專(zhuān)利名稱(chēng)：：阻焊材料及使用該材料的電路板和半導(dǎo)體封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種阻焊材料，使用所述阻焊材料的電路板及半導(dǎo)體封裝。
背景技術(shù)：
：近年來(lái)，電子機(jī)械的輕薄短小化及高功能化正在急速發(fā)展，即使在電子機(jī)械內(nèi)使用的半導(dǎo)體集成電路中，也進(jìn)行著小型化、高集成化。因此，與已往的半導(dǎo)體封裝相比，與集成電路的配線(xiàn)針數(shù)增大相反，陷入了安裝面積或封裝面積反而縮小的困境。在這種情況下，與已往的封裝方式不同，提出了BGA(BallGridArray(球腳數(shù)組矩陣))方式、以及CSP(ChipScalePackage(芯片尺寸封裝))方式等安裝密度較高的封裝方式。與已往型的半導(dǎo)體封裝中所用的弓l線(xiàn)框不同，在這些半導(dǎo)體封裝方式中，使用基底或內(nèi)插器等用塑料或陶瓷等各種材料構(gòu)成的半導(dǎo)體芯片搭載用電路板，將半導(dǎo)體芯片的電極與電路板的進(jìn)行電連接。與一般的電路板相比，構(gòu)成在該半導(dǎo)體芯片搭載用電路板上的電路，因?yàn)橐獙?dǎo)入小型薄型化或高密度化的電子機(jī)械內(nèi)，電路板的厚度非常薄、配線(xiàn)高度細(xì)線(xiàn)化、高密度化。在這種封裝形式中，當(dāng)半導(dǎo)體芯片的電極與電路板進(jìn)行電連接時(shí)，由于通過(guò)回流焊等在高溫環(huán)境下進(jìn)行細(xì)微配線(xiàn)的連接,對(duì)這些細(xì)微配線(xiàn)的保護(hù)就尤為必要。作為其保護(hù)層，目前開(kāi)發(fā)了各種樹(shù)脂組成的阻焊材料。另一方面，在阻焊上，通常形成為了安裝半導(dǎo)體芯片或電子元件等的開(kāi)孔部。例如，在阻焊的開(kāi)孔部積層形成了圖案的光掩膜，通過(guò)攝影法進(jìn)行曝光后，用碳酸鈉、氫氧化鈉、或四甲基氫氧化銨(TMAH〉等顯影液進(jìn)行顯影，形成開(kāi)孔部。但是，隨著電子機(jī)械更加小型化、薄型化、配線(xiàn)更加細(xì)微化，阻焊層相對(duì)于電路板的厚度的比例有增大的趨勢(shì)。因此，由于通過(guò)曝光顯影形成的開(kāi)孔部的阻焊的玻璃轉(zhuǎn)移溫度較低、彈性率較低、線(xiàn)膨脹系數(shù)較大，需要具有更近似于電路板的絕緣層的物理性質(zhì)的阻焊材料。另外，由于散亂光的影響，攝影法難于形成微細(xì)的開(kāi)孔部，而根據(jù)激光的開(kāi)孔最近受到矚F](例如，參考特開(kāi)2003-101244號(hào)公報(bào)(專(zhuān)利文獻(xiàn)1))。但是，在使用通過(guò)激光進(jìn)行開(kāi)孔的已往的感光性樹(shù)脂的P且嬋的情況下，因?yàn)楦泄庑詷?shù)脂使用了環(huán)氧樹(shù)脂等熱固化性樹(shù)脂，由于構(gòu)成其的樹(shù)脂組成，使通過(guò)激光開(kāi)孔的開(kāi)孔精度有惡化的情況。另外，伴隨著無(wú)鉛化，隨著安裝步驟中回流焊接的溫度上升，特別是對(duì)于薄型的電路板而言，有可能發(fā)生熱時(shí)破裂。
發(fā)明內(nèi)容在上述的現(xiàn)狀下，為了對(duì)應(yīng)電子機(jī)械的輕薄短小化和高功能化，需要一種即使用于薄型的電路板時(shí)也可有效地抑制封裝的彎曲的阻,料。尤其在P且焊材料中，希望提高低線(xiàn)膨脹率、高彈性率、耐熱性、熱沖擊性的可靠性等。因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種可抑制封裝的彎曲的P且焊材料。此外，本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種具有低線(xiàn)膨脹率、高彈性率，耐熱性、熱沖擊性的可靠性?xún)?yōu)良，且通M^光照射可形成良好的細(xì)微開(kāi)孔的阻焊材料。另外，本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種尤其作為薄型電路板而言，具有優(yōu)良的低線(xiàn)膨脹率、耐熱性、熱沖擊性的可靠性等的電路板。也就是說(shuō)，本發(fā)明提供以下的P且捍材料及電路板。根據(jù)〖l]所述的阻焊材料，所述纖維基材含有層在所述P且銲材料的厚度方向上偏置分布。的任一項(xiàng)所述的P且焊材料，構(gòu)成所述纖維基材含有層的纖維基材選自玻'璃纖維基材及有機(jī)纖維基材。在本發(fā)明的阻焊材料中使用的玻璃纖維基-材，優(yōu)選用環(huán)氧硅烷類(lèi)偶合劑進(jìn)行了處理。根據(jù)[l]-5]的任一項(xiàng)所述的阻焊材料，構(gòu)成所述第一樹(shù)脂層和所述第二樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物包含氰酸酯樹(shù)脂和域其預(yù)聚物、基本上不含鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)脂、基本上不含鹵素原子的苯氧樹(shù)脂以及咪唑化合物。在本發(fā)明的阻焊材料中使用的氰酸酯樹(shù)脂，優(yōu)選為酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂。環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選為芳基亞烷基型環(huán)氧樹(shù)脂。咪唑化，優(yōu)選為有2個(gè)以上選自脂肪族烴基、芳香族烴基、羥烷基，及氰烷基的官能基團(tuán)。-問(wèn)的任一項(xiàng)所述的P鵬材料，所述阻焊材料中含有的Na離子或Ci離子分別為10ppm以下。-[7]的任一項(xiàng)所述的阻焊材料，所述阻焊材料進(jìn)一歩含有顏料。在本發(fā)明的阻焊材料中使用的顏料，優(yōu)選為綠色顏料。并且，綠色顏料中的顏料成分的含有量，優(yōu)選地相對(duì)于樹(shù)脂組合物的全體重量為0.015重量％。所述的阻焊材料，所述顏料為，由不含鹵素的黃色顏料和/或不含鹵素的橙f(wàn)e^料的合計(jì)量,與不含卣素的藍(lán)^M料的量,以重量比mo10:1的比例進(jìn)行調(diào)和獲得的顏料。根據(jù)[9]所述的阻焊材料，所述不含鹵素的黃色顏料為苯并咪唑兩黃，所述不含鹵素的藍(lán)色顏料為銅酞菁藍(lán)?！N阻焊材料，所述P且焊材料通過(guò)將玻璃纖維基材包含在含有氰酸酯樹(shù)脂和域其預(yù)聚物、基本上不含鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)脂、基本上不含鹵素原子的苯氧樹(shù)脂以及咪唑化合物的樹(shù)脂組合物中而形成。的任—項(xiàng)所述的P且焊材料形成的阻焊層而形成。根據(jù)[12]所述的電路板，所述阻焊層的開(kāi)L部通過(guò)激光照射進(jìn)行設(shè)置。在本發(fā)明的電路板中使用的激光，優(yōu)選為二氧化碳?xì)怏w激光、3次高次諧波UV-YAG激光、4次髙次諧波UV-YAG激光或受激準(zhǔn)分子激光。所述的電路板二根據(jù)本發(fā)明，提供一種阻焊材料，所述阻焊材料至少具有第一樹(shù)脂層、第二樹(shù)脂層及纖維基*才含有層，且所述纖維基材含有層介設(shè)在所述第一樹(shù)脂層和所述第二樹(shù)脂層之間。由于本發(fā)明的阻焊材料在第一樹(shù)脂層和第二樹(shù)脂層之間介設(shè)了纖維基t才含有層而形成，與不含纖維基材含有層的熱固化性樹(shù)脂或感光性樹(shù)脂的阻焊相比較，使顯著地低線(xiàn)膨脹化、高彈性率化成為可能。通過(guò)在電路板上配設(shè)本發(fā)明的阻焊材料形成的阻焊層，可抑制封裝的彎曲，提高冷熱循環(huán)等熱沖擊可靠性。在本發(fā)明的優(yōu)選方式中，纖維基材含有層在阻焊材料的厚度方向上偏置分布。在隨內(nèi)層的電路圖案，所需的樹(shù)月ia不同的情況下，有樹(shù)脂溢出，或填埋電路的樹(shù)脂量不足的情況。本發(fā)明的阻焊材料，即使在這種情況中，通過(guò)使纖維基材含有層在厚度方向進(jìn)行位置變化，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整第一樹(shù)脂層和第二樹(shù)脂層的厚度，可充分地填埋電路，并防止多余的樹(shù)脂溢出。另外，在本發(fā)明的優(yōu)選方式中，構(gòu)成第一樹(shù)脂層及第二樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物含有氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物、基本上不含鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)脂、基本上不含鹵素原子的苯氧樹(shù)脂以及咪唑化合物。通過(guò)用上述的樹(shù)脂組合物構(gòu)成阻焊材料的第一樹(shù)脂層及第二樹(shù)脂層，可提供一種具有優(yōu)良阻燃性，且具有在冷熱循環(huán)等的熱沖擊試驗(yàn)中不發(fā)生剝離或破裂的高耐熱性、高彈性率及低熱膨脹性的阻焊。根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的方式，即使不使用作為阻燃劑被廣泛使用的鹵素化合物，也可提供具有優(yōu)良阻燃性的P且焊。此外，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選方式，因?yàn)樽韬覆牧现兴腘a離子或Cl離子的離子性雜質(zhì)較少，可提供一種耐濕可靠性?xún)?yōu)良的阻焊。另外，根據(jù)本發(fā)明，還提供一種通過(guò)配設(shè)由上述P且糊料形成的P且淳層而形成的電路板。根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選方式，所述阻焊層可通過(guò)激光開(kāi)孔，并可形成細(xì)微的開(kāi)孔部。另外，根據(jù)本發(fā)明，還提供一種具有上述電路板的半導(dǎo)體封裝。圖1為示意性表示本發(fā)明的阻焊材料的一實(shí)施例的概要剖面圖。圖1中,1表示纖維基材含有層，10表示阻焊材料，21表示第一樹(shù)脂層以及22表示第二樹(shù)脂層。圖2為表示制造本發(fā)明的阻焊材料的工序的一實(shí)施例的工序圖。圖2中,2表示阻焊材料，5a、5b表示承載材料，6表示真空層壓裝置，ll表示纖維基材，61表示層壓輥軸以及62表示熱風(fēng)干燥裝置。具體實(shí)施例方式下面，對(duì)本發(fā)明的P且焊材料、配設(shè)了由所述阻焊材料形成的P且焊層的電路板以及具有所述電路板的半導(dǎo)體封裝的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。