3。
【專利說明】導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物及導(dǎo)熱性粘合片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物及導(dǎo)熱性粘合片，詳細(xì)而言，涉及在電力電子學(xué)技術(shù)中使用的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物及導(dǎo)熱性粘合片。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，在高亮度LED設(shè)備、電磁感應(yīng)加熱設(shè)備等中，采用通過半導(dǎo)體元件轉(zhuǎn)換、控制電力的電力電子學(xué)技術(shù)。在電力電子學(xué)技術(shù)中，由于將大電流轉(zhuǎn)換為熱等，因此要求在半導(dǎo)體元件中配置的材料具有高散熱性(高導(dǎo)熱性)。另外，為了維持與半導(dǎo)體元件的粘接，還要求在這樣的半導(dǎo)體元件中配置的材料具有粘接性、保持力。
[0003]例如，提出了:由含有甲苯可溶物的重均分子量為30000~250000的(甲基)丙烯酸酯系聚合物和金屬氫氧化物的壓敏粘接性組合物形成的發(fā)熱性電子制品用散熱片(例如，參照下述專利文獻(xiàn)I。)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-285121號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的問題
[0008]但是，上述專利文獻(xiàn)I中記載的發(fā)熱性電子制品用散熱片的粘接力及其保持力不充分。
[0009]本發(fā)明的目的在于，提供一種導(dǎo)熱性、粘接力及其保持力優(yōu)異的導(dǎo)熱性粘合片及形成其的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物。
[0010]解決問題的手段
[0011]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物含有丙烯酸系聚合物和金屬氫氧化物，其特征在于，通過裝備有示差折光檢測器的GPC測定由所述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的甲苯可溶物而得的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的重均分子量在聚苯乙烯換算分子量10000以上的高分子區(qū)域中為250000以上且低于400000，在聚苯乙烯換算分子量低于10000的低分子區(qū)域中為5000以下，由所述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的密度為1.2~1.7g/cm3。
[0012]另外，在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物中，在通過所述GPC測定得到的色譜中，所述低分子區(qū)域相對(duì)于所述高分子區(qū)域的峰面積比優(yōu)選為0.85~1.30。
[0013]另外，在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物中，優(yōu)選還含有增粘樹脂。
[0014]另外，在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物中，由所述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的導(dǎo)熱率優(yōu)選為0.3ff/m.K以上。
[0015]另外，在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物中，所述丙烯酸系聚合物通過使含有碳原子數(shù)2~14的丙烯酸酯及含有官能團(tuán)的含官能團(tuán)的丙烯酸酯的單體反應(yīng)而得，相對(duì)于所述單體，所述丙烯酸酯的配合比例優(yōu)選為70~99.9質(zhì)量％，相對(duì)于所述單體，所述含官能團(tuán)的丙烯酸酯的配合比例優(yōu)選為0.01~10質(zhì)量％。
[0016]另外，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的特征在于，其具備基材、在所述基材的至少一個(gè)面層疊的包含上述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物的粘合層。
[0017]另外， 在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中，與不銹鋼板粘接后，以相對(duì)于所述不銹鋼板的剝離角度180度、剝離速度300mm/分鐘的條件剝離時(shí)的剝離粘接力優(yōu)選為4N/20mm以上。
