一種纏繞帶的切割方法及其切割裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種纏繞帶切割方法，包括以下步驟：（1）將纏繞帶一端固定在圓盤盤軸上，設(shè)置至少一切具徑向切入纏繞帶；（2）圓盤以盤軸為圓心轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)的圓盤將纏繞帶纏繞在圓盤上并同時(shí)被切具切割；（3）隨著圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，纏繞帶的直徑逐漸增大，切具也隨著纏繞帶直徑的增大而同步后退，保持切具切入深度始終不變，直至同時(shí)完成整個(gè)圓盤狀纏繞帶的上盤與切割。本發(fā)明還公開了一種纏繞帶切割裝置，包括切具部、滾輪組件、氣缸、滑軌及基座部，在纏繞帶上盤的同時(shí)進(jìn)行切割，并且能夠同時(shí)切割多條纏繞帶，避免了目前方法導(dǎo)致的纏繞帶斷裂或滑偏散盤的問題，提高纏繞帶切割的效率及質(zhì)量。
【專利說明】一種纏繞帶的切割方法及其切割裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種纏繞帶切割方法及其切割裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，纏繞帶的切割通常是將纏繞帶纏繞在盤上，按照客戶需求在纏繞帶上做切割寬度的標(biāo)記，通過電機(jī)帶動(dòng)盤及盤上的纏繞帶軸向旋轉(zhuǎn)，使用圓鋸按照纏繞帶上做的寬度標(biāo)記依次將纏繞帶切割成需求寬度。
[0003]然而，現(xiàn)有的纏繞帶切割方法需要將纏繞帶在盤上纏繞好后才能進(jìn)行切割；在用圓鋸切割時(shí)需要在纏繞帶上做標(biāo)記，并且每次只能切割一條纏繞帶，需要多次切割才能完成整盤纏繞帶的切割；在纏繞帶徑向?qū)挾缺容^大時(shí)，使用圓鋸進(jìn)行切割容易使圓鋸鋸齒因應(yīng)力過大而斷裂，而在纏繞帶徑向?qū)挾容^小時(shí)，使用圓鋸進(jìn)行切割時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的軸向和徑向擠壓力，容易使纏繞帶滑偏而導(dǎo)致散盤，影響切割質(zhì)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種纏繞帶切割方法，旨在解決現(xiàn)有切割方法低效率、低質(zhì)量的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種纏繞帶切割方法，其特征在于包括以下步驟:
(1)將纏繞帶一端固定在圓盤盤軸上，設(shè)置至少一切具徑向切入纏繞帶；
(2)圓盤以盤軸為圓心轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)的圓盤將纏繞帶纏繞在圓盤上并同時(shí)被切具切割；
(3)隨著圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，纏繞帶的直徑逐漸增大，切具也隨著纏繞帶直徑的增大而同步后退，保持切具切入深度始終不變，直至同時(shí)完成整個(gè)圓盤狀纏繞帶的上盤與切割。
[0006]優(yōu)選地，所述切具為刀片或尖錐或圓刀。
[0007]優(yōu)選地，所述切具的切割方向與圓盤的徑向相垂直。
[0008]優(yōu)選地，所述切具切入深度為單層纏繞帶的厚度。
[0009]本發(fā)明還提供一種纏繞帶的切割裝置，包括切具部、縱向滑軌、滾輪部件及氣缸，切具部下端安裝在縱向滑軌上，切具部能夠在縱向滑軌上滑動(dòng)，切具部后端與氣缸連接，切具部包括若干切具；切具部上還設(shè)有滾輪部件，滾輪部件包括滾輪和滾輪架，滾輪架安裝在切具部的下端，滾輪安裝在滾輪架上。
[0010]進(jìn)一步地，所述切割裝置還包括基座部，基座部包括基座和位移板，位移板安裝在基座上，位移板上固定有縱向滑軌和氣缸。
[0011]進(jìn)一步地，所述基座和位移板之間還設(shè)有橫向滑軌，橫向滑軌固定在基座上，位移板下端安裝在橫向滑軌上，位移板能夠在橫向滑軌上滑動(dòng)。
[0012]優(yōu)選地，所述滾輪位于切具的后下方。
[0013]優(yōu)選地，所述滾輪架連接在刀桿的下端。
