專利名稱：分離裝置及其分離方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種分離裝置，特別是涉及一種可將一薄膜自其所貼附于上的一印刷 電路板而進行分離的分離裝置及其分離方法。
背景技術：
在印刷電路板與ABF膜之間完成壓合之后，一般是采用人工方式對于位于ABF膜 之上的保護膜(例如，PE或PET (polyethylene ter印hthalate，聚乙烯對苯二甲酸酯膜)) 進行撕除。然而，以人工方式撕除保護膜時，除了人工成本增高且效率降低之外，還使得印刷 電路板受到刮傷、污染及異物沾黏等傷害而會影響印刷電路板品質。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種分離裝置及其分離方法，除了可有效提升印刷電路板 的撕膜效率及降低人工成本外，且還可避免印刷電路板受到刮傷、污染及異物沾黏等傷害， 以確保印刷電路板的品質。本發(fā)明的分離裝置可對于相互連接的一第一基材與一第二基材之間進行完全分 離。本發(fā)明的分離裝置包括一基座與一第一夾頭單元?；靡灾С邢嗷ミB接的第一基材 與第二基材。第一夾頭單元相對于基座而可于一第一位置與一第二位置之間移動。當?shù)谝?夾頭單元位于第一位置與第二位置之間的一既定位置時，第一夾頭單元造成第一基材與第 二基材之間的局部地分離且對于被分離的第二基材進行夾持，并且當?shù)谝粖A頭單元自既定 位置而移動至第二位置時，受第一夾頭單元所夾持的第二基材受到第一夾頭單元的驅動而 完全分離于第一基材。分離裝置還可包括一定位裝置，定位裝置用以將相互連接的第一基材與第二基材 定位于基座之上。定位裝置包括多個定位部，定位裝置的多個定位部以可轉動方式壓迫于 第一基材之上。第一夾頭單元包括一吸附裝置與一剝離裝置。當?shù)谝粖A頭單元位于第一位置與第 二位置之間的既定位置時，吸附裝置以吸附方式造成第一基材與第二基材之間的局部地分 離，并且剝離裝置造成第一基材與第二基材之間的局部地分離且對于被分離的第二基材進 行夾持。吸附裝置可為一吸盤，剝離裝置可為一刀刃?；鶎τ谙嗷ミB接的第一基材與第二基材進行直立式支承。分離裝置還可包括一第二夾頭單元。當?shù)谝粖A頭單元所夾持的第二基材受到第一 夾頭單元的驅動而完全分離于第一基材時，第二夾頭單元夾持被分離的第二基材且隨后第 一夾頭單元分離于被分離的第二基材。分離裝置還可包括一接收裝置，接收裝置接收被分離的第二基材。分離裝置還可包括可供應一工作流體的一供氣裝置。當進行第一基材與第二基材 之間的分離時，供氣裝置所提供的工作流體被輸送至第一基材與第二基材之間。工作流體為一氣體。[oo12] 分離裝置還可包括具有一電極的一消除靜電裝置，此消除靜電裝置的電極對于第二基材的周邊空氣進行放電，并且消除靜電裝置的電極隨著第一夾頭單元的移動而移動。[oo13] 第一基材可為一電路板，第二基材可為至少一薄膜。[oo14] 本發(fā)明還提供一種分離方法，此分離方法可對于相互連接的一第一基材與一第二基材之間進行完全分離。本發(fā)明的分離方法包括以下步驟對于相互連接的第一基材與第二基材進行支承；吸附第二基材而造成第一基材與第二基材之間的局部地分離；局部地再分離第一基材與第二基材且對于被分離的第二基材進行夾持；以及拉動被夾持并被局部地分離的第二基材以使得第二基材與第一基材之間完全分離。[oo15] 在支承相互連接的第一基材與第二基材進行時對于第一基材進行壓迫。[oo16] 在拉動被夾持并被局部地分離的第二基材而完全分離于第一基材之后對于已被完全分離于第一基材的第二基材進行夾持，如此以避免第二基材接觸于第一基材。[oo17] 在拉動被夾持并被局部地分離的第二基材以進行第二基材與第一基材之間的分離過程中同時對于第一基材與第二基材之間進行吹氣。[oo18] 在拉動被夾持并被局部地分離的第二基材以進行第二基材與第一基材間的分離過程中同時對于第二基材的周邊空氣進行放電。[oo19] 因此，本發(fā)明的有益效果在于，除了可有效提升印刷電路板的撕膜效率及降低人工成本外，且還可避免印刷電路板受到刮傷1污染及異物沾黏等傷害，以確保印刷電路板的品質。


