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一種智能鍋的制作方法

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一種智能鍋的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種日用炊具,尤其涉及一種智能鍋。



背景技術(shù):

鍋是人們常用的一種烹調(diào)炊具,適于煎、炒、燜制各種食物,為了提高鍋內(nèi)溫度的均勻性,鍋底一般都制作有一定厚度的夾層金屬板,但這種鍋沒(méi)有溫度顯示裝置,使用者完全憑經(jīng)驗(yàn)掌握烹調(diào)的火侯,如烹調(diào)時(shí)間、翻轉(zhuǎn)食物的頻率、加熱裝置的加熱功率等等,容易產(chǎn)生過(guò)火燒糊、巴煱、生熟不均等問(wèn)題,不能很好地滿(mǎn)足人們的使用要求。

針對(duì)鍋的溫度顯示問(wèn)題,市面上提供了一種具有溫度顯示功能的鍋,是在鍋身的夾層金屬板內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器,鍋的手柄上設(shè)置顯示器,并將溫度傳感器與顯示器用導(dǎo)線(xiàn)連接起來(lái),從而通過(guò)溫度傳感器和顯示器將鍋內(nèi)的溫度顯示出來(lái)。

具有溫度顯示功能的鍋雖然可以將鍋內(nèi)溫度通過(guò)顯示器顯示出來(lái),但若使用者在遠(yuǎn)離鍋時(shí),因無(wú)法看到顯示器,而無(wú)法得知鍋內(nèi)溫度,進(jìn)而無(wú)法控制鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間,而且在用戶(hù)清洗鍋時(shí),手柄上的顯示器及電子元件也很容易因?yàn)檫M(jìn)水而遭到損壞。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種智能鍋,用于方便用戶(hù)遠(yuǎn)程控制鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間。

本發(fā)明實(shí)施例提供的智能鍋包括:鍋身和安裝槽手柄,鍋身的底部設(shè)有復(fù)底層,在鍋身的底部和復(fù)底層之間設(shè)有夾層金屬板,夾層金屬板內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器,安裝槽手柄上設(shè)有可拆卸電子盒,可拆卸電子盒內(nèi)置有電路板、微處理器、無(wú)線(xiàn)通信模塊及電池;

微處理器、無(wú)線(xiàn)通信模塊及電池分別位于電路板上;

溫度傳感器通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)及金屬接觸點(diǎn)與微處理器連接,溫度傳感器用于感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度,并將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器;

無(wú)線(xiàn)通信模塊與微處理器連接,無(wú)線(xiàn)通信模塊用于將智能鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備及煮食爐相連接;

電池與微處理器相連接,電池用于給微處理器供電;

所述可拆卸電子盒還包括一保護(hù)鋼通,所述保護(hù)鋼通將溫度感應(yīng)器和導(dǎo)線(xiàn)包住并一直延伸到安裝槽手柄。

從以上技術(shù)方案可以看出,本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明因在鍋的安裝槽手柄上裝有可拆卸的電子盒,電子盒內(nèi)置有無(wú)線(xiàn)通信模塊及微處理器,鍋身的夾層金屬板內(nèi)裝有溫度傳感器,且將溫度傳感器與微處理器用導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行連接,從而使得在烹煮食物時(shí),使用者可以通過(guò)與鍋無(wú)線(xiàn)連接的移動(dòng)通信設(shè)備,遠(yuǎn)程監(jiān)控鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間,防止食物產(chǎn)生過(guò)火燒糊、巴煱、生熟不均等問(wèn)題,而且用戶(hù)在清洗鍋時(shí),可將電子盒拆卸下來(lái),從而防止電子元器件因?yàn)檫M(jìn)水而受到損壞,提高了用戶(hù)的使用體驗(yàn)。同時(shí)采用一個(gè)保護(hù)鋼通以保護(hù)導(dǎo)線(xiàn)7和溫度感應(yīng)器6不被損壞而影響其使用功能。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中智能鍋及可拆卸電子盒的示意圖;

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中智能鍋的內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖面示意圖;

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中可拆卸電子盒內(nèi)部電路連接示意圖;

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中智能鍋的內(nèi)部電路連接示意圖;

