專利名稱：金屬層壓體、發(fā)光二極管承載基板和白色膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及耐熱性優(yōu)異、各向異性得以降低、且具備高反射率特性的白色膜，以及 使用了該白色膜的金屬層壓體和LED承載基板。更具體地，本發(fā)明涉及即使在高溫?zé)嶝?fù)荷 環(huán)境下反射率的降低也得到抑制、且可安裝發(fā)光二極管(Light Emitting diode、LED)等的 白色膜等。
背景技術(shù)：
將元件直接安裝在印刷布線基板的圖案上并用樹脂進行密封而得到的芯片型 LED，在小型化、薄型化方面是有優(yōu)勢的，因此，其在移動電話的鍵盤照明、小型液晶顯示器 背光燈等電子設(shè)備中被廣泛使用。近年來，LED的高亮度化技術(shù)的提高非常顯著，LED變得更加高亮度化，然而，與之 相伴地，LED元件本身的發(fā)熱量也增大，對印刷布線基板等周邊施加的熱負(fù)荷也增大，現(xiàn)實 情況是，LED元件周邊溫度有時會超過100°C。此外，在LED承載基板的制造工序中引入了 密封樹脂的熱固化處理、無鉛(Pb)焊料的應(yīng)用，在回流焊工序中有時需要施加260 300°C 左右的溫度，從而暴露在高溫?zé)岘h(huán)境下。在這樣的熱負(fù)荷環(huán)境下，以往使用的由熱固化類樹 脂組合物構(gòu)成的白色印刷布線基板發(fā)生變黃等而使白色度降低，從而反射效率有劣化的傾 向，作為今后的適用于承載新一代高亮度LED的基板，其仍有改善的余地。與此相對，雖然 陶瓷基板在耐熱性方面優(yōu)異，但由于其硬且脆的性質(zhì)，在大面積、薄型化方面有限制，可能 難以滿足作為今后的一般照明用途、顯示器用途的基板的要求。因而，試圖開發(fā)在高溫?zé)嶝?fù) 荷下不變色、反射率不降低、適于大面積化、且具有耐熱性的白色印刷布線板。針對這些問題，專利文獻1中記載了一種熱塑性樹脂組合物，所述熱塑性樹脂組 合物由100重量份熱塑性樹脂、0. 001 10重量份特定硅化合物、和0. 05 25重量份結(jié)晶 形態(tài)為金紅石形的氧化鈦構(gòu)成，所述氧化鈦的平均粒徑為0. 05 1. 0 μ m、且用選自氧化鋁 水合物、硅酸水合物中的至少1種化合物進行了表面處理。而且，專利文獻1中還記載了如 下內(nèi)容由該熱塑性樹脂組合物制成的成型品(具體而言是將所述熱塑性樹脂組合物進行 注塑成型而得到的100X 100X2mm的方形板)具有90%左右的高反射率，且其分散性、表面 外觀、機械強度優(yōu)異，適合于在廣泛的工業(yè)領(lǐng)域中使用。此外，專利文獻2中記載了一種反射體，其不需要復(fù)雜的工序、且具有高反射率、 能夠在照明、顯示裝置等中使用，所述反射體由樹脂組合物構(gòu)成，且其表面粗糙度為0. 5 50 μ m,所述樹脂組合物是在結(jié)晶性樹脂中添加平均粒徑0. 05 μ m 5 μ m的白色顏料和平 均粒徑為0. 5 μ m IOmm的無機填料而得到的。例如，公開了將包含聚芳酮、氧化鈦和玻璃 纖維的樹脂組合物進行注塑成型而得到的3cm見方、Imm厚的方形板。此外，專利文獻3中記載了一種LED反射器成型用聚酰胺樹脂組合物，其中，相對 于100質(zhì)量份特定的聚酰胺樹脂，含有5 100質(zhì)量份氧化鈦、0. 5 30質(zhì)量份氫氧化鎂和 20 100質(zhì)量份纖維狀填充材料或針狀填充材料等強化劑。具體地，公開了將所述聚酰胺 樹脂組合物進行注塑成型而得到的厚度1mm、寬度40mm、長度IOOmm的板。由所述樹脂組合物制成的反射器即使在熱負(fù)荷下(170°C、2小時)，其反射率也不會降低，且能夠保持高白 色度。此外，專利文獻4中公開了由樹脂組合物和基體材料構(gòu)成的半固化片(pr印reg) 和鍍銅層壓板，所述樹脂組合物包含氰酸酯化合物、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂和二氧化鈦。專利文獻1 日本專利第3470730號專利文獻2 日本特開2007-218980號公報專利文獻3 日本特開2006-257314號公報專利文獻4 日本特開2007-131842號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題上述專利文獻1 3中公開了在熱塑性樹脂組合物中添加氧化鈦等而得到的反 射率得以提高的成型品，然而任何具體公開的形態(tài)均僅是注塑成型的成型品，并未對加工 成膜狀、耐熱性等得到改善的白色膜進行研究。此外，與以往的基板相比，專利文獻4記載 的鍍銅層壓板在熱負(fù)荷下(180°C、1小時)的反射率降低雖然得到了抑制(由80%降低至 64% )，但考慮到今后LED的高亮度化、以及無鉛焊料回流焊工序，其在更高溫環(huán)境下的耐 熱性并不能說是充分的。因而，本發(fā)明的課題在于提供一種白色膜及使用該白色膜的金屬層壓體和LED承 載基板，所述白色膜的耐熱性高、在可見光區(qū)域的反射率高、且高溫?zé)嶝?fù)荷環(huán)境下的反射率 的降低少、適合大面積化、可用于LED安裝用印刷布線基板。解決問題的方法本發(fā)明人等為解決上述課題進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在使熱塑性樹脂中含有 氧化鈦等無機填充材料來制作膜以謀求提高反射率時，雖然反射率有所提高，但膜的線膨 脹系數(shù)高、尺寸穩(wěn)定性差，因此無法用作適合承載LED的印刷布線板。此外還發(fā)現(xiàn)以往，如 上述專利文獻2和3所公開的那樣，為了提高表面凹凸或機械強度而采用在熱塑性樹脂中 含有玻璃纖維、纖維狀填充材料和針狀填充材料等的方法，但如果使用上述那樣的無機填 充材料，雖然尺寸穩(wěn)定性會提高，但容易出現(xiàn)各向異性(寬度方向的線膨脹系數(shù)增大)，存 在的問題是作為基板材料使用時會產(chǎn)生不良情況。因而，為了進一步改善上述問題，本申請人等注意到熱塑性樹脂中所含的無機填 充材料，并進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過在熱塑性樹脂中以特定比例含有特定的無機填 充材料，可以獲得MD和TD的任意方向上的尺寸穩(wěn)定性均優(yōu)異的白色膜，從而完成了以下的 本發(fā)明。本發(fā)明的第1方面涉及一種金屬層壓體，所述金屬層壓體是在白色膜的至少一面 上層壓金屬層而形成的，其中，所述白色膜包含熱塑性樹脂組合物，所述熱塑性樹脂組合物含有100質(zhì)量份的熱 塑性樹脂和25 100質(zhì)量份無機填充材料，所述白色膜在波長400 800nm的平均反射率為70%以上，所述白色膜的MD和TD的線膨脹系數(shù)的平均值為35X 10_6/°C以下，并且在200°C 熱處理4小時后，在波長470nm的反射率的降低率為10%以下。