[0018]另外，在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中，所述粘合層的厚度優(yōu)選為30~200μπι。
[0019]另外，在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中，優(yōu)選:所述基材由塑料膜形成，所述基材的厚度為12~50 μ m。
[0020]發(fā)明效果
[0021]由于本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物含有金屬氫氧化物，因此由本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的導(dǎo)熱性粘合片的導(dǎo)熱性優(yōu)異。因此，由本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的導(dǎo)熱性粘合片可以用于多種散熱用途。
[0022]另外，就本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物而言，通過裝備有示差折光檢測器的GPC測定由本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的甲苯可溶物而得的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的重均分子量在聚苯乙烯換算分子量10000以上的高分子區(qū)域中為250000以上且低于400000，在聚苯乙烯換算分子量低于10000的低分子區(qū)域中為5000以下，粘合層的密度為1.2~1.7g/cm3。因此，由其形成的導(dǎo)熱性粘合片的粘接力及其保持力優(yōu)異。
[0023]因此，若將由本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的導(dǎo)熱性粘合片以覆蓋散熱對(duì)象的方式配置，則在表現(xiàn)出優(yōu)異的粘接力及其保持力的同時(shí)，可以使散熱對(duì)象所產(chǎn)生的熱更可靠地傳導(dǎo)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖，
[0025](a)表不粘合層層疊于基材的一個(gè)面的實(shí)施方式
[0026](b)表不粘合層層疊于基材的兩個(gè)面的實(shí)施方式。
[0027]圖2表示對(duì)實(shí)施例1的粘合層的甲苯可溶物測定的GPC的色譜。
[0028]圖3是在實(shí)施例中測定導(dǎo)熱率的熱特性評(píng)價(jià)裝置的說明圖，
[0029](a)表示前視圖，
[0030](b)表示側(cè)視圖。
[0031]圖4表示用于說明保持力的測定方法的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物含有丙烯酸系聚合物和金屬氫氧化物。
[0033]丙烯酸系聚合物通過使包含丙烯酸酯及含有官能團(tuán)的含官能團(tuán)的丙烯酸酯的單體反應(yīng)而得。
[0034]丙烯酸酯是甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯，具體可以列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸一 2 —乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酷、(甲基)丙稀酸十~二烷基酷、(甲基)丙稀酸十二烷基酷、(甲基)丙稀酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙稀酸十八烷基酷、(甲基)丙稀酸十九烷基酷、(甲基)丙稀酸~二十烷基酷等碳數(shù)I~20 (C1 — 20)的烷基(甲基)丙烯酸酯等。
[0035]作為丙烯酸酯，可以優(yōu)選列舉(甲基)丙烯酸C2 - 14烷基酯，更優(yōu)選列舉(甲基)丙烯酸C4 - 9烷基酯。
[0036]丙烯酸酯可以單獨(dú)使用或兩種以上組合使用?？梢詢?yōu)選列舉不同種類的(甲基)丙烯酸C4-9烷基酯的組合使用，可以更優(yōu)選列舉(甲基)丙烯酸C4-6烷基酯和(甲基)丙烯酸C7 — 9烷基酯的組合使用，具體可以列舉(甲基)丙烯酸丁酯和(甲基)丙烯酸一
2—乙基己酯的組合使用。
[0037]丙烯酸酯的配合比例相對(duì)于單體例如為70~99.9質(zhì)量％ ,優(yōu)選80~98質(zhì)量更優(yōu)選85~97質(zhì)量％。
[0038]另外，不同種類的丙烯酸酯組合使用時(shí)，相對(duì)于(甲基)丙烯酸烷基酯100質(zhì)量份，例如，(甲基)丙烯酸C4 - 6烷基酯的配合比例為例如10~40質(zhì)量份，優(yōu)選15~35質(zhì)量份，(甲基)丙烯酸C7 - 9烷基酯的配合比例為例如60~90質(zhì)量份，優(yōu)選65~85質(zhì)量份。