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中智能鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備連接示意圖;

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中智能鍋與煮食爐連接示意圖;

圖7為圖2的b部放大圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種智能鍋,用于方便用戶(hù)遠(yuǎn)程監(jiān)控鍋內(nèi)食物的烹煮溫度以及烹煮時(shí)間。

為了方便對(duì)本發(fā)明的理解,下面結(jié)合圖1、圖2、圖3分別對(duì)智能鍋的內(nèi)部結(jié)構(gòu)作詳細(xì)描述。

如圖1、圖2、圖3所示,鍋身1的側(cè)面上裝有安裝槽手柄2,鍋身1的底部設(shè)有復(fù)底層3,在鍋身1的底部和復(fù)底層3之間設(shè)有夾層金屬板4,一般夾層金屬板為鋁板,在夾層金屬板內(nèi)設(shè)有溫度傳感器6,在安裝槽手柄2上設(shè)有可拆卸的電子盒9,在可拆卸的電子盒里設(shè)有電路板301,在電路板301上有微處理器302,無(wú)線(xiàn)通信模塊303,電池304,其中溫度傳感器6通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)7及金屬點(diǎn)與微處理器302相連接,用于感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度,并將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器302,無(wú)線(xiàn)通信模塊303與微處理器302相連接,用于將智能鍋與可移動(dòng)的電子設(shè)備或煮食爐相連接,電池304與微處理器302相連接,用于給微處理器302供電。

所述可拆卸電子盒還包括一保護(hù)鋼通,所述保護(hù)鋼通將溫度感應(yīng)器和導(dǎo)線(xiàn)包住并一直延伸到安裝槽手柄。

本發(fā)明因在鍋的安裝槽手柄上裝有可拆卸的電子盒,電子盒內(nèi)置有無(wú)線(xiàn)通信模塊及微處理器,鍋身的夾層金屬板內(nèi)裝有溫度傳感器,且將溫度傳感器與微處理器用導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行連接,從而使得在烹煮食物時(shí),使用者可以通過(guò)與鍋無(wú)線(xiàn)連接的移動(dòng)通信設(shè)備,遠(yuǎn)程監(jiān)控鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間,防止食物產(chǎn)生過(guò)火燒糊、巴煱、生熟不均等問(wèn)題,而且用戶(hù)在清洗鍋時(shí),可將電子盒拆卸下來(lái),從而防止電子元器件因?yàn)檫M(jìn)水而受到損壞,提高了用戶(hù)的使用體驗(yàn)。同時(shí)采用一個(gè)保護(hù)鋼通以保護(hù)導(dǎo)線(xiàn)7和溫度感應(yīng)器6不被損壞而影響其使用功能。

為了對(duì)智能鍋內(nèi)的具體結(jié)構(gòu)做詳細(xì)的了解,下面結(jié)合圖2及圖4對(duì)智能鍋?zhàn)鬟M(jìn)一步詳細(xì)的描述。

如圖2所示,鍋身1的側(cè)面上裝有安裝槽手柄2,鍋身1的底部設(shè)有復(fù)底層3,在鍋身1的底部及復(fù)底層3之間設(shè)有夾層金屬板4,一般夾層金屬板為鋁板,在夾層金屬板4位于安裝槽手柄2正下方的側(cè)面上開(kāi)設(shè)有向里延伸的安裝孔5,一般最理想的狀態(tài)是安裝孔5一直向里延伸至距離夾層金屬板4的正中心位置,但由于夾層金屬板4一般為鋁板,具有較好的導(dǎo)熱功能,因此出于加工和安裝的需要,一般延伸至距1/3至2/3處即可,延伸距離甚至可以更短。耐高溫的溫度傳感器6設(shè)置在安裝孔5的末端,其導(dǎo)線(xiàn)7穿過(guò)復(fù)底層3的側(cè)壁與安裝槽手柄2上的可裝卸電子盒9連接,可拆卸電子盒9可從安裝槽手柄2上安裝及拆卸,可拆卸電子盒9及安裝槽手柄2上都有金屬接觸點(diǎn),當(dāng)金屬接觸點(diǎn)接觸時(shí),溫度傳感器6就能與可裝卸電子盒9連接起來(lái)。顯示器10位于可裝卸電子盒9的表面上,把溫度等信息顯示出來(lái)。