本發(fā)明的阻焊材料至少具有第一樹(shù)脂層、第二樹(shù)脂層及纖維基材^有層，并且在第一樹(shù)脂層和第二樹(shù)脂層之間介設(shè)纖維基材含有層。如上所述，因?yàn)樵诘谝粯?shù)脂層和第二樹(shù)脂層之間介設(shè)了纖維基材含有層，本發(fā)明的P且焊材料線(xiàn)膨脹率較低且具有高彈性率，在作為電路板的P且焊等使用時(shí)，可有效地抑制封裝的彎曲。另外，還可提高冷熱循環(huán)等的熱沖擊可靠性。下面，參照本發(fā)明的P且焊材料的ft5i實(shí)施方式的附圖進(jìn)行說(shuō)明。圖i為示意性表示本發(fā)明的阻焊材料的一實(shí)施例的概要剖面圖。如圖i所示，在第一樹(shù)脂層21和第二樹(shù)脂層22之間介設(shè)有纖維基材含有層1,構(gòu)成了本發(fā)明的阻焊材料10。在本發(fā)明中，纖維基材含有層1可配置于沿阻焊材料10的厚度方向的任意位置上。通過(guò)將纖維基材含有層1配置于任意的位置上，可根據(jù)電路圖案調(diào)整第一樹(shù)脂層21和第二樹(shù)月旨層22的樹(shù)脂量，從而可充分地進(jìn)行電路的埋入，并防止多余的樹(shù)脂溢出。在本發(fā)明中，纖維基材含有層1優(yōu)選在阻焊材料10的厚度方向上偏置分布。此處，纖維基材含有層1"偏置分布"是指，如圖1所示，相對(duì)于阻焊材料!0的厚度方向的中心線(xiàn)A-A，纖維基材含有層1的中心錯(cuò)開(kāi)^I進(jìn)行^S。另外，纖維基材含有層1也可與中心線(xiàn)A-A—部分重疊。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選方式，對(duì)于P且傳材料10而言，由于纖維基材含有層1可在阻焊材料10的厚度方向上偏置分布，具有可設(shè)計(jì)含有與形成的內(nèi)層電路圖案相應(yīng)的樹(shù)脂量的阻焊材料10的優(yōu)點(diǎn)。在本發(fā)明的阻焊材料10中，當(dāng)纖維基材含有層1在P且焊材料10的厚度方向上偏置分布時(shí)，如圖1所示，厚度較厚的第一樹(shù)脂層21的厚度為BU厚度較薄的第二樹(shù)脂層22的厚度為B2時(shí)的比例(B2/B1)優(yōu)選地滿(mǎn)足0<B2/B1《1。并且，該比例B2/B1優(yōu)選地為0.7以下；更優(yōu)選地為0.10.4。所述比例B2/B1若在上述范圍內(nèi)，則可減低纖維基材含有層的波動(dòng)，從而可進(jìn)一步提高阻焊材料的平坦性。另外，本發(fā)明的阻焊材料10還可含有除第一樹(shù)脂層、第二樹(shù)脂層及纖維基材含有層以外的其它構(gòu)成要素。例如，可在第一樹(shù)脂層或第二樹(shù)脂層的任—的表面或兩者上具有用于制造阻焊材料時(shí)的基材(carrierfilm,承載膜)。另外，還可在第一樹(shù)脂層和/或第二樹(shù)脂層的外側(cè)的表面上具有用于防止異物附著或損傷的保護(hù)膜。在阻焊材料使用時(shí)，承載膜或^膜可剝離后進(jìn)行使用。以下，對(duì)包含在本發(fā)明的阻焊材料中的各層進(jìn)行說(shuō)明。(1)第一樹(shù)脂層、第二樹(shù)脂層首先,關(guān)于構(gòu)成本發(fā)明的P且焊材料的第一樹(shù)脂層及第二樹(shù)脂層進(jìn)行說(shuō)明。在本發(fā)明中，第一樹(shù)脂層及第二樹(shù)脂層為，例如，將樹(shù)脂組合物膜狀成形的樹(shù)脂層。在阻焊材料使用時(shí)，第一樹(shù)脂層及第二樹(shù)脂層可通過(guò)加熱等，將含于第一樹(shù)脂層及第二樹(shù)脂層中的樹(shù)脂成分熔化、填埋電路板的電路的凹凸部，然后通過(guò)使之固化，在電路板的表面上形成。在本發(fā)明的阻焊材料中，構(gòu)成第一樹(shù)脂及第二樹(shù)脂的樹(shù)脂組合物只要具有上述的功能即可，并^特別限定，但優(yōu)選具有f氐線(xiàn)膨脹率及高彈性率，耐熱性、熱沖擊性及耐濕性的可靠性?xún)?yōu)良。另外，由于對(duì)應(yīng)電子機(jī)械的小型化及高集成化，優(yōu)選地可通過(guò)激光照射進(jìn)行微細(xì)開(kāi)孔。例如，作為本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物，可適宜地使用熱固化性樹(shù)脂。此外根據(jù)必要，可配合固化催化劑、困化劑、無(wú)機(jī)填充材料、偶合劑及著色等的添加劑。(a)熱園化樹(shù)脂作為本發(fā)明中使用的熱固化樹(shù)脂，例如，可列舉酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚A型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚E型氰酸酯樹(shù)脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹(shù)脂等雙酚型氰酸酯樹(shù)脂等的氰酸酯樹(shù)脂；苯酚酚醛清漆樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆樹(shù)脂、雙酚A型酚醛清漆樹(shù)脂等酚醛清漆型酚醛樹(shù)脂、未變性的甲階酚醛樹(shù)脂、以桐油、亞麻油、胡桃油等變性后的油變性甲階酚醛樹(shù)脂等的甲階型酚醛樹(shù)脂等酚醛樹(shù)脂；雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚E型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚M型環(huán)氧樹(shù)脂、雙鼢P型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚Z型環(huán)氧樹(shù)脂等雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂；苯酚鼢醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、甲鼢鼢醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂；聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯芳烷型環(huán)氧樹(shù)脂、芳基亞烷基型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、蒽型環(huán)氧樹(shù)脂、苯氧型環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、降冰片烯型環(huán)氧樹(shù)脂、金剛烷型環(huán)氧樹(shù)脂、薪型環(huán)氧樹(shù)脂等環(huán)氧樹(shù)脂；尿素(urea)樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂等具有三嗪環(huán)的樹(shù)脂；不飽和聚酯樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、苯二酸二烯丙酯樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、具有苯并惡嗪環(huán)的樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺—酰亞胺樹(shù)脂、苯并環(huán)丁烯樹(shù)Ji縛。本發(fā)明即可單獨(dú)使用這些樹(shù)脂中的一種，還可2種以上同時(shí)使用。另外，可同時(shí)使用同種類(lèi)樹(shù)脂的具有不同重均分子量的樹(shù)脂。另外，還可同時(shí)使用上述1種或2種以上與它們的預(yù)聚物。前述熱固化樹(shù)脂的含有量雖無(wú)特別限制,但優(yōu)選為樹(shù)脂組合物全體的50100重量％。更優(yōu)選為60卯重量％。若在上述范圍內(nèi)，可提高電路掩埋時(shí)的熔融性。雖然可使用溴化環(huán)氧樹(shù)脂等阻燃性?xún)?yōu)良的樹(shù)脂作為熱國(guó)化性樹(shù)脂，但由于近年環(huán)境意識(shí)的提高，人們希望使用基本上不含鹵素原子的材料。其中，本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物尤其優(yōu)選含有氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物的樹(shù)脂組合物作為熱固化性樹(shù)脂。通過(guò)使用氰酸酯樹(shù)脂，可減小樹(shù)脂層的熱膨脹系數(shù)。另外，可提高樹(shù)脂層的阻燃性。此外，氰酸酯樹(shù)脂還具有優(yōu)良的電特性(低介電常數(shù)、低介電損耗角正切)、機(jī)械強(qiáng)度等優(yōu)點(diǎn)。在本發(fā)明中，構(gòu)成第一樹(shù)脂層及第二樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物，尤其優(yōu)選含有氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物、基本上不含有鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)l旨、以及基本上不含有鹵素原子的苯氧樹(shù)脂。(i)氰酸酯樹(shù)脂和/^^預(yù)聚物本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物，優(yōu)選地含有氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物。從而，可減小樹(shù)脂層的熱膨脹系數(shù)，并且提高P且燃性。作為氰酸酯樹(shù)脂和域其預(yù)聚物的獲得方、法并無(wú)特別限制，例如，可通過(guò)使鹵化氰化合物與酚類(lèi)進(jìn)行反應(yīng)、根據(jù)需要用加熱等方法進(jìn)行預(yù)聚物化，來(lái)進(jìn)行獲得。另外，還可使用這樣調(diào)整而成的市售品。作為氰酸酯樹(shù)脂的種類(lèi)無(wú)特別限定，例如，可列舉酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚A型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚E型氰酸酯樹(shù)脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹(shù)月縛雙酚型氰酸酯樹(shù)脂等。其中，優(yōu)選為酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂。