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連片報廢電路板修補用卡具的制作方法

文檔序號:2369003閱讀:311來源:國知局
專利名稱:連片報廢電路板修補用卡具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
木發(fā)明屬于印刷電路板的修復(fù)和修補技術(shù)領(lǐng)域,具體的涉及--種連片報廢 電路板修補使用的連片報廢電路板修復(fù)用卡具。
背景技術(shù)
印刷電路板的制作流程一般包括覆銅板(PCB板)的制備、覆銅板的印刷及電 路的蝕刻和電路元件的貼片或插件制作,各個生產(chǎn)廠為了提高生產(chǎn)效率,降低 生產(chǎn)成本,制作和生產(chǎn)連片線路板以成為趨勢,即將多個電路單元制作在-塊 電路板上,但連片線路板的單個電路單元的損壞和報廢已經(jīng)成為了電路板制造 商的難題,特別是目前國內(nèi)外的眾多下游加工廠家為提髙生產(chǎn)作業(yè)效率,完全 不接收連片板的單只報廢,而連片板因為其中一電路單元的報廢而造成整個電 路板上多個電路單元的報廢,又增加了上游制造商的生產(chǎn)成本。
而為解決該類問題,有些上游制造商采用人工切割的方式,將 _個連體式 電路板上的某個報廢的電路單元進(jìn)行整體切除,然后再將--個與之匹配的電路 單元裝配在該連體式電路板的切割部位,粘結(jié)后形成新的連體式修補電路板。 該方法由于采用人工切割和修復(fù),其修補后的位置誤差高達(dá)20mil,會對下游制 造商的生產(chǎn)作業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響,造成該印刷電路板成品的電子元件位置偏移, 影響電路的整體性能,無法滿足應(yīng)用需要。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理,能夠利于銑床切割時固定, 且固定效果極佳,能充分提高待修補電路板和切割后用于修補的電路單元的連 片報廢電路板修復(fù)用卡具。它能夠?qū)⒋懈畹男扪a電路板和電路單元進(jìn)行牢固 固定,保證切割精度和修補電路單元的裝配精密度。
為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本實用新型采用的技術(shù)方案如下
一種連片報廢電路板修補用卡具,包括卡具本體,其特征在于所述卡具本
體上設(shè)置有電路板固定機(jī)構(gòu),電路板固定機(jī)構(gòu)與電路板間多點定位固定設(shè)置。
具體的講,所述卡具為--硬質(zhì)耐磨平板,所述卡具本體上設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)
為凸出于卡具本體設(shè)置的銷軸。
所述銷軸為設(shè)置在卡具本體邊緣部位的復(fù)數(shù)個,銷軸均勻分布在卡具的邊
緣部位。
所述銷軸與卡具本體為一體成型結(jié)構(gòu),銷軸垂直凸出于卡具本體設(shè)置。
所述卡具為一硬質(zhì)耐磨平板,所述卡具本體上設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)為卡具中部 設(shè)黃的與電路板外輪廓或修補用電路單元相配合的凹槽。
所述四槽為一平底銑槽,凹槽設(shè)置在卡具本體的中部,凹槽的深度等于或 大于電路板的厚度。
所述卡具包括--'硬質(zhì)耐磨平板,所述平板的中部開設(shè)有通孔,所述卡具本 體上設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)為分布設(shè)置在卡具本體下端的真空吸盤。
該連片報廢電路板修補用卡具通過在卡具本體上設(shè)置固定機(jī)構(gòu),能夠有效 和牢固的將待切割的電路板和修補用電路單元固定在銑床上,實現(xiàn)高精度切割。
由于待修補電路板和修補用電路單元均為PCB薄板,現(xiàn)有的固定機(jī)構(gòu)無法通過 有效的方式實現(xiàn)固定,通過該卡具,可以進(jìn)行待切割PCB薄板的有效固定。
該固定機(jī)構(gòu)可以是卡具本體上設(shè)置的銷軸,在待切割元件上開設(shè)銷孔,可 以對待切割遠(yuǎn)件進(jìn)行多點固定;還可以是位于卡具本體上的凹槽,可將待切割 元件整體嵌裝在凹槽內(nèi);又可以是卡具本體下方設(shè)置的真空吸盤,卡具本體上 開設(shè)通孔,真空吸盤穿過通孔后吸附固定待切割元件。
該卡具將待切割元件進(jìn)行固定后,可以進(jìn)行多形狀切割,在切口處涂抹環(huán) 氧樹脂膠粘結(jié),更可以將待切割元件的邊緣切割出相互配合的矩形突起、燕尾 型突起、T型突起或波浪形曲線等,提高配合牢固度。
本實用新型的有益效果在于,該連片報廢電路板修補用卡具的結(jié)構(gòu)設(shè)計合 理,能夠有效保證銑床切割的牢固固定,并且能保證切割精度高達(dá)2mil,經(jīng)過 .其切割的電路板和電路單元能夠緊密配合,不影響連片式電路板的外觀和加工 功能,能夠滿足正常SMT及SMD自動貼片插件或手工貼片操作的需要。


