專利名稱：切割由載體膜和處于其上的裝飾層組成的薄片尤其壓印薄片的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于切割由載體膜和處于載體膜上至少包括一漆層的裝飾層組成的薄片，尤其壓印薄片，優(yōu)選地?zé)釅河”∑姆椒ǎ约吧婕耙环N用于實(shí)施這種切割方法包括一產(chǎn)生去除裝飾層激光束的激光器和一切割刀片的設(shè)備，其中，在要切割的底物上不僅作用激光束而且作用此切割刀片，它們沿切割方向互相隔開間距。
壓印薄片，尤其熱壓印薄片，通常制成比較大的寬度，然后為了裁剪沿縱向切割成寬度較小的條。為了沿移動(dòng)方向切割壓印薄片，尤其熱壓印薄片，通常使用刀片和圓片刀，因?yàn)樗鼈儽阋撕鸵子诓僮?。在切割時(shí)刀片或刀切開壓印薄片，在此過程獲得的是僅與直線略有差別的切口。當(dāng)然可以肯定，在載體膜上存在的裝飾層在切割過程中局部剝落，因此，一方面裝飾層在切口區(qū)內(nèi)脫散，另一方面稱為切屑的剝落材料弄臟了裁剪的薄片以及在壓印時(shí)帶來問題。
盡管存在使用抽吸裝置或有粘性表面的輥來清潔被污染薄片的可能性。除此之外還可以采用靜電放電裝置，以減小載體膜或壓印薄片對切屑的靜電吸引力。但是在裁剪壓印薄片尤其熱壓印薄片時(shí)采用50m/min或更高的速度工作以及在裁剪機(jī)內(nèi)只有很小的空間可供安裝附加裝置使用的情況下，采用這種方法的可能性受到很大的限制。此外這類清潔裝置或附加裝置也只是去除部分切屑。
在傳統(tǒng)的用刀或刀片的切割技術(shù)中可以看到刀具的磨損嚴(yán)重，隨著使用時(shí)間的增加磨損的刀具導(dǎo)致惡化切割質(zhì)量，尤其是出現(xiàn)更嚴(yán)重的剝落。
原則上可以借助于激光輻射分割相應(yīng)的薄片，以取代借助于刀片或切割刀實(shí)施機(jī)械的切開，在這種情況下原則上可以獲得非常好的刀口質(zhì)量以及不產(chǎn)生通常由漆層構(gòu)成的裝飾層的剝落。不過，人們發(fā)現(xiàn)，在試驗(yàn)中，借助于激發(fā)物激光輻射切割熱壓印薄片，切割速度只能達(dá)到約10m/min，此外成本比較高。
NdYAG激光器只有在使用的載體膜吸收激光輻射的情況下才能用于切割熱壓印薄片。然而通常使用作為載體膜的透明塑料并非這種情況。
CO2激光器迄今已在工業(yè)中主要用于切割塑料窗簾和帆蓬。由于加熱的作用原理，在這里導(dǎo)致(在這種情況下所期望的)切口熔化。由此可達(dá)到高的切割速度。
所有借助于激光器切割由載體膜和裝飾層組成的薄片的試驗(yàn)證明，一方面在有的情況下釋放出有毒氣體和粉末，需要采取適當(dāng)?shù)某槲蜻^濾措施。此外用CO2激光器切割熱壓印薄片的試驗(yàn)中也已證實(shí)，在刀口處由于熔化和接著的凝固過程產(chǎn)生增厚，在將切好的薄片卷繞在一芯子上時(shí)，這種增厚導(dǎo)致在盤卷邊緣處隆凸，這是不允許的，因?yàn)檫@種隆凸一方面妨礙工整地卷繞，另一方面在熱壓印薄片進(jìn)一步加工時(shí)可能產(chǎn)生故障。
由DE 40 23 997 A1已知一種方法，其中，可以用刀片切割的材料借助于機(jī)械切割刀加工到留下一剩余壁厚。然后由激光切割頭完成剩余的切割。在采用這種方法切割在載體膜上有一個(gè)可能剝落的裝飾層的薄片時(shí)，如迄今發(fā)生的情況那樣，必須考慮到會(huì)產(chǎn)生切屑，因?yàn)檠b飾層是用刀片切開的。因此，按此建議提出的方法不可能用于切割論及的薄片。
DE 34 15 015 C2介紹了一種設(shè)備，用于在由木材、塑料等構(gòu)成的板狀材料中制造防碎的刀口，它包括一預(yù)先劃痕的裝置和一分割鋸，兩者均可相對于板狀材料移動(dòng)。為避免在用分割鋸時(shí)在由木材等構(gòu)成的板狀材料刀口處碎裂，其中建議，預(yù)劃痕裝置包括一產(chǎn)生激光束的激光源和一個(gè)將激光束集中在板狀材料表面上的聚絲器，以便在此板狀材料中烙出至少一個(gè)有預(yù)定寬度和深度的槽。在這里，激光束在鋸片刃前面一些入射此板狀材料，以及，如文件第二欄第21至24行所述，激光切口通常制在板狀材料上分割鋸的鋸齒出口處。在由木材、塑料等構(gòu)成的板狀材料中制造這樣一種防碎的刀口，與切割由載體膜和在此載體膜上包括至少一個(gè)漆層的裝飾層組成的薄片尤其壓印薄片是不可比較的。