圖lA1圖lB1圖lC1圖lD1圖lE1圖lF表示利用本發(fā)明的分離裝置對于相互連接的一第一基材與一第二基材之間進行分離的操作程序的示意 圖2A1圖2B1圖2C1圖2D1圖2E1圖2F分別表示對應于圖lA1圖lB1圖lC1圖lD1圖lE1圖lF的側視圖；以及
圖3A1圖3B1圖3C1圖3D表示完成了第一基材與第二基材之間的完全分離后的對于第一基材進行分離的操作示意圖。
其中，附圖標記說明如下
l一基座2一第一夾頭單元
2l一吸附裝置22一剝離裝置
220一端部3一定位裝置
30一定位部4一第二夾頭單元
7一消除靜電裝置70一可移動電極
Fl1F2一第二基材 M一分離裝置
N一吸力Pl一第一位置
P2一第二位置Pa一既定位置
w一工作流體
具體實施例方式為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實 施例，并配合所附圖示，作詳細說明如下圖1A、圖1B、圖1C、圖1D、圖1E、圖IF表示利用本發(fā)明的分離裝置M對于相互連 接的一第一基材B與一第二基材F1、F2之間進行分離的操作程序的示意圖，圖2A、圖2B、圖 2C、圖2D、圖2E、圖2F表示對應于圖1A、圖1B、圖1C、圖1D、圖1E、圖IF的利用本發(fā)明的分 離裝置對于相互連接的第一基材B與第二基材F1、F2之間進行分離的操作程序的側視示意 圖。請同時參閱圖1A/2A、圖1B/2B，圖1A、2A表示根據(jù)本發(fā)明的分離裝置M的示意圖， 圖1B、圖2B表示利用本發(fā)明的分離裝置M對于相互連接的第一基材B與第二基材Fl、F2進 行支承與定位之前的示意圖，圖1C、圖2C表示利用本發(fā)明的分離裝置M對于相互連接的一 第一基材B與一第二基材Fl、F2完成了支承與定位之后的示意圖。分離裝置M用于對于相互連接的第一基材B與第二基材Fl、F2之間進行完全分 離。在本實施例中，第一基材B為一印刷電路板，第二基材Fl、F2包括兩PET (polyethylene ter印hthalate，聚乙烯對苯二甲酸酯)薄膜，兩PET薄膜以可分離方式而黏貼于印刷電路 板的兩表面。然而，在本實施例中的第二基材F1、F2的兩PET膜并非用以限制本發(fā)明，在其 它實施例中亦可利用本發(fā)明的分離裝置對于單一表面貼附有單一 PET薄膜的任一電路板 或任一類似構件進行兩者間的分離。分離裝置M包括一基座1、一第一夾頭單元2、一定位裝置3、一第二夾頭單元4、一 接收裝置5、一供氣裝置6與一消除靜電裝置7?；?用以對于相互連接的第一基材B與第二基材F1、F2進行支承。定位裝置3 包括相互間隔的多個定位部30，這些定位部30以轉動方式而直接壓迫于第一基材B之上， 如此便可將相互連接的第一基材B與第二基材Fl、F2進行定位。在本實施例中，各定位部 30具有L形狀，并且多個定位部30以轉動90度方式對于相互連接的第一基材B與第二基 材F1、F2進行直立式的定位(如圖1B、圖2B所示)，亦即，將相互連接的第一基材B與第二 基材F1、F2以垂直于一水平面(未圖示)的方向進行定位。第一夾頭單元2以相對于基座1而可在一第一位置(或一初始位置)Pl與一第二 位置P2之間移動。在圖1A/2A、圖1B/2B中的第一夾頭單元2位于第一位置P1。如圖2A 所示，第一夾頭單元2包括一吸附裝置21與一剝離裝置22。在本實施例中，第一位置Pl與 第二位置P2分別為具有不同水平高度的位置且第一位置Pl的高度高于第二位置P2的高 度，吸附裝置21為至少一吸盤，剝離裝置22包括至少一刀刃，在本實施例中剝離裝置22為 具有V型結構的一成對刀刃，而各刀刃具有一端部220。消除靜電裝置7包括一可移動電極 70，此可移動電極70隨著第一夾頭單元2的移動而移動，經由可移動電極70可向外產生高 壓放電，如此可使得周邊空氣被電離而形成大量的正、負離子。請同時參閱圖1F、圖2F，第二夾頭單元4、接收裝置5設置于基座1的一側或最下 方位置，利用第二夾頭單元4對于已被完全分離于第一基材B的第二基材Fl、F2進行夾持 (將于下文中針對第二基材F1、F2是如何被完全分離于第一基材B的方式提出詳盡說明)， 并且利用接收裝置5以接收經由第二夾頭單元4所釋放的第二基材F1、F2。