如圖4所示,為智能鍋內(nèi)的電子元件及電路連接示意圖,在可拆卸電子盒里有電路板401、微處理器402、無(wú)線(xiàn)通信模塊403、電池404、a/d轉(zhuǎn)換電路405、顯示屏407、輸入按鍵408、存儲(chǔ)器409,溫度傳感器406位于夾層金屬板內(nèi),其中微處理器402、無(wú)線(xiàn)通信模塊403、電池404、a/d轉(zhuǎn)換電路405、輸入按鍵408及存儲(chǔ)器409位于電路板401上,無(wú)線(xiàn)通信模塊403與微處理器402相連接,用于將智能鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備(如手機(jī)、pad)或煮食爐相連接,方便用戶(hù)對(duì)鍋內(nèi)食物烹煮溫度及烹煮時(shí)間的控制,一般可移動(dòng)電子設(shè)備為手機(jī)或平板電腦,無(wú)線(xiàn)通信模塊403可以為藍(lán)牙通信模塊、wifi通信模塊、zigbee通信模塊或nfc近場(chǎng)通信模塊;電池404與微處理器402相連接,用于給電路板上的微處理器進(jìn)行供電;輸入按鍵408用于接收用戶(hù)輸入的數(shù)據(jù)及自定義模式,實(shí)現(xiàn)用戶(hù)與智能鍋的互動(dòng);存儲(chǔ)器409與微處理器相連接,用于存儲(chǔ)預(yù)置的烹煮模式、用戶(hù)自定義的模式數(shù)據(jù)及溫度傳感器發(fā)送的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù);溫度傳感器406位于夾層金屬板內(nèi),通過(guò)a/d轉(zhuǎn)換電路405與微處理器402相連接,用于感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度,并將實(shí)時(shí)溫度通過(guò)a/d轉(zhuǎn)換,將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器402;顯示屏407通過(guò)導(dǎo)電膠條與微處理器402相連接,然后微處理器402將鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度通過(guò)位于可拆卸電子盒表面顯示窗內(nèi)的顯示屏407顯示出來(lái),顯示屏一般為led或lcd顯示屏,出于對(duì)顯示屏的保護(hù),在顯示窗內(nèi)設(shè)有透明鏡片,透明鏡片位于顯示屏的上方。

為理解智能鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備(如手機(jī)、pad)的互動(dòng)過(guò)程,下面舉例說(shuō)明智能鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備的連接及控制過(guò)程,請(qǐng)參閱圖4及圖5,當(dāng)用戶(hù)打開(kāi)智能鍋,在鍋內(nèi)放入食物時(shí),微處理器402通過(guò)輸入按鍵408接收用戶(hù)輸入的烹煮模式,然后發(fā)送給存儲(chǔ)器409進(jìn)行存儲(chǔ),位于夾層金屬板內(nèi)的溫度傳感器406感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度,并通過(guò)a/d轉(zhuǎn)換電路405進(jìn)行轉(zhuǎn)換,將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器402,微處理器402將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)通過(guò)顯示屏407顯示出來(lái)。當(dāng)用戶(hù)打開(kāi)移動(dòng)電子設(shè)備,移動(dòng)電子設(shè)備可以通過(guò)wifi通信模塊、藍(lán)牙通信模塊、zigbee通信模塊或nfc近場(chǎng)通信模塊與智能鍋的無(wú)線(xiàn)通信模塊403相連接,在連接成功后,用戶(hù)可以通過(guò)移動(dòng)電子設(shè)備上的app,觀(guān)察鍋內(nèi)食物的烹煮溫度、烹煮時(shí)間及烹煮模式,在用戶(hù)遠(yuǎn)離烹煮食物時(shí),若發(fā)現(xiàn)食物的烹煮溫度過(guò)高或烹煮時(shí)間過(guò)長(zhǎng),可通過(guò)移動(dòng)電子設(shè)備上的app對(duì)鍋內(nèi)食物的烹煮溫度或烹煮時(shí)間進(jìn)行改變,從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離控制鍋內(nèi)食物的烹煮狀態(tài)。進(jìn)一步,還可以在移動(dòng)電子設(shè)備的app上設(shè)計(jì)鬧鈴提醒、計(jì)時(shí)器設(shè)定、食物類(lèi)別選擇及自定義功能,實(shí)現(xiàn)用戶(hù)跟智能鍋的更多遠(yuǎn)程互動(dòng)。

