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一種不良品切除夾具的制作方法

文檔序號:2358867閱讀:221來源:國知局
專利名稱:一種不良品切除夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù),尤其涉及一種不良品切除夾具。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體封裝過程中不可避免會出現(xiàn)一些不良品,這些不良品主要是由前道各工序造成。通常情況下,我們在不良品的表面打上標(biāo)記,在成形分離后將其挑出即可。這種方法在各大半導(dǎo)體封裝廠中應(yīng)用最為廣泛、常見,但隨著半導(dǎo)體封裝輕薄短小化趨勢的發(fā)展, 封裝的集成度越來越高,同時為了降低成本,提高封裝的生產(chǎn)效率,一條框架上的單元數(shù)也越來越多。在這種封裝外形小、框架密度高的產(chǎn)品封裝過程中,當(dāng)產(chǎn)生不良品時就會比較麻煩。如果采用通常的作法,即在成形后將其挑出,因一條框架上單元數(shù)太多,體積又太小,挑撿起來非常麻煩,浪費(fèi)人力,也很難保證100 %的將其挑出。另外一個方法是用刀具或剪刀將不良品在成形分離前先去除掉。因?yàn)樵诔尚畏蛛x前,能夠很容易通過塑封體上的標(biāo)志區(qū)分一條框架上哪些是不良品、哪些是良品。一旦成形后,這幾百只的產(chǎn)品混在一起就很難區(qū)分了。但是用刀具或剪刀去除非常的不方便,缺點(diǎn)有兩個一是速度慢、效率低;一是效果差,很容易造成整條框架變形從而造成更多的不良
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發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是如何在提供一種效率高、結(jié)構(gòu)簡單、操作靈活又不損傷框架的不良品切除裝置。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種不良品切除夾具,所述夾具包括下刀、下刀固定塊、底座、上刀、上刀固定塊、蓋板、擋板、圓柱銷、限位柱和定位針;所述下刀固定于所述下刀固定塊的側(cè)面,下刀固定塊固定于所述底座上,所述上刀固定于所述上刀固定塊中,所述蓋板固定于所述上刀的上面,所述擋板固定于所述上刀固定塊的側(cè)面,所述上刀固定塊通過所述圓柱銷與所述下刀固定塊軸連接,所述上刀固定塊中設(shè)有限位柱,所述定位針設(shè)于所述下刀和下刀固定塊上。可選地,所述上刀固定塊上設(shè)有手柄??蛇x地,所述上刀固定塊上設(shè)有U形槽??蛇x地,所述U形槽為多個。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明請求保護(hù)的一種不良品切除夾具,可以對應(yīng)不良品位置相應(yīng)調(diào)整刀片位置進(jìn)行不良品切除,結(jié)構(gòu)簡單,定位準(zhǔn)確,使用靈活、方便又不損傷框架。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例中一種不良品切除夾具的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本發(fā)明實(shí)施例中一種不良品切除夾具的俯視結(jié)構(gòu)圖;圖3為本發(fā)明實(shí)施例中一種不良品切除夾具的右視結(jié)構(gòu)圖4為不良品切除前的框架示意圖;圖5為不良品切除后的框架示意圖。
具體實(shí)施例方式在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣,因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施的限制。其次,本發(fā)明利用示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述,在詳述本發(fā)明實(shí)施例時,為便于說明,所述示意圖只是實(shí)例,其在此不應(yīng)限制本發(fā)明保護(hù)的范圍。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。如圖1所示,本發(fā)明提供的一種不良品切除夾具,包括下刀4、下刀固定塊2、底座 1、上刀7、上刀固定塊5、蓋板8、擋板9、圓柱銷6、限位柱10和定位針3 ;所述下刀4固定于所述下刀固定塊2的側(cè)面,下刀固定塊2通過螺絲固定于所述底座1上,所述上刀固定塊5 上開有U形槽,所述上刀7通過U形槽固定在上刀固定塊5中,所述U形槽有多個,以便在需要的位置安裝上刀7,上刀7的上面再用蓋板8固定,所述擋板9固定于上刀固定塊5的側(cè)面,用以限制上刀7在X軸方向上的移動,所述上刀固定塊5通過所述圓柱銷6與所述下刀固定塊2軸連接,使上刀固定塊5可以繞圓柱銷6上下轉(zhuǎn)動,所述上刀固定塊5中設(shè)有限位柱10,所述下刀4和下刀固定塊2上均設(shè)有定位針3,在夾具切除不良品時以起到定位的作用。為方便使用,所述上刀固定塊5上還設(shè)有手柄11。作業(yè)時,先抬起手柄11將夾具打開,將待處理的不良品框架(如圖4所示)通過定位針3定位在下刀固定塊2上,對應(yīng)不良品位置在U形槽中相應(yīng)地安裝上刀7,并通過蓋板8將上刀7固定(如圖2所示);接著轉(zhuǎn)動手柄11,當(dāng)限位柱10與下刀固定塊2接觸后 (如圖3所示),上刀7與下刀4進(jìn)行沖切配合,對應(yīng)位置的不良品被切除(如圖5所示), 即完成一次沖切過程。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上,但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),均可作各種更動與修改,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種不良品切除夾具,其特征在于所述夾具包括下刀、下刀固定塊、底座、上刀、上刀固定塊、蓋板、擋板、圓柱銷、限位柱和定位針;所述下刀固定于所述下刀固定塊的側(cè)面,下刀固定塊固定于所述底座上,所述上刀固定于所述上刀固定塊中,所述蓋板固定于所述上刀的上面,所述擋板固定于所述上刀固定塊的側(cè)面,所述上刀固定塊通過所述圓柱銷與所述下刀固定塊軸連接,所述上刀固定塊中設(shè)有限位柱,所述定位針設(shè)于所述下刀和下刀固定塊上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種不良品切除夾具,其特征在于所述上刀固定塊上設(shè)有手柄。
3.如權(quán)利要求1所述的一種不良品切除夾具,其特征在于所述上刀固定塊上設(shè)有U形槽。
4.如權(quán)利要求2所述的一種不良品切除夾具,其特征在于所述U形槽為多個。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種不良品切除夾具,包括下刀、下刀固定塊、底座、上刀、上刀固定塊、蓋板、擋板、圓柱銷、限位柱、定位針和手柄,上刀位置可以對應(yīng)不良品的位置進(jìn)行調(diào)節(jié),上刀固定塊帶動上刀沿圓柱銷軸轉(zhuǎn)動與下刀固定塊上的下刀對沖實(shí)現(xiàn)對不良品的切除。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明請求保護(hù)的一種不良品切除夾具,結(jié)構(gòu)簡單,定位準(zhǔn)確,使用靈活、方便又不損傷框架。
文檔編號B26D7/01GK102208328SQ20111004289
公開日2011年10月5日 申請日期2011年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月23日
發(fā)明者張軍, 陸云忠, 陳代軍 申請人:南通富士通微電子股份有限公司
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