這樣，通過(guò)交聯(lián)密度的增加可提高耐熱性的同時(shí)，還可進(jìn)一步提高P且燃性。這被認(rèn)為是因?yàn)榉尤┣迤嵝颓杷狨?shù)脂在其結(jié)構(gòu)上苯環(huán)的比例較高，容易碳化。另外，酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂，例如可通過(guò)將酚醛清漆型酚醛樹(shù)脂與氯化氰、溴化氰等化合物進(jìn)行反應(yīng)獲得。另外，還可使用這樣調(diào)整而成的市售品。此處，作為酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂，例如，可使用通式(1)中所示的物質(zhì)。通式(1)中所示的酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂的重均分子量雖無(wú)特別限制，可為5004,500,優(yōu)選地為6003,000。另外，本發(fā)明的重均分子量為通過(guò)聚苯乙烯換算的GPC進(jìn)行測(cè)定的值。通過(guò)使重均分子量在前述范圍內(nèi)，可獲得既不降低機(jī)械強(qiáng)度，也不降低固化速度的阻焊。另外，作為氰酸酯樹(shù)脂，也可使用將其預(yù)聚物化的物質(zhì)。也就是說(shuō)，既可單獨(dú)使用氰酸酯樹(shù)脂，還可同時(shí)使用重均分子量不同的氰酸酯樹(shù)脂，或者同時(shí)使用氰酸酯樹(shù)月旨及其預(yù)聚物。此處，預(yù)聚物是指通常通魏酸酯樹(shù)脂的加熱反應(yīng)等，例如通過(guò)三聚化所獲得的物質(zhì)，由于調(diào)整樹(shù)脂組合物的成形性、流動(dòng)性，因而優(yōu)選使用。此處，作為預(yù)聚物無(wú)特別限定，例如，可使用三聚化率為2050重量％的預(yù)聚物。該三聚化率，例如可使用紅外分光分析裝置，進(jìn)行求得。本發(fā)明的氰酸酯樹(shù)脂的含有量無(wú)特別限定。從有效地使氰酸酯樹(shù)脂呈現(xiàn)具有的前述特性的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，氰酸酯樹(shù)脂的含有量?jī)?yōu)選為樹(shù)脂組合物全體的550重量％,更加優(yōu)選為1040重量％。此處，若氰酸酯樹(shù)脂的含有量在前述范圍內(nèi)，由于交聯(lián)密度不高，可獲得具有優(yōu)良耐濕性和高耐熱性的P且焊材料。(ii)基本上不含鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)脂本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物優(yōu)選地含有基本上不含鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)脂。這樣，即使在該阻焊材料安裝時(shí)等發(fā)生玻璃轉(zhuǎn)移溫度以上的高溫的情況下，也無(wú)由于鹵素原子導(dǎo)致的電路腐蝕，提高安裝后的可靠性。此處，"基本上不含鹵素原子"是指在無(wú)鹵素原子導(dǎo)致的電路腐蝕、不影響安裝后的可靠性程度下，可mm地含有鹵素原子，優(yōu)選地不含有鹵素原子。作為前述的環(huán)氧樹(shù)脂并無(wú)特別限制，例如可列舉苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、芳基亞烷基型環(huán)氧樹(shù)脂等。其中，優(yōu)選為芳基亞烷基型環(huán)氧樹(shù)脂。從而，可提高p鵬性、吸濕嬋接耐熱性。此處，芳基亞縫型環(huán)氧樹(shù)脂是指，重復(fù)單位中具有一個(gè)以上的芳基亞烴基的環(huán)氧樹(shù)脂，例如可列舉亞二甲苯型環(huán)氧樹(shù)脂、二亞甲基聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂等。其中，雌為二亞甲基聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂。二亞甲基聯(lián)苯環(huán)氧型樹(shù)脂可使用例如通式(2)中所示出的物質(zhì)。fin"i^if一dl一，C^!CKs'"，no②:2"0""0""瑪T^一效通式(2)中所示的二亞甲基聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂的n，優(yōu)選為110,更優(yōu)選為2S。若n在前述范圍內(nèi)，則二亞甲基聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂不容易結(jié)晶化，減少相對(duì)于通用溶劑的溶解性低下情況，容易操作，可獲得具有優(yōu)良的流動(dòng)性、成形性的阻焊材料。前述環(huán)氧樹(shù)脂的重均分子量雖無(wú)特別限定，但優(yōu)選為4,000以下。進(jìn)一歩優(yōu)選為5004,000，尤其優(yōu)選為8003,000。通過(guò)使之在前述范圍內(nèi)，可獲得無(wú)粘性且焊接耐熱性?xún)?yōu)良的P且焊材料。作為前述環(huán)氧樹(shù)脂的含有量無(wú)特別限制,優(yōu)選地為樹(shù)脂組合物全體的550重量％。進(jìn)一步優(yōu)選為1040重量％若，氧樹(shù)脂的含有量在前述的范圍內(nèi)，則可獲得具有優(yōu)良吸濕焊接耐熱性、密i性、低熱膨脹性的阻焊劑。基本上不含鹵素原子的苯氧樹(shù)脂本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物優(yōu)選地含有基本上不含有鹵素原子的苯氧樹(shù)脂。這樣，在將該阻焊材料加熱壓著于設(shè)有導(dǎo)體電路的絕緣層上時(shí)可提高密接性；另外在搭載了前述阻焊層的外部連結(jié)用焊錫球、與前述導(dǎo)體電路的相對(duì)的位置上，在設(shè)置開(kāi)孔部時(shí)通過(guò)激光開(kāi)L,除去樹(shù)脂殘?jiān)?污點(diǎn)(smear))時(shí)，由于含有苯氧樹(shù)脂，使得樹(shù)脂殘?jiān)某プ兊萌菀?。此處?基本上不含齒素原子"是指在無(wú)鹵素原子導(dǎo)致的電路腐蝕、不影響安裝后的可靠性程度下，可微量地含有鹵素原子，優(yōu)選地不含有鹵素原子。作為前述苯氧樹(shù)脂并無(wú)特別限制,例如可列舉具有雙酚骨架的，樹(shù)脂、具有酚醛清漆骨架的苯氧樹(shù)脂、具有萘骨架的,樹(shù)S旨、具有聯(lián)苯骨架的苯氧樹(shù)脂等。另外，還可使用具有含復(fù)數(shù)種這些骨架的結(jié)構(gòu)的苯氧樹(shù)脂。其中，優(yōu)選地使用具有聯(lián)苯骨架和雙酚S骨架的樹(shù)脂。這樣，由于聯(lián)苯骨架具有的剛直性，可提高玻璃轉(zhuǎn)移溫度。另外，優(yōu)選地使用具有雙酚A骨架和雙酚F骨架的樹(shù)脂。這樣，可提高多層電路板制造時(shí)與內(nèi)層電路基板的密接性。另外，優(yōu)選地將具有聯(lián)苯骨架和雙酚S骨架的樹(shù)脂，及具有雙鼢A骨架和雙掛F骨架的樹(shù)脂同時(shí)使用。這樣，可使前述特性呈現(xiàn)良好的平衡。在具有雙酚A骨架和雙鼢F骨架的樹(shù)脂(1),及具有聯(lián)苯骨架和雙酚S骨架的樹(shù)脂(2)同時(shí)使用的情況中，其并用比率并無(wú)特別限定，例如，可為(1):(2)=2:89:1。作為前述苯氧樹(shù)脂的分子量雖無(wú)特別限定，但優(yōu)選使用重均分子量為500070000的樹(shù)脂,更加優(yōu)選為500050000。進(jìn)一步優(yōu)選為1000040000。若苯氧樹(shù)脂的重均分子量在前述范圍內(nèi)，可形成制膜性提高、溶解性良好的樹(shù)脂組合物。前述苯氧樹(shù)脂的含有量雖無(wú)特別限制，優(yōu)選為樹(shù)脂組合物全體的140重量％。進(jìn)一歩優(yōu)選為530重量％0通過(guò)將苯氧樹(shù)脂的含有量控制在前述范圍內(nèi)，可獲得能提高制膜性、維持低熱膨脹性的樹(shù)脂組合物。(b)固化催化劑此外，本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物中，根據(jù)霱要可使用固化催化劑。固化催化劑無(wú)特別限制，可根據(jù)使用的熱固化性樹(shù)脂的種類(lèi)等進(jìn)行適當(dāng)?shù)剡x擇。例如，可列舉萘酸鋅、萘酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙(乙酰丙酮)鈷UI)、三(乙酰丙酮)鈷(111)等有機(jī)金屬鹽；三乙胺、三丁胺、二氮雜二環(huán)2，2，2]辛烷等叔胺類(lèi)；咪唑化合物、苯酚、雙酚A、壬酚等酚類(lèi)化合物；醋酸、安息香酸、水楊酸、對(duì)甲苯磺酸等有機(jī)酸等，或它們的混合物。其中，本發(fā)明優(yōu)選使用咪唑化合物。其中，在本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物優(yōu)選地含有咪唑化合物。這樣，不降低阻焊材料的絕緣性的現(xiàn)象，可促進(jìn)氰酸酯樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)。作為咪唑化合物并無(wú)特別限定，例如可列舉2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基4甲基-5-羥甲基咪唑、2-苯基4，5-二羥甲基咪唑、2,4>二氨基-6-2，-甲基咪唑-(l，)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-(2，沖一縫瞇唑)-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2，-乙基-4-甲基咪唑-(1，)-乙基-s-三嗪、l-苯偶ife-2-苯基瞇唑等。其中，im為具有2個(gè)以上選自脂肪族碳烴基、芳香族烴基、羥烷基，及賺基的官能基團(tuán)的瞇唑化合物，尤其優(yōu)選為2-苯,，5-二羥甲基咪唑。通過(guò)使用這樣的瞇唑化合物，在可使阻焊的耐熱性提高的同時(shí)，還可賦予材料低熱膨脹性、低吸水性。固化催化劑的含有量可考慮樹(shù)脂的種類(lèi)和固化時(shí)間后，進(jìn)行適宜地選擇，并無(wú)特別限制。當(dāng)瞇唑類(lèi)作為固化催化劑使用時(shí)，咪唑化合物的含有量并無(wú)特別限制，但相對(duì)于氰酸酯樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂的合計(jì)，優(yōu)選地為0.055重量更優(yōu)選為6.15重量％,進(jìn)一步優(yōu)選為0.13重量％。這樣，尤其可提高p且傳材料的耐熱性。