專利名稱：晶粒挑除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種挑除裝置，特別是涉及一種晶粒挑除裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的晶粒挑撿裝置(例如中國臺(tái)灣新型專利申請(qǐng)案號(hào)第96205846號(hào))一般需 將一個(gè)頂針裝置設(shè)置于一個(gè)中空的晶圓置放架內(nèi)，并在該晶圓置放架上方設(shè)置一個(gè)取放裝 置。藉此，當(dāng)多個(gè)的晶粒透過一塊膠膜定位于該晶圓置放架上時(shí)，該晶圓置放架可沿x、Y軸 方向移動(dòng)，使其中一個(gè)晶粒位于該頂針裝置上方，如此，該頂針裝置即可沿Z軸方向朝上頂 推該晶粒，而使該晶粒剝離該膠膜，接著，該取放裝置可吸取該晶粒，并將該晶粒移送至他 處存放。雖然，此種晶粒挑撿裝置可挑撿所選中的晶粒，然而，該頂針裝置若控制不當(dāng)，往 往會(huì)戳破該膠膜，而且設(shè)置該頂針裝置會(huì)增加制造成本，此外，此種晶粒挑撿裝置需將晶粒 頂起、吸取、移送，才能完成挑撿作業(yè)，影響挑撿速率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種構(gòu)造簡單且挑除速率快的晶粒挑除裝置。本實(shí)用新型晶粒挑除裝置，包含一個(gè)機(jī)臺(tái)、一個(gè)工作臺(tái)單元，及一個(gè)吸嘴單元。該 工作臺(tái)單元設(shè)置于該機(jī)臺(tái)，該工作臺(tái)單元供一塊黏附有多個(gè)晶粒的膠膜擺置定位，相鄰的 晶粒彼此間隔一晶粒間距。該吸嘴單元設(shè)置于該機(jī)臺(tái)，并具有一個(gè)吸引末端、一個(gè)設(shè)置于該 吸引末端的真空吸口，及一個(gè)從該吸引末端朝下延伸出的刀頭部，該刀頭部具有一個(gè)接觸 底面，及一個(gè)從該接觸底面朝上傾斜延伸至該吸引末端的提升斜面，該接觸底面的一寬度 小于該晶粒間距，于該吸嘴單元與該工作臺(tái)單元相對(duì)垂直移動(dòng)至該刀頭部位于相鄰的晶粒 之間且該接觸底面接觸該膠膜時(shí)，該吸嘴單元與該工作臺(tái)單元相對(duì)水平移動(dòng)，使該提升斜 面將其中一個(gè)晶粒剝離該膠膜，再經(jīng)由該真空吸口吸除。優(yōu)選地，所述晶粒挑除裝置還包含一個(gè)第一移動(dòng)單元、一個(gè)第二移動(dòng)單元及一個(gè) 第三移動(dòng)單元，所述第一移動(dòng)單元設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)，并具有一個(gè)沿一第一方向可移動(dòng)的第 一移動(dòng)部，所述第二移動(dòng)單元設(shè)置于所述第一移動(dòng)部，并具有一個(gè)沿一垂直于所述第一方 向的第二方向可移動(dòng)的第二移動(dòng)部，所述第三移動(dòng)單元設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)，并具有一個(gè)沿一 垂直于所述第一、二方向的第三方向可移動(dòng)的第三移動(dòng)部，所述工作臺(tái)單元設(shè)置于所述第 二移動(dòng)部，所述吸嘴單元設(shè)置于所述第三移動(dòng)部，而沿所述第三方向相對(duì)于所述工作臺(tái)單 元移動(dòng)，于所述吸嘴單元沿所述第三方向移動(dòng)至所述刀頭部位于相鄰的晶粒之間且所述接 觸底面接觸所述膠膜時(shí)，所述工作臺(tái)單元相對(duì)于所述吸嘴單元沿所述第一、二方向的其中 一者移動(dòng)，使所述提升斜面將其中一個(gè)晶粒剝離所述膠膜，而被吸入所述吸嘴單元。本實(shí)用新型的有益效果在于利用該吸嘴單元將該晶粒剝離該膠膜，并馬上透過 該吸嘴單元的真空吸口吸除該晶粒，快速完成晶粒的挑除作業(yè)。


[0009]圖1是本實(shí)用新型的晶粒挑除裝置一優(yōu)選實(shí)施例的局部俯視示意圖；圖2是該優(yōu)選實(shí)施例的局部前視示意圖；圖3是圖2的局部放大示意圖；圖4是圖2的局部放大示意圖，說明該優(yōu)選實(shí)施例的一個(gè)吸嘴單元移動(dòng)至該吸嘴 單元的一個(gè)刀頭部位于相鄰晶粒的晶粒間距上方；圖5是一類似圖4的視圖，說明該刀頭部位于相鄰的晶粒之間；圖6是一類似圖5的視圖，說明該刀頭部將其中一個(gè)晶粒從一塊膠膜上剝離；具體實(shí)施方式