由DE 44 39 220 A1已知一種借助CO2激光器切割塑料薄片的方法，此方法的特征在于，可以同時(shí)切割一個(gè)薄片的多個(gè)疊置的條幅。在這里為了避免在借助激光器切割時(shí)疊置的薄片層切口邊緣熔化并因而粘結(jié)，按此先有技術(shù)在要切割的各薄片層之間置入分離層，例如紙層。這種方法由于生產(chǎn)技術(shù)和成本方面的原因不使用于裁剪壓印薄片尤其熱壓印薄片，因?yàn)槿绱思庸び绕湟蠖啻尉砝@要切割或已切割好的薄片。
因此本發(fā)明的目的是提供一種用于切割由載體膜和在此載體膜上的裝飾層組成的薄片，尤其壓印薄片，優(yōu)選地?zé)釅河”∑姆椒ê驮O(shè)備，采用本發(fā)明的方法和設(shè)備可以用高的速度加工、獲得無剝落的工整的切口以及能使得刀片的磨損盡可能小。
為了達(dá)到此目的，在一種前言所提及類型的方法中建議按這樣的方式進(jìn)行，即，借助于激光輻射首先沿載體膜的切口去除裝飾層，然后在載體膜如此構(gòu)成的去除軌跡內(nèi)借助于刀片(在這里，術(shù)語“刀片”包括刀或滾刀)機(jī)械地切開。
在按本發(fā)明的方法中，在裝飾層內(nèi)存在的漆層或金屬化作用層由于相應(yīng)地吸收激光束的能量而加熱。若相應(yīng)地調(diào)整工作參數(shù)(激光器功率、聚焦點(diǎn)尺寸、薄片運(yùn)動(dòng)速度)，則在薄片上激光輻射所作用的區(qū)域內(nèi)，裝飾層的材料在熔化或氣化的狀態(tài)下被去除，并因而露出載體膜。在這里，通過直接在加工部位有效地抽吸，可以保證在加工地點(diǎn)有害物質(zhì)的污染保持在允許的極限值內(nèi)。然后，沿通過去除裝飾層露出的去除軌跡借助于一刀片切開載體膜。這種方法有優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)樵谌コ壽E內(nèi)剝落的裝飾層已經(jīng)被清除，所以在借助于刀片切割時(shí)不再產(chǎn)生任何會(huì)帶來麻煩的切屑。載體膜本身通常在切割時(shí)不會(huì)生成大量粉塵。因此，無需附加的昂貴的清潔工作，在裁剪時(shí)可以立即獲得切割成相應(yīng)的條帶上面沒有切屑的薄片。
按本發(fā)明方法的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，只須借助激光輻射去除裝飾層，所以較小的激光器功率便已足夠去除此裝飾層。這意味著，或可使用小的比較便宜的激光器，或可達(dá)到很高的切割速度。
采用激光輻射去除裝飾層的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，就去除裝飾層而言，“切割器”不會(huì)有任何磨損。因此始終處于相同的狀況，也就是說相同寬度和結(jié)構(gòu)的激光去除軌跡，而迄今在采用刀片時(shí)由于其被磨損可以看到在這里有明顯的變化。
最后，按本發(fā)明的方法還有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，在某些情況下刀片的磨損可以顯著減少，因?yàn)榈镀豁毲虚_載體膜，而無需切割在有些情況下相當(dāng)硬的和主要由不同的物質(zhì)組成的裝飾層。
原則上通過激光輻射構(gòu)成的去除軌跡的寬度等于切割載體膜的刀片厚度就夠了。然而若按本發(fā)明所規(guī)定的那樣，構(gòu)成的去除軌跡其寬度大于切割載體膜的刀片厚度，其中此去除軌跡優(yōu)選地有1至2mm的寬度，則一方面可獲得一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，即，在任何情況下均保證刀片不再與裝飾層接觸，以及，另一方面還可以此方式補(bǔ)償?shù)镀鄬τ谝懈畹谋∑哪承﹤?cè)向運(yùn)動(dòng)。