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在本發(fā)明的第1方面中，優(yōu)選無機填充材料至少含有平均粒徑為15 μ m以下、且平 均縱橫比(aspect ratio)為30以上的填充材料。在本發(fā)明的第1方面中，優(yōu)選相對于100質(zhì)量份熱塑性樹脂，無機填充材料包含 10 85質(zhì)量份平均粒徑為15 μ m以下且平均縱橫比為30以上的填充材料1、以及15 90 質(zhì)量份折射率為1. 6以上的填充材料2。此外，優(yōu)選填充材料2為氧化鈦。在本發(fā)明的第1方面中，優(yōu)選熱塑性樹脂包含選自熔融結(jié)晶峰溫為260°C以上的 結(jié)晶性熱塑性樹脂和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為260°C以上的非結(jié)晶性熱塑性樹脂中的至少1種。在本發(fā)明的第1方面中，優(yōu)選白色膜的厚度為3 500 μ m。本發(fā)明的第1方面的金屬層壓體優(yōu)選在260°C熱處理5分鐘后，在波長470nm的反 射率的降低率為10%以下。本發(fā)明的第2方面涉及使用本發(fā)明的第1方面的金屬層壓體而形成的LED承載基 板。本發(fā)明的第3方面涉及一種LED承載基板，該LED承載基板具備本發(fā)明的第1方 面的金屬層壓體、金屬放熱部和LED，其中，金屬層壓體中的金屬層成型有布線圖案，該布線 圖案與所述LED相連接，所述金屬放熱部接合在白色膜的與形成有所述布線圖案的面相反 側(cè)的面上。在本發(fā)明的第2和第3方面中，金屬層壓體可以被沖壓在模腔框里。本發(fā)明的第4方面涉及一種白色膜，該白色膜包含熱塑性樹脂組合物，所述熱塑 性樹脂組合物含有100質(zhì)量份的熱塑性樹脂和25 100質(zhì)量份的無機填充材料，所述白 色膜在波長400 SOOnm的平均反射率為70%以上，其MD和TD的線膨脹系數(shù)的平均值為 35 X 10-6/oC以下，且在200°C對該白色膜熱處理4小時后，在波長470nm的反射率的降低率 為10%以下。在本發(fā)明的第4方面中，優(yōu)選無機填充材料至少包含平均粒徑為15 μ m以下、且平 均縱橫比為30以上的填充材料。在本發(fā)明的第4方面中，優(yōu)選相對于100質(zhì)量份熱塑性樹脂，無機填充材料包含 10 85質(zhì)量份平均粒徑為15 μ m以下且平均縱橫比為30以上的填充材料1、以及15 90 質(zhì)量份折射率為1. 6以上的填充材料2。在本發(fā)明的第4方面中，優(yōu)選填充材料2為氧化鈦。在本發(fā)明的第4方面中，優(yōu)選熱塑性樹脂包含選自熔融結(jié)晶峰溫為260°C以上的 結(jié)晶性熱塑性樹脂和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為260°C以上的非結(jié)晶性熱塑性樹脂中的至少1種。本發(fā)明的第4方面的白色膜的厚度優(yōu)選為3 500 μ m。在本發(fā)明的第4方面中，優(yōu)選白色膜在260°C熱處理5分鐘后，在波長470nm的反 射率的降低率為10%以下。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異、在可見光區(qū)域的反射率高、而 且在高溫?zé)嶝?fù)荷環(huán)境下反射率的降低少的白色膜以及金屬層壓體，由于它們的上述特性， 因而能夠適用于LED安裝用印刷布線基板。


[圖1]是示出本發(fā)明的LED承載用基板及其制造方法的一個實施方式的圖。[圖2]是示出本發(fā)明的LED承載用基板及其制造方法的一個實施方式的圖。[圖3]是示出本發(fā)明的LED承載用基板及其制造方法的一個實施方式的圖。符號說明10 銅箔20導(dǎo)體圖案30 接合線(bonding wire)100白色膜200LED300 鋁板
具體實施例方式下面，對本發(fā)明的實施方式進行說明，但本發(fā)明的范圍不受這些實施方式的限定。〈白色膜〉作為本發(fā)明的白色膜，沒有特殊限制，只要包括含有100質(zhì)量份的熱塑性樹脂和 25 100質(zhì)量份的無機填充材料的熱塑性樹脂組合物，且在波長400 SOOnm的平均反 射率為70%以上，MD和TD的線膨脹系數(shù)的平均值為35X10_6/°C以下、并且在200°C熱處 理4小時后在波長470nm的反射率的降低率為10%以下即可。通過添加無機填充材料， 使得波長400 SOOnm的平均反射率為70%以上、MD (膜流動方向)和TD (與流動方向垂 直的方向)的線膨脹系數(shù)的平均值為35X 10_6/°C以下，由此能夠獲得尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異、反 射率高、并且在高溫?zé)嶝?fù)荷環(huán)境下的反射率的降低極少的優(yōu)異效果。如果線膨脹系數(shù)超過 35X10_6/°C，則例如在層壓金屬箔時容易發(fā)生卷曲或翹曲，并且尺寸穩(wěn)定性也變得不充分。 更優(yōu)選的線膨脹系數(shù)的范圍因所使用的金屬箔的種類、表面及背面所形成的線路圖案、層 壓結(jié)構(gòu)而不同，但大致為IOX 10_6 30X10_6/°C左右。