專利名稱：拆卸工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種拆卸工具，特別是ー種通過(guò)卡鉤以拆取散熱片的拆卸工具。
背景技術(shù)：
為使計(jì)算機(jī)處理數(shù)據(jù)的效率提高，中央處理器(CPU)及芯片型功率集成電路(以下簡(jiǎn)稱芯片)在目前的計(jì)算機(jī)設(shè)備當(dāng)中，已扮演非常重要的關(guān)鍵角色。惟在大幅提升二者執(zhí)行速度的同時(shí)，其因運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的熱能也將大幅隨而增加。因此，為了能有效降低中央處理器及芯片在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的高溫，目前的計(jì)算機(jī)設(shè)備均會(huì)在中央處理器及芯片上設(shè)置有散熱片，以加強(qiáng)中央處理器及芯片的散熱效果，也因此散熱片實(shí)已成為了現(xiàn)代計(jì)算機(jī)設(shè)備中不可或缺的重要組件。目前拆卸散熱片的方法藉由利用ー種治具以先將散熱片兩端固定，再使治具旋轉(zhuǎn)的方式將散熱片拔起，惟一旦計(jì)算機(jī)設(shè)備中，圍繞芯片周圍的零件太多時(shí)，即難以有效再通過(guò)此種方式拆除，造成操作人員在拆卸散熱片時(shí)的困擾。因此，需要提供一種拆卸工具以解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供ー種通過(guò)卡鉤以拆取散熱片的拆卸工具。為達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型的拆卸工具用以自ー芯片上拆除散熱片。依據(jù)本實(shí)用新型的ー實(shí)施例，本實(shí)用新型的拆卸工具包括第一卡鉤、連接桿、保護(hù)罩、第二卡鉤及至少一平衡桿。連接桿與第一卡鉤連接，其包括有ー螺柱；保護(hù)罩與連接桿連接，其包括有容納空間；第二卡鉤與連接桿連接，其包括有弾片及弾片座；至少ー平衡桿連接第一卡鉤、第二卡鉤及保護(hù)罩。當(dāng)散熱片被容置于容納空間時(shí)，藉由移動(dòng)連接桿，以使螺柱推移第二卡鉤，而使第二卡鉤能伸入芯片及散熱片之間的間隙當(dāng)中，藉以通過(guò)第一、第二卡鉤提取散熱片。本實(shí)用新型的一種拆卸工具，用以自ー芯片上拆除一散熱片，該拆卸工具包括一第一卡鉤；一連接桿，該連接桿與該第一卡鉤連接；一保護(hù)罩，該保護(hù)罩與該連接桿連接，該保護(hù)罩包括一容納空間；以及一第二卡鉤，該第二卡鉤與該連接桿連接，當(dāng)該散熱片被容置于該容納空間時(shí)，藉由移動(dòng)該第一^^鉤或該第二卡鉤，以使該第一^^鉤或該第二卡鉤伸入該芯片與該散熱片之間的ー間隙中，藉以通過(guò)該第一卡鉤或該第二卡鉤提取該散熱片。本實(shí)用新型解除了當(dāng)計(jì)算機(jī)設(shè)備中圍繞芯片周圍的零件太多時(shí)，操作人員難以有效拆卸散熱片的困擾。由于本實(shí)用新型構(gòu)造新穎，能提供產(chǎn)業(yè)上利用，且確有增進(jìn)功效，故依法申請(qǐng)實(shí)用新型專利。

圖I是本實(shí)用新型的拆卸工具用以拆取散熱片的示意圖。[0012]圖2是本實(shí)用新型的拆卸工具的分解示意圖。圖3是本實(shí)用新型的拆卸工具預(yù)備拆取散熱片的操作示意圖。圖4是本實(shí)用新型的拆卸工具拆取散熱片時(shí)的操作示意圖。圖5是本實(shí)用新型的拆卸工具完成拆取散熱片的操作示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明拆卸工具 I第一^^鉤 10穿孔11，31，411，421 孔洞12，32，412，422連接桿20螺柱21保護(hù)罩 30容納空間 33第二卡鉤 40彈片41彈片座 42平衡桿 50散熱片 70間隙75芯片80電路板90
具體實(shí)施方式