[0014]優(yōu)選地，所述滾輪架可在刀桿上縱向滑動(dòng)。
[0015]綜上所述，本發(fā)明公開了一種纏繞帶切割方法，包括以下步驟:(I)將纏繞帶一端固定在圓盤盤軸上，設(shè)置至少一切具徑向切入纏繞帶；(2)圓盤以盤軸為圓心轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)的圓盤將纏繞帶纏繞在圓盤上并同時(shí)被切具切割；(3)隨著圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，纏繞帶的直徑逐漸增大，切具也隨著纏繞帶直徑的增大而同步后退，保持切具切入深度始終不變，直至同時(shí)完成整個(gè)圓盤狀纏繞帶的上盤與切割。本發(fā)明還公開了一種纏繞帶切割裝置，包括切具部、滾輪組件、氣缸、滑軌及基座部，在纏繞帶上盤的同時(shí)進(jìn)行切割，并且能夠同時(shí)切割多條纏繞帶，避免了目前方法導(dǎo)致的纏繞帶斷裂或滑偏散盤的問題，提高纏繞帶切割的效率及質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明纏繞帶切割方法的示意圖；
圖2為本發(fā)明纏繞帶切割裝置第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明纏繞帶切割裝置第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
[0018]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種纏繞帶的切割方法，該方法由以下步驟組成:
(1)將纏繞帶10—端固定在圓盤上，設(shè)置若干切具11徑向切入纏繞帶10 ;
(2)圓盤以盤軸為圓心開始逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)，切具的切割方向K與圓盤的徑向L相垂直，切入深度與單層纏繞帶10厚度相同，圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)將纏繞帶10上盤的同時(shí)被切具11進(jìn)行切割；
(3)隨著圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，纏繞帶10的直徑會(huì)逐漸增大，則切具11也隨著纏繞帶10直徑的增大而同步后退，保持切具11始終切割一層纏繞帶10的深度，當(dāng)纏繞帶10上盤完成時(shí)，整個(gè)圓盤狀纏繞帶10的切割也同時(shí)完成。
[0019]實(shí)施例1:
本發(fā)明還提供一種纏繞帶的切割裝置，請(qǐng)參閱圖2，其揭示了本發(fā)明纏繞帶的切割裝置的第一實(shí)施例，包括切具11、滾輪41與滾輪架40、刀桿12、刀桿座13、氣缸20、基座30、位移板31、縱向滑軌32和橫向滑軌33，橫向滑軌33固定在基座30上，位移板31下端安裝在橫向滑軌33上，位移板31能夠在橫向滑軌33上滑動(dòng)，位移板31上固定有縱向滑軌32，刀桿座13下端安裝在縱向滑軌32上，刀桿座13能夠在縱向滑軌32上滑動(dòng)，刀桿12 —端樞裝在刀桿座13上，刀桿12的另一端安裝有若干切具11，位移板31上還固定有一氣缸20，氣缸20與刀桿座13后部連接；刀桿12上還設(shè)有滾輪部件，滾輪部件包括滾輪41和滾輪架40，滾輪架40安裝在刀桿12的下端并可在刀桿12上縱向滑動(dòng)，滾輪41位于切具11的后下方并安裝在滾輪架40上。
[0020]該裝置工作流程如下:通過橫向滑軌33調(diào)整好位移板31的橫向位置，以對(duì)準(zhǔn)圓盤上待切割的纏繞帶10。圓盤以盤軸為圓心帶動(dòng)纏繞帶10開始轉(zhuǎn)動(dòng)上盤，氣缸20推動(dòng)刀桿座13，刀桿座13在縱向滑軌32上前移通過刀桿12帶動(dòng)切具11切入纏繞帶10，其切入深度為滾輪41最前端與切具11最前端距離差，該距離差可由滾輪架40在刀桿12上的滑動(dòng)來調(diào)節(jié)；當(dāng)纏繞帶10直徑逐漸增大時(shí)，滾輪41通過刀桿12帶動(dòng)刀桿座13在縱向滑軌32上同步逐漸后退，以保持切具11的切入深度，直至纏繞帶10上盤完成，則同時(shí)纏繞帶10被切割完成。