此外，MD、TD的線膨脹系數(shù)差優(yōu)選 為20X10_7°C以下、更優(yōu)選為15X10_6/°C以下、最優(yōu)選為10X10_7°C以下。這樣，可以減 小各向異性(MD、TD的線膨脹系數(shù)差)，從而不會產(chǎn)生在線膨脹系數(shù)大時出現(xiàn)卷曲或翹曲的 問題，也不會出現(xiàn)尺寸穩(wěn)定性不充分的問題。如上所述，本發(fā)明的白色膜在波長400 SOOnm的平均反射率必須為70%以上， 這是因為可見光區(qū)域的反射率越高，所承載的LED的亮度就越有變高的傾向，如果在上述 范圍內(nèi)，則適合作為承載白色LED的基板使用。此外，由于存在對應(yīng)于藍色LED的平均波長 (470nm)附近的反射率越高、亮度就越高的傾向，因而更優(yōu)選470nm的反射率為70%以上， 進一步優(yōu)選反射率為75%以上。(無機填充材料)作為上述無機填充材料，可以列舉出例如滑石、云母(mica)、云母、玻璃片、氮化 硼(BN)、碳酸鈣、氫氧化鋁、二氧化硅、鈦酸鹽(鈦酸鉀等)、硫酸鋇、氧化鋁、高嶺土、粘土、 氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、鈦酸鉛、氧化鋯、氧化銻、氧化鎂等。它們可以單獨添加一種，也可 以組合兩種以上添加。對無機填充材料而言，為了提高其在熱塑性樹脂中的分散性，可以使用利用硅類化合物、多元醇類化合物、胺類化合物、脂肪酸、脂肪酸酯等對無機填充材料的表面進行表 面處理而得到的無機填充材料。這其中，優(yōu)選使用利用硅類化合物(硅烷偶聯(lián)劑)進行過 處理的無機填充材料。對本發(fā)明的白色膜而言，如上所述，重要的是其在波長400 SOOnm的平均反射 率為70%以上、且MD和TD的線膨脹系數(shù)的平均值為35X10_7°C以下，如果反射率與線膨 脹系數(shù)的值在此范圍內(nèi)，則對所添加的無機填充材料沒有特殊限制，作為使反射率和線膨 脹系數(shù)的值在所述范圍內(nèi)的具體方法，可以列舉出下述方法相對于熱塑性樹脂100質(zhì)量 份，使用25 100質(zhì)量份至少包含平均粒徑為15 μ m以下且平均縱橫比(平均粒徑/平均 厚度)為30以上的填充材料1、以及與作為基礎(chǔ)樹脂的熱塑性樹脂折射率差大的填充材料 2 (填充材料2的折射率約為1. 6以上)的無機填充材料。如果無機填充材料少于25質(zhì)量 份，則很難獲得反射率與線膨脹系數(shù)之間的平衡，因而不優(yōu)選；如果無機填充材料超過100 質(zhì)量份，則在有些情況下會發(fā)生無機填充材料的分散性不良、或者成型時膜發(fā)生斷裂這樣 的成型性問題，因而不優(yōu)選。這樣，通過包含具有上述特定物性值的各種填充材料(填充材 料1和填充材料2)作為無機填充材料，能夠獲得反射率良好、無各向異性且尺寸穩(wěn)定性也 優(yōu)異的白色膜。需要說明的是，熱塑性樹脂的折射率是指按照J(rèn)IS K-7142的A法測定的值， 而填充材料2的折射率是指按照J(rèn)IS K-7142的B法測定的值。作為上述平均粒徑為15 μ m以下且平均縱橫比(平均粒徑/平均厚度)為30以 上的填充材料1，可以列舉出例如合成云母、天然云母(白云母、金云母、絹云母、Suzorite 等)、燒制過的天然或合成云母、勃姆石、滑石、伊利石、高嶺石、蒙脫石、蛭石、蒙皂石和板狀 氧化鋁等無機鱗片狀(板狀)填充材料以及鱗片狀鈦酸鹽。如果采用這些填充材料1，可 以將平面方向與厚度方向的線膨脹系數(shù)比抑制在低水平。此外，在考慮光反射性的情況下， 更優(yōu)選鱗片狀鈦酸鹽，因為其折射率高。需要說明的是，所述填充材料可以單獨使用，也可 以兩種以上組合使用。通過使用縱橫比高的鱗片狀填充材料，可以抑制針對膜的透濕(吸 濕)，從而可防止熱塑性樹脂在高熱環(huán)境下的氧化劣化，并能夠抑制反射率的降低，此外，膜 的剛性也會提高，可以用于更薄型的基板。上述填充材料1的含量優(yōu)選相對于100質(zhì)量份熱塑性樹脂組合物為10質(zhì)量份以 上、更優(yōu)選為20質(zhì)量份以上，進一步優(yōu)選為30質(zhì)量份以上。如果在上述范圍內(nèi)，則能夠?qū)?得到的白色膜的線膨脹系數(shù)降低至所希望的范圍。上述填充材料2是與作為基礎(chǔ)樹脂的熱塑性樹脂的折射率差大的無機填充材料。 即，作為無機填充材料，優(yōu)選折射率大者，作為其基準(zhǔn)，優(yōu)選折射率為1.6以上的無機填充 材料。具體地，優(yōu)選使用折射率為1.6以上的碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、鈦酸鹽等，特 別優(yōu)選使用氧化鈦。與其它無機填充材料相比，氧化鈦的折射率明顯較高(約2. 50以上)，能夠增大與 作為基礎(chǔ)樹脂的熱塑性樹脂之間的折射率差，因而與使用其它填充材料的情況相比，能夠以 少的配合量獲得優(yōu)異的反射性。此外，即使將膜變薄，也能夠獲得具有高反射性的白色膜。氧化鈦優(yōu)選銳鈦礦型、金紅石型這樣的結(jié)晶型氧化鈦，從增大與基礎(chǔ)樹脂之間的 折射率差的觀點考慮，其中優(yōu)選金紅石型的氧化鈦。此外，氧化鈦的制造方法有氯法和硫酸法，從白色度的角度來看，優(yōu)選使用采用氯 法制造的氧化鈦。