按本發(fā)明還規(guī)定，為了去除裝飾層采用一種NDYAG激光器或二極管激光器，在這種情況下可以使用功率為20至50W的激光器。使用NdYAG或二極管激光器的主要優(yōu)點(diǎn)在于，它不侵蝕通常透明的載體膜。較薄的裝飾層借助這種激光器可以很容易被去除，所以在通常寬度為1至2mm的去除軌跡的情況下，采用這類激光器可以用70m/min和更高的速度進(jìn)行加工。此外，在使用不侵蝕透明載體膜的激光器時(shí)，也可以將激光器布置在薄片上沒有裝飾層的那一側(cè)。因此，在這種情況下要去除的裝飾層透過載體膜受到輻射。
業(yè)已證實(shí)特別有利的是，為了去除裝飾層采用一種橫向于薄片送進(jìn)方向(相對于激光器)有相當(dāng)于矩形(禮帽形)剖面的激光輻射強(qiáng)度分布的激光器。由于在存在禮帽形剖面時(shí)激光輻射的強(qiáng)度迅速上升和下落，從而做到，初始熔化，亦即僅僅在熔融狀態(tài)下轉(zhuǎn)移而沒有完全去除，使邊緣區(qū)內(nèi)構(gòu)成裝飾層的材料層減到最小程度。因此獲得了裝飾層的一種特別工整的刀口。若反之用橫向于送進(jìn)方向有高斯?fàn)顝?qiáng)度剖面的激光輻射加工，則在去除軌跡的邊緣處出現(xiàn)面層熔化材料的略微堆起，從而會(huì)影響借助于相應(yīng)的薄片制成的裝飾的質(zhì)量，并會(huì)導(dǎo)致在盤卷的邊緣處略有隆起。
按本發(fā)明還規(guī)定，緊接在去除裝飾層之后載體膜在相隔間距小于70mm，優(yōu)選地小于50mm處借助于刀片切開，以便以此方式可制成盡可能緊湊的設(shè)備，而且在這種情況下基本上只須通過監(jiān)控人員觀察一個(gè)加工部位。
本發(fā)明另一個(gè)對象是實(shí)施上面已說明的切割方法的設(shè)備，它包括一個(gè)產(chǎn)生去除軌跡的激光束的激光器和一切割刀片，在這里，作用在要切割的底物上的不僅有激光束而且有切割刀片，它們沿切割方向互相隔開間距。
這樣一種設(shè)備按本發(fā)明有利地設(shè)計(jì)為，激光器和切割刀片按這樣的方式布置和設(shè)計(jì)，即，沿構(gòu)成底物的薄片的運(yùn)動(dòng)方向，切割刀片緊接在激光束的作用地點(diǎn)之后設(shè)置，在這種情況下激光束制成了一個(gè)在裝飾層內(nèi)的去除軌跡，它的寬度比切割刀片作用在薄片上的刀刃厚度大。
在采用這種設(shè)備時(shí)可以獲得薄片的一個(gè)無可指摘的工整的切口，在這種情況下可靠地保證，在裝飾層應(yīng)實(shí)施切割的區(qū)域內(nèi)只作用激光束，從而不會(huì)產(chǎn)生因剝落引起的切屑。借助于與被激光束造成的去除軌跡相比較薄的刀片，便可以迅速和工整地切開載體膜。
若按本發(fā)明進(jìn)一步規(guī)定的那樣，激光器設(shè)有一用于使激光束偏轉(zhuǎn)的裝置，則通過側(cè)向偏轉(zhuǎn)激光束，可以非常迅速地實(shí)現(xiàn)去除軌跡的位置調(diào)整。當(dāng)由于某種原因刀片失調(diào)時(shí)，例如由于操作不當(dāng)使刀片彎曲，則這樣做應(yīng)是有利的。
此外有利的是，激光器有一個(gè)用于改變作用在薄片上的激光束直徑的裝置，因?yàn)檫@樣便易于改變由激光束產(chǎn)生的去除軌跡的寬度，并例如可以適應(yīng)刀片的磨損。
合乎目的的是，激光器的功率可根據(jù)薄片的運(yùn)動(dòng)速度調(diào)整。以此方式，即使在機(jī)器起動(dòng)或制動(dòng)時(shí)，以及盡管裁剪機(jī)中通常沿運(yùn)行長度是變化的運(yùn)動(dòng)速度，也能保持加工質(zhì)量恒定不變。
