一種帶樹脂擋塊的硅棒切割單元的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶樹脂擋塊的硅棒切割單元，其特征在于：包括硅棒、樹脂擋塊、金屬托板和玻璃板；所述金屬托板、玻璃板、硅棒依次粘貼在一起，所述樹脂擋塊粘貼在所述硅棒的兩端。本實(shí)用新型在硅棒兩端各粘接一塊正方形的樹脂檔塊可徹底消除硅棒兩端漲片現(xiàn)象，還可以有效降低硅棒兩端的碎片，邊緣不良。另外，使用樹脂材質(zhì)，易于切割，不會(huì)對(duì)硅片切割過程產(chǎn)生影響。
【專利說明】—種帶樹脂擋塊的娃棒切割單元

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于硅片切割【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種帶樹脂擋塊的硅棒切割單
J Li ο

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的硅片切割方法是將硅棒和玻璃板、金屬托板依次粘貼在一起，通過切片機(jī)的切割線對(duì)硅棒進(jìn)行切割成硅片。該切割方法在每刀切割結(jié)束時(shí)，硅棒兩端的硅片容易漲開，形成碎片，邊緣(棱面缺損)不良。從而降低了硅片的成品率，也降低了硅棒的利用率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷提供一種提高硅棒利用率，降低硅棒兩邊漲片現(xiàn)象的帶樹脂擋塊的硅棒切割單元。
[0004]本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種帶樹脂擋塊的硅棒切割單元，其特征在于:包括硅棒、樹脂擋塊、金屬托板和玻璃板；所述金屬托板、玻璃板、硅棒依次粘貼在一起，所述樹脂擋塊粘貼在所述硅棒的兩端。
[0006]其進(jìn)一步特征在于:所述娃棒規(guī)格為156 mmX 156mm。
[0007]所述樹脂擋塊厚度為15_20mm。
[0008]優(yōu)選的:所述樹脂擋塊長(zhǎng)X寬X厚為10mmX 10mmX 15mm。
[0009]進(jìn)一步的:所述金屬托板上設(shè)置有用于安裝到機(jī)臺(tái)上的燕尾鐵。
[0010]本實(shí)用新型在硅棒兩端各粘接一塊正方形的樹脂檔塊具有下述優(yōu)點(diǎn):
[0011]1.可徹底消除硅棒兩端漲片現(xiàn)象。
[0012]2.可有效降低硅棒兩端的碎片，邊緣不良。
[0013]3.使用樹脂材質(zhì)，易于切割，不會(huì)對(duì)硅片切割過程產(chǎn)生影響。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1所示一種帶樹脂擋塊的硅棒切割單元，包括硅棒2、樹脂擋塊1、金屬托板3和玻璃板4 ;所述金屬托板3、玻璃板4、硅棒2依次粘貼在一起，所述樹脂擋塊I粘貼在所述娃棒2的兩端。所述娃棒2規(guī)格為156 mmX 156mm。所述樹脂擋塊I長(zhǎng)X寬X厚為10mmX 10mmX 15mm。所述金屬托板3上設(shè)置有用于安裝到機(jī)臺(tái)上的燕尾鐵5。
[0016]切割前，樹脂擋塊同硅棒一起粘接在玻璃板上，樹脂擋塊緊貼硅棒兩端粘接，切割時(shí)，切割線從硅棒向樹脂板延伸2-3_，即保留樹脂板有12-13_厚度未進(jìn)行切割，該部分未切割的樹脂板有足夠的支撐力，可完全消除硅片漲開現(xiàn)象。
【權(quán)利要求】
1.一種帶樹脂擋塊的硅棒切割單元，其特征在于:包括硅棒、樹脂擋塊、金屬托板和玻璃板；所述金屬托板、玻璃板、硅棒依次粘貼在一起，所述樹脂擋塊粘貼在所述硅棒的兩端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶樹脂擋塊的硅棒切割單元，其特征在于:所述硅棒規(guī)格為156 mmX 156mm0
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶樹脂擋塊的硅棒切割單元，其特征在于:所述樹脂擋塊厚度為15-20mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶樹脂擋塊的硅棒切割單元，其特征在于:所述樹脂擋塊長(zhǎng) X 寬 X 厚為 10mmX 10mmX 15mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶樹脂擋塊的硅棒切割單元，其特征在于:所述金屬托板上設(shè)置有燕尾鐵。
【文檔編號(hào)】B28D5/04GK204136255SQ201420604384
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月17日
【發(fā)明者】胥大鵬, 何江濤, 李斌全, 談繼崗, 解士超, 王亮, 楊松, 戴璐, 鄧君雷, 朱俞棟, 歐哲舜 申請(qǐng)人:無錫隆基硅材料有限公司