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氧化鈦優(yōu)選其表面被非活性無機氧化物進行包覆處理而得到的氧化鈦。通過將氧 化鈦的表面用非活性無機氧化物進行包覆處理，能夠抑制氧化鈦的光催化活性，從而可以 防止膜的劣化。作為非活性無機氧化物，優(yōu)選使用選自二氧化硅、氧化鋁和氧化鋯中的至少 1種。如果使用這些非活性無機氧化物，可以在高溫熔融時抑制熱塑性樹脂的分子量降低、 以及變黃，而且不會損害高反射性。此外，為了提高氧化鈦在熱塑性樹脂中的分散性，氧化鈦優(yōu)選其表面用選自硅氧 烷化合物、硅烷偶聯(lián)劑等中的至少1種無機化合物、或選自多元醇、聚乙二醇等中的至少1 種有機化合物進行表面處理的氧化鈦。從耐熱性的角度來看，特別優(yōu)選用硅烷偶聯(lián)劑進行 處理的氧化鈦。氧化鈦的粒徑優(yōu)選為0. 1 1. 0 ii m、更優(yōu)選為0. 2 0. 5 ii m。如果氧化鈦的粒徑 在上述范圍，則其在熱塑性樹脂中的分散性良好，并能夠與之形成致密的界面，從而賦予高 反射性。相對于100質(zhì)量份熱塑性樹脂組合物，氧化鈦的含量優(yōu)選為15質(zhì)量份以上、更優(yōu) 選為20質(zhì)量份以上、最優(yōu)選為25質(zhì)量份以上。如果在上述范圍內(nèi)，則能夠得到良好的反射 特性，此外，即使膜的厚度變薄，也能夠獲得良好的反射特性。作為上述填充材料1與填充材料2的組合，優(yōu)選在取得反射率與線膨脹系數(shù)之間 的平衡的基礎(chǔ)上，適當(dāng)配合上述氧化鈦與鱗片狀的無機填充材料。作為填充材料1和填充材料2的配合比例，優(yōu)選相對于100質(zhì)量份熱塑性樹脂，含 有10 85質(zhì)量份平均粒徑為15 ii m以下且平均縱橫比為30以上的填充材料1和15 90 質(zhì)量份折射率為1. 6以上的填充材料2 ；更優(yōu)選含有20 75質(zhì)量份的填充材料1和25 80質(zhì)量份的填充材料2 ；進一步優(yōu)選含有30 65質(zhì)量份的填充材料1和35 70質(zhì)量份 的填充材料2。(熱塑性樹脂)作為上述熱塑性樹脂，可以列舉出例如聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚苯硫 醚(PPS)、聚醚砜(PES)、聚苯醚(PPE)、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚苯砜 (PPSU)、液晶聚合物(LCP)等，可以使用它們中的1種或2種以上。出于耐熱性的原因，這 些當(dāng)中，特別優(yōu)選使用包含選自熔融結(jié)晶峰溫為260°C以上的結(jié)晶性熱塑性樹脂和玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度為260°C以上的非結(jié)晶性熱塑性樹脂中的1種以上的熱塑性樹脂，更優(yōu)選使用包 含選自熔融結(jié)晶峰溫(Tm)為260°C以上的結(jié)晶性熱塑性樹脂和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為 260°C以上的非結(jié)晶性熱塑性樹脂中的任意1種以上的熱塑性樹脂。通過使用上述范圍的 熱塑性樹脂，可以具有對無鉛焊料回流焊的耐熱性。此外，能夠防止在高熱環(huán)境下的氧化劣 化，抑制反射率的降低。作為熔融結(jié)晶峰溫為260°C以上的結(jié)晶性熱塑性樹脂，優(yōu)選使用聚 醚醚酮(PEEK :Tg = 145°C、Tm = 335°C )、聚醚酮(PEK :Tg = 165°C、Tm = 355°C )等聚芳 酮(PAr)、聚苯硫醚(PPS :Tg = 100°C、Tm = 280°C )等。作為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為260°C以 上的非結(jié)晶性熱塑性樹脂，優(yōu)選使用聚酰胺酰亞胺(PAI :Tg = 280°C)或具有260°C以上的 高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚醚酰亞胺(PEI)等。所述聚芳酮樹脂是結(jié)構(gòu)單元中包含芳香核鍵、醚鍵和酮鍵的熱塑性樹脂，作為其 代表例，有聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮等，這其中優(yōu)選聚醚醚酮。需要說明的是，聚醚醚酮 的市售品有“PEEK151G”、“PEEK381G”、“PEEK450G” (均為VICTREX公司的商品名)等。
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所述結(jié)晶性熱塑性樹脂可以單獨使用，也可以使用混合多種結(jié)晶性熱塑性樹脂而 得到的混合樹脂組合物。此外，還可以使用在該結(jié)晶性熱塑性樹脂中混合有聚醚酰亞胺 (PEI)等非結(jié)晶性熱塑性樹脂而得到的混合樹脂組合物。其中，在考慮到對在本發(fā)明的白 色膜上層壓金屬層而得到的金屬層壓體進行多層化的情況下，更優(yōu)選使用包括80 20重 量％熔融結(jié)晶峰溫為260°C以上的結(jié)晶性聚芳酮樹脂(A)和20 80重量％非結(jié)晶性聚醚 酰亞胺樹脂(B)的樹脂組合物。在使用該樹脂組合物的情況下，在進行多層化時，能夠使金 屬層壓體之間的粘接性更加密合。作為上述聚芳酮樹脂和非結(jié)晶性聚醚酰亞胺樹脂的混合比例，考慮到將金屬層壓 體多層化時的密合性，優(yōu)選使用包含20質(zhì)量％以上且80質(zhì)量％以下的聚芳酮樹脂、其余部 分為非結(jié)晶性聚醚酰亞胺樹脂和不可避免的雜質(zhì)的混合組合物。更優(yōu)選聚芳酮樹脂為30 質(zhì)量％以上且75質(zhì)量％以下、進一步優(yōu)選為40質(zhì)量％以上且70質(zhì)量％以下。通過使聚芳 酮樹脂含有率的上限在所述范圍內(nèi)，能夠抑制構(gòu)成白色膜的熱塑性樹脂組合物的結(jié)晶性增 高，從而可以防止進行多層化時的密合性降低。此外，通過使聚芳酮樹脂含有率的下限在所 述范圍內(nèi)，能夠抑制構(gòu)成白色膜的熱塑性樹脂組合物的結(jié)晶性降低，從而可以防止進行多 層化而制作的多層基板的回流焊耐熱性降低。所述聚芳酮類樹脂(A)為結(jié)構(gòu)單元中包含芳香族核鍵、醚鍵和酮鍵的熱塑性樹 脂。作為其具體例，可以列舉出聚醚酮(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度[以下也稱為“Tg”] :157°C、熔 融結(jié)晶峰溫[以下也稱為“Tm”] :373°C )、聚醚醚酮(Tg:143°C、Tm :334°C )、聚醚醚酮酮 (Tg:153°C、Tm:37(TC)等。這其中，從提高耐熱性的觀點考慮，優(yōu)選顯示結(jié)晶性，且Tm為 260°C以上、特別是300 380°C的樹脂。