另外，在溴化環(huán)氧樹(shù)脂等環(huán)氧樹(shù)脂作為熱固化樹(shù)脂使用的情況下，優(yōu)選地在樹(shù)脂組合物中配合固化劑和域固化催化劑。固化劑和域固化催化劑為作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑或固化催化劑一般使用的物質(zhì)即可，并無(wú)特別限制。例如，可適宜地使用二氰二胺等胺類(lèi)化合物作為國(guó)化劑，2-乙基4-甲基瞇唑等咪唑化合物等作為固化催化劑。此時(shí)，固化劑及固化催化劑的使用量并無(wú)特別限制，優(yōu)選地相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂的含有量分別為0.055重量％,更fti選為0.15重量％,進(jìn)一歩優(yōu)選為0.13重量％。(c)無(wú)機(jī)填充材料本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物還可進(jìn)一步含有無(wú)機(jī)填充材料。這樣，可試圖提高低熱膨脹性及阻燃性。另外，通過(guò)氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂)和無(wú)機(jī)填充材料的組合，可提高彈性率。作為無(wú)機(jī)填充材料并無(wú)特別限制，例如可列舉滑石、氧化鋁、玻璃、硅石、云母等。其中優(yōu)選為硅石，特別是熔融硅石由于具有優(yōu)良的低膨脹性而尤為優(yōu)選。作為熔融硅石的形狀可為破碎狀、球狀，優(yōu)選為球狀。通過(guò)使用這樣形狀的熔融硅石，可在樹(shù)脂組合物中使用較多的配合量，此時(shí)還可帶來(lái)良好的流動(dòng)性。作為無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑并賺別限制，優(yōu)選為0.01511111。進(jìn)一步優(yōu)選為0.22nm。通過(guò)使無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑在上述范圍內(nèi)，可提高樹(shù)脂組合物清漆(vamish)的調(diào)整時(shí)的操作性，降低無(wú)機(jī)填充材料的沉淀。無(wú)機(jī)填充材料的含有量并無(wú)特別限制，優(yōu)選為樹(shù)脂組合物全體的2070重量％。進(jìn)一步優(yōu)選為3060重量％。通過(guò)使無(wú)機(jī)填充材料的含有量在前述范圍內(nèi)，可獲得低熱膨脹性、低吸水性上優(yōu)良，流動(dòng)性、成形性良好的P且焊材料。(d)偶合劑本發(fā)明中使用的樹(shù)l旨組合物還可進(jìn)一步含有偶合劑。通過(guò)使用偶合劑，由于可提高樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填充材料的界面的潤(rùn)濕性，可提高耐熱性，尤其是吸濕焊接耐熱性。作為偶合劑并無(wú)特別限制，優(yōu)選地使用選自下列的l種以上的偶合抓環(huán)氧^^偶合劑、鈦酸酯類(lèi)偶合劑、氨基硅烷偶合劑、以及硅油型偶合劑。這樣，可大大提高樹(shù)脂與無(wú)機(jī)填充材料的界面的潤(rùn)濕性，且進(jìn)一步提高耐熱性。作為偶合劑的含有量并無(wú)特別限制，優(yōu)選地相對(duì)于無(wú)機(jī)填充材料100重量份為0.053重量份。通過(guò)使偶合劑的含有量在上述范圍內(nèi)，可獲得使無(wú)機(jī)填充材料被包覆且提高耐熱性的彎曲強(qiáng)度良好的P且焊材料。(e〉著色劑本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物根據(jù)需要可添加著色劑。一般以綠色作為開(kāi)口部的確認(rèn)時(shí)以及目視長(zhǎng)時(shí)間觀(guān)察時(shí)容易觀(guān)看的顏色。例如，雖可列舉黑色、綠色、紅色、藍(lán)色、黃色、橙色等，尤其優(yōu)選綠色。雖然目前使用氯化酞菁綠作為綠色的著色劑，但為了去鹵素化，例如，優(yōu)選地使用將藍(lán)色顏料與黃色和/或橙色顏料混合后呈綠色的顏料來(lái)替代氯化酞菁。作為前述綠色顏料混合物中所含的藍(lán)色顏料只要在其化合物結(jié)構(gòu)中不含有鹵素原子即可，并無(wú)特別限制。例如,可列舉銅酞菁藍(lán)(C丄PigmentBlue15)、無(wú)金屬酞菁藍(lán)(C丄PigmentBlue16)、鈦氧酞菁藍(lán)、鐵酞菁藍(lán)、鎳酞菁藍(lán)、鋁酞菁藍(lán)、錫酞菁藍(lán)、堿性藍(lán)(CI.PigmentBlue1,2,3,10,14,18,19,24,56,57，61)、磺化CuPc(酞菁銅)(C丄PigmentBlue17)、普魯士蘭(C.I.PigmentBlue27)、群青(C丄PigmentBlue29)、鈷藍(lán)(C.I.PigmentBlue28)、天藍(lán)(C丄PigmentBlue35)、Co(M,Cr>204(C丄PigmentBlue36)、雙偶氮染料(C丄K^nentBlue25,26)、蒽醌藍(lán)(C.3LPigmentBlue60)、靛藍(lán)(C丄PigmentBlue63,66)、鈷酞菁藍(lán)(C丄Kgme加Blue75)等，其中優(yōu)選無(wú)金屬酞菁顏料、銅酞菁藍(lán)。作為前述黃色顏料只要在其化合物結(jié)構(gòu)中不含有鹵素原子即可，并無(wú)特別限制。作為黃色顏料，可列舉單偶氮黃(ClPi^nentYellow1，4,5，9，65,74)、苯并咪唑爾黃(C.I.PigmentYellow120,151,175,180,181,194)、陰丹士林黃(邁avanthroneyellow)(C.I.PigmentYellow24)、偶氮甲基黃(C.I.PigmentYellow117,129)、蒽醌黃(CI.PigmentYellow123,147)、異吲哚啉黃(C丄PigmentYellow139,185)、雙偶氮黃(C丄PigmentYellow155)、縮合多環(huán)類(lèi)(C丄K^nentYellow148,182,192)、氧化鐵(C丄PigmentYellow42)、雙偶氮甲堿(disazomethine)(C.I.PigmentYellow1W)、偶氮色淀顏料(C丄K,entYellow61,62,100，104,133,168，169)、金屬絡(luò)化物(C丄KgmentYeHow150，153,177,179)等，尤其優(yōu)選使用苯并咪唑酮黃(C.I.PigmentYellow151)。作為前述橙色顏料只要在其化合物結(jié)構(gòu)中不含有鹵素原子即可，并無(wú)特別限制。作為橙色顏料，可列舉環(huán)酮類(lèi)(perinone)(C丄PigmentOrange43)、苯并咪唑酮類(lèi)(CI.PigmentOrange62)、偶氮甲堿類(lèi)(C丄PigmentOrange64)、吡咯并吡咯二酮類(lèi)(CJ.PigmentOrange71)等，尤其優(yōu)選使用苯并咪唾酮類(lèi)(C丄PigmentOrange62)、偶氮甲堿類(lèi)(C丄PigmentOrange64)。藍(lán)色顏料與黃色顏料和/或橙色顏料的混合比率，優(yōu)選地相對(duì)于藍(lán)色顏料，黃色顏料和減橙色顏料的重量比(藍(lán)頓料黃色顏料和域橙色顏料)為1:1010:1，進(jìn)一歩優(yōu)選為3:77:3。若在1:1010:1范圍之外則不能顯現(xiàn)綠色，從而不優(yōu)選。本發(fā)明中使用的綠色顏料混合物中，用于使顏料成分分散的有機(jī)溶劑雖可列舉丙酮、甲醇、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、2-(甲氧基甲氧萄乙醇、2-丁氧基乙醇、2-(異戊氧基)乙醇、2-(己氧基)乙醇、二乙二醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、三乙二醇、三乙二醇單甲基醚、液態(tài)聚乙二醇、l-甲氧基-2-丙醇、l-乙氧基-2-丙醇、二丙二醇、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、液態(tài)聚丙二醇等，但并無(wú)特別限制。作為有機(jī)溶劑只要與前述顏料成分的相容性高、容易使之分散即可，并進(jìn)一步優(yōu)選地使用對(duì)樹(shù)脂組合物也容易分散的溶劑。另外，作為物理分散，可使用攪拌裝置或超音波攪拌，為提高分散性，也可將預(yù)先將藍(lán)色顏料與黃色和域橙色顏料混合形成的綠色顏料預(yù)先在溶劑中分散，然后再將分散液與樹(shù)脂組合物進(jìn)行混合。攪拌時(shí)間、攪拌速度并無(wú)特別限制。當(dāng)預(yù)先在溶劑中分散時(shí)，溶劑的量?jī)?yōu)選地相對(duì)于顏料1重量份為220重量份，進(jìn)一步優(yōu)選為410重量份。通過(guò)控制在前述范圍內(nèi)，可使分散性良好，制備阻焊材料時(shí)的溶劑除去時(shí)間大大縮短。另外,綠色顏料在樹(shù)脂組合物中所含的比例,優(yōu)選為樹(shù)脂組儲(chǔ)中的0.01重量％10重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0.1重量％5重量％。若在前述范圍內(nèi)，則色調(diào)良好，P且傳下的電路觀(guān)察成為可能，且在激光開(kāi)孔時(shí)激光照射裝置可容易識(shí)別電路焊盤(pán)(pad)。本發(fā)明中使用的樹(shù)脂組合物除上述成分之外,根據(jù)需要還可含有消泡劑、流平劑等添加劑o在本發(fā)明的阻焊材料中，構(gòu)成第一樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物與構(gòu)成第二樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物可為相同，也可為不同。在第一樹(shù)脂層和第二樹(shù)脂層使用不同樹(shù)脂組合物的情況下，例如，可通過(guò)改變所使用樹(shù)脂的種類(lèi)或使用量來(lái)作為不同的樹(shù)脂組合物，及可通過(guò)改變無(wú)機(jī)填充材料等添加劑的種類(lèi)和使用量來(lái)作為不同的樹(shù)脂組合物。若第一樹(shù)脂層和第二樹(shù)脂層中能使用不同的樹(shù)脂組合物，則使根據(jù)所要求的性能進(jìn)行樹(shù)月IM的設(shè)計(jì)成為可能，具有可擴(kuò)大樹(shù)脂選擇幅度的優(yōu)點(diǎn)。例如，面向內(nèi)層電路的樹(shù)脂層考慮到填埋性為柔軟組成,相反的一面考慮到剛性為堅(jiān)硬組成等，可使P且焊材料的兩面具有不同的功能。在本發(fā)明的阻焊材料中，第一樹(shù)脂層的厚度雖無(wú)特別限制，優(yōu)選地比第二樹(shù)l旨層的厚度更厚，可使被第一樹(shù)脂層填埋的電路層進(jìn)行充分地填埋即可。