[0039]另外，為了引入用于使單體熱交聯(lián)的交聯(lián)點(diǎn)，含有官能團(tuán)的含官能團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯被包含在導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物中。通過將含有官能團(tuán)的丙烯酸酯聚合，能夠?qū)崿F(xiàn)提聞與被粘物的粘接力。
[0040]作為含有官能團(tuán)的丙烯酸酯，可以列舉例如含羥基的丙烯酸酯、含磺酸基的丙烯酸酯、含氨基的丙烯酸酯、含縮水甘油基的丙烯酸酯等。
[0041]作為含羥基的乙烯基單體，可以列舉例如(甲基)丙烯酸一 2 —羥乙酯、(甲基)丙烯酸一 3 —羥丙酯、(甲基)丙烯酸一 4 一羥丁酯、(甲基)丙烯酸一 6 —羥己酯、(甲基)丙烯酸一 8 —羥辛酯、(甲基)丙烯酸一 10 —羥癸酯、(甲基)丙烯酸一 12 —羥基月桂基酯、(甲基)丙烯酸(4 一羥甲基環(huán)己基)甲酯等。
[0042]作為含磺酸基的丙烯酸酯，可以列舉例如(甲基)丙烯酸磺丙酯等。
[0043]作為含氨基的丙烯酸酯，可以列舉例如(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。
[0044]作為含縮水甘油基的丙烯酸酯，可以列舉例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。
[0045]作為含官能團(tuán)的丙烯酸酯，可以優(yōu)選列舉含羥基的丙烯酸酯，可以更優(yōu)選列舉(甲基)丙烯酸一 2—羥乙酯。
[0046]這些含官能團(tuán)的丙烯酸酯可以單獨(dú)使用或兩種以上組合使用。
[0047]另外，相對(duì)于單體，含官能團(tuán)的丙烯酸酯的配合比例例如為0.01~10質(zhì)量％，優(yōu)選0.02~I質(zhì)量％。
[0048]若含官能團(tuán)的丙烯酸酯的配合比例超過上述上限，則存在凝聚力變得過高，由導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的導(dǎo)熱性粘合片的粘接力變得不充分的情況。另一方面，若不足上述下限，則存在凝聚力下降，保持力變得不充分的情況。[0049]此外，為了提高例如凝聚力等各種特性，根據(jù)需要，在單體中也可以含有能夠與丙烯酸酯共聚的共聚性單體。
[0050]作為共聚性單體，可以列舉例如(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、巴豆酸、馬來酸酐等含羧基的單體或其酸酐、例如(甲基)丙烯酰胺、N，N —二甲基(甲基)丙烯酰胺、N —羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N—甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N—丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的單體、例如乙酸乙烯酯等乙烯基酯類、例如苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物、例如(甲基)丙烯腈、例如N —(甲基)丙烯酰嗎啉、例如N —乙烯基一2 一吡咯烷酮等。
[0051]作為共聚性單體，可以優(yōu)選列舉含羧基的單體，可以更優(yōu)選列舉(甲基)丙烯酸。
[0052]這些共聚性單體可以單獨(dú)使用或兩種以上組合使用。
[0053]相對(duì)于單體，共聚性單體的配合比例優(yōu)選為0.1~15質(zhì)量％，更優(yōu)選0.3~10質(zhì)量％。
[0054]對(duì)于使單體反應(yīng)，使包含例如丙烯酸酯、含官能團(tuán)的丙烯酸酯和根據(jù)需要的共聚性單體的單體進(jìn)行聚合。
[0055]并且，作為將單體成分聚合的方法，可以列舉例如溶液聚合、本體聚合、乳液聚合、各種自由基聚合等公知的聚合方法，可以優(yōu)選列舉溶液聚合。
[0056]在溶液聚合中，在溶劑中配合單體成分制備單體溶液，然后加熱單體溶液同時(shí)配合聚合引發(fā)劑。
[0057]作為溶劑，可以列舉例如甲苯、苯、二甲苯等芳香族系溶劑、例如乙酸乙酯等醚系溶劑等有機(jī)溶劑。
[0058]溶劑可以單獨(dú)使用或組合使用。
[0059]相對(duì)于單體成分100質(zhì)量份,溶劑的配合比例例如為10~1000質(zhì)量份,優(yōu)選50~500質(zhì)量份。
[0060]作為聚合引發(fā)劑，可以列舉過氧化物系聚合引發(fā)劑、偶氮系聚合引發(fā)劑等。
[0061]作為過氧化物系聚合引發(fā)劑，可以列舉例如過氧化碳酸酯、過氧化酮、過氧化縮酮、過氧化氫、二烷基過氧化物、二?；^氧化物、過氧化酯等有機(jī)過氧化物。