為了側(cè)向偏轉(zhuǎn)激光束，可例如采用聲-光調(diào)制器或檢流計(jì)-反射鏡。激光束直徑的改變可例如借助于移動(dòng)焦點(diǎn)的部件例如自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)非常迅速地完成。為了能用簡單的方式監(jiān)控切口，恰當(dāng)?shù)氖前幢景l(fā)明另一些建議，激光束與切割刀片在薄片上的作用地點(diǎn)之間的距離小于70mm，優(yōu)選地小于50mm。
最后，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，激光束和切割刀片布置在要切割的薄片的同一側(cè)，因?yàn)檫@樣做一方面可以簡化切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)，另一方面還可以提高監(jiān)控的效率。
由下面對方法的說明以及對借助于附圖僅示意表示的設(shè)備的說明中給出本發(fā)明的其他特征、詳情和優(yōu)點(diǎn)。
附圖中

圖1帶主要部件的切割設(shè)備示意圖；圖2說明對熱壓印薄片切割的示意圖；圖3有所謂Tophat剖面的激光輻射強(qiáng)度以及在裝飾層內(nèi)借助于這種剖面制成的去除軌跡；以及圖4激光輻射高斯?fàn)顝?qiáng)度分布以及熱壓印薄片裝飾層用相應(yīng)的激光器制成的去除軌跡。
為了裁剪例如熱壓印薄片，需要將薄片1(圖1)分成多個(gè)較窄的帶1a、1b。為此目的，卷繞在備用盤卷上的薄片1按圖1所示的簡圖通過兩個(gè)導(dǎo)向輥2導(dǎo)引，在導(dǎo)向輥2之間按先有技術(shù)原則上每個(gè)軌跡只存在一把切割刀片3。
如由圖2至4可見，熱壓印薄片或一般的壓印薄片(如按本發(fā)明應(yīng)切割的那些)由載體膜4構(gòu)成，在載體膜上設(shè)一總體上用5標(biāo)示的裝飾層。根據(jù)具體的應(yīng)用領(lǐng)域，裝飾層5有不同的結(jié)構(gòu)。例如，從載體膜4起，裝飾層5包括分離層6，例如蠟層，它使裝飾層易于與載體膜4分離、保護(hù)漆層7、起真正的裝飾作用的色層8以及膠粘劑層9，其中，膠粘劑層9用于在加溫和/或加壓的情況下將熱壓印薄片的裝飾層5固定在一底物上。真正的裝飾層8通常由至少一個(gè)漆層構(gòu)成。但它例如也可以由多個(gè)漆層組成，在這種情況下還可考慮這一可能性，即，在層狀結(jié)構(gòu)8內(nèi)的兩個(gè)漆層之間的界面是空間結(jié)構(gòu)，例如由彎曲結(jié)構(gòu)或全息圖結(jié)構(gòu)構(gòu)成。尤其在這種情況下，但也包括應(yīng)模擬金屬箔的壓印薄片，在層狀結(jié)構(gòu)8的內(nèi)部還存在金屬層，在這里可例如涉及一個(gè)在真空中淀積的鋁層。
壓印薄片尤其熱壓印薄片的結(jié)構(gòu)以及它們的裝飾層的組成是眾所周知的。在這方面例如可參見DE 44 23 291 A1。
如在前言中已提及的那樣，裝飾層往往是易碎的，因此當(dāng)人們試圖僅僅借助刀片3切開薄片時(shí)裝飾層會(huì)剝落。于是裝飾層5剝落的部分構(gòu)成所謂的切屑，它污染被裁剪的薄片并在薄片加工時(shí)會(huì)帶來問題。
為避免這一點(diǎn)，現(xiàn)在按本發(fā)明規(guī)定，沿運(yùn)動(dòng)方向(圖1中的箭頭10)在真正的切割刀片3前面設(shè)一激光器11，它的激光束12在薄片1的裝飾層5內(nèi)造成一個(gè)去除軌跡13，由圖2清楚可見，在去除軌跡13中的裝飾層5已從載體膜4上除去，所以刀片3只還作用在載體膜4上并將其切開，因此防止產(chǎn)生由裝飾層5剝落的顆粒組成的切屑。
圖2詳細(xì)說明按本發(fā)明的切割方法的步驟。
在圖2中，上圖說明以其輪廓表示的激光束12沿箭頭14入射在薄片1的裝飾層5上。因此，只要激光輻射的強(qiáng)度足夠大，在相應(yīng)區(qū)域內(nèi)的裝飾層5熔化或蒸發(fā)和去除，其結(jié)果是在激光束12的所在區(qū)內(nèi)暴露出載體膜4。