例如，當(dāng)所填埋的電路層的厚度為T(mén)，第一樹(shù)脂層的厚度為t時(shí)的(T/t)優(yōu)選為0.3《(T/t)《2,更優(yōu)選為0.5《(T/t)《1.5。一般而言，為使電路的填埋充分地進(jìn)行，優(yōu)選地增大面向內(nèi)層電路的樹(shù)脂層的厚度。(2)纖維基材含有層然后，對(duì)本發(fā)明的P且焊材料中所使用的纖維基材含有層進(jìn)行說(shuō)明。在本發(fā)明的阻焊材料中，纖維基材含有層為將樹(shù)脂材料浸漬在纖維基材上形成的層體，通過(guò)含有該層，可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的阻焊材料的低線(xiàn)膨脹化、高彈性率化。作為纖維基材含有層中使用的纖維基材，自玻璃纖維基材及有機(jī)纖維基材。通過(guò)在樹(shù)脂層間介設(shè)上述那樣的纖維基材，可防止具有由本發(fā)明的阻焊材料形成的阻焊層的電路板的彎曲。作為本發(fā)明使用的玻璃纖維基材，可列舉玻璃織布、玻璃無(wú)紡布等。其中優(yōu)選為玻璃織布。另外，為提高密接性，前述玻璃纖維謝可以偶合劑進(jìn)行表面處理。例如，氨基硅烷偶合劑處理、乙烯基硅烷偶合劑處理、陽(yáng)離子硅烷偶合劑處理等，由于使前述樹(shù)脂組合物浸漬在玻璃纖維基材上，環(huán)氧硅烷偶合劑處理更加適宜。通過(guò)使用以環(huán)氧硅烷偶合劑處理的玻璃纖維基材，可提高與氰酸酯樹(shù)脂的密接性。作為用于本發(fā)明的有機(jī)纖維基材，可列舉有機(jī)無(wú)紡布、有機(jī)織布等。通過(guò)使用這些材料，可獲得激光加工性?xún)?yōu)良的產(chǎn)品。例如可列舉由聚乙烯、聚丙烯、維尼綸、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚丙烯腈、聚醜按、聚酯、聚氨酯等或它們的變體形成的纖維或它們的混合物；聚苯并惡唑樹(shù)脂纖維，聚酰胺樹(shù)脂纖維、芳香族聚,樹(shù)脂纖維、全芳香族聚醮胺樹(shù)脂纖維等的聚,類(lèi)樹(shù)脂纖維；聚酯樹(shù)脂纖維、芳香族聚酯樹(shù)脂纖維、液晶聚酯、全芳香族聚酯樹(shù)脂纖維等聚酯類(lèi)樹(shù)脂纖維；聚酰亞胺樹(shù)脂纖維、氟素樹(shù)脂纖維等作為主要成分構(gòu)成的合成纖維基材，牛皮紙、棉絨紙、棉絨和牛皮紙漿的、混抄紙等作為主要成分的紙基材等有機(jī)纖維基材等。其中，考慮到耐濕性，優(yōu)選為液晶聚酯。在上述纖維基材中，本發(fā)明優(yōu)選使用玻璃纖維基材。尤其優(yōu)選使用線(xiàn)膨脹系數(shù)(CTE:熱膨脹系數(shù)(CoefficientofThermalExpansion))為6，以下的玻璃纖維基材，更優(yōu)選使用為3.5卯m以下的玻璃纖維基材。通過(guò)使用具有上述線(xiàn)膨脹系數(shù)的玻璃纖維基材，在使用本發(fā)明的阻焊材料的電路板上形成阻焊層時(shí)，可更有效果地抑制半導(dǎo)體封裝的彎曲。并且，線(xiàn)膨脹系數(shù)可通過(guò)實(shí)施例記載的方,行測(cè)定。本發(fā)明使用的玻璃纖維基材優(yōu)選地紙張重量(每lm2的纖維基材重量)為424g/m2,更優(yōu)選為820g/m2，進(jìn)一歩優(yōu)選為1218g/m2。此外，本發(fā)明使用的玻璃纖維基材1^地楊氏模量(Young'smodulus)為62100GPa，更優(yōu)選為6592GPa，進(jìn)一歩優(yōu)選為8692GPa。若玻璃纖維基材的楊氏模量在上述范圍內(nèi)，例如，因?yàn)榭捎行У匾种朴砂雽?dǎo)體安裝時(shí)的回流熱導(dǎo)致的電路板形變，可提高電子部件的連結(jié)可靠性。另外，本發(fā)明使用的玻璃纖維基材優(yōu)選地在1MHz下的介電常數(shù)為3.811.1,更優(yōu)選為4.77.0,進(jìn)一歩優(yōu)選為5.46.8。若玻璃纖維基材的介電常數(shù)在上述范圍內(nèi)，則可^tt阻焊的介電常數(shù)，適用于用于高速信號(hào)的半導(dǎo)體封裝。作為具有上述線(xiàn)膨脹系數(shù)、楊氏模量及介電常數(shù)的玻璃纖維基材，例如適宜采用E玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃等。本發(fā)明使用的纖縫材的厚度優(yōu)選為535nm，更優(yōu)選為1020lim,進(jìn)一步優(yōu)選為1415lim。另外，纖維基材的使用張數(shù)并不限于一張，可將多張薄纖維基材重疊使用。并且，在將纖維基材多張重疊進(jìn)行使用時(shí)，只要其合計(jì)的厚度滿(mǎn)足上述范圍即可。在本發(fā)明中，尤其優(yōu)選使用厚度1015um、紙張重量818gfe2的玻璃無(wú)紡布、玻璃織布。通過(guò)使用這樣的玻璃無(wú)紡布、玻璃織布，可更有效果地防止半導(dǎo)體封裝的彎曲。在本發(fā)明的阻焊材料中，纖維基材含有層在上述纖維基材上浸漬了構(gòu)成第一樹(shù)脂層及第二樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物，且通常纖維基材含有層的厚度可以考慮纖維基材的厚度。即，纖維基材含有層的厚度優(yōu)選為535wm,更優(yōu)選為1020iim,進(jìn)一歩優(yōu)選為14！5um。本發(fā)明的P且焊材料，通過(guò)具有在玻璃纖維基材或有機(jī)纖維基材等纖維基材l:浸漬樹(shù)脂組合物形成的纖維基材含有層，優(yōu)化低線(xiàn)膨脹率、高彈性率，對(duì)使用了阻焊材料的薄型電路板或在薄型電路板上搭載了半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝而言，彎曲較少，另外通過(guò)適當(dāng)選擇樹(shù)脂組合物的組成，可獲得在耐熱性、耐沖擊性、耐濕性的可靠性上優(yōu)良的產(chǎn)品。其中，通過(guò)具有在玻璃纖維基材上浸漬樹(shù)脂組合物形成的纖維基材含有層，可實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、低吸水、低熱膨脹。如上所述，本發(fā)明的P且焊材料優(yōu)選地將纖維基材包含在樹(shù)脂組合物中形成。其中，本發(fā)明的阻焊材料優(yōu)選地將玻璃纖維翻包含在含有氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物、基本上不含鹵素的環(huán)氧樹(shù)脂、**上不含鹵素的苯氧樹(shù)脂以及咪唑化合物的樹(shù)脂組合物中，從而形成。此外，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選方式，本發(fā)明的阻焊材料優(yōu)選地Na離子、Cl離子分別在10ppm以下。這樣，可更大地提高Pl^的liS可靠性。作為本發(fā)明的P且嬋材料的制造方法，例如可列舉將樹(shù)l旨組合物溶,有機(jī)溶劑中獲得樹(shù)脂組合物清漆，將其浸漬或涂布在纖維基材上的方法。例如可列舉，將樹(shù)脂組合物溶化在溶劑中調(diào)制成樹(shù)脂組合物清漆，將纖維基材浸漬在該樹(shù)脂組合物清漆中的方法，通過(guò)各種涂布將該樹(shù)脂組合物清漆涂布在纖維基材上的方法，通過(guò)噴霧的噴涂方法，層壓帶支持基材樹(shù)脂層的方法等。其中，雌將纖維基材浸漬在該樹(shù)脂組合物清漆中的方法。這樣，可提高相對(duì)于纖維基材的樹(shù)脂組合物的浸漬性。并且，在將纖維基材浸漬在該樹(shù)脂組合物清漆中時(shí)，可使用通常的浸漬涂布設(shè)備。在將纖維基材浸漬在樹(shù)脂組合物清漆中時(shí)，希望樹(shù)脂組合物清漆中所使用的溶劑相對(duì)于所述樹(shù)脂組合物中的樹(shù)脂成分表現(xiàn)出良好的溶解性，但只要不致于產(chǎn)生惡性影響，使用弱溶劑也無(wú)妨。例如，將氰酸酯樹(shù)脂和域其預(yù)聚物、基本上不含鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)脂、基本上不含鹵素原子的苯氧樹(shù)脂、咪唑化合物及無(wú)機(jī)填充材料，溶解在甲基異丁基酮、甲基乙基酮、卡必醇醋酸酯及乙酸溶纖劑(cellosolveacetate)等有機(jī)溶劑中，-根據(jù)需要，在添加添加劑后，在室溫下攪拌25小時(shí)，可得樹(shù)脂組合物清漆。此處，優(yōu)選地，將無(wú)機(jī)填充材料在可溶解的氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物、基本上不含鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)脂、基本上不含鹵素原子的苯氧樹(shù)脂的樹(shù)脂中預(yù)先分散，或者預(yù)先在有機(jī)溶劑中分散。通過(guò)預(yù)先將無(wú)機(jī)填充材料分散，可防止二次凝集，因?yàn)樵赑且焊層中無(wú)機(jī)填充材料不再不均勻分散,在激光照射后可無(wú)殘?jiān)剡M(jìn)行良好開(kāi)孔。此處，進(jìn)一步優(yōu)選地使用粒徑微小的無(wú)機(jī)填充材料，使之進(jìn)行分散。作為此處使用的有機(jī)溶劑，可列舉丙酮、甲醇、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、2-(甲氧基甲氧萄乙醇、2-丁氧基乙醇、2-(異戊氧萄乙醇、2-(己氧萄乙醇、二乙二醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、三乙二醇、三乙二醇單甲基醚、液態(tài)聚乙二醇、l-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、二丙二醇、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、液態(tài)聚丙二醇、環(huán)己酮、四氫呋喃、二甲基甲駒按、二甲基丙酰胺、二甲亞砜、纖維素溶劑類(lèi)、卡必醇類(lèi)等。其中，優(yōu)選甲基異丁基酮、甲基乙基酮、卡必醇醋酸酯及乙酸溶纖劑等。前述樹(shù)脂組合物清漆的固體含量無(wú)特別限制，但優(yōu)選為4080重量％,尤其優(yōu)選為5065重量％。這樣，可進(jìn)一步提高樹(shù)脂組合物清漆向纖維翻的浸漬性。通過(guò)在前述纖維基材上浸漬前述樹(shù)脂組合物，在規(guī)定溫度例如802001C等下進(jìn)行干燥，可制得本發(fā)明的P且焊材料?；蛘?，通過(guò)將該樹(shù)脂組合物清漆以通常160li邊餓的厚度涂布在PET膜等基材上，在601801C程度的溫度下，進(jìn)行510分鐘程度的熱處理，除去樹(shù)脂組合物清漆中的溶劑，作為固形化或預(yù)聚物化的樹(shù)脂組合物，在真空壓或?qū)訅旱认拢ㄟ^(guò)將纖維基材以2張樹(shù)脂組合物進(jìn)行夾壓，可制得厚度可更精確控制的阻焊材料。