專利名稱：：一種電子產(chǎn)品外殼及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是關(guān)于一種電子產(chǎn)品外殼及其制備方法。
背景技術(shù)：
：目前，電子產(chǎn)品外殼的材料可分別兩類金屬和塑料。金屬外殼多采用鋁合金，鎂合金，不銹鋼等通過沖壓成型而制得，金屬外殼的優(yōu)點(diǎn)在于外觀精美、具有金屬質(zhì)感，但成本較高并且增加了產(chǎn)品的重塑料外殼的材料多采用聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、PC+ABS等材料，這些材料的優(yōu)點(diǎn)在于成型工藝簡單，成本低并且重量輕，但外觀效果較差。因此，人們嘗試共同使用金屬材料和塑料材料來制造電子產(chǎn)品外殼，通過使用膠粘劑或在結(jié)構(gòu)上設(shè)置卡扣的方式在PC、ABS、PC+ABS等材料的表面固定金屬材料，從而形成電子產(chǎn)品外殼，以實(shí)現(xiàn)在保持金屬的質(zhì)感和較好的耐磨性能的同時(shí)，能夠降低成本并且減輕產(chǎn)品重量的目的。例如，CN101056757A公開了一種熱塑性塑料同其他種類材料的連接，該方法通過使用粘結(jié)劑將具有不規(guī)則表面片材的一面與包括金屬或陶瓷在內(nèi)的其它種類的材料相連接，然后再把熱塑性塑料熔融粘結(jié)到具有不規(guī)則表面的片材的另一面，從而實(shí)現(xiàn)熱塑性塑料同其他種類材料的連接，其中，所述片材為無紡片材或微孔性片材。該方法中，塑料材料、所述片材與金屬或陶瓷結(jié)合在一起，各層材料之間的結(jié)合力較差，導(dǎo)致得到的復(fù)合材料的拉拔力較差，無法滿足電子產(chǎn)品外殼的需要。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是為了提供一種具有較高拉拔力的電子產(chǎn)品外殼，該外殼既具有塑料材料的質(zhì)量輕、成本低的特點(diǎn)，還具有金屬質(zhì)感，從而使電子產(chǎn)品的外觀更加精美。本發(fā)明的發(fā)明人意外地發(fā)現(xiàn)，聚芳香酯與金屬之間具有良好的粘結(jié)性能，通過將聚芳香酯熔融并涂覆在金屬的表面，冷卻后可以形成聚芳香酯層，聚芳香酯層與金屬層之間具有較高的粘合力，并且無需使用粘合劑。本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品外殼，該外殼包括素材層和金屬層，其中，該外殼在素材層和金屬層之間還包括聚芳香酯層，所述聚芳香酯層與素材層為一體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供了一種電子產(chǎn)品外殼的制備方法，其中，該方法包括將熔融的聚芳香酯涂覆在金屬層的表面，冷卻得到聚芳香酯層，將聚芳香酯層與素材層結(jié)合，形成一體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過在金屬層與素材層之間設(shè)置聚芳香酯層，利用聚芳香酯層與金屬層之間良好的粘結(jié)性能，以及聚芳香酯層與素材層之間良好的可融合性，將金屬層與素材層結(jié)合在一起。例如，本發(fā)明實(shí)施例l-3制備的電子產(chǎn)品外殼D1-D3的拉拔力達(dá)到12牛頓以上，而對比例1和2制備的參比電子產(chǎn)品外殼CD1和CD2的拉拔力僅為8牛頓以下，說明本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品外殼具有較高的拉拔力，并且還具有塑料材料的質(zhì)量輕、成本低的特點(diǎn)，和金屬材料質(zhì)感。具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品外殼，該外殼包括素材層和金屬層，其中，該外殼在素材層和金屬層之間還包括聚芳香酯層，所述聚芳香酯層與素材層為一體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明中，所述聚芳香酯可以為各種與金屬具有良好粘結(jié)性能，并且與素材層的材料具有良好的可融合性能的聚芳香酯，優(yōu)選情況下，所述聚芳香酯為聚對苯二甲酸酯，所述聚對苯二甲酸酯可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸1,4-丁二醇酯、聚對苯二甲酸1,4-環(huán)己基二甲醇酯和聚對苯二甲酸1,3-丙二醇酯中的一種或幾種，所述聚芳香酯的重均分子量可以為20000-100000，滿足上述條件的聚芳香酯可以通過商購得到，例如，三菱樹脂公司生產(chǎn)的ALSET牌號的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。