圖7是一類似圖2的視圖，說明該晶粒被該吸嘴單元吸入。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型晶粒挑除裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的一 優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的明白。參閱圖1、2、3，本實(shí)用新型晶粒挑除裝置的優(yōu)選實(shí)施例包含一個(gè)機(jī)臺(tái)10、一個(gè)第 一移動(dòng)單元20、一個(gè)第二移動(dòng)單元30、一個(gè)第三移動(dòng)單元40、一個(gè)工作臺(tái)單元50、一偵測(cè)單 元60、一個(gè)吸嘴單元70及一個(gè)儲(chǔ)存單元80。該機(jī)臺(tái)10具有兩支連接結(jié)構(gòu)11、12。該第一移動(dòng)單元20設(shè)置于該機(jī)臺(tái)10，并具有一個(gè)沿一第一方向X可移動(dòng)的第一移 動(dòng)部21。該第二移動(dòng)單元30設(shè)置于該第一移動(dòng)部21，并具有一個(gè)沿一垂直于該第一方向X 的第二方向Y可移動(dòng)的第二移動(dòng)部31。該第三移動(dòng)單元40設(shè)置于該機(jī)臺(tái)10的連接結(jié)構(gòu)11，并具有一個(gè)沿一垂直于該第 一、二方向X、Y的第三方向ζ可移動(dòng)的第三移動(dòng)部41，及一個(gè)沿該第三方向Z可移動(dòng)地設(shè)置 于該第三移動(dòng)部41的安裝座42，該安裝座42可相對(duì)于該第三移動(dòng)部41上、下移動(dòng)。在本 實(shí)施例中，該第一、二、三移動(dòng)單元20、30、40均是一種線性滑軌，該第一、二、三移動(dòng)部21、 31、41均是一種可被控制驅(qū)動(dòng)的滑座。該工作臺(tái)單元50設(shè)置于該第二移動(dòng)部31，并可相對(duì)于該第二移動(dòng)部31轉(zhuǎn)動(dòng)。在 本實(shí)施例中，該工作臺(tái)單元50可供一塊黏附有多個(gè)晶粒200的膠膜100擺置定位，相鄰的 晶粒200彼此間隔一晶粒間距W。該偵測(cè)單元60具有兩個(gè)設(shè)置于該第三移動(dòng)部41與該安 裝座42之間的偵測(cè)接點(diǎn)61、62。該吸嘴單元70設(shè)置于該安裝座42，而可沿該第三方向Z相對(duì)于該工作臺(tái)單元50 移動(dòng)。該吸嘴單元70具有一個(gè)吸引末端71、一個(gè)設(shè)置于該吸引末端71的真空吸口 72、一 個(gè)從該吸引末端71朝下延伸出的刀頭部73、一個(gè)外周面74，及一個(gè)設(shè)置于該外周面74并 鄰近于該刀頭部73的避位凹槽75，該刀頭部73具有一個(gè)接觸底面731，及一個(gè)從該接觸底 面731朝上傾斜延伸至該吸引末端71的提升斜面732，該接觸底面731的一寬度Wl小于該 晶粒間距W。在本實(shí)施例中，該吸嘴單元70沿一軸向76延伸，并相對(duì)于該工作臺(tái)單元50呈傾 斜設(shè)置，該吸引末端71與該軸向76夾一個(gè)夾角θ，該刀頭部73位于該吸引末端71下緣。該儲(chǔ)存單元80具有一條延伸至該安裝座42內(nèi)并與該吸嘴單元70連接的軟質(zhì)連 接管81，及一個(gè)與該連接管81連接并設(shè)置于該連接結(jié)構(gòu)12的儲(chǔ)存槽82。在本實(shí)施例中，
5該儲(chǔ)存槽82是與一個(gè)抽氣源(圖未示)連接。藉此，如圖4所示，本實(shí)用新型可驅(qū)動(dòng)該第一、二移動(dòng)部21、31帶動(dòng)該工作臺(tái)單元 50移動(dòng)，并驅(qū)使該工作臺(tái)單元50相對(duì)于該第二移動(dòng)部21轉(zhuǎn)動(dòng)，使該吸嘴單元70的刀頭部 73位于相鄰晶粒200的晶粒間距W上方，此時(shí)，于該刀頭部73的接觸底面731未接觸該膠 膜100前，由于所述偵測(cè)接點(diǎn)61、62仍是互相抵接，因此，該偵測(cè)單元60可用以檢知該接觸 底面731尚未接觸該膠膜100。接著，如圖5所示，本實(shí)用新型可驅(qū)動(dòng)該第三移動(dòng)部41帶動(dòng)該安裝座42與該吸嘴 單元70沿該第三方向Z朝下移動(dòng)至該刀頭部73位于相鄰的晶粒200之間且該接觸底面731 接觸該膠膜100，此時(shí)，該避位凹槽75可避免該吸嘴單元70壓到下方的晶粒200，要說明的 是，于該接觸底面731接觸該膠膜100后的瞬間，由于該吸嘴單元70會(huì)阻止該安裝座42繼 續(xù)隨該第三移動(dòng)部41朝下移動(dòng)，因此，所述偵測(cè)接點(diǎn)61、62會(huì)互相分離形成斷路，如此，該 偵測(cè)單元60即可用以檢知該接觸底面731已接觸該膠膜100，并發(fā)出一個(gè)控制訊號(hào)給本實(shí) 用新型的一個(gè)中央處理單元(圖未示)，使該第三移動(dòng)部41停止向下移動(dòng)。