尤其是纖維基時(shí)的厚度為0.045mm以下時(shí)，優(yōu)選以膜狀的樹(shù)脂層從纖維基材的兩面進(jìn)行層壓的方法。這樣，可自由調(diào)節(jié)相對(duì)于纖維基材的樹(shù)脂組合物的含浸量，可提高預(yù)聚物(prepreg)的成形性。并且，在將膜狀的樹(shù)脂層進(jìn)行層壓時(shí)，更優(yōu):選地使用真空的層壓裝置等。例如，作為以膜狀的樹(shù)脂層從纖維基材的兩面進(jìn)行層壓、制造本發(fā)明的P，材料的方法，可列舉以下方法。圖2為表示出制造本發(fā)明的阻焊材料的—實(shí)施例工序的工序圖。此處，預(yù)先制造在.承載膜上涂布了樹(shù)脂組合物的承載材料5a、5b，將該承載材料5a、5b層壓在纖維基材11上后，剝離承載膜，制造阻焊材料2。更具體而言，首先，制造在承載膜上涂布了第一樹(shù)脂組合物的承載材料5a，及在另一承載膜上涂布了第二樹(shù)脂組合物的承載材料5b。然后，使用真空層壓裝置6，在減壓下從纖維基材的兩面將承載材料5a及5b疊合，通過(guò)層壓輥軸61進(jìn)行接合。像這樣，通過(guò)在減壓下進(jìn)行接合，即使纖維基材11的內(nèi)部或承載材料5a、5b的樹(shù)脂層與纖維基材11的接合部上存在非填充部分，其可為減壓空隙或基本真空空隙。因此，可減低最終獲得的P且焊材料2中產(chǎn)生的空隙。因?yàn)闇p壓空隙或真空空隙可在后述的加熱處理中消去。作為在這樣的減壓下接合纖維基材U與承載材料5a、5b的其它裝置，例如可使用真空箱裝置等。然后，在接合纖維基材11與承載材料5a、5b之后，用熱風(fēng)干燥裝置62,旨載材料上所涂布的樹(shù)l旨的熔融溫度以上的溫度下，進(jìn)行加熱處理。這樣，可基本上消去在前述減壓下的接合步驟中產(chǎn)生的減壓空隙等。作為其它加熱處理，例如可使用紅外線(xiàn)加熱裝置、加熱輥軸裝置、平板狀的熱盤(pán)加壓裝置等進(jìn)行實(shí)施。在纖維基材ll上層壓承載材料5a、5b之后，剝離承載膜。通過(guò)該方法，樹(shù)脂層被支持在纖維基材11上，可獲得具有纖維基材U上浸漬了樹(shù)脂而形成的纖維基材含有層的阻焊材料2。與目前的P且焊材料相比，如上制得的本發(fā)明的P且焊材料彈性率更高、尤其面內(nèi)方向的膨脹率顯著降低，適宜用作P且焊。另外，由于可有效地抑制彎曲，本發(fā)明的阻傳材料還可適宜地使用于薄型的電路板中。本發(fā)明的阻焊材料可在電路板等的規(guī)定位置上積層，加熱熔融、再使之固化，進(jìn)行使用。例如，在電路板等的規(guī)定位置上積層、成形，并在100"C26(TC下固化15小時(shí)進(jìn)行使用。本發(fā)明的阻焊材料,例如可適宜作為從BGA基板、BOC(芯片直接貼裝(Boardonchip))基板、SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝(Sy幼咖inPackage))基板、POP(層疊封裝(PackagecmPackage))用的Top、Bottom基板、多層組成電路板形成的模塊連接用基板的剛性部分、倒裝芯片BGA搭載用內(nèi)插器、無(wú)被動(dòng)元件的前述內(nèi)插器搭載用主插件板等的電路板的P且焊層。本發(fā)明還包括具有由上述本發(fā)明的阻焊材料形成的阻焊層的電路板。在本發(fā)明的電路板的前述阻焊層上，設(shè)有用于安裝半導(dǎo)體芯片或電子元件等的開(kāi)孔部(阻焊開(kāi)孔部)。在本發(fā)明中，對(duì)上述阻焊開(kāi)孔部的形成方法無(wú)特殊限制，可通過(guò)預(yù)先打L、鉆孔、激光開(kāi)L后層積方法，或者在電路板上形成阻焊層后通過(guò)激光照射等形成。其中，由于容易形成微小的開(kāi)孔部，優(yōu)選地使用激光照射。例如優(yōu)選地，通過(guò)二氧化碳?xì)怏w激光、3次高次諧波UV-YAG激光、4次高次諧波UV-YAG激光以及受激準(zhǔn)分子激光等激光照射，形成阻'焊層的開(kāi)孔部。另外，使用的激光可根據(jù)所希望的開(kāi)孔徑的大小進(jìn)行適當(dāng)選擇。例如，當(dāng)開(kāi)孔徑為10100nm時(shí)，優(yōu)選地使用3次高次諧波UV-YAG激光、4次高次諧波UV-YAG激光以及受激準(zhǔn)分子激光。尤其在微細(xì)加工性等方面，優(yōu)選地使用3次高次諧波UV-YAG激光，更優(yōu)選地使用4次高次諧波UV-YAG激光，進(jìn)一步優(yōu)選地使用受激準(zhǔn)分子激光。另外，當(dāng)開(kāi)孔徑為40300nm時(shí)，優(yōu)選地以二氧化碳?xì)怏w激光進(jìn)行加工。在這些激光開(kāi)孔后，優(yōu)選地侵入高錳酸鹽溶液(去污藥液)中，除去開(kāi)孔部的樹(shù)脂殘?jiān)?污點(diǎn))。或者在這些激光開(kāi)L后，優(yōu)選地以通過(guò)等離子體等的干,刻方式除去開(kāi)孔部的樹(shù)脂殘?jiān)?污點(diǎn))。在本發(fā)明的電路板上，例如搭載半導(dǎo)體芯片等，可制得半導(dǎo)體封裝。本發(fā)明還包括如上制得的半導(dǎo)體封裝。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝，由于在電路板上配置了本發(fā)明的阻嬋材料形成的阻焊層而形成，可有效果地抑制半導(dǎo)體封裝的彎曲。通過(guò)使用本發(fā)明的阻焊材料，還可適應(yīng)半導(dǎo)體封裝的小型化、薄型化及高集成化的要求。以下，雖然采用實(shí)施例及比較例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，但本發(fā)明不受它們的任何限制。實(shí)施例實(shí)施例及比較例中使用的原材料如下所示。(1)氰酸酯樹(shù)脂，醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂:Lonza公司律fprimasetPT-30(型號(hào))"，重均分子量700(2)氰酸酯樹(shù)脂B/酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂:Lonza公司制"primasetPT-60(型號(hào))"，重均分子量26冊(cè)(3)環(huán)氧樹(shù)脂A/二亞甲基聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂日本化藥社制"NC-3000(型號(hào))"，環(huán)氧當(dāng)量275，重均分子量2000(4)環(huán)氧樹(shù)脂B/溴化環(huán)氧樹(shù)脂--《">工水'*〉^->社制"Ep5048(型號(hào))"，環(huán)氧當(dāng)量675(5)苯氧樹(shù)脂A/聯(lián)苯環(huán)氧樹(shù)脂和雙酚S環(huán)氧樹(shù)脂的共聚物，且末端部具有環(huán)氧基-*">工年)卜y>社制"YX-8100H30(型號(hào))"，重均分子量30000(6)苯氧樹(shù)脂B/雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂和雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂的共聚物，且末端部具有環(huán)氧基^"》工豕*'〉"-》社制"工tf3—卜4275(型號(hào))"，重均分子量60000(7)固化催化劑A/咪唑化合物四國(guó)化成工業(yè)社制"2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑"(8)固化催化劑B/咪唑化合物四國(guó)化成工業(yè)社制"2-乙基4-甲基咪唑"(9)無(wú)機(jī)填充材料膽狀熔融硅石7卜'ty'7夕》社制"SO_25H(型號(hào))"，平均粒徑0,5Pm(10)偶合劑杯氧硅烷偶合抓日本工-力一社制"A-187(型號(hào))"(11)著色劑/酞菁藍(lán)/苯并咪唑酮/甲基乙基酮(1/1/8)混合物(山陽(yáng)色素社制)實(shí)施例l將氰酸酯樹(shù)脂A25重量份、環(huán)氧樹(shù)脂A25重量份、苯氧樹(shù)脂A10重量份、固化催化劑A0.4重量份溶解在甲基乙基酮中，使之分散。然后，添加39重量份無(wú)機(jī)填充材料、0.2重量份偶合劑和0.4重量份著色劑，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，調(diào)制成50重量％固體含量的樹(shù)脂組合物清漆1。將所得的樹(shù)脂組合物清漆1在形成基材的PET膜上，以10nm的厚度進(jìn)行涂布，再在150'C下熱處理10分鐘，除去溶劑固形化后，獲得樹(shù)脂組合物。將環(huán)氧硅'烷處理后的平均纖維徑7wm、最大纖維長(zhǎng)10mm、厚度14nm、紙張重量15g/m2的玻璃無(wú)紡布(日本A《y—y社制，EPC4015)用所獲得的2張樹(shù)脂組合物進(jìn)行包夾，使用真空加壓式層壓機(jī)(名機(jī)制作所社制，MVLP-500IIA)，在100'C、減壓化、0.6MPa;F加壓180秒左右，獲得具有表1記載的厚度的阻焊材料。關(guān)于所獲得阻焊材料，通過(guò)下記的評(píng)價(jià)方法進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例2將氰酸酯樹(shù)脂A15重量份、氰酸酯樹(shù)脂B10重量份、環(huán)氧樹(shù)脂A25重量份、苯氧樹(shù)脂A10重量份、固化催化劑A0.4重量份溶解在甲基乙基酮中，使之分散。然后，除添加39重量份無(wú)機(jī)填充材料、0.2重量份偶合劑和0.4重量份著色劑，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，調(diào)制成50重量％固體含量的樹(shù)脂組合物清漆2之外，與實(shí)施例1相同地進(jìn)行操作，獲得阻焊材料并進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例3將氰酸酯樹(shù)脂A30重量份、氰酸酯樹(shù)脂A15重量份、環(huán)氧樹(shù)脂A10重量份、苯氧樹(shù)脂B5重量份、固化催化劑A0.4重量份溶鵬甲基乙基酮中，使之分散。然后，添加39重量份無(wú)機(jī)填充材料、0.2重量份偶合劑和0.4重量份能劑，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，調(diào)制成50重量M固體含量的樹(shù)脂組合物清漆3。除將實(shí)施例1中使用的樹(shù)脂組合物清漆1替換成樹(shù)脂組合物清漆3之外，與實(shí)施例1相同地進(jìn)行操作，獲得阻焊材料并進(jìn)^i平價(jià)。