所述聚芳香酯層的厚度沒有特別的限制，優(yōu)選情況下，所述聚芳香酯層的厚度為30-50微米，在上述厚度范圍內(nèi)能夠使電子產(chǎn)品外殼的拉拔力更好。本發(fā)明中，所述素材層即為外殼的基體材料層。所述素材層的材料可以是現(xiàn)有技術(shù)中形成外殼基體材料層的各種材料，例如，可以選自重均分子量為20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量為20000-150000的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。滿足上述要求的素材層的材料可以商購得到，例如，通用公司生產(chǎn)的牌號為LEXAN141R的聚碳酸酯和深圳華宇生產(chǎn)的牌號為1092252616的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等。所述金屬層即為外殼的金屬材料層，所述金屬層的材料可以是現(xiàn)有技術(shù)中形成外殼的各種金屬材料，例如，可以選自不銹鋼、鋁合金和鎂合金中的一種或幾種。滿足上述要求的金屬層的材料可以通過商購得到，例如，北京業(yè)德公司生產(chǎn)的不銹鋼基材，河北與龍公司生產(chǎn)的鋁合金基材。本發(fā)明還提供了一種電子產(chǎn)品外殼的制備方法，其中，該方法包括將熔融的聚芳香酯涂覆在金屬層的表面，冷卻得到聚芳香酯層，將聚芳香酯層與素材層結(jié)合，形成一體結(jié)構(gòu)。所述將熔融的聚芳香酯涂覆在金屬層的表面的方法沒有特別的限制，只要能夠?qū)⒕鄯枷沲ネ扛苍诮饘賹颖砻婕纯?，例如可以通過將熔融的聚芳香酯涂覆在金屬層表面上，之后冷卻至室溫即可得到聚芳香酯層。所述聚芳香酯6的涂覆量沒有特別的限制，優(yōu)選情況下，所述聚芳香酯的涂覆量使得到的聚芳香酯層的厚度為30-50微米。所述使聚芳香酯層與素材層結(jié)合可以通過各種方式使聚芳香酯層與素材層結(jié)合，形成一體結(jié)構(gòu)，例如，可以通過注塑成型的方法。所述注塑成型的方法包括將一面涂覆有聚芳香酯層的金屬層放入到模具中，并暴露金屬層上的聚芳香酯層；之后將素材層的材料熔融后引入到該模具中，之后在注塑成型條件下注塑成型，得到聚芳香酯層與素材層為一體結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品外殼。所述注塑成型的條件為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，例如，注塑成型的溫度可以為280-320'C，其它具體成型參數(shù)可以為注射壓力保壓保壓時(shí)間(千克/厘米3)(千克/厘米3)(秒)1700-2500800-10001-10其中，所述注塑成型參數(shù)可以根據(jù)模具形狀、機(jī)臺情況等綜合考慮下調(diào)節(jié)到合適的數(shù)值范圍。本發(fā)明中，所述聚芳香酯優(yōu)選為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸1，4-丁二醇酯、聚對苯二甲酸1,4-環(huán)己基二甲醇酯和聚對苯二甲酸1,3-丙二醇酯中的一種或幾種，所述聚芳香酯的重均分子量可以為20000-100000，滿足上述條件的聚芳香酯可以通過商購得到，例如，日本三菱樹脂公司生產(chǎn)的ALSET牌號的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。所述素材層即為外殼的基體材料層。所述素材層的材料可以是現(xiàn)有技術(shù)中形成外殼基體材料層的各種材料，例如，可以選自重均分子量為20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量為20000-150000的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。滿足上述要求的素材層的材料可以商購得到，例如，通用公司的牌號為LEXAN141R的聚碳酸酯和深圳華宇生產(chǎn)的牌號為1092252616的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等。所述金屬層即為外殼的金屬材料層，所述金屬層的材料可以是現(xiàn)有技術(shù)中形成外殼的各種金屬材料，例如，可以選自不銹鋼、鋁合金和鎂合金中的一種或幾種。滿足上述要求的金屬層的材料可以通過商購得到，例如，北京業(yè)德公司生產(chǎn)的不銹鋼基材、河北與龍公司生產(chǎn)的鋁合金基材。下面通過實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。實(shí)施例1本實(shí)施例用于說明本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品外殼及其制備方法。