本發(fā)明涉及pcb加工領(lǐng)域，具體涉及一種pcb沖孔定位裝置。
背景技術(shù)：
pcb(printedcircuitboard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為″印刷″電路板。在pcb生產(chǎn)過程中，沖孔像鉆孔一樣，也是一種機械操作。對pcb的沖孔操作需要很高的定位精度。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為解決上述問題，本發(fā)明致力于提供一種pcb沖孔定位裝置，使其定位精度較高。
本發(fā)明提供的pcb沖孔定位裝置，其用于在沖頭對pcb進(jìn)行沖孔作業(yè)前的輔助定位，包括：一豎向設(shè)置的立架及垂直地固定在立架一端的豎直定位板，立架的一側(cè)設(shè)有在x向上定位pcb的豎直的第一定位面，豎直定位板的一側(cè)設(shè)有在y向上定位pcb的豎直的第二定位面，第一定位面與第二定位面之間相交形成定位角；固定在第一定位面上的下夾具，pcb可拆卸且水平地固定在下夾具上；固定在第一定位面上的上夾具，一定位板可拆卸且水平地固定在上夾具上，定位板與pcb大小形狀相同，定位板對應(yīng)于pcb的各待沖孔位置處開設(shè)有通孔；固定設(shè)置在沖頭固定座上端的激光發(fā)射器，激光發(fā)射器的出射方向豎直朝上；及一固定板，固定板上固定有一激光接收器，激光接收器位于激光發(fā)射器的正上方，激光接收器的入射方向豎直朝上，固定板通過一連接件與沖頭固定座固定連接。
優(yōu)選地，所述x向與所述y向相正交。。
附圖說明
圖1為一優(yōu)選實施例的pcb沖孔定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語″中心″、″上″、″下″、″左″、″右″、″豎直″、″水平″、″內(nèi)″、″外″等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語″第一″、″第二″、″第三″僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相正對地重要性。
在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
請結(jié)合參閱圖1。
本發(fā)明提供的pcb沖孔定位裝置，其用于在沖頭6對pcb(在圖中的標(biāo)記為3)進(jìn)行沖孔作業(yè)前的輔助定位。沖頭6的上端一般固定在沖頭固定座5上。本發(fā)明的pcb沖孔定位裝置包括：立架1、豎直定位板2、下夾具11、定位板4、固定板8、下夾具12、激光發(fā)射器91、激光接收器92。
其中，立架1沿豎向設(shè)置。豎直定位板2垂直地固定在立架1的一端。立架1的一側(cè)設(shè)有在x向上定位pcb的豎直的第一定位面10，豎直定位板2的一側(cè)設(shè)有在y向上定位pcb的豎直的第二定位面20，第一定位面10與第二定位面20之間相交形成定位角。下夾具11固定在第一定位面10上，pcb可拆卸且水平地固定在下夾具11上。上夾具12固定在第一定位面10上。定位板4可拆卸且水平地固定在上夾具12上。定位板4與pcb大小形狀相同，定位板4對應(yīng)于pcb的各待沖孔位置處開設(shè)有通孔(未示出)。
固定板8通過一連接件7與沖頭固定座5固定連接。激光發(fā)射器91固定設(shè)置在沖頭固定座5上端，激光接收器92固定在固定板8上。激光接收器92位于激光發(fā)射器91的正上方。激光發(fā)射器91的出射方向豎直朝上，激光接收器92的入射方向豎直朝上。這樣，當(dāng)沖頭6移動到正確位置時，由激光發(fā)射器91朝上發(fā)出的激光，可通過通孔后由激光接收器92接收(光路如圖1中箭頭所示)；而當(dāng)沖頭6未移動到正確位置時，激光接收器92無法接收到激光。通過計數(shù)器，可產(chǎn)生表征沖頭是否移動到正確位置的測量信號，通過測量信號和與沖頭固定座固定的動力機構(gòu)可將沖頭移動到正確位置。
優(yōu)選地，x向與y向相正交。這樣可以對矩形的pcb進(jìn)行精確沖孔。當(dāng)然，在其他的一些實施例中，對非矩形pcb進(jìn)行定位時，也可使x向與y向不相正交。
本發(fā)明中其他未詳述部分均屬于現(xiàn)有技術(shù)，故在此不再贅述。
最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。