在裝飾層5內(nèi)被激光束12暴露的去除軌跡13的寬度b，如圖2的中圖所示，明顯地大于刀片3的厚度d。通常，去除軌跡13的寬度b應(yīng)為約1至2mm。由于相對于刀片3的厚度d去除軌跡13有更大的寬度b，因而保證刀片可在去除軌跡內(nèi)順利地操縱。萬一由于薄片翹曲、搖動(dòng)和裁剪機(jī)不精確引起激光器與刀片軌跡之間有位置變動(dòng)，在這種情況下也不會(huì)影響到切割質(zhì)量。
由圖1可見，刀片3沿薄片1的運(yùn)動(dòng)方向10設(shè)在激光束12在裝飾層5上的作用部位16后面比較近的地方，在這里，激光束12的入射點(diǎn)16與刀片3之間的距離可以例如約為50mm。這一情況也有助于補(bǔ)償要切割的薄片的位置可能的變動(dòng)或翹曲變形。
然后，如圖2下圖所示，刀片3按迄今已知的方式切開載體膜4，以便將進(jìn)入的薄片(圖2上圖)通過切口17分成兩個(gè)薄片條帶1a和1b(圖2下圖)。
在圖3和4中，各自的上圖表示橫向于(在本例中為垂直于紙面延伸的)薄片1送進(jìn)方向激光輻射的強(qiáng)度分布。
在圖3中，強(qiáng)度曲線18有比較陡的上升和下落側(cè)面19或20。在這種情況下強(qiáng)度分布有所謂的矩形或“禮帽形”剖面。因此相應(yīng)地也為在裝飾層5內(nèi)的去除軌跡13提供了基本上直的和陡的側(cè)面21。
相比之下，按圖4上圖的曲線，激光輻射12橫向于薄片1的運(yùn)動(dòng)方向有高斯?fàn)顝?qiáng)度剖面。因此，這一強(qiáng)度剖面導(dǎo)致如圖4下圖以及也在圖2中表示的去除軌跡13的側(cè)面21′，它們有較小的坡度，以及尤其在裝飾層面朝激光束那一側(cè)的區(qū)域內(nèi)有某些修圓。激光輻射12高斯?fàn)顝?qiáng)度剖面還會(huì)導(dǎo)致在去除軌跡13的邊緣處能看到熔化材料的甚至于堆起。
有關(guān)可使用于按本發(fā)明的方法和設(shè)備的激光器11方面應(yīng)指出，可采用已在工業(yè)中使用的切割塑料用的CO2、NdYAG和激發(fā)物激光器。目前正在研究采用大功率二極管激光器的可行性。
切割塑料的激光束源的工作參數(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域如下表所示
但對本發(fā)明恰當(dāng)?shù)氖怯绕洳捎肗dYAG和二極管激光器，因?yàn)榻柚祟惣す馄饕环矫婵梢赃_(dá)到高的加工速度，另一方面它們的激光輻射不被通常為透明的載體膜吸收或只吸收微小的部分，所以可以避免損壞載體膜。試驗(yàn)表明，對于用聚酯薄膜作載體膜的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的熱壓印薄片，在采用NdYAG或二極管激光器時(shí)繞行速度可達(dá)70m/min或更高，為此所需的激光器功率僅在20至50W的范圍內(nèi)，而且以此方式獲得的去除軌跡13的寬度在1至2mm范圍內(nèi)。與此同時(shí)，借助于激光束偏轉(zhuǎn)部件，例如聲-光調(diào)制器或檢流計(jì)-反射鏡，可以很快實(shí)施激光輻射的側(cè)向偏轉(zhuǎn)，以便以此方式可以進(jìn)行去除軌跡13的位置調(diào)整。除此之外還存在這樣的可能性，即，去除軌跡13的寬度b也可借助于移動(dòng)焦點(diǎn)的部件，例如自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)，非常迅速地調(diào)整。最后，尤其在開始和終止切割過程起動(dòng)或制動(dòng)薄片時(shí)，或在切除質(zhì)量差的薄片段時(shí)出現(xiàn)的薄片相對于激光束運(yùn)動(dòng)速度的改變(這種改變可能導(dǎo)致產(chǎn)生不同的去除軌跡)，可以通過相應(yīng)地調(diào)整激光器功率進(jìn)行補(bǔ)償，在這里，當(dāng)運(yùn)動(dòng)速度較高時(shí)用相應(yīng)的比較高的功率加工。