首先在鋁合金基體(河北與龍公司，牌號6061，尺寸為50毫米x30毫米x0.2毫米)的一側(cè)表面涂覆熔融的聚對苯二甲酸乙二醇酯(三菱樹脂，ALSET，重均分子量為30000)，之后冷卻至室溫得到聚芳香酯層，所述聚對苯二甲酸乙二醇酯的涂覆量使得到的聚芳香酯層的厚度為30微米。然后將得到的一側(cè)表面具有聚芳香酯層的鋁合金基體放入到注塑機(jī)臺(奧德塑機(jī)公司，F(xiàn)N3000)的模具內(nèi)并使聚芳香酯層暴露出來，將預(yù)先經(jīng)過12(TC干燥4小時(shí)的素材層的材料熔融后引入該模具內(nèi)，按照如下條件進(jìn)行注塑成型，素材層的材料為聚碳酸酯(通用公司，LEXAN141R，重均分子量為45000)，制得電子產(chǎn)品外殼D1。注射壓力注射成型溫度保壓保壓時(shí)間(千克/厘米3)(。c)(千克/厘米3)(秒)19002808001.5對比例1在鋁合金基體(河北與龍公司，牌號6061，尺寸為50毫米x30毫米x0.2毫米)的一側(cè)表面涂覆粘合劑(貝爾左納，SC2002),粘合劑的涂覆量使得到的粘合劑層的厚度為50微米，之后將素材層(聚碳酸酯，通用公司，LEXAN141R，尺寸為50毫米x30毫米x0.2毫米，重均分子量為45000)壓在粘合劑層上，使素材層與鋁合金基體連接，連接的條件包括連接壓力為900kgf/m2，連接時(shí)間為3分鐘，得到參比電子產(chǎn)品外殼CD1。對比例2在鋁合金基體(河北與龍公司，牌號6061，尺寸為50毫米x30毫米x0.3毫米)的一側(cè)表面涂覆粘合劑(貝爾左納,SC2002)，粘合劑的涂覆量使得到的粘合劑層的厚度為IO微米，之后將無紡片材(南京原絲，GMT，尺寸為50毫米x30毫米x0.2毫米)壓在粘合劑層上，使片材與鋁合金基體連接，連接的條件包括連接壓力為1000kgf/m2，連接時(shí)間為3分鐘。然后將得到的一側(cè)表面連接有片材的鋁合金基體放入到注塑機(jī)臺(奧德塑機(jī)公司，F(xiàn)N3000)的模具內(nèi)并使片材暴露出來，將預(yù)先經(jīng)過12(TC干燥4小時(shí)的素材層的材料熔融后引入該模具內(nèi)，根據(jù)與實(shí)施例1相同的注塑條件進(jìn)行注塑成型，素材層的材料為聚碳酸酯(通用公司，LEXAN141R，重均分子量為45000)，制得參比電子產(chǎn)品外殼CD2。實(shí)施例2本實(shí)施例用于說明本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品外殼及其制備方法。首先使用熱壓設(shè)備在不銹鋼基體(北京業(yè)德公司，牌號304，尺寸為50毫米x30毫米x0.2毫米)的一側(cè)表面涂覆熔融的聚對苯二甲酸1,4-丁二醇酯(曰本三菱樹脂，重均分子量為80000)，之后冷卻至室溫得到聚芳香酯層，9所述聚對苯二甲酸1，4-丁二醇酯的涂覆量使得到的聚芳香酯層的厚度為50微米。然后將得到的一側(cè)表面具有聚芳香酯層的不銹鋼基體放入到注塑機(jī)臺(發(fā)那科公司)的模具內(nèi)并使聚芳香酯層暴露出來，將預(yù)先經(jīng)過12(TC干燥4小時(shí)的素材層的材料熔融后引入該模具內(nèi)，按照如下條件進(jìn)行注塑成型，素材層的材料為聚碳酸酯(通用公司，LEXAN141R，重均分子量為85000)，制得電子產(chǎn)品外殼D2。注射壓力注射成型溫度保壓保壓時(shí)間(千克/厘米3)rc)(千克/厘米3)(秒)250031010008實(shí)施例3本實(shí)施例用于說明本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品外殼及其制備方法。首先使用熱壓設(shè)備在鎂合金基體(瑞格公司，牌號AZ31，尺寸為50毫米x30毫米x0.3毫米)的一側(cè)表面涂覆熔融的聚對苯二甲酸1,3-丙二醇酯(三菱樹脂，重均分子量為50000)，之后冷卻至室溫得到聚芳香酯層，所述聚對苯二甲酸1,3-丙二醇酯的涂覆量使得到的聚芳香酯層的厚度為50微米。然后將得到的一側(cè)表面具有聚芳香酯層的鎂合金基體放入到注塑機(jī)臺(發(fā)那科公司)的模具內(nèi)并使聚芳香酯層暴露出來，將預(yù)先經(jīng)過12(TC干燥4小時(shí)的素材層的材料熔融后引入該模具內(nèi)，按照如下條件進(jìn)行注塑成型，素材層的材料為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(深圳華宇，牌號1092252616，重均分子量為55000)，制得電子產(chǎn)品外殼D3。<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>實(shí)施例4-6將實(shí)施例1-3得到的電子產(chǎn)品外殼D1-D3放置在材料測試機(jī)(臺灣勝瀅自動插拔力實(shí)驗(yàn)機(jī)，F(xiàn)460001)上進(jìn)行拉拔力測試，具體的測試步驟為，將電子產(chǎn)品外殼固定在測試機(jī)上，然后對外殼施加向上的拉力，以測試電子產(chǎn)品外殼所能夠承受的最大拉拔力，結(jié)果如表l所示。