圖1是本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2是本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖3是本實用新型實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖具體實施方式
實施例1 如圖1所示,該連片報廢電路板修補用卡具包括一硬質(zhì)耐磨平 板狀的卡具本體2,卡具本體上設(shè)置有電路板固定機(jī)構(gòu),電路板固定機(jī)構(gòu)與電路 板間多點定位固定設(shè)置??ň弑倔w上設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)為凸出于卡具本體設(shè)置的 銷軸1,銷軸為設(shè)置在卡具本體邊緣角落位置的四個,銷軸與卡具本體為一體成 型結(jié)構(gòu),銷軸垂直凸出于卡具本體設(shè)置,四個銷軸均勻分布在卡具的邊緣部位。 該銷軸可以對邊緣銑出銷孔的待切割元件進(jìn)行多點牢固固定。
實施例2 如圖2所示,該連片報廢電路板修補用卡具包括一硬質(zhì)耐磨平 板狀的卡具本體2,卡具本體上設(shè)置有電路板固定機(jī)構(gòu),電路板固定機(jī)構(gòu)與電路 板間多點定位固定設(shè)置。卡具本體上設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)為卡具中部設(shè)置的與電路 板外輪廓和修補用電路單元相配合的凹槽3。凹槽為一平底銑槽,凹槽設(shè)置在卡 具本體的中部,凹槽的深度等于待切割電路板或修補用電路單元的厚度。
^^施例3 如圖3所示,該連片報廢電路板修補用卡具包括一卡具,卡具 包括一硬質(zhì)耐磨平板2,平板的中部開設(shè)有通孔,卡具本體上設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)為 分布設(shè)置在卡具本體下端的真空吸盤4,真空吸盤穿空電路板固定機(jī)構(gòu)與電路板 間多點定位固定設(shè)置。
權(quán)利要求1.一種連片報廢電路板修補用卡具,包括卡具本體,其特征在于所述卡具本體上設(shè)置有電路板固定機(jī)構(gòu),電路板固定機(jī)構(gòu)與電路板間多點定位固定設(shè)置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連片報廢電路板修補用卡具,其特征在于所述卡 具為一硬質(zhì)耐磨平板,所述卡具本體上設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)為凸出于卡具本體設(shè)置 的銷軸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的連片報廢電路板修補用卡具,其特征在于所述銷 軸為設(shè)置在卡具本體邊緣部位的復(fù)數(shù)個,銷軸均勻分布在卡具的邊緣部位。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的連片報廢電路板修補用卡具,其特征在于所述銷 軸與卡具本體為一體成型結(jié)構(gòu),銷軸垂直凸出于卡具本體設(shè)置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的連片報廢電路板修補用卡具,其特征在于所述卡 具為一硬質(zhì)耐磨平板,所述卡具本體上設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)為卡具中部設(shè)置的與電 路板外輪廓或修補用電路單元相配合的凹槽。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的連片報廢電路板修補用卡具,其特征在于所述凹 槽為一平底銑槽,凹槽設(shè)置在卡具本體的中部,凹槽的深度等于或大于電路板 的厚度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連片報廢電路板修補用卡具,其特征在于所述卡 具包括--硬質(zhì)耐磨平板,所述平板的中部開設(shè)有通孔,所述卡具本體上設(shè)置的 固定機(jī)構(gòu)為分布設(shè)置在卡具本體下端的真空吸盤。
專利摘要一種連片報廢電路板修補用卡具,包括卡具本體,其特征在于所述卡具本體上設(shè)置有電路板固定機(jī)構(gòu),電路板固定機(jī)構(gòu)與電路板間多點定位固定設(shè)置。該連片報廢電路板修補用卡具的結(jié)構(gòu)設(shè)計合理,能夠有效保證銑床切割的牢同固定,并且能保證切割精度高達(dá)2mil,經(jīng)過其切割的連片報廢電路板和電路單元能夠緊密配合,不影響連片電路板的外觀和加工功能,能夠滿足正常SMT及SMD自動貼片插件或手工貼片操作的需要。
文檔編號B25B11/00GK201198089SQ20082011144
公開日2009年2月25日 申請日期2008年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月21日
發(fā)明者勇 吳 申請人:勇 吳
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