技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
公開了一種具有防焊盤剝離結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件包括具有襯底穿孔(TSV)的半導(dǎo)體襯底；半導(dǎo)體襯底上且包括其中的多個凹槽的介電層；以及位于半導(dǎo)體襯底之上以覆蓋介電層部分和延伸至凹槽的焊盤；其中，焊盤延伸至多個凹槽，以及在焊盤和導(dǎo)電層之間的凹槽中限制多個接觸點(diǎn)，以及當(dāng)自上向下角度看時，每個接觸點(diǎn)至少部分地被排除在TSV的邊界之外。本發(fā)明實(shí)施例涉及具有防焊盤剝離結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件和相關(guān)方法。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭志楷;謝政杰;黃詩雯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.21
技術(shù)公布日：2017.07.28