[0062]作為偶氮系聚合引發(fā)劑，可以列舉例如2，2’一偶氮二異丁腈、2，2’一偶氮二(2 —甲基丁腈)、2，2’ 一偶氮二(2，4 一二甲基戊腈)、2，2’ 一偶氮二異丁酸二甲酯等偶氮化合物。
[0063]作為聚合引發(fā)劑，可以優(yōu)選列舉偶氮系聚合引發(fā)劑。
[0064]相對(duì)于單體100質(zhì)量份,聚合引發(fā)劑的配合比例例如為0.01~5質(zhì)量份,優(yōu)選
0.05~3質(zhì)量份。
[0065]加熱溫度例如為50~80°C，加熱時(shí)間例如為I~24小時(shí)。
[0066]通過上述的溶液聚合將單體成分聚合，得到含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系聚合物溶液。
[0067]就丙烯酸系聚合物溶液的粘度而言，例如在30°C為0.1~IOOPa.S，優(yōu)選0.5~50Pa.S。
[0068]若單體混合物的粘度不滿足上述范圍，則有時(shí)成形性或加工性變得不充分。
[0069]相對(duì)于導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物，丙烯酸系聚合物的配合比例例如為20~70質(zhì)量％，優(yōu)選20~60質(zhì)量％。
[0070]若丙烯酸系聚合物的配合比例不滿足上述范圍，則有時(shí)凝聚力、粘接力變得不充分。
[0071]為了賦予導(dǎo)熱性，金屬氫氧化物被配合于導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物。
[0072]作為金屬氫氧化物，可列舉例如氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鎳、氫氧化鈷、氫氧化錫、氫氧化鋅、氫氧化銅、氫氧化鐵、氫氧化鈦等。
[0073]作為金屬氫氧化物，可優(yōu)選列舉氫氧化鋁。
[0074]這些金屬氫氧化物可以單獨(dú)使用或兩種以上組合使用。
[0075]金屬氫氧化物的I次平均粒徑例如為0.1~20 μ m，優(yōu)選為I~10 μ m。I次平均粒徑可以通過例如激光式粒度測定器來測定。
[0076]相對(duì)于丙烯酸系聚合物100質(zhì)量份，金屬氫氧化物的配合比例例如為30~600質(zhì)量份，優(yōu)選為50~500質(zhì)量份。
[0077]若金屬氫氧化物的配合比例超過上述上限，則有時(shí)成形性或加工性變得不充分。另一方面，若不足上述下限，則有時(shí)導(dǎo)熱性變得不充分。
[0078]另外，在導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物中可以配合例如增粘劑。 [0079]為了賦予粘接力，增粘樹脂根據(jù)需要被配合于導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物中。
[0080]作為增粘樹脂，可以列舉例如石油系樹脂、萜烯系樹脂、香豆酮一茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、松香系樹脂、烷基酚醛樹脂、二甲苯樹脂等。
[0081]作為增粘樹脂，出于加熱穩(wěn)定性優(yōu)異這樣的理由，可以優(yōu)選列舉松香系樹脂。
[0082]增粘樹脂的重均分子量(依據(jù)后述的方法)例如為5000以下，優(yōu)選100~4000，更優(yōu)選500~3000。
[0083]若增粘樹脂的重均分子量超過上述上限，則有時(shí)凝聚力變得不充分。另一方面，若不足上述下限，則有時(shí)粘接力變得不充分。
[0084]增粘劑的軟化點(diǎn)(環(huán)球法)例如為80~200°C，優(yōu)選90~200°C。
[0085]若增粘劑的軟化點(diǎn)不滿足上述范圍，則有時(shí)凝聚力變得不充分。
[0086]相對(duì)于丙烯酸系聚合物100質(zhì)量份，增粘樹脂的配合比例例如為5~50質(zhì)量份，優(yōu)選10~40質(zhì)量份。
[0087]若增粘樹脂的配合比例超過上述上限，則有時(shí)凝聚力變得不充分。另一方面，若不滿足上述下限，則有時(shí)粘接力變得不充分。
[0088]此外，可以在導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物中根據(jù)需要以適當(dāng)?shù)谋壤砑咏宦?lián)劑，以及抗老化劑、抗氧化劑、加工助劑、穩(wěn)定劑、消泡劑、阻燃劑、增粘劑、顏料等添加劑。
[0089]為了提高導(dǎo)熱性粘合片的凝聚力，根據(jù)需要，將交聯(lián)劑配合于導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物。
[0090]作為交聯(lián)劑，可以列舉例如異氰酸酯系交聯(lián)劑、氮丙啶系交聯(lián)劑、環(huán)氧系交聯(lián)劑、金屬螯合物系交聯(lián)劑等?？梢詢?yōu)選列舉異氰酸酯系交聯(lián)劑。