實(shí)施例4將氰酸酯樹(shù)脂A30重量份、氰酸酯樹(shù)脂B10重量份、環(huán)氧樹(shù)脂A20重量份、苯氧樹(shù)脂A5重量份、，樹(shù)脂B5重量份、園化催化劑A0.4重量份溶解在甲基乙基酮中，使之分散。然后，添加29重量份無(wú)機(jī)填充^^、0.2重量份偶合劑和0.4重量份著色劑，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，調(diào)制成50重量M固體含量的樹(shù)脂組合物清漆4。除將實(shí)施例1中使用的樹(shù)脂組合物清漆1替換成樹(shù)脂組合物清漆4之外，與實(shí)施例1相同i&^行操作，獲得阻焊材料并進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例5將氰酸酯樹(shù)脂A25重量份、開(kāi)氧樹(shù)脂A25重量份、苯氧樹(shù)脂A10重量份、固化催化劑B0.2重量份溶解在甲基乙基酮中，使之分散。然后，添加39重量份無(wú)機(jī)填充材料、0.2重量份偶合劑和0.4重量份著色劑，用高速攪拌裝置攪拌10分沐調(diào)制成50重量％固體含量的樹(shù)脂組合物清漆5。將所得的樹(shù)脂組合物清漆5以規(guī)定的厚度涂布在形成基材的PET膜上，再在1501C下熱處理5分鐘，除去溶劑固形化后，獲得16.511111厚的樹(shù)|旨組合物。將作為纖維基材的玻璃織布(布型弁1015，寬度360mm、厚度15wm、紙張重量17g/m2)用所獲得的2張樹(shù)脂組合物進(jìn)行包夾，使用真空加壓式層壓機(jī)(名機(jī)制作所社制MVLP-500IIA)在IOCTC、減壓化、0.6MPa下加壓180秒左右，獲得具有表2記載的厚度的阻焊材料。關(guān)于所獲得阻焊材料，采用與實(shí)施例1相同的評(píng)價(jià)方法進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例6將環(huán)氧樹(shù)脂B60重量份、作為固化劑的二氰二胺2重量份，及固化催化劑B0.1重量份溶解在100重量份甲基乙基溶纖劑中，然后，添加38重量份無(wú)機(jī)填充材料、用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，獲得填充材料樹(shù)脂組合物清漆6。除將實(shí)施例5中使用的樹(shù)脂組合物清漆5替換成樹(shù)脂組合物清漆6之外，與實(shí)施例5相同地進(jìn)行操作，獲得具有表2記載的厚度的P且焊材料并進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例7將氰酸酯樹(shù)脂A25重量份、環(huán)氧樹(shù)脂A25重量份、苯氧樹(shù)脂A10重量份、固化催化劑B0.2重量份溶解在甲基乙基酮中，使之分散。然后，添加39重量份無(wú)機(jī)填充材料、0.2重量份偶合劑和0.4重量份著色劑，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，調(diào)制成50重量％固體含量的樹(shù)脂組合鵬漆7。除將實(shí)施例5中使用的樹(shù)脂組合物清漆5替換成樹(shù)脂組合物清漆7之外，與實(shí)施例5相同地進(jìn)行操作，獲得具有表2的厚度的阻焊材料并進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例8將氰酸酯樹(shù)脂A25重量份、環(huán)氧樹(shù)脂A25重量份、苯氧樹(shù)脂A10重量份、固化催化劑B0.2重量份溶解在甲基乙基酮中，使之分散。然后，添加39重量份無(wú)機(jī)填充材料、0.2重量份偶合劑和0.4重量份著色劑，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，調(diào)制成50重量％固體含量的樹(shù)脂組合物清漆8。除將實(shí)施例5中使用的樹(shù)脂組合物清漆5替換成樹(shù)脂組合物清漆8之外，與實(shí)施例5相同地進(jìn)行操作，獲得具有表2的厚度的阻焊材料并進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例9將氰酸酯樹(shù)脂A25重量份、環(huán)氧樹(shù)脂A25重量份、苯氧樹(shù)脂A10重量份、固化催化劑B0.2重量份溶解在甲基乙基酮中，使之分散。然后，添加39重量份無(wú)機(jī)填充材料、0.2重量份偶合劑和0.4重量份著色劑，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，調(diào)制成50重量％固體含量的樹(shù)脂組合物清漆9。除將實(shí)施例5中使用的樹(shù)脂組合物清漆5替換自脂組合物清漆9之外，與實(shí)施例5相同地進(jìn)行操作，獲得具有表2的厚度的阻焊材料并進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例10除不配，色劑之外，與實(shí)施例5相同地進(jìn)行操作，調(diào)制成50重量％固體含量的樹(shù)脂組合物清漆10。除將實(shí)施例5中使用的樹(shù)脂組合物清漆5替換成樹(shù)脂組合物清漆10之外，與實(shí)施例5相同地進(jìn)行操作，獲得具有表2的厚度的阻焊材料并進(jìn)行評(píng)價(jià)。比較例l將制作實(shí)施例1時(shí)所得的樹(shù)脂組合物(不含玻璃無(wú)紡布)作為P且焊材料使用，與實(shí)施例1相同地進(jìn)行評(píng)價(jià)。比較例2除使用以丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂作為主骨架組成的干膜型感光性阻焊(PFR800-AUS402-太陽(yáng)O考制造社制)作為P且焊材料之外，全部與實(shí)施例1相同地進(jìn)行。比較例3除使用以丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂作為主骨架組成的干膜型感光性阻焊(PFR800-AUS402:太陽(yáng)4》考制造社制)作為P且焊材料之外，全部與實(shí)施例1相同地進(jìn)行。以下示出評(píng)價(jià)項(xiàng)目及評(píng)價(jià)方法?！床ＡмD(zhuǎn)移溫度、彈性率>使用常壓層壓機(jī)，將獲得的P且焊材料4張進(jìn)行積層，制作80lim厚的膜體，在200"C、1小時(shí)固化后，切出試驗(yàn)片(寬度5mmX長(zhǎng)度30n皿X厚度80iim)進(jìn)行使用。測(cè)定時(shí)，使用動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定裝置(七43—4》》，步^>h社制DMS6100)以3C/分鐘的比例升溫，同時(shí)附加頻率10他的扭曲進(jìn)行動(dòng)態(tài)粘彈性的測(cè)定，從tanS的峰值判定玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)，并通過(guò)測(cè)定求出251C下的彈性率。<線(xiàn)膨脹系1>使用常壓層壓機(jī)，將獲得的阻焊材料3張進(jìn)行積層，制成膜體，在200"、1小時(shí)國(guó)化后，切出試驗(yàn)片(寬度3mmX長(zhǎng)度20mm)進(jìn)行使用。測(cè)定時(shí)，使用TMA(TAInsfrume幽公司制)，以lCTC/分鐘測(cè)定線(xiàn)膨脹系數(shù)。Tg以下的線(xiàn)膨脹系數(shù)a1判定為3(TC至5Q1C的平均值。<,性>將覆銅層壓板(住友《一夕，<卜社制ELC4785GS:800iim厚)進(jìn)行蝕刻處理，形成導(dǎo)體電路圖案，然后實(shí)施脫脂、軟蝕刻等前處理，再層積獲得的P且焊材料(20um)，以20(TC、1小時(shí)進(jìn)行熱處理，并通過(guò)UL-94標(biāo)準(zhǔn)、垂直&S行測(cè)定?！?Na離子、Cl離子雜質(zhì)》將獲得的P且焯材料以2冊(cè)1C、l小時(shí)進(jìn)行固化，再通過(guò)冷凍粉碎，粉碎至250Pm以下，將粉末試樣3g精確稱(chēng)量至壓力鍋容器中，加入40ml超純水，密閉容器，以手動(dòng)振搖1分鐘，使試樣和水混合。將容器投入溫度設(shè)定為125"的烤箱中，連續(xù)20小時(shí)進(jìn)行加熱加壓處理，在放冷至室溫后，將內(nèi)溶液離心分離得檢測(cè)液。通過(guò)離子色譜法分析該液體，進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)的基準(zhǔn)如下。O-Na離子、Cl離子雜質(zhì)為10ppm以下X:Na離子、Cl離子雜質(zhì)超過(guò)10ppm這些評(píng)價(jià)結(jié)果在表1及表2中示出。實(shí)施例1A將覆銅層壓板(住友《'一夕，<卜社制JBLC-4785GS:100um厚及400wm厚)進(jìn)行蝕刻處理，形成導(dǎo)體電路圖案，然后實(shí)施脫脂、軟蝕刻等前處理，再層積實(shí)施例1獲得的P且焊材料，以200"C、1小時(shí)進(jìn)熱固化處理，并使用UV-YAG激光(MITSUBISffl社制，605LDX)，對(duì)電路圖案的對(duì)應(yīng)位置照射激光，進(jìn)行直徑(焊盤(pán)直徑Oanddi咖改er))50nm的開(kāi)孔。然后，侵入高錳酸鹽溶液(去污藥液)中，除去開(kāi)孔部的樹(shù)脂殘?jiān)?污點(diǎn))。再在工》，^—b腦-7卯(乂^f，夕社制，以硫酸羥胺水溶液為主要成分的溶液)和濃硫m^蒸餾水的混合液中，6065t下浸漬510分鐘，并進(jìn)行中和處理。然后，進(jìn)行鍍金處理或預(yù)輝劑(prcflux)處理，再切斷成50mm的方形，制成電路板。通過(guò)熔融接合，在該電路板上搭載形成有隆起焊盤(pán)的半導(dǎo)體芯片，用封止樹(shù)脂(住友《一夕，<卜株式會(huì)社制，CRP-4152D1〉進(jìn)行封止，制成半導(dǎo)體封裝。實(shí)施例2A10A除替換實(shí)施例1所得的阻焊材料，使用實(shí)施例210所得的P且焊材料之外，與實(shí)施例1A同樣地制作搭載半導(dǎo)體芯片的電路板、半導(dǎo)體封裝。比較伊j1A3A除替換實(shí)施例1所得的P且焊材料,使用比較例13所得的阻焊材料之外，與實(shí)施例1A同樣地制作搭載半導(dǎo)體芯片的電路板、半導(dǎo)體封裝。對(duì)于所獲得的半導(dǎo)體封裝，采用以下的方法評(píng)價(jià)半導(dǎo)體封裝彎曲、S性及熱沖擊性。另外，對(duì)于實(shí)施例5A10A及比較例3A所得的半導(dǎo)體封裝,還進(jìn)行電路填埋性及通孔形成性評(píng)價(jià)。<半導(dǎo)體封裝彎曲>所獲得的半導(dǎo)體封裝的彎曲量，采用Mft可變激光三次元測(cè)定機(jī)(日立于夕/口7>F廿一e》社制，型號(hào)LS220-MT100MT50),測(cè)定高度方向的位移變化，位移差的最大值作為彎曲量。