此外，只要不損害本發(fā)明的效果，還可以是含有聯(lián) 苯結(jié)構(gòu)、磺酰基等或其它重復(fù)單元的樹脂。在所述聚芳酮類樹脂(A)中，特別優(yōu)選使用以具有下述結(jié)構(gòu)式(1)所表示的重 復(fù)單元的聚醚醚酮為主成分的聚芳酮類樹脂(A)。這里所說的主成分是指其含量超過50 質(zhì)量％。作為市售的聚醚醚酮，可以列舉出VICTREX公司制造的商品名“PEEK151G” (Tg 143 0C > Tm 3340C )、“PEEK381G”(Tg 143 °C > Tm 334°C )、“PEEK450G”(Tg 143 °C > Tm 334°C ) 等。需要說明的是，聚芳酮類樹脂(A)可以單獨使用，也可以兩種以上組合使用。[化學(xué)式1] 作為上述非結(jié)晶性聚醚酰亞胺樹脂(B)，具體地，可以列舉出具有下述結(jié)構(gòu)式(2) 或(3)所表示的重復(fù)單元的非結(jié)晶性聚醚酰亞胺樹脂。[化學(xué)式2]
具有結(jié)構(gòu)式⑵或(3)所表示的重復(fù)單元的非結(jié)晶性聚醚酰亞胺樹脂作為4， 4’_[異丙叉雙(對亞苯基氧基)]二鄰苯二甲酸二酐與對苯二胺或間苯二胺的縮聚物，是可 以采用公知方法制造的。作為這些非結(jié)晶性聚醚酰亞胺樹脂的市售品，可以列舉出General Electric 公司制造的商品名 “Ultem 1000”(Tg :216°C )、“Ultem 1010”(Tg :216°C )或 "Ultem CRS5001” (Tg :226°C )等，這些當(dāng)中，特別優(yōu)選具有所述結(jié)構(gòu)式(3)所表示的重復(fù) 單元的非結(jié)晶性聚醚酰亞胺樹脂。需要說明的是，聚醚酰亞胺樹脂(B)可以單獨使用，也可 以兩種以上組合使用。(反射率的降低率) 本發(fā)明的白色膜在200°C進行4小時熱處理后在波長470nm處的反射率的降低率 必須為10%以下，此外，其中優(yōu)選在260°C進行5分鐘熱處理后在波長470nm處的反射率的 降低率為10%以下。對上述條件的依據(jù)作以下描述。在制造LED承載基板時，導(dǎo)電粘接劑或環(huán)氧樹脂、 硅樹脂等密封劑的熱固化工序(100 200°C、幾小時)、錫焊焊接工序(無鉛焊料回流焊、 峰溫度260°C、幾分鐘)、接線工序等處于高熱負(fù)荷狀況。此外，即使在實際的使用環(huán)境下， 隨著高亮度LED開發(fā)的進展，對基板的熱負(fù)荷存在增高的傾向，在有些情況下，LED元件周 圍溫度會超過100°C。今后，重要的是在這樣的高熱負(fù)荷環(huán)境下也能夠保持高反射率、且不 發(fā)生變色。此外，波長470nm為藍色LED的平均波長。因而，如果在上述條件下(200°C、4小時后，260°C、5分鐘后)、在波長470nm的反 射率的降低率為10%以下，則能夠抑制制造工序中反射率的降低，此外，還能夠抑制實際使 用時反射率的降低，因而適合作為LED承載基板使用。更優(yōu)選反射率的降低率為5%以下、 進一步優(yōu)選為3%以下、特別優(yōu)選為2%以下。(白色膜的厚度)本發(fā)明的膜的厚度優(yōu)選為3 500 μ m。更優(yōu)選為10 300 μ m、進一步優(yōu)選為20 100 μ m。如果在該范圍，則適合作為LED芯片使用，所述LED芯片可以用于要求薄型的移動 電話用背光燈或液晶顯示器用背光等用途的面光源。(添加劑等)構(gòu)成本發(fā)明的白色膜的熱塑性樹脂組合物中，在不損害其性質(zhì)的前提下，還可以
11[化學(xué)式3]
CN 101873929 A
說明 書8/14頁
B適宜配合其它樹脂或無機填充材料以外的各種添加劑，例如熱穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn) 定劑、成核劑、著色劑、爽滑劑、阻燃劑等。此外，作為本發(fā)明的熱塑性樹脂組合物的制備方 法，沒有特殊限制，可以采用公知的方法。可以列舉出例如(a)另行將各種添加劑以高濃 度(代表性含量為10 60重量％ )混合在聚芳酮樹脂和/或非結(jié)晶性聚醚酰亞胺樹脂等 適當(dāng)?shù)幕A(chǔ)樹脂中來制作母料，再將其混合在所使用的樹脂中并調(diào)整濃度，然后使用捏合 機或擠出機等進行機械混合的方法；(b)使用捏合機或擠出機等直接在所使用的樹脂中將 各種添加劑進行機械混合的方法等。上述混合方法中，從分散性、操作性的觀點來看，(a)制 作母料再進行混合的方法是優(yōu)選的。而且，為了改善操作性等，還可以對膜的表面適當(dāng)進行 壓花加工、電暈處理等。(白色膜的制膜方法)作為本發(fā)明的白色膜的制膜方法，沒有特殊限制，可以采用公知方法，例如使用T 模頭的擠出流延法或壓延法等，從片材的制膜性、穩(wěn)定生產(chǎn)性等方面來看，優(yōu)選使用T模頭 的擠出流延法。使用T模頭的擠出流延法中的成型溫度可以根據(jù)組合物的流動特性、制膜 性等適宜調(diào)整，但約為熔點以上且430°C以下。此外，在使用結(jié)晶性樹脂時，對于用于賦予耐 熱性的結(jié)晶化處理方法沒有特殊限制，例如可以列舉出在擠出流延時進行結(jié)晶化的方法 (流延結(jié)晶化法)；在制膜生產(chǎn)線內(nèi)，通過熱處理輥、熱風(fēng)爐等進行結(jié)晶化的方法(在線結(jié)晶 化法)；以及在制膜生產(chǎn)線外，通過熱風(fēng)爐、熱壓制等來進行結(jié)晶化的方法(離線結(jié)晶化法)寸。<金屬層壓體>對于本發(fā)明的金屬層壓體沒有特殊限制，只要是在上述白色膜的至少一面上層壓 金屬層而得到的金屬層壓體即可，作為金屬層，可以使用例如銅、金、銀、鋁、鎳、錫等的厚度 5 70 μ m左右的金屬箔。這其中，作為金屬箔，通常使用銅箔，優(yōu)選對其表面進行黑色氧化 處理等化學(xué)處理后使用。為了提高粘接效果，優(yōu)選對導(dǎo)體箔的與膜接觸的面(疊合面)一 側(cè)預(yù)先進行化學(xué)或機械粗糙化后使用。作為經(jīng)過表面粗糙化處理的導(dǎo)體箔的具體例子，可 以列舉出在制造電解銅箔時經(jīng)過電化學(xué)處理的粗糙化銅箔等。