本技術(shù)涉及聚氨酯彩鋼板，具體涉及一種聚氨酯彩鋼板連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、聚氨酯彩鋼板也稱聚氨酯復(fù)合板、聚氨酯夾芯板、pu夾芯板。聚氨酯為芯材的復(fù)合板由上下層彩鋼板加中間發(fā)泡聚氨酯組成，采用世界上先進的六組份在線自動操作混合澆注技術(shù)，可在線一次性完成社會配料中心或工廠的配比混合工藝，并可根據(jù)溫度在線隨意調(diào)整，從而生產(chǎn)出與眾不同的高強度、節(jié)能型、綠色環(huán)保的建筑板材。

2、然而，現(xiàn)有的聚氨酯彩鋼板在連接時，僅僅只通過螺栓進行固定，亦或者時直接卡接，進行粘接固定，該種方式在長時間使用時，其粘接處容易產(chǎn)生縫隙，從而導(dǎo)致連接處損壞，使得聚氨酯彩鋼板的連接脫離，由此需要一種聚氨酯彩鋼板連接結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足之處，本實用新型提供了一種聚氨酯彩鋼板連接結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有聚氨酯彩鋼板在連接時，僅僅只通過螺栓進行固定，亦或者時直接卡接，進行粘接固定，在長時間使用時，其粘接處容易產(chǎn)生縫隙，從而導(dǎo)致連接處損壞的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、一種聚氨酯彩鋼板連接結(jié)構(gòu)，包括第一彩鋼板以及第二彩鋼板，所述第一彩鋼板側(cè)面均勻固定安裝有連接塊，所述第二彩鋼板側(cè)面均勻開有連接槽，所述連接塊能夠與連接槽卡接，所述連接塊端部設(shè)置有斜面，所述連接槽內(nèi)側(cè)設(shè)置有橡膠塊，所述斜面能夠與橡膠塊卡合，所述第二彩鋼板表面均勻開有螺旋槽，所述螺旋槽內(nèi)側(cè)螺旋連接有固定件，由此能夠加強第一彩鋼板與第二彩鋼板之間的連接強度，同時保持緊密連接讓彩鋼板不易形變。

4、進一步，所述連接塊內(nèi)側(cè)均勻固定安裝有卡塊，所述連接槽內(nèi)側(cè)對應(yīng)均勻開有卡槽，由此能夠加強第一彩鋼板與第二彩鋼板之間的連接強度。

5、進一步，所述螺旋槽內(nèi)側(cè)固定件采用密封膠密封，由此能夠避免固定件與第一彩鋼板、第二彩鋼板之間的連接生銹。

6、進一步，所述連接塊側(cè)面均勻開有限位槽，所述固定件與限位槽螺旋連接，由此便于安裝人員操作。

技術(shù)特征：

1.一種聚氨酯彩鋼板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括第一彩鋼板(1)以及第二彩鋼板(2)，所述第一彩鋼板(1)側(cè)面均勻固定安裝有連接塊(101)，所述第二彩鋼板(2)側(cè)面均勻開有連接槽(201)，所述連接塊(101)能夠與連接槽(201)卡接，所述連接塊(101)端部設(shè)置有斜面(102)，所述連接槽(201)內(nèi)側(cè)設(shè)置有橡膠塊(202)，所述斜面(102)能夠與橡膠塊(202)卡合，所述第二彩鋼板(2)表面均勻開有螺旋槽(203)，所述螺旋槽(203)內(nèi)側(cè)螺旋連接有固定件(204)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種聚氨酯彩鋼板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接塊(101)內(nèi)側(cè)均勻固定安裝有卡塊(301)，所述連接槽(201)內(nèi)側(cè)對應(yīng)均勻開有卡槽(302)。

3.如權(quán)利要求2所述的一種聚氨酯彩鋼板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述螺旋槽(203)內(nèi)側(cè)固定件(204)采用密封膠密封。

4.如權(quán)利要求3所述的一種聚氨酯彩鋼板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接塊(101)側(cè)面均勻開有限位槽(4)，所述固定件(204)與限位槽(4)螺旋連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及聚氨酯彩鋼板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種聚氨酯彩鋼板連接結(jié)構(gòu)，包括第一彩鋼板以及第二彩鋼板，所述第一彩鋼板側(cè)面均勻固定安裝有連接塊，所述第二彩鋼板側(cè)面均勻開有連接槽，所述連接塊能夠與連接槽卡接，所述連接塊端部設(shè)置有斜面，所述連接槽內(nèi)側(cè)設(shè)置有橡膠塊，所述斜面能夠與橡膠塊卡合，所述第二彩鋼板表面均勻開有螺旋槽，所述螺旋槽內(nèi)側(cè)螺旋連接有固定件；本技術(shù)能夠加強第一彩鋼板與第二彩鋼板之間的連接強度，同時保持緊密連接讓彩鋼板不易形變。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘志華,郭彥彥,李兵,許洪健,謝文豪,汪濤
受保護的技術(shù)使用者：中建七局西南建設(shè)有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240318
技術(shù)公布日：2024/12/19