接著，如圖6所示，本實(shí)用新型可驅(qū)動(dòng)該第二移動(dòng)部31帶動(dòng)該工作臺(tái)單元50相對(duì) 于該吸嘴單元70沿該第二方向Y移動(dòng)，使該刀頭部73的提升斜面732將其中一個(gè)晶粒200 剝離該膠膜100。最后，如圖7所示，當(dāng)該晶粒200與該膠膜100之間的黏著力小于該吸嘴單元70 的真空吸口 72的吸力時(shí)，該晶粒200即會(huì)從該真空吸口 72被馬上吸入該吸嘴單元70，并經(jīng) 該吸嘴單元70、該連接管81被吸入該儲(chǔ)存槽82存放。經(jīng)由以上的說明，可再將本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)歸納如下一、本實(shí)用新型利用該吸嘴單元70即可將選中的晶粒200剝離該膠膜100，并將該 晶粒200立即吸取至該儲(chǔ)存槽82存放，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型完全不需設(shè)置頂針裝 置，如此，不但可降低制造成本，且可有效避免該膠膜100被戳破，此外，本實(shí)用新型只需將 該晶粒200剝離、吸除，即可完成挑除作業(yè)，完全不需再進(jìn)行另外的移送作業(yè)，因此，本實(shí)用 新型的挑除速率更快。二、本實(shí)用新型的偵測(cè)單元60可偵測(cè)該刀頭部73的接觸底面731是否接觸該膠 膜100，進(jìn)而有效控制該第三移動(dòng)單元40的第三移動(dòng)部41向下移動(dòng)的行程。值得一提的是，該偵測(cè)單元60也可采用機(jī)械視覺系統(tǒng)，而判斷該刀頭部73的接觸 底面731接觸該膠膜100的高度，另外，該偵測(cè)單元60也可為一種驅(qū)動(dòng)該第三移動(dòng)部41上、 下移動(dòng)的音圈馬達(dá)，利用音圈馬達(dá)的出力回饋，偵測(cè)該刀頭部73的接觸底面731接觸該膠 膜100的位置。綜上所述，本實(shí)用新型的晶粒挑除裝置，不但構(gòu)造簡單且可快速挑除選中的晶粒， 所以確實(shí)能達(dá)成本實(shí)用新型的目的。以上所述，只為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的 范圍，即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍及實(shí)用新型說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修 飾，皆仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍。
權(quán)利要求一種晶粒挑除裝置，其特征在于所述晶粒挑除裝置包含一個(gè)機(jī)臺(tái)；一個(gè)工作臺(tái)單元，設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)，所述工作臺(tái)單元供一塊黏附有多個(gè)晶粒的膠膜擺置定位，相鄰的晶粒彼此間隔一晶粒間距；及一個(gè)吸嘴單元，設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)，并具有一個(gè)吸引末端、一個(gè)設(shè)置于所述吸引末端的真空吸口，及一個(gè)從所述吸引末端朝下延伸出的刀頭部，所述刀頭部具有一個(gè)接觸底面，及一個(gè)從所述接觸底面朝上傾斜延伸至所述吸引末端的提升斜面，所述接觸底面的一寬度小于所述晶粒間距，于所述吸嘴單元與所述工作臺(tái)單元相對(duì)垂直移動(dòng)至所述刀頭部位于相鄰的晶粒之間且所述接觸底面接觸所述膠膜時(shí)，所述吸嘴單元與所述工作臺(tái)單元相對(duì)水平移動(dòng)，使所述提升斜面將其中一個(gè)晶粒剝離所述膠膜，再經(jīng)由所述真空吸口吸除。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒挑除裝置，其特征在于所述吸嘴單元沿一軸向延伸，并相對(duì)于所述工作臺(tái)單元呈傾斜設(shè)置，所述吸引末端與 所述軸向夾一個(gè)夾角，所述刀頭部位于所述吸引末端下緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶粒挑除裝置，其特征在于所述吸嘴單元還具有一個(gè)外周面，及一個(gè)設(shè)置于所述外周面并鄰近于所述刀頭部的避 位凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒挑除裝置，其特征在于所述晶粒挑除裝置還包含一個(gè)第一移動(dòng)單元、一個(gè)第二移動(dòng)單元及一個(gè)第三移動(dòng)單 元，所述第一移動(dòng)單元設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)，并具有一個(gè)沿一第一方向可移動(dòng)的第一移動(dòng)部，所 述第二移動(dòng)單元設(shè)置于所述第一移動(dòng)部，并具有一個(gè)沿一垂直于所述第一方向的第二方向 可移動(dòng)的第二移動(dòng)部，所述第三移動(dòng)單元設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)，并具有一個(gè)沿一垂直于所述第 一、二方向的第三方向可移動(dòng)的第三移動(dòng)部，所述工作臺(tái)單元設(shè)置于所述第二移動(dòng)部，所述 吸嘴單元設(shè)置于所述第三移動(dòng)部，而沿所述第三方向相對(duì)于所述工作臺(tái)單元移動(dòng)，于所述 吸嘴單元沿所述第三方向移動(dòng)至所述刀頭部位于相鄰的晶粒之間且所述接觸底面接觸所 述膠膜時(shí)，所述工作臺(tái)單元相對(duì)于所述吸嘴單元沿所述第一、二方向的其中一者移動(dòng)，使所 述提升斜面將其中一個(gè)晶粒剝離所述膠膜，而被吸入所述吸嘴單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶粒挑除裝置，其特征在于所述晶粒挑除裝置還包含一個(gè)偵測(cè)單元，所述第三移動(dòng)單元還具有一個(gè)沿所述第三方 向可移動(dòng)地設(shè)置于所述第三移動(dòng)部的安裝座，所述偵測(cè)單元具有兩個(gè)設(shè)置于所述第三移動(dòng) 部與所述安裝座之間的偵測(cè)接點(diǎn)，所述吸嘴單元設(shè)置于所述安裝座，所述偵測(cè)接點(diǎn)于所述 刀頭部的接觸底面未接觸所述膠膜前互相抵接，所述偵測(cè)接點(diǎn)于所述刀頭部的接觸底面接 觸所述膠膜后互相分離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶粒挑除裝置，其特征在于所述晶粒挑除裝置還包含一個(gè)儲(chǔ)存單元，所述儲(chǔ)存單元具有一條與所述吸嘴單元連接 的連接管，及一個(gè)與所述連接管連接的儲(chǔ)存槽，于所述刀頭部將其中一個(gè)晶粒剝離所述膠 膜時(shí)，所述晶粒會(huì)經(jīng)所述吸嘴單元的真空吸口、所述連接管被吸入所述儲(chǔ)存槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶粒挑除裝置，其特征在于所述工作臺(tái)單元相對(duì)于所述第二移動(dòng)部可轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒挑除裝置，其特征在于所述晶粒挑除裝置還包含一個(gè)設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)單元的偵測(cè)單元，所述偵測(cè)單元偵測(cè)所 述刀頭部的接觸底面是否接觸所述膠膜。
專利摘要一種晶粒挑除裝置，包含一個(gè)機(jī)臺(tái)、一個(gè)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)的工作臺(tái)單元，及一個(gè)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)的吸嘴單元，該工作臺(tái)單元供一塊黏附有多個(gè)晶粒的膠膜擺置定位，相鄰的晶粒彼此間隔一晶粒間距，該吸嘴單元具有一個(gè)吸引末端、一個(gè)設(shè)置于該吸引末端的真空吸口，及一個(gè)從該吸引末端朝下延伸出的刀頭部，該刀頭部具有一個(gè)接觸底面，及一個(gè)從該接觸底面朝上傾斜延伸至該吸引末端的提升斜面，該接觸底面的一寬度小于該晶粒間距，于該吸嘴單元與該工作臺(tái)單元相對(duì)垂直移動(dòng)至該刀頭部位于相鄰的晶粒之間且該接觸底面接觸該膠膜時(shí)，該吸嘴單元與該工作臺(tái)單元相對(duì)水平移動(dòng)，使該提升斜面將其中一個(gè)晶粒剝離該膠膜，再經(jīng)由該真空吸口吸除。
文檔編號(hào)B25J15/06GK201645482SQ20092021805
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2009年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月11日
發(fā)明者廖庭毅, 施尚余 申請(qǐng)人:富振昌科技股份有限公司