就上述金屬箔的層壓方法而言，作為無需借助粘接層的熱熔合方法，沒有特殊限 制，只要是利用加熱、加壓的方法即可，可以采用公知的方法。例如優(yōu)選采用熱壓法、熱層壓 輥法、用流延輥對擠出的樹脂進行層壓的擠出層壓法、或這些方法的組合?！碙ED承載基板>對于本發(fā)明的LED承載用基板沒有特殊限制，只要是使用上述金屬層壓體而得到 的LED承載用基板即可。可以列舉出例如雙面基板、與鋁板(金屬放熱部)的復(fù)合基板。以 往的由熱固化類樹脂制成的白色基板中包含玻璃布(glass cloth)，因而在制造工序中會 產(chǎn)生容易殘留空隙(氣泡)等問題，薄型化困難，此外，在陶瓷基板中，由于其性質(zhì)硬且脆， 因而也存在薄型化困難的問題；而通過使用本發(fā)明的白色膜及由其制成的金屬層壓體，能 夠?qū)崿F(xiàn)進一步薄型化，能夠適合作為強烈要求薄型化的移動電話的背光燈用基板使用。此 外，通過含有具有特定物性值的各種填充材料(填充材料1和填充材料2)作為填充材料， 能夠提供反射特性、尺寸穩(wěn)定性、剛性這三者取得平衡的雙面基板。此外，在隨著LED的高亮度化而要求更好的放熱性的情況下，可以通過與鋁板(金 屬放熱部)進行復(fù)合化來提高放熱性。作為與鋁板的復(fù)合基板的結(jié)構(gòu)，可以列舉出在整個
12鋁板上層壓包含本發(fā)明的白色膜的金屬層壓體的情況，以及在包含本發(fā)明的白色膜的金屬 層壓體上沖壓模腔(凹部)結(jié)構(gòu)用邊框、并進行層壓的情況。對于所使用的鋁，考慮到與熱 塑性樹脂之間的密合性，希望其是經(jīng)過粗糙化的，而在考慮模腔結(jié)構(gòu)時，為了高效反射LED 發(fā)出的光，優(yōu)選使用鏡面鋁。此外，從提高放熱性的觀點考慮，優(yōu)選膜厚度薄者。只要是由 本發(fā)明的熱塑性樹脂組合物制成的膜，就能夠抑制樹脂流動，在保持模腔結(jié)構(gòu)形狀的同時， 即使使用鏡面鋁，也能夠確保粘接可靠性。作為本發(fā)明的LED承載用基板的制造方法，沒有特殊限制，在雙面基板的情況下， 可以按照例如圖1所示的方法來制造。如圖1所示，(a)首先，準(zhǔn)備白色膜100和作為金屬 層的兩張銅箔10 ； (b)通過真空壓制在白色膜100的兩面層壓銅箔10來制造金屬層壓體； (c)對銅箔10進行蝕刻或在銅上進行鍍覆來形成布線圖案20，制成LED承載用基板。在該 基板上，(d)安裝LED200，并通過接合線30與布線圖案20相連接后使用(LED承載基板)。此外，對于與鋁板(金屬放熱部)的復(fù)合基板的情況，可以按照例如圖2和3所示 的方法來制造。如圖2所示，(a)在白色膜100的一面上層壓銅箔10來制造金屬層壓體； (b)對銅箔10進行蝕刻來形成布線圖案20 ； (c)通過真空壓制在與形成布線圖案20的面 相反的面上層壓鋁板300，制成LED承載用基板。在該基板上，(d)安裝LED200，并通過接 合線30與導(dǎo)體圖案20相連后使用(LED承載基板)。需要說明的是，對于與鋁板的層壓方 法，并不限于真空壓制法，還可以列舉出例如與上述的與金屬箔的層壓方法相同的方法。此外，如圖3所示，(a)在白色膜100的一面上層壓銅箔10來制造金屬層壓體； (b)對銅箔10進行蝕刻來形成布線圖案20，而且使用沖模(型)將白色膜100沖壓在 模腔框40內(nèi)；(c)通過真空壓制在與形成布線圖案20的面相反的面上層壓鋁板300，制成 LED承載用基板。在該基板上，(d)安裝LED200，并通過接合線30與布線圖案20相連接后 使用。需要說明的是，作為沖壓在模腔框內(nèi)的方法，并不限定于上述的使用沖模的方法，例 如還可以使用激光來形成。實施例以下，通過實施例和比較例進行更具體的說明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。需要說明的是，本說明書中所示的膜等的各種測定值以及評價，如下求出。(熔融結(jié)晶峰溫(Tm))按照J(rèn)IS K7121，使用差示掃描量熱計“DSC-7”(Perkin Elmer公司制造)，由對 10mg試樣以加熱速度10°C /分鐘進行升溫時的溫度記錄圖求出。(平均反射率)在分光光度計(“U-4000”，日立制作所公司制造)上安裝積分球，在波長400nm 800nm的范圍以0.5nm的間隔測定反射率，其中，將氧化鋁白板的反射率設(shè)為100%。計算 出所得測定值的平均值，以該值作為平均反射率。(加熱處理后的反射率)使用真空壓機在260°C的峰溫度下對所得白色膜進行30分鐘的熱處理(結(jié)晶化處 理)，然后在熱風(fēng)循環(huán)式烘箱中于200°C加熱處理4小時，再于260°C加熱處理5分鐘，按照 上述方法同樣地測定加熱處理后的反射率，讀取470nm處的反射率。(線膨脹系數(shù)(X10_6,C)測定)使用Seiko Instruments公司制造的熱應(yīng)力變形測定裝置TMA/SS6100，從膜上切下長方形的試驗片(長度IOmm)，并以拉伸負(fù)重0. Ig將其固定，從30°C以5°C /分鐘的速度 升溫至300°C，求出在30°C 140°C的范圍內(nèi)、MD(a I(MD))與TD(al(TD))的熱膨脹量在 降溫時的溫度依賴性。(平均粒徑)使用島津制作所公司制造的型號為“SS-100”的粉末比表面測定器(透射法)，在 截面積2cm2、高度Icm的試樣筒中填充3g試樣，測定在500mm水柱下透過20cc空氣的時間， 由此計算出氧化鈦的平均粒徑。(實施例1)相對于100質(zhì)量份由聚醚醚酮樹脂(PEEK450G、Tm = 335°C )60質(zhì)量％和非結(jié)晶 性聚醚酰亞胺樹脂(Ultem 1000)40質(zhì)量％組成的樹脂混合物，混合30質(zhì)量份利用氯法制 造的氧化鈦(平均粒徑0. 23 μ m，氧化鋁處理、硅烷偶聯(lián)劑處理)和21質(zhì)量份平均粒徑為 5μπκ平均縱橫比為50的合成云母，得到熱塑性樹脂組合物，對得到的熱塑性樹脂組合物 進行熔融混煉，使用具備T模頭的擠出機在設(shè)定溫度380°C下制作厚度100 μ m的膜。其評 價結(jié)果如表1所示。