供氣裝置6位于基座1的一側或最上方位置，由供氣裝置6所供應的一工作流體W(例如空氣或其它氣 體)朝向即將進行分離的相互連接的第一基材B與第二基材Fl、F2的一側進行持續(xù)地吹 送。圖1D、圖2D表示利用本發(fā)明的分離裝置M對于相互連接的第一基材B與第二基材 F1、F2之間進行局部地分離時的示意圖。如圖ID、圖2D所示，當?shù)谝粖A頭單元2自第一位置Pl而向下移動至一既定位置 Pa (位于第一位置Pl與第二位置P2之間)時，吸附裝置21以吸附方式造成第一基材B與 第二基材Fl、F2之間的局部地分離，亦即，利用吸附裝置21的真空吸附所產生的一吸力N 而使得第二基材Fl、F2的邊緣f01、f02局部地分離于第一基材B，如此便可在第二基材Fl、 F2的邊緣f01、f02與第一基材B之間形成了一空隙(未圖示)，并且同時將剝離裝置22的 端部220插入于空隙且再利用剝離裝置22的端部220對于被局部分離的第二基材Fl、F2 的邊緣f01、f02進行夾持。圖1E、圖2E表示利用本發(fā)明的分離裝置M對于相互連接的第一基材B與第二基材 F1、F2之間進行局部地分離時的示意圖。如圖1E、圖2E所示，由于被局部分離的第二基材F1、F2的邊緣f01、f02受到第一 夾頭單元2的剝離裝置22的端部220的夾持，當?shù)谝粖A頭單元2自既定位置1 而向下移 動朝向于第二位置P2時，被局部分離的第二基材F1、F2逐漸地分離于第一基材B，亦即，第 二基材Fl、F2與第一基材B之間的實際黏著面積逐漸地減少，并且供氣裝置6所供應的工 作流體W持續(xù)地朝向于第一基材B與第二基材Fl、F2之間的被分離區(qū)域進行吹送，如此以 確保被分離的第二基材Fl、F2之間不會再次地與第一基材B之間產生結合，并且同時防止 其它污染及異物沾黏于第一基材B之上。由于在第一基材B與第二基材F1、F2的分離過程 中會產生靜電，此時可利用消除靜電裝置7的電極70的放電作用下所形成的大量正、負離 子而中和了第一基材B的靜電，如此以避免因靜電作用而造成不當異物或粒子被吸附于第 一基材B之上。圖IF表示利用本發(fā)明的分離裝置M對于相互連接的第一基材B與第二基材Fl、 F2之間進行完全分離時的示意圖。如圖1F、2F所示，當持續(xù)地受到第一夾頭單元2的剝離裝置22向下驅動或拉動下 且當?shù)谝粖A頭單元2的剝離裝置22移動至第二位置P2時，受第一夾頭單元2所夾持的第 二基材Fl、F2完全分離于第一基材B，并且隨后利用第二夾頭單元4夾持被分離的第二基 材Fl、F2且隨后第一夾頭單元2便可分離于被分離的第二基材Fl、F2。隨后，當?shù)诙A頭 單元4完全釋放第二基材Fl、F2時，利用接收裝置5便可接收經由第二夾頭單元4所釋放 的第二基材F1、F2。圖3A、圖;3B、圖3C、圖3D表示完成了第一基材B與第二基材F1、F2之間的完全分 離后的對于第一基材B進行分離的操作示意圖。圖3A、圖;3B表示定位裝置3的多個定位部 30以轉動方式而對于其所夾持的第一基材B進行完全釋放，并且隨后經由一工作人員(未 圖示)所收集。圖3C、圖3D表示第一夾頭單元2自第二位置P2而移動至第一位置Pl且分 離裝置M恢復至圖IA時的待機狀態(tài)，如此便可準備再進行如圖IA至圖IF的分離裝置M的 操作程序。雖然本發(fā)明已以諸實施例披露如上，然其并非用以限制本發(fā)明，任何本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可做更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以權 利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種分離裝置，用于對于相互連接的一第一基材與一第二基材之間進行完全分離， 該分離裝置包括一基座，用以支承相互連接的該第一基材與該第二基材；以及一第一夾頭單元，相對于該基座而可在一第一位置與一第二位置之間移動，當該第一 夾頭單元位于該第一位置與該第二位置之間的一既定位置時，該第一夾頭單元造成該第一 基材與該第二基材之間的局部地分離且對于被分離的該第二基材進行夾持，并且當該第一 夾頭單元自該既定位置而移動至該第二位置時，受該第一夾頭單元所夾持的該第二基材受 到該第一夾頭單元的驅動而完全分離于該第一基材。