權(quán)利要求
1．切割由載體膜和處于此載體膜上至少包括一漆層的裝飾層組成的薄片，尤其壓印薄片的方法，其特征為借助于激光輻射(12)首先沿載體膜(4)的切割線(13)去除裝飾層(5)，然后沿載體膜(4)如此構(gòu)成的去除軌跡(13)借助于刀片(3)機(jī)械地切開。
2．按照權(quán)利要求1所述的方法，其特征為構(gòu)成一個(gè)其寬度(b)大于切割載體膜(4)的刀片(3)厚度(d)的去除軌跡(13)。
3．按照權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征為構(gòu)成寬度為1至2mm的去除軌跡(13)。
4．按照前列諸權(quán)利要求之一所述的方法，其特征為為了去除裝飾層(5)采用NdYAG激光器或二極管激光器(11)。
5．按照權(quán)利要求4所述的方法，其特征為采用具有功率為20至50W的激光器(11)。
6．按照前列諸權(quán)利要求之一所述的方法，其特征為采用一種激光器(11)，它有橫向于薄片送進(jìn)方向(相對于激光束12)的激光輻射(12)相當(dāng)于矩形(Tophat)剖面(圖3)的強(qiáng)度分布。
7．按照前列諸權(quán)利要求之一所述的方法，其特征為載體膜(4)緊接在去除裝飾層(5)后在間距小于70mm，優(yōu)選地小于50mm處，借助于刀片(3)切開。
8．按照前列諸權(quán)利要求之一所述的方法，其特征為以至少40m/min，優(yōu)選地至少70m/min的切割速度加工。
9．實(shí)施按照前列諸權(quán)利要求之一所述切割方法的設(shè)備，包括一個(gè)產(chǎn)生去除裝飾層-激光束(12)的激光器(11)和一切割刀片(3)，其中，作用在要切割的底物(4、5)上的不僅有激光束(12)而且有切割刀片(3)，它們沿切割方向互相隔開間距，其特征為激光器(11)和切割刀片(3)按這樣的方式布置和設(shè)計(jì)，即，沿構(gòu)成底物的薄片(1)的運(yùn)動(dòng)方向(10)，切割刀片(3)緊接在激光束(12)的作用地點(diǎn)(16)之后設(shè)置，在這種情況下，激光束(12)制成了一個(gè)在裝飾層(5)內(nèi)的去除軌跡(13)，它的寬度比切割刀片(3)作用在薄片(1)上的刀刃厚度(d)大。
10．按照權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其特征為激光器(11)設(shè)有一用于使激光束(12)偏轉(zhuǎn)的裝置。
11．按照權(quán)利要求9或10所述的設(shè)備，其特征為激光器(11)有一個(gè)用于改變作用在薄片(1)上的激光束(12)直徑的裝置。
12．按照權(quán)利要求9至11之一所述的設(shè)備，其特征為激光器(11)的功率可根據(jù)薄片(1)的運(yùn)動(dòng)速度調(diào)整。
13．按照權(quán)利要求9至12之一所述的設(shè)備，其特征為激光束(12)與切割刀片(3)在薄片(1)上的作用部位(16)之間的距離小于70mm，優(yōu)選地小于50mm。
14．按照權(quán)利要求9至13之一所述的設(shè)備，其特征為激光束(12)和切割刀片(3)布置在要切割的薄片(1)的同一側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于切割薄片(1)的方法和相關(guān)的設(shè)備,薄片(1)有一個(gè)在載體膜上的裝飾層。按本發(fā)明,首先借助激光輻射(12)沿一去除軌跡(13)除去裝飾層。接著,借助一作用在此去除軌跡內(nèi)的刀片(3)切開載體膜。
文檔編號(hào)B26D9/00GK1297396SQ99805106
公開日2001年5月30日 申請日期1999年3月1日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月16日
發(fā)明者拉爾夫·霍普芬希茨, 諾伯特·盧茨 申請人:雷恩哈德庫茲有限公司