對比例3-4根據(jù)實(shí)施例4-6所示的方法，將對比例1和2得到的參比外殼CD1-CD2進(jìn)行拉拔力測試，結(jié)果如表l所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>從上表可以看出，本發(fā)明實(shí)施例1-3制備的電子產(chǎn)品外殼D1-D3的拉拔力達(dá)到12牛頓以上，而對比例1和2制備的參比電子產(chǎn)品外殼CD1和CD2的拉拔力僅為8牛頓以下，說明本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品外殼具有較高的拉拔力，并且還具有塑料材料的質(zhì)量輕、成本低的特點(diǎn)和金屬材料質(zhì)感。權(quán)利要求1、一種電子產(chǎn)品外殼，該外殼包括素材層和金屬層，其特征在于，該外殼在素材層和金屬層之間還包括聚芳香酯層，所述聚芳香酯層與素材層為一體結(jié)構(gòu)。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其中，所述聚芳香酯層的厚度為30-50微米。3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的外殼，其中，所述聚芳香酯選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸1，4-丁二醇酯、聚對苯二甲酸1,4-環(huán)己基二甲醇酯和聚對苯二甲酸1,3-丙二醇酯中的一種或幾種，所述聚芳香酯的重均分子量為20000-100000。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其中，所述素材層的材料為重均分子量為20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量為20000-150000的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其中，所述金屬層的材料選自不銹鋼、鋁合金和鎂合金中的一種或幾種。6、權(quán)利要求1所述外殼的制備方法，其特征在于，該方法包括將熔融的聚芳香酯涂覆在金屬層的表面，冷卻得到聚芳香酯層，將聚芳香酯層與素材層結(jié)合，形成一體結(jié)構(gòu)。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述將聚芳香酯層與素材層結(jié)合，形成一體結(jié)構(gòu)的方法為注塑成型的方法。8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述注塑成型的溫度為280-320°C。9、根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的方法，其中，所述聚芳香酯選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸1,4-丁二醇酯、聚對苯二甲酸1，4-環(huán)己基二甲醇酯和聚對苯二甲酸1，3-丙二醇酯中的一種或幾種，所述聚芳香酯的重均分子量為20000-100000。10、根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述素材層的材料為重均分子量為20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量為20000-150000的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，所述金屬層的材料選自不銹鋼、鋁合金和鎂合金中的一種或幾種。全文摘要本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品外殼，該外殼包括素材層和金屬層，其中，該外殼在素材層和金屬層之間還包括聚芳香酯層，所述聚芳香酯層與素材層為一體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供了該電子產(chǎn)品外殼的制備方法。本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品外殼具有較高的拉拔力，并且還具有塑料材料的質(zhì)量輕、成本低的特點(diǎn)，和金屬材料質(zhì)感。文檔編號B32B27/06GK101583251SQ2008100979公開日2009年11月18日申請日期2008年5月16日優(yōu)先權(quán)日2008年5月16日發(fā)明者潘小龍申請人:比亞迪股份有限公司