下面舉例說(shuō)明智能鍋與煮食爐的連接及控制過(guò)程,請(qǐng)參閱圖4及圖6,當(dāng)用戶(hù)打開(kāi)智能鍋及煮食爐,其中煮食爐具有無(wú)線(xiàn)通信模塊,在鍋內(nèi)放入食物時(shí),微處理器402通過(guò)輸入按鍵408接收用戶(hù)輸入的烹煮模式,然后發(fā)送給存儲(chǔ)器409進(jìn)行存儲(chǔ),位于夾層金屬板內(nèi)的溫度傳感器406感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度,并通過(guò)a/d轉(zhuǎn)換電路405進(jìn)行轉(zhuǎn)換,將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器402,微處理器402將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)通過(guò)顯示屏407顯示出來(lái),當(dāng)智能鍋與煮食爐通過(guò)wifi通信模塊、藍(lán)牙通信模塊、zigbee通信模塊或nfc近場(chǎng)通信模塊連接成功后,若智能鍋的微處理器402探測(cè)到鍋內(nèi)溫度高于用戶(hù)自定義的溫度時(shí),可以向煮食爐發(fā)送火力調(diào)控指令,來(lái)降低煮食爐的火力功率及烹煮時(shí)間,從而實(shí)現(xiàn)智能鍋與煮食爐的互動(dòng),在食物烹煮期間,微處理器402會(huì)與煮食爐不斷的同步更新數(shù)據(jù),以保證微處理器402與煮食爐數(shù)據(jù)的同步性與準(zhǔn)確性,實(shí)現(xiàn)智能鍋與煮食爐的互動(dòng)性。

本發(fā)明因在鍋的安裝槽手柄上裝有可拆卸的電子盒9,電子盒內(nèi)置有無(wú)線(xiàn)通信模塊403及微處理器402,鍋身的夾層金屬板內(nèi)裝有溫度傳感器406,且將溫度傳感器406與微處理器402用導(dǎo)線(xiàn)7進(jìn)行連接,從而使得在烹煮食物時(shí),使用者可以通過(guò)與鍋無(wú)線(xiàn)連接的移動(dòng)通信設(shè)備,遠(yuǎn)程監(jiān)控鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間,防止食物產(chǎn)生過(guò)火燒糊、巴煱、生熟不均等問(wèn)題,而且用戶(hù)在清洗鍋時(shí),可將電子盒拆卸下來(lái),從而防止電子元器件因?yàn)檫M(jìn)水而受到損壞,提高了用戶(hù)的使用體驗(yàn)。

其次,本發(fā)明實(shí)施例中的智能鍋還可以通過(guò)無(wú)線(xiàn)通信模塊403與煮食爐進(jìn)行連接,實(shí)現(xiàn)對(duì)煮食爐火力的調(diào)節(jié)與控制,增加了方案的多樣性。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到,為描述的方便和簡(jiǎn)潔,上述描述的系統(tǒng),裝置和單元的具體工作過(guò)程,可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程,在此不再贅述。

在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中,應(yīng)該理解到,所揭露的系統(tǒng),裝置和方法,可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如,以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的,例如,所述單元的劃分,僅僅為一種邏輯功能劃分,實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式,例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng),或一些特征可以忽略,或不執(zhí)行。另一點(diǎn),所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口,裝置或單元的間接耦合或通信連接,可以是電性,機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的,作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元,即可以位于一個(gè)地方,或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上??梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外,在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中,也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在,也可以?xún)蓚€(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn),也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。

所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷(xiāo)售或使用時(shí),可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?;谶@樣的理解,本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái),該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中,包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī),服務(wù)器,或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:u盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、只讀存儲(chǔ)器(rom,read-onlymemory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram,randomaccessmemory)、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述,以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。

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