(實施例2)除了使用由聚醚醚酮樹脂(PEEK450G、Tm = 335°C )40質(zhì)量％和非結(jié)晶性聚醚酰亞 胺樹脂(Ultem 1000) 60質(zhì)量％組成的樹脂混合物以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m 的膜。其評價結(jié)果如表1所示。(實施例3)除了使用混合35質(zhì)量份氧化鈦和30質(zhì)量份平均粒徑為5 μ m、平均縱橫比為50的 合成云母而得到的熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評 價結(jié)果如表1所示。(實施例4)除了使用混合25質(zhì)量份氧化鈦和15質(zhì)量份平均粒徑為5 μ m、平均縱橫比為50的 合成云母而得到的熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評 價結(jié)果如表1所示。(實施例5)除了使用由聚醚醚酮樹脂(PEEK450G、Tm = 335°C ) 100質(zhì)量％組成的樹脂混合物 以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評價結(jié)果如表1所示。(實施例6)與實施例1同樣地制作厚度30 μ m的膜。其評價結(jié)果如表1所示。(實施例7)除了使用混合15質(zhì)量份氧化鈦和20質(zhì)量份平均粒徑為5 μ m、平均縱橫比為50的 合成云母而得到的熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評 價結(jié)果如表1所示。(實施例8)除了使用混合15質(zhì)量份氧化鈦和30質(zhì)量份平均粒徑為5 μ m、平均縱橫比為50的 合成云母30質(zhì)量份而得到的熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m 的膜。其評價結(jié)果如表1所示。
(實施例9)除了使用利用氯法制造的氧化鈦(平均粒徑為0. 5 μ m，未經(jīng)氧化鋁處理、二氧化 硅處理、有機表面處理)以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評價結(jié)果如表 1所示。(實施例10)除了使用利用氯法制造的氧化鈦(平均粒徑為0.23 μ m，氧化鋁處理、多元醇處 理)以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評價結(jié)果如表1所示。(實施例11)除了使用混合16質(zhì)量份氧化鈦和45質(zhì)量份平均粒徑為5 μ m、平均縱橫比為50的 合成云母而得到的熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評 價結(jié)果如表1所示。(實施例12)對與實施例1相同的熱塑性樹脂組合物進行熔融混煉，并進行擠出，同時從一側(cè) 層壓銅箔(12 μ m)，制作單面銅箔12 μ m、樹脂厚度100 μ m的單面銅箔膜。其評價結(jié)果如表 1所示。測定時先對單面銅箔的整個面進行蝕刻，然后與實施例1同樣地進行測定。需要說 明的是，反射率是對蝕刻面進行測定而得到的。(實施例13)制作與實施例1相同的100 μ m的膜，然后使用真空壓機，在260°C峰溫度、保持時 間30分鐘、5MPa的條件下，在膜的兩面層壓12 μ m的銅箔，制作樹脂厚度100 μ m的兩面銅 箔膜。其評價結(jié)果如表1所示。測定時先對兩面銅箔的整個面進行蝕刻，然后與實施例1 同樣地進行測定。(實施例14)對實施例12中制造的金屬層壓體(單面鍍銅膜)進行蝕刻后，將其沖壓在模腔框 內(nèi)來形成模腔用穴，采用真空壓制的方式以280°C、5MPa、30分鐘的條件將其與鏡面鋁層壓 起來，制造LED承載用基板。將所得基板用PCT (高壓蒸煮試驗，Pressure Cooker Test) 以121 °C、2個氣壓、2小時的條件進行吸濕，然后在已加熱至指定溫度的焊料浴中浸漬20秒 鐘，此時，鏡面鋁與金屬層壓體之間的密合性良好，即使在240°C以上也不發(fā)生膨脹。(比較例1)除了使用混合20質(zhì)量份氧化鈦而得到的熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣 地制作厚度100 μ m的膜。其評價結(jié)果如表1所示。(比較例2)除了使用混合20質(zhì)量份平均粒徑為5 μ m、平均縱橫比為50的合成云母而得到的 熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評價結(jié)果如表1所示。(比較例3)除了使用混合67質(zhì)量份氧化鈦而得到的熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣 地制作厚度100 μ m的膜。其評價結(jié)果如表1所示。(比較例4)除了使用混合39質(zhì)量份平均粒徑為5 μ m、平均縱橫比為50的合成云母而得到的 熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評價結(jié)果如表1所示。
(比較例5)除了使用混合15質(zhì)量份氧化鈦、30質(zhì)量份鈦酸鉀纖維(纖維長6 μ m、纖維直徑 0.5um)而得到的熱塑性樹脂組合物以外，與實施例1同樣地制作厚度100 μ m的膜。其評 價結(jié)果如表1所示。
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由表1所示的結(jié)果可知在實施例1 14中可以得到反射率特性、尺寸穩(wěn)定性良 好、加熱試驗后的反射率變化少的白色膜、金屬層壓體和LED承載用基板。另一方面，在比 較例1、3和5中，MD和TD的線膨脹系數(shù)不在指定范圍內(nèi)，因而尺寸穩(wěn)定性方面表現(xiàn)差；其 中，在比較例5中，由于使用了各向異性的無機填料，因而MD的線膨脹系數(shù)大幅降低，而TD 的線膨脹系數(shù)高，所以在尺寸穩(wěn)定性方面較差。在比較例2和4中，反射率不在指定范圍 內(nèi)，因而其中任何一個均不能得到作為適合安裝LED等的基板材料使用的白色膜。此外還 可知本發(fā)明的金屬層壓體和金屬復(fù)合基板適合作為LED承載用基板使用。工業(yè)實用件本發(fā)明的白色膜、使用該白色膜的金屬層壓體能夠安裝發(fā)光二極管(Light Emitting diode, LED)等而制成LED承載基板使用。