[0025]為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，并配合所附附圖，做詳細(xì)說(shuō)明如下。以下請(qǐng)參考圖I及圖2。其中圖I是本實(shí)用新型的拆卸工具用以拆取散熱片的示意圖；圖2是本實(shí)用新型的拆卸工具的分解不意圖。如圖I所示，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，本實(shí)用新型的拆卸工具I提供用以自芯片80拆除散熱片70，其中芯片80裝設(shè)于電路板90。如圖2所示，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，本實(shí)用新型的拆卸工具I包括第一卡鉤10、連接桿20、保護(hù)罩30、第二卡鉤40及至少一平衡桿50。如圖2所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，第一^^鉤10包括有穿孔11及孔洞12。穿孔11供連接桿20穿設(shè)，并且連接桿20可相對(duì)于穿孔11移動(dòng)。連接桿20以通過(guò)穿設(shè)穿孔11的方式而連接第一卡鉤10，連接桿20包括有螺柱21，螺柱21用以轉(zhuǎn)動(dòng)連接桿20，并使第二卡鉤40移動(dòng)。在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，保護(hù)罩30包括穿孔31、孔洞32及容納空間33。其中穿孔31供連接桿20穿設(shè)，以使保護(hù)罩30能與連接桿20連接。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第二卡鉤40包括彈片41及彈片座42，彈片41與彈片座42連接，其中彈片41用以提取散熱片70，而彈片座42則用以固定并保護(hù)彈片41，以防止彈片41因螺柱21的壓迫而變形。在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，彈片41及彈片座42各自包括穿孔411，421以及孔洞412，422，其中穿孔411，421提供連接桿20穿設(shè)，以使第二卡鉤40能與連接桿20連接。至少一平衡桿50用以穿設(shè)各孔洞12，32，412，422，以使至少一平衡桿50連接第一卡鉤10、第二卡鉤40及保護(hù)罩30 ;至少一平衡桿50用以固定第一卡鉤10、第二卡鉤40及保護(hù)罩30，藉以防止三者在使用過(guò)程中晃動(dòng)。在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，至少一平衡桿50的數(shù)量為兩個(gè)，且第一卡鉤10、保護(hù)罩30及第二卡鉤40的孔洞12，32，412，422數(shù)量亦各為兩個(gè)，惟本實(shí)用新型并不以此為限。[0033]請(qǐng)參考圖3至圖5是有關(guān)本實(shí)用新型的拆卸工具的操作示意圖。其中圖3是本實(shí)用新型的拆卸工具預(yù)備拆取散熱片的操作示意圖；圖4是本實(shí)用新型的拆卸工具拆取散熱片時(shí)的操作示意圖；圖5是本實(shí)用新型的拆卸工具完成拆取散熱片的操作示意圖。如圖3所示，使用本實(shí)用新型的拆卸工具I進(jìn)行拆取散熱片70前，使用者先需調(diào)整第一卡鉤10與第二卡鉤40之間的距離，使二者距離大于所欲拆取的散熱片70寬度；接著放下拆卸工具I (即圖3箭頭所示)，以使散熱片70進(jìn)入保護(hù)罩30的容納空間33內(nèi)，并使第一卡鉤10卡入散熱片70與芯片80之間的間隙75中；接著再以通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺柱21的方式使連接桿20朝保護(hù)罩30的方向移動(dòng)，藉以使得第二卡鉤40可隨之朝著保護(hù)罩30的方向移動(dòng)(即圖4箭頭所示)，使其逐步接近散熱片70 ；當(dāng)?shù)诙ㄣ^40移動(dòng)以致彈片41伸入間隙75時(shí)，繼續(xù)施力旋轉(zhuǎn)螺柱21至彈片41將散熱片70頂起，藉以使散熱片70與芯片80分離，此時(shí)由于有保護(hù)罩30的保護(hù)，因此散熱片70將會(huì)以垂直朝上的方向彈起(如圖5箭頭F2所示)，如此即可避免散熱片70在拆取過(guò)程中碰撞其他組件；最后再借著第二卡鉤40 的支撐及保護(hù)罩30的輔助以提取散熱片70，藉此，以即可完成拆取散熱片70的工作。