[0091]作為異氰酸酯系交聯(lián)劑，可以列舉例如甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯、例如異佛爾酮二異氰酸酯等脂環(huán)族二異氰酸酯、例如六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯、例如這些異氰酸酯的改性物等。
[0092]另外，作為異氰酸酯系交聯(lián)劑，也可以列舉例如三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯加成物(日本聚氨酯工業(yè)公司制造，商品名“CORONATEL”)等異氰酸酯加成物。
[0093] 作為異氰酸酯系交聯(lián)劑，可以優(yōu)選列舉異氰酸酯加成物。
[0094]交聯(lián)劑可以單獨(dú)使用或組合使用。
[0095]相對(duì)于丙烯酸系聚合物100質(zhì)量份，交聯(lián)劑的配合比例例如為0.01~20質(zhì)量份，優(yōu)選0.01~10質(zhì)量份,更優(yōu)選0.01~5質(zhì)量份。
[0096]若交聯(lián)劑的配合比例超過上述上限，則有時(shí)可撓性變得不充分。另一方面，若不滿足上述下限，則有時(shí)凝聚力變得不充分。
[0097]可以通過將由上述制備的丙烯酸系聚合物和金屬氫氧化物、以及增粘劑、根據(jù)需要的交聯(lián)劑等添加劑按上述比例配合、混合而得到導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物。
[0098]可以通過將包含導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物的粘合層層疊于基材的表面而得到導(dǎo)熱性粘合片。
[0099]圖1表示本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖。
[0100]圖1 (a)中，導(dǎo)熱性粘合片11具備基材2、和層疊于基材2的一個(gè)表面的粘合層3。
[0101]粘合層3的厚度例如為30~200 μ m，優(yōu)選為30~100 μ m。
[0102]若粘合層3的厚度超過上述上限，則有時(shí)導(dǎo)熱性變得不充分。另一方面，若不滿足上述下限，則有時(shí)粘接力及其保持力變得不充分。
[0103]基材2由例如聚酯膜(例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜等)、聚烯烴系樹脂膜(例如聚乙烯膜、聚丙烯膜等)、聚氯乙烯膜、聚酰亞胺膜、聚酰胺膜(尼龍膜)、人造絲膜等塑料膜(合成樹脂膜)；例如紙、無紡布等多孔質(zhì)片，例如鋁箔等金屬箔等形成。優(yōu)選由塑料膜形成。
[0104]另外，也可以對(duì)基材2的表面進(jìn)行剝離處理。
[0105]基材2的厚度例如為12~50 μ m,優(yōu)選為12~40 μ m。
[0106]為了將粘合層3層疊于基材2，例如，將導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物涂布于基材2的一個(gè)表面，之后使其熱固化。
[0107]作為導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物的涂布方法，可以列舉例如輥式涂布法、輥舔式涂布法、浸潰輥涂法、凹版涂布法、刮棒涂布法、反轉(zhuǎn)輥涂布法、輥刷法、噴霧涂布法、刮刀涂布法、氣刀涂布法、簾式涂布法、模唇涂布法、?？p涂布法、濕式層壓輥涂布法等。
[0108]為了使導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物熱固化，例如對(duì)導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物進(jìn)行加熱。
[0109]加熱溫度例如為50~160°C，優(yōu)選100~140°C，加熱時(shí)間例如為I~60分鐘，優(yōu)選2~30分鐘。
[0110]需要說明的是，也可以在基材2的表面涂布的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物的表面另行設(shè)置以虛線表示的保護(hù)片4，從而保護(hù)其表面。保護(hù)片4可列舉與上述基材2同樣的物品。
[0111]并且，通過裝備有示差折光檢測器的GPC測定粘合層3的甲苯可溶物而得的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的重均分子量在聚苯乙烯換算分子量10000以上的高分子區(qū)域中為250000以上且低于400000，在聚苯乙烯換算分子量低于10000的低分子區(qū)域中為5000以下。
[0112]在上述高分子區(qū)域中，若重均分子量不滿足上述范圍，則凝聚力降低，導(dǎo)熱性粘合片11的保持力變得不充分。另一方面，在上述低分子區(qū)域中，若重均分子量不滿足上述范圍，則導(dǎo)熱性粘合片11的粘接力變得不充分。