權(quán)利要求
一種金屬層壓體，其是在白色膜的至少一面上層壓金屬層而形成的，其中，所述白色膜包含熱塑性樹脂組合物，所述熱塑性樹脂組合物含有100質(zhì)量份的熱塑性樹脂和25～100質(zhì)量份的無機填充材料，所述白色膜在波長400～800nm的平均反射率為70％以上，所述白色膜的MD和TD的線膨脹系數(shù)的平均值為35×10-6/℃以下，并且在200℃熱處理4小時后，在波長470nm的反射率的降低率為10％以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層壓體，其中，所述無機填充材料至少包含平均粒徑為 15 ym以下、且平均縱橫比為30以上的填充材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬層壓體，其中，相對于100質(zhì)量份熱塑性樹脂，所述 無機填充材料包含10 85質(zhì)量份平均粒徑為15 y m以下且平均縱橫比為30以上的填充 材料1、以及15 90質(zhì)量份折射率為1. 6以上的填充材料2。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬層壓體，其中，所述填充材料2為氧化鈦。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的金屬層壓體，其中，所述熱塑性樹脂包含選自熔 融結(jié)晶峰溫為260°C以上的結(jié)晶性熱塑性樹脂、和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為260°C以上的非結(jié)晶 性熱塑性樹脂中的至少1種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項所述的金屬層壓體，其中，所述白色膜的厚度為3 500 u m。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項所述的金屬層壓體，其中，該金屬層壓體在260°C熱處 理5分鐘后，在波長470nm的反射率的降低率為10%以下。
8.—種LED承載基板，其是使用權(quán)利要求1 7中任一項所述的金屬層壓體而形成的。
9.一種LED承載基板，該LED承載基板具備權(quán)利要求1 7中任一項所述的金屬層壓 體、金屬放熱部和LED，其中，所述金屬層壓體中的金屬層上成型有布線圖案，該布線圖案與所述LED相連接，所述 金屬放熱部接合在白色膜的與形成有所述布線圖案的面相反側(cè)的面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的LED承載基板，其中，所述金屬層壓體被沖壓在模腔框里。
11.一種白色膜，該白色膜包含熱塑性樹脂組合物，所述熱塑性樹脂組合物含有100質(zhì) 量份熱塑性樹脂和25 100質(zhì)量份無機填充材料，其中，所述白色膜在波長400 800nm的平均反射率為70%以上，所述白色膜的MD和TD的線膨脹系數(shù)的平均值為35X 10_6/°C以下，且在200°C熱處理 4小時后，在波長470nm的反射率的降低率為10%以下。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的白色膜，其中，所述無機填充材料至少包含平均粒徑為 15 ym以下且平均縱橫比為30以上的填充材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的白色膜，其中，相對于100質(zhì)量份熱塑性樹脂，所述無 機填充材料包含10 85質(zhì)量份平均粒徑為15 y m以下且平均縱橫比為30以上的填充材 料1、以及15 90質(zhì)量份折射率為1. 6以上的填充材料2。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的白色膜，其中，所述填充材料2為氧化鈦。
15.根據(jù)權(quán)利要求11 14中任一項所述的白色膜，其中，所述熱塑性樹脂包含選自熔 融結(jié)晶峰溫為260°C以上的結(jié)晶性熱塑性樹脂、和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為260°C以上的非結(jié)晶性熱塑性樹脂中的至少1種。
16.根據(jù)權(quán)利要求11 15中任一項所述的白色膜，其膜厚為3 500iim。
17.根據(jù)權(quán)利要求11 16中任一項所述的白色膜，該白色膜在260°C熱處理5分鐘后， 在波長470nm的反射率的降低率為10%以下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種白色膜和金屬層壓體，所述白色膜的耐熱性高、在可見光區(qū)域的反射率高、并且在高溫?zé)嶝?fù)荷環(huán)境下的反射率降低少，能夠適用于可大面積化的LED安裝用印刷布線基板。所述白色膜包含熱塑性樹脂組合物，所述熱塑性樹脂組合物含有100質(zhì)量份熱塑性樹脂和25～100質(zhì)量份無機填充材料，所述白色膜在波長400～800nm的平均反射率為70％以上，MD和TD的線膨脹系數(shù)的平均值為35×10-6/℃以下，且在200℃熱處理4小時后，在波長470nm的反射率的降低率為10％以下。
文檔編號B32B15/08GK101873929SQ2008801178
公開日2010年10月27日 申請日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月29日
發(fā)明者山田紳月, 松井純, 鈴木秀次 申請人:三菱樹脂株式會社