2.如權利要求1所述的分離裝置，還包括一定位裝置，該定位裝置將相互連接的該第 一基材與該第二基材定位于該基座之上。
3.如權利要求2所述的分離裝置，其中，該定位裝置包括多個定位部，該定位裝置的這 些定位部以可轉動方式壓迫于該第一基材之上。
4.如權利要求1所述的分離裝置，其中，該第一夾頭單元包括一吸附裝置與一剝離裝 置，當該第一夾頭單元位于該第一位置與該第二位置之間的該既定位置時，該吸附裝置以 吸附方式造成該第一基材與該第二基材之間的局部地分離，并且該剝離裝置造成該第一基 材與該第二基材之間的局部地分離且對于被分離的該第二基材進行夾持。
5.如權利要求4所述的分離裝置，其中，該吸附裝置包括至少一吸盤，該剝離裝置包括 至少一刀刃。
6.如權利要求1所述的分離裝置，其中，該基座對于相互連接的該第一基材與該第二 基材進行直立式支承。
7.如權利要求1所述的分離裝置，還包括一第二夾頭單元，當該第一夾頭單元所夾持 的該第二基材受到該第一夾頭單元的驅動而完全分離于該第一基材時，該第二夾頭單元夾 持被分離的該第二基材且隨后該第一夾頭單元分離于被分離的該第二基材。
8.如權利要求1所述的分離裝置，還包括一接收裝置，該接收裝置接收被分離的該第 二基材。
9.如權利要求1所述的分離裝置，還包括可供應一工作流體的一供氣裝置，當進行該 第一基材與該第二基材間的分離時，該供氣裝置所提供的該工作流體被輸送至該第一基材 與該第二基材之間。
10.如權利要求9所述的分離裝置，其中，該工作流體包括氣體。
11.如權利要求1所述的分離裝置，該第一基材包括一電路板，該第二基材包括至少一 薄膜。
12.如權利要求1所述的分離裝置，還包括具有一電極的一消除靜電裝置，該消除靜電 裝置的該電極對于該第二基材的周邊空氣進行放電。
13.如權利要求12所述的分離裝置，其中，該消除靜電裝置的該電極隨著該第一夾頭 單元的移動而移動。
14.一種分離方法，對于相互連接的一第一基材與一第二基材之間進行完全分離，該分 離方法包括對于相互連接的該第一基材與該第二基材進行支承；吸附該第二基材而造成該第一基材與該第二基材之間的局部地分離；局部地再分離該第一基材與該第二基材且對于被分離的該第二基材進行夾持；以及拉動被夾持并被局部地分離的該第二基材以使得該第二基材與該第一基材之間完全 分離。
15.如權利要求14所述的分離方法，其中，在支承相互連接的該第一基材與該第二基 材進行時對于該第一基材進行壓迫。
16.如權利要求14所述的分離方法，其中，在拉動被夾持并被局部地分離的該第二基 材而完全分離于該第一基材之后對于已被完全分離于該第一基材的該第二基材進行夾持， 如此以避免該第二基材接觸于該第一基材。
17.如權利要求14所述的分離方法，其中，在拉動被夾持并被局部地分離的該第二基 材以進行該第二基材與該第一基材間的分離過程中同時對于該第一基材與該第二基材之 間進行吹氣。
18.如權利要求14所述的分離方法，其中，在拉動被夾持并被局部地分離的該第二基 材以進行該第二基材與該第一基材間的分離過程中同時對于該第二基材的周邊空氣進行 放電。
全文摘要
一種分離裝置及其分離方法，可對于相互連接的一第一基材與一第二基材之間進行完全分離。分離裝置包括一基座與一第一夾頭單元?；靡灾С邢嗷ミB接的第一基材與第二基材。第一夾頭單元相對于基座而可于一第一位置與一第二位置之間移動。當?shù)谝粖A頭單元位于第一位置與第二位置之間的一既定位置時，第一夾頭單元造成第一基材與第二基材之間的局部地分離且對于被分離的第二基材進行夾持，并且當?shù)谝粖A頭單元自既定位置而移動至第二位置時，受第一夾頭單元所夾持的第二基材受到第一夾頭單元的驅動而完全分離于第一基材。本發(fā)明可有效提升印刷電路板的撕膜效率及降低人工成本。
文檔編號B32B38/10GK102059842SQ20091020838
公開日2011年5月18日 申請日期2009年11月12日 優(yōu)先權日2009年11月12日
發(fā)明者何信芳, 秦啟恒 申請人:南亞電路板股份有限公司