[0113]粘合層3的甲苯可溶物如下得到。[0114]例如，首先，精確稱取規(guī)定量(例如300mg)的粘合層3，相對(duì)于粘合層3的100質(zhì)量份，例如，在50ml的甲苯中，在25 °C浸潰168小時(shí)，使粘合層3溶解于甲苯。之后，通過用例如80目的過濾器過濾浸潰液，除去甲苯不溶物，制備甲苯可溶物。
[0115]并且，為了得到粘合層3的甲苯可溶物的重均分子量，通過裝備有示差折光檢測器(RI)的凝膠滲透色譜(GPC)，測定粘合層的甲苯可溶物的分子量分布，由得到的色譜(譜圖)基于標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的校準(zhǔn)曲線，分別求出標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的分子量為10000以上的高分子區(qū)域及低于10000的低分子區(qū)域的峰面積的重均分子量，由此進(jìn)行計(jì)算。
[0116]在上述高分子區(qū)域中，重均分子量優(yōu)選為270000以上，更優(yōu)選為320000，另外，例如也低于400000，在上述低分子區(qū)域中，重均分子量優(yōu)選為100~5000，更優(yōu)選為500~4000。
[0117]并且，在通過上述GPC測定得到的色譜中，低分子區(qū)域相對(duì)于高分子區(qū)域的峰面積比(以下，有時(shí)稱為低分子/高分子比。)例如為0.85~1.30，優(yōu)選為0.89~1.26。
[0118]在通過上述GPC測定得到的色譜中，若上述低分子區(qū)域相對(duì)于上述高分子區(qū)域的峰面積比超過上述上限，則有時(shí)凝聚力降低，導(dǎo)熱性粘合片11的保持力變得不充分。另一方面，若不滿足上述下限，則有時(shí)導(dǎo)熱性粘合片11的粘接力變得不充分。
[0119]可以由通過上述GPC測定得到的色譜，以聚苯乙烯換算分子量低于10000的低分子區(qū)域所包含的峰面積相對(duì)于聚苯乙烯換算分子量10000以上的高分子區(qū)域所包含的峰面積之比(面積比)的形式來算出低分子/高分子比。
[0120]并且,粘合層3 的密度例如為1.2~1.7g/cm3,優(yōu)選為1.3~1.7g/cm3,更優(yōu)選為L 5 ~I.7 g/cm3。
[0121]若粘合層3的密度超過上述上限，則導(dǎo)熱性粘合片11的粘接性變得不充分。另一方面，若不滿足上述下限，導(dǎo)熱性粘合片11的成形性降低。
[0122]并且，粘合層3的導(dǎo)熱率例如為0.3ff/m.K以上，優(yōu)選為0.4ff/m.K以上，例如也為1.0ff/m.K以下。
[0123]并且，將導(dǎo)熱性粘合片11與不銹鋼板粘接后，對(duì)不銹鋼板以剝離角度180度、剝離速度300mm/分鐘的條件剝離時(shí)的剝離粘接力例如為4N/20mm以上，優(yōu)選為6N/20mm以上，進(jìn)一步優(yōu)選為9N/20mm以上，尤其優(yōu)選為10N/20mm以上，最優(yōu)選為llN/20mm以上，例如也為20N/20mm以下。
[0124]若導(dǎo)熱性粘合片11的剝離粘接力不滿足上述范圍，則有時(shí)對(duì)被粘物的粘接力變得不充分。
[0125]并且，如上所述，該導(dǎo)熱性粘合片11的導(dǎo)熱性優(yōu)異。因此，由本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的導(dǎo)熱性粘合片11可以用于各種散熱用途。
[0126]另外，如上所述，該導(dǎo)熱性粘合片11的粘接力及其保持力優(yōu)異。因此，若以覆蓋半導(dǎo)體等散熱對(duì)象的方式配置該導(dǎo)熱性粘合片11，則在表現(xiàn)出優(yōu)異的粘接力及其保持力的同時(shí)，可以使散熱對(duì)象所產(chǎn)生的熱更可靠地傳導(dǎo)。
[0127]作為貼合導(dǎo)熱性粘合片11的散熱對(duì)象，可列舉安裝于基板的電子元件、電子部件
坐寸ο
[0128]作為電子元件，可列舉例如IC(集成電路)芯片、電容器、線圈、電阻器、發(fā)光二極管的電子元件等。此外，也可列舉晶閘管(整流器)、發(fā)動(dòng)機(jī)部件、換流器、送電用部件等在電力電子學(xué)中采用的電子部件等。
[0129]另外，作為散熱對(duì)象，也可列舉例如LED散熱基板、電池用散熱材料。
[0130]需要說明的是，在圖1(a)的實(shí)施方式中，粘合層3層疊于基材2的一個(gè)表面，但如圖1(b)所示，也可以使粘合層3層疊于基材2的雙面來形成導(dǎo)熱性粘合片12。
[0131]實(shí)施例
[0132]以下示出實(shí)施例和比較例更具體地說明本發(fā)明，但是本發(fā)明不受實(shí)施例和比較例的任何限定。
[0133]實(shí)施例1~5及比較例I~5