以上實(shí)施方式僅示例本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，為避免贅述，并未詳加記載所有可能的變化組合。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)可以理解，上述各組件未必皆為必要。且為實(shí)施本實(shí)用新型，亦可能包含其他較細(xì)節(jié)的公知組件。各組件皆可能視需求加以省略或修改。綜上所陳，本實(shí)用新型無(wú)論就目的、手段及功效，處處均顯示其迥異于公知技術(shù)的特征。惟應(yīng)注意的是，上述諸多實(shí)施例僅是為了便于說(shuō)明而舉例而已，本實(shí)用新型所要求保護(hù)的權(quán)利范圍自然應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書的范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種拆卸工具，用以自一芯片上拆除一散熱片，其特征在于，該拆卸工具包括 一第一卡鉤； 一連接桿，該連接桿與該第一卡鉤連接； 一保護(hù)罩，該保護(hù)罩與該連接桿連接，該保護(hù)罩包括一容納空間；以及 一第二卡鉤，該第二卡鉤與該連接桿連接，當(dāng)該散熱片被容置于該容納空間時(shí)，藉由移動(dòng)該第一卡鉤或該第二卡鉤，以使該第一卡鉤或該第二卡鉤伸入該芯片與該散熱片之間的一間隙中，藉以通過(guò)該第一^^鉤或該第二卡鉤提取該散熱片。
2.如權(quán)利要求I所述的拆卸工具，其特征在于，該拆卸工具還包括至少一平衡桿，該至少一平衡桿連接該第一^^鉤、該第二卡鉤及該保護(hù)罩。
3.如權(quán)利要求2所述的拆卸工具，其特征在于，該第二卡鉤包括一彈片及一彈片座，該彈片與該彈片座連接。
4.如權(quán)利要求3所述的拆卸工具，其特征在于，該第一卡鉤包括一穿孔，該穿孔用以提供該連接桿穿設(shè)，并且該連接桿可相對(duì)于該穿孔移動(dòng)。
5.如權(quán)利要求4所述的拆卸工具，其特征在于，該連接桿包括一螺柱，該螺柱用以旋轉(zhuǎn)該連接桿，并使該第二卡鉤移動(dòng)。
6.如權(quán)利要求I所述的拆卸工具，其特征在于，該第二卡鉤包括一彈片及一彈片座，該彈片與該彈片座連接。
7.如權(quán)利要求I所述的拆卸工具，其特征在于，該第一卡鉤包括一穿孔，該穿孔用以提供該連接桿穿設(shè)，并且該連接桿可相對(duì)于該穿孔移動(dòng)。
專利摘要一種拆卸工具。該拆卸工具用以自一芯片上拆除一散熱片，該拆卸工具包括一第一卡鉤、一連接桿、一保護(hù)罩以及一第二卡鉤；該連接桿與該第一卡鉤連接；該保護(hù)罩與該連接桿連接，該保護(hù)罩包括一容納空間；該第二卡鉤與該連接桿連接，當(dāng)該散熱片被容置于該容納空間時(shí)，藉由移動(dòng)該第一卡鉤或該第二卡鉤，以使該第一卡鉤或該第二卡鉤伸入該芯片與該散熱片之間的一間隙中，藉以通過(guò)該第一卡鉤或該第二卡鉤提取該散熱片。本實(shí)用新型解除了當(dāng)計(jì)算機(jī)設(shè)備中圍繞芯片周圍的零件太多時(shí)，操作人員難以有效拆卸散熱片的困擾。
文檔編號(hào)B25B27/14GK202367700SQ20112054119
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者林北慶 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司