[0021]實(shí)施例2:
請(qǐng)參閱圖3，其揭示了本發(fā)明纏繞帶的切割裝置的第二實(shí)施例，本實(shí)施例與第一實(shí)施例類似，其區(qū)別在于所述切具11’為圓形的切刀。
[0022]本發(fā)明公開了一種纏繞帶切割方法，包括以下步驟:(I)將纏繞帶一端固定在圓盤盤軸上，設(shè)置至少一切具徑向切入纏繞帶；(2)圓盤以盤軸為圓心轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)的圓盤將纏繞帶纏繞在圓盤上并同時(shí)被切具切割；(3)隨著圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，纏繞帶的直徑逐漸增大，切具也隨著纏繞帶直徑的增大而同步后退，保持切具切入深度始終不變，直至同時(shí)完成整個(gè)圓盤狀纏繞帶的上盤與切割。本發(fā)明還公開了一種纏繞帶切割裝置，包括切具部、滾輪組件、氣缸、滑軌及基座部，在纏繞帶上盤的同時(shí)進(jìn)行切割，并且能夠同時(shí)切割多條纏繞帶，避免了目前方法導(dǎo)致的纏繞帶斷裂或滑偏散盤的問題，提高纏繞帶切割的效率及質(zhì)量。
[0023]本發(fā)明并不局限于上述【具體實(shí)施方式】，凡采用等同替換或等效變形形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種纏繞帶的切割方法，其特征在于包括以下步驟: (1)將纏繞帶一端固定在圓盤盤軸上，設(shè)置至少一切具徑向切入纏繞帶； (2)圓盤以盤軸為圓心轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)的圓盤將纏繞帶纏繞在圓盤上并同時(shí)被切具切割； (3)隨著圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，纏繞帶的直徑逐漸增大，切具也隨著纏繞帶直徑的增大而同步后退，保持切具切入深度始終不變，直至同時(shí)完成整個(gè)圓盤狀纏繞帶的上盤與切割。
2.一種采用權(quán)利要求1所述的纏繞帶切割方法，其特征在于:所述切具的切割方向與圓盤的徑向相垂直。
3.如權(quán)利要求1所述的纏繞帶切割方法，其特征在于:所述切具切入深度為單層纏繞帶的厚度。
4.一種采用權(quán)利要求1、2或3所述纏繞帶的切割方法的切割裝置，其特征在于:包括切具部、縱向滑軌、滾輪部件及氣缸，切具部下端安裝在縱向滑軌上，切具部能夠在縱向滑軌上滑動(dòng)，切具部后端與氣缸連接，切具部包括若干切具；切具部上還設(shè)有滾輪部件，滾輪部件包括滾輪和滾輪架，滾輪架安裝在切具部的下端，滾輪安裝在滾輪架上。
5.一種采用權(quán)利要求4所述的纏繞帶切割裝置，其特征在于:所述切具為刀片或尖錐或圓刀。
6.一種采用權(quán)利要求4所述的纏繞帶切割裝置，其特征在于:所述切具部還包括刀桿和刀桿座，刀桿座下端安裝在縱向滑軌上，刀桿座能夠在縱向滑軌上滑動(dòng)，刀桿一端樞裝在刀桿座上，刀桿的另一端安裝有若干切具，氣缸與刀桿座后端連接，滾輪架安裝在刀桿的下端。
7.一種采用權(quán)利要求4所述的纏繞帶切割裝置，其特征在于:所述切割裝置還包括基座部，基座部包括基座和位移板，位移板安裝在基座上，位移板上固定有縱向滑軌和氣缸。
8.一種采用權(quán)利要求7所述的纏繞帶切割裝置，其特征在于:所述基座和位移板之間還設(shè)有橫向滑軌，橫向滑軌固定在基座上，位移板下端安裝在橫向滑軌上，位移板能夠在橫向滑軌上滑動(dòng)。
9.一種采用權(quán)利要求4所述的纏繞帶切割裝置，其特征在于:所述滾輪位于切具的后下方。
10.一種采用權(quán)利要求4所述的纏繞帶切割裝置，其特征在于:所述滾輪架連接在刀桿的下端。
11.一種采用權(quán)利要求10所述的纏繞帶切割裝置，其特征在于:所述滾輪架可在刀桿上縱向滑動(dòng)。
【文檔編號(hào)】B26D1/04GK104493856SQ201410824130
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月26日
【發(fā)明者】張維波, 呂國剛 申請(qǐng)人:深圳市沃爾核材股份有限公司, 深圳市沃爾特種線纜有限公司, 金壇市沃爾新材料有限公司, 樂庭電線工業(yè)（惠州）有限公司, 惠州樂庭電子線纜有限公司