[0134](導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物的制備) [0135]向含有丙烯酸一 2 —乙基己酯70g、丙烯酸正丁酯30g、丙烯酸一 2 —輕乙酯0.05g和丙烯酸3g的單體中配合AIBN(商品名，2, 2’ 一偶氮二異丁腈,和光純藥公司制造)0.08g和甲苯150g并均勻溶解后，在65°C聚合8小時(shí)，得到丙烯酸系聚合物溶液。得到的丙烯酸系聚合物溶液的粘度(BH粘度計(jì)，N0.5轉(zhuǎn)子，10s —S測定溫度30°C )約為25Pa.S。
[0136]接著，按照表1的配方，在該丙烯酸系聚合物溶液中添加增粘樹脂、金屬氫氧化物及交聯(lián)劑，制備了導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物。
[0137][表1]
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物，其含有丙烯酸系聚合物和金屬氫氧化物，其特征在于， 通過裝備有示差折光檢測器的GPC測定由所述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的甲苯可溶物而得的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的重均分子量在聚苯乙烯換算分子量10000以上的高分子區(qū)域中為250000以上且低于400000，在聚苯乙烯換算分子量低于10000的低分子區(qū)域中為5000以下， 由所述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的密度為1.2~1.7g/cm3。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物，其特征在于，在通過所述GPC測定得到的色譜中，所述低分子區(qū)域相對(duì)于所述高分子區(qū)域的峰面積比為0.85~1.30。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物，其特征在于，還含有增粘樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物，其特征在于，由所述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的導(dǎo)熱率為0.3ff/m.K以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物，其特征在于，所述丙烯酸系聚合物通過使含有碳原子數(shù)2~14的丙烯酸酯及含有官能團(tuán)的含官能團(tuán)的丙烯酸酯的單體反應(yīng)而得， 相對(duì)于所述單體，所述丙烯酸酯的配合比例為70~99.9質(zhì)量％， 相對(duì)于所述單體，所述含官能團(tuán)的丙烯酸酯的配合比例為0.01~10質(zhì)量％。
6.一種導(dǎo)熱性粘合片，其特征在于，其具備基材和在所述基材的至少一個(gè)面層疊的包含導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物的粘合層， 所述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物含有丙烯酸系聚合物和金屬氫氧化物， 通過裝備有示差折光檢測器的GPC測定由所述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的甲苯可溶物而得的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的重均分子量在聚苯乙烯換算分子量10000以上的高分子區(qū)域中為250000以上且低于400000，在聚苯乙烯換算分子量低于10000的低分子區(qū)域中為5000以下， 由所述導(dǎo)熱性粘合樹脂組合物形成的粘合層的密度為1.2~1.7g/cm3。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)熱性粘合片，其特征在于，與不銹鋼板粘接后，以相對(duì)于所述不銹鋼板的剝離角度180度、剝離速度300mm/分鐘的條件剝離時(shí)的剝離粘接力為4N/20mm 以上。
8.根據(jù)權(quán)利要 求6所述的導(dǎo)熱性粘合片，其特征在于，所述粘合層的厚度為30~200 μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)熱性粘合片，其特征在于，所述基材由塑料膜形成， 所述基材的厚度為12~50 μ m。
【文檔編號(hào)】C09J11/08GK103987805SQ201280061060
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月12日
【發(fā)明者】中山純一, 寺田好夫, 古田憲司, 東城翠, 古田喜久 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社