測(cè)定溫度為25C。評(píng)價(jià)基準(zhǔn)如下。◎-彎曲值為200Pm以下O:彎曲值為大于200nm而在400iim以下彎曲值為大于400jim而在600uni以下X-彎曲值為大于600nni而在800lim以下<耐濕性試驗(yàn)>將15個(gè)在上述電路板上搭載了半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝置于125t、相對(duì)濕度100%的水蒸氣中，并施加20V的電壓，檢査斷線(xiàn)不良情況。每IOO小時(shí)確認(rèn)15個(gè)半導(dǎo)體封裝的不良情況，若不良件未滿(mǎn)8個(gè)則為O，若達(dá)8個(gè)以上則為X。并且在發(fā)生8個(gè)以上不良件時(shí)，該樣品的測(cè)定中止。斷線(xiàn)不良、短路不良為每100小時(shí)，從125卩、相對(duì)濕度10Cm的水蒸氣的槽體中取出，采用導(dǎo)通試驗(yàn)機(jī)(扭0KI:X-YC扭ghtester1116)，檢査設(shè)在前述電路板的外周部的導(dǎo)通測(cè)定用焊點(diǎn)是否發(fā)生接合不良或電路的斷線(xiàn)。該結(jié)果以以下的判定基準(zhǔn)在表1及表2中示出。O-1000小時(shí)后發(fā)生的不良數(shù)未滿(mǎn)8個(gè)X-1000小時(shí)后發(fā)生的不良數(shù)為8個(gè)以上<熱沖擊性試驗(yàn)>將與,性試驗(yàn)中使用件相同的10個(gè)在電路板上搭載了半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝，在125"下進(jìn)行24小時(shí)干燥處理，再依照J(rèn)EDECLEVEL2處理，放入85t:湖X相對(duì)濕度的恒溫恒濕槽中，放置40小時(shí)。然后，3細(xì)過(guò)紅外回流(IRreflow)(N2回流中)，再投入-55lC和125'C的槽體瞬時(shí)更換裝置(ESPEC制，THERMALSHOCKCHAMBERTSA-101S)中，以125t30分鐘后、-55"30分鐘為1循環(huán)，每500循環(huán)進(jìn)行導(dǎo)通試驗(yàn)及剝離觀(guān)察，直至2000循環(huán)后為止。在導(dǎo)通試驗(yàn)中，采用導(dǎo)通試驗(yàn)機(jī)(HIOKI:X-YC扭ghtester1116)，檢査設(shè)在搭載了半導(dǎo)體芯片的電路板的外周部的導(dǎo)通測(cè)定用嬋盤(pán)是否發(fā)生接合不良或電路的斷線(xiàn)。在剝離觀(guān)察中，采用SAT(超音波探傷裝置)觀(guān)察搭載半導(dǎo)體芯片的一面的剝離、破裂情況。2000循環(huán)后，電路的斷線(xiàn)發(fā)生及搭載半導(dǎo)體芯片的面的剝離、空隙等的有無(wú)，以以下的判定基準(zhǔn)，將結(jié)果在表1及2中示出。O-2000循環(huán)以上時(shí)無(wú)不良發(fā)生△:1000循環(huán)至1500循環(huán)為止有不良發(fā)生X:IOOO循環(huán)未滿(mǎn)時(shí)即有不良發(fā)生<電路填埋性>實(shí)施例5A10A，比較例3A制作在內(nèi)外層上具有導(dǎo)體電路寬50Pm、導(dǎo)體電路間隔50Um的條形圖案(<L形"夕一》)的絕緣可靠性試驗(yàn)用的4層的多層電路板，用顯微鏡觀(guān)察條形圖案部的剖面，評(píng)價(jià)樹(shù)脂層的填埋性。評(píng)價(jià)基準(zhǔn)如下?！?全部的樣品填埋性?xún)?yōu)良〇玻璃纖維基材與電路配線(xiàn)有一部分接觸，但實(shí)用上無(wú)問(wèn)題△:玻璃纖維基材與電路配線(xiàn)有接觸，不可實(shí)用X:樹(shù)脂層的填埋不充分，發(fā)生空隙等。<通孔成形性>實(shí)施例5A10A在兩表面上形成了電路圖案的芯^m(住友《一夕，<卜株式會(huì)社制，型號(hào)ELCM785GS，厚度(K23mm)的兩表面上，積層上述的阻焊材料(激光型)。然后，為形成通孔，在焊盤(pán)部的樹(shù)脂層部分上進(jìn)行激光照射。在激光照射中，使用C02激光(三菱電機(jī)株式會(huì)社制)，形成各種L徑(100lim、80um、50nm)的通孔。然后，用去污藥液除去通孔底的P且焊材料殘?jiān)?污點(diǎn))。用掃描型電子顯微鏡，在2001000倍下觀(guān)察所獲得的通孔，旨通孔形狀。評(píng)價(jià)基準(zhǔn)如下。◎:通孔直徑到50nm形狀良好O-通孔直徑到80nm形狀良好，但50nm的形狀不良通孔直徑到100iiin形狀良好，但80pm的形狀不良比較例3A在兩表面上形成了電路圖案的芯基板(住友《一夕5<h株式會(huì)社制，型號(hào)ELC-4785GS,厚度0.23mm)的兩表面上，積層上述的P且焊材料(PFR-800AUS402厚度30nim太陽(yáng)4》年制造株式會(huì)社制)。采用公知的方法進(jìn)行曝光i見(jiàn)象，形成各種孔徑(100um、幼u(yù)m、50um)的通孔。用掃描型電子顯微鏡，在2001000倍下觀(guān)察所獲得的通孔，以上述實(shí)施例中相同的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)，評(píng)價(jià)通孔形狀。這些評(píng)價(jià)結(jié)果在表1和表2中示出。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>曲，且熱沖擊性也較差。通過(guò)以上的結(jié)果，本發(fā)明的阻焊材料，可使封裝彎曲較少，熱沖擊性、ItS性?xún)?yōu)良，還適用于薄型的電路板或在薄型的電路板上搭載了半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝。工雌用性由于本發(fā)明的阻焊材料耐熱性、耐濕性、熱沖擊性?xún)?yōu)良，彈性率較高且線(xiàn)膨脹系數(shù)較低，可有效地抑制封裝彎曲，因而可用作p鵬、封止材料、成型材料、涂布材料、內(nèi)插器或各種電路板的層間絕緣層等。權(quán)利要求1.一種阻焊材料，其特征在于，該阻焊材料至少具有第一樹(shù)脂層、第二樹(shù)脂層及纖維基材含有層，所述纖維基材含有層介設(shè)在所述第一樹(shù)脂層和所述第二樹(shù)脂層之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻焊材料，其中，所述纖維基材含有層在所述阻焊材料的厚度方向上偏置分布。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的阻焊材料，其中，所述第一樹(shù)脂層的厚度Bl和所述第二樹(shù)脂層的厚度B2的比例B2/B1滿(mǎn)足0<B2/B1《1。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的阻焊材料，其中，構(gòu)成所述纖維基材含有層的纖維基材選自玻璃纖維基材和有機(jī)纖維基材。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的阻焊材料，其中，構(gòu)成所述纖維基材含有層的纖維基材是線(xiàn)膨脹系數(shù)CTE為6ppm以下的玻璃纖維基材。6.根據(jù)權(quán)利要求l-5中任一項(xiàng)所述的阻焊材料，其中，構(gòu)成所述第一樹(shù)脂層和所述第二樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物含有氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物、基本上不含鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)脂、基本上不含鹵素原子的苯氧樹(shù)脂以及咪唑化合物。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的阻焊材料，其中，阻焊材料中含有的Na離子或Cl離子分別為10ppm以下。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的阻焊材料，其中，阻焊材料進(jìn)一步含有著色劑。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的阻焊材料，其中，所述著色劑為由不含鹵素的黃色顏料、不含鹵素的橙色顏料以及不含鹵素的藍(lán)色顏料調(diào)和獲得的顏料，該不含鹵素的黃色顏料和/或不含鹵素的橙色顏料的合計(jì)量與不含鹵素的藍(lán)色顏料的量的重量比為1:1010:1。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的阻焊材料，其中，所述不含鹵素的黃色顏料為苯并咪唑酮黃，所述不含鹵素的藍(lán)色顏料為銅酞菁藍(lán)。11.一種阻焊材料，其中，該阻焊材料通過(guò)將玻璃纖維基材包含在樹(shù)脂組合物中而形成，該樹(shù)脂組合物含有氰酸酯樹(shù)脂和/或其預(yù)聚物、基本上不含鹵素原子的環(huán)氧樹(shù)脂、基本上不含鹵素原子的苯氧樹(shù)脂以及咪唑化合物。12.—種電路板，其中，該電路板通過(guò)配設(shè)由權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)所述的阻焊材料形成的阻焊層而形成。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板，其中，所述阻焊層的開(kāi)孔部通過(guò)激光照射進(jìn)行設(shè)置。14.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝具有權(quán)利要求12或13所述的電路板。全文摘要本發(fā)明的課題為提供一種即使適用于薄型的電路板時(shí)，也可抑制由于熱或沖擊導(dǎo)致的半導(dǎo)體封裝的彎曲，可與電子機(jī)械的小型化及高集成化對(duì)應(yīng)的阻焊材料及使用該材料的電路板和半導(dǎo)體封裝。本發(fā)明的阻焊材料，通過(guò)在樹(shù)脂層和樹(shù)脂層之間介設(shè)纖維基材含有層，可有效地抑制半導(dǎo)體封裝的彎曲。所述纖維基材含有層優(yōu)選在阻焊材料的厚度方向上偏置分布。文檔編號(hào)B32B27/04GK101433134SQ2007800152公開(kāi)日2009年5月13日申請(qǐng)日期2007年4月26日優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日發(fā)明者中村謙介,廣瀨浩申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社