1.一種晶片切割機的智能定位裝置，其特征在于，其包括，羅拉（1）、切割線網(wǎng)（2）、主電機（3）、同步皮帶（4）、上定位傳感器（5）、工作臺（6）、橫向定位尺（7）、縱向定位尺（8）、位移傳感器（9）、下定位傳感器（10）、傾角傳感器（11）、料板（12）、橫移伺服電機（13）、橫移伺服放大器（14）、縱移伺服電機（15）、縱移伺服放大器（16）、處理器（17）；其中，所述羅拉（1）包括左右兩個羅拉，所述羅拉（1）上設(shè)置有若干根切割線組成的切割線網(wǎng)（2），所述主電機（3）通過同步皮帶（4）與羅拉（1）傳動連接，所述羅拉（1）上設(shè)置有若干個上定位傳感器（5），所述工作臺（6）上表面設(shè)置有橫向定位尺（7）、縱向定位尺（8）、位移傳感器（9）、下定位傳感器（10）、傾角傳感器（11），所述工作臺（6）與料板（12）連接，所述工作臺（6）內(nèi)部設(shè)置有橫移伺服電機（13）、橫移伺服放大器（14）、縱移伺服電機（15）、縱移伺服放大器（16）、處理器（17），所述橫移伺服電機（13）與橫移伺服放大器（14）連接，所述縱移伺服電機（15）與縱移伺服放大器（16）連接，所述處理器（17）分別與上定位傳感器（5）、位移傳感器（9）、下定位傳感器（10）、傾角傳感器（11）、橫移伺服放大器（14）、縱移伺服放大器（16）連接，所述主電機（3）、上定位傳感器（5）、位移傳感器（9）、下定位傳感器（10）、傾角傳感器（11）、橫移伺服電機（13）、橫移伺服放大器（14）、縱移伺服電機（15）、縱移伺服放大器（16）、處理器（17）分別與晶片切割機的電源連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求１所述的一種晶片切割機的智能定位裝置，其特征在于，所述上定位傳感器（5）、下定位傳感器（10）都為激光定位傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求１或2所述的一種晶片切割機的智能定位裝置，其特征在于，所述上定位傳感器（5）、下定位傳感器（10）的數(shù)量都為2個或4個。
4.根據(jù)權(quán)利要求１所述的一種晶片切割機的智能定位裝置，其特征在于，所述工作臺（6）與料板（12）之間設(shè)置有微調(diào)節(jié)裝置，所述微調(diào)節(jié)裝置與處理器（17）連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求１所述的一種晶片切割機的智能定位裝置，其特征在于，所述處理器（17）與晶片切割機的控制器合為一體，由晶片切割機的控制器協(xié)調(diào)控制所有部件。