技術(shù)編號(hào):11656124
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及具有防焊盤(pán)剝離結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件和相關(guān)方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件的焊盤(pán)用作半導(dǎo)體器件的內(nèi)部電路和半導(dǎo)體器件外側(cè)的外部電路之間的連接接口。在現(xiàn)代的半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)中,在晶圓上形成半導(dǎo)體器件之后,晶圓必須被切割成管芯。結(jié)果,執(zhí)行管芯接合工藝之后,接下來(lái)執(zhí)行引線(xiàn)接合工藝以電連接具有金屬引線(xiàn)的半導(dǎo)體器件的外部電路和導(dǎo)電焊盤(pán)。結(jié)果,執(zhí)行模制操作以完成整個(gè)半導(dǎo)體器件封裝工藝。典型的導(dǎo)電焊盤(pán)通常為矩形或正方形。因此,尤其在接合工藝(或焊接工藝)期間在導(dǎo)電焊盤(pán)的拐角處可能發(fā)生高電平應(yīng)力。應(yīng)力可能造...
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