一種激光切割基板的方法及激光切割設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及到顯示裝置生產(chǎn)的【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種激光切割基板的方法及激光切割設(shè)備。該方法包括以下步驟：在基板上刻畫出多條交叉的第一平行線及第二平行線，其中，第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域，形狀線位于子基板形狀的區(qū)域內(nèi)；在刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)，位于形狀線外側(cè)刻畫輔助分裂線；且輔助分裂線朝向形狀線的端部距離形狀線的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。在上述方法中，通過設(shè)置平行線及輔助分裂線來幫助分列基板，增加了基板切割時的應(yīng)力破壞點，避免了玻璃基板在切割時出現(xiàn)破裂的情況，有效的提高了基板切割的成品率。同時，該切割方法的切割路徑設(shè)計合理、巧妙，切割的基板能夠完全分離，具備自動取出條件。
【專利說明】一種激光切割基板的方法及激光切割設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到顯示裝置生產(chǎn)的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及到一種激光切割基板的方法及激光切割設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的玻璃切割設(shè)備主要分為刀輪切割和(1)2激光切割，刀輪裂片方式主要有自然裂片、蒸汽式、熱空氣式和壓力式，￠:02激光切割的裂片方式主要是冷熱沖擊。其中刀輪切割和￠:02激光切割的切割路徑單一，只包含橫向和縱向的直線切割路徑，只能切割形狀比較簡單的基板，無法對應(yīng)異形切割，且切割順序固定。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種激光切割基板的方法及激光切割設(shè)備，用以增加基板切割時的應(yīng)力破壞力點，提高基板切割的效果，降低基板碎裂的情況。
[0004]本發(fā)明提供了一種激光切割基板的方法，該方法包括以下步驟:
[0005]在基板上刻畫出多條沿第一方向的第一平行線、多條沿與第一方向垂直的第二方向的并與第一平行線交叉的第二平行線，以及子基板的形狀線，其中，所述相互交叉的第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域，所述形狀線位于所述子基板形狀的區(qū)域內(nèi)；
[0006]在所述刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)，位于所述形狀線外側(cè)刻畫輔助分裂線；且所述輔助分裂線朝向所述形狀線的端部距離所述形狀線的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。
[0007]在上述方法中，通過設(shè)置的第一平行線、第二平行線及輔助分裂線來幫助分列基板，增加了基板切割時的應(yīng)力破壞點，從而方便了基板的切割，避免了玻璃基板在切割時出現(xiàn)破裂的情況，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪費。同時，該切割方法的切割路徑設(shè)計合理、巧妙，切割的基板能夠完全分離，具備自動取出條件。
[0008]優(yōu)選的，所述在基板上刻畫出多條沿第一方向的第一平行線、多條沿與第一方向垂直的第二方向的并與第一平行線交叉的第二平行線，以及子基板的形狀線，其中，所述相互交叉的第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域，所述形狀線位于所述子基板形狀的區(qū)域內(nèi)具體為:
[0009]在基板上刻畫出多條沿第一方向的第一平行線及多條沿與第一方向垂直的第二方向的并與第一平行線交叉的第二平行線，所述相互交叉的第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域；
[0010]在所述刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)刻畫出子基板的形狀線。通過先畫第一平行線、第二平行線，之后再畫形狀線的方式制作。
[0011]優(yōu)選的，所述形狀線為矩形線，且矩形線的邊角為圓角，每個圓角對應(yīng)一個第一平行線與第二平行線的交匯點；
[0012]所述輔助分裂線為沿每個第一平行線與第二平行線的交匯點朝向其對應(yīng)的圓角方向的直線或弧形線，或所述輔助分裂線為與兩端分別與相鄰的第一平行線及第二平行線相連的折線，所述輔助分裂線朝向所述形狀線的端部為折線的拐角。通過不同的形狀的輔助分裂線來幫助分裂基板。
[0013]優(yōu)選的，所述形狀線的一端具有凹陷的折彎線，所述輔助分裂線還包括設(shè)置在所述凹陷的折彎線的X形線；
[0014]優(yōu)選的，所述形狀線為橢圓形線，所述橢圓形線的兩個長軸端分別對應(yīng)兩個第一平行線與第二平行線交匯點，所述輔助分裂線為沿每個第一平行線與第二平行線的交匯點朝向其對應(yīng)的長軸端刻畫的弧形線。通過不同的形狀的輔助分裂線來幫助分裂基板。
[0015]優(yōu)選的，所述第一平行線與所述形狀線靠近其一側(cè)的線條的距離位于第二設(shè)定閾值內(nèi)；所述第二平行線與所述形狀線靠近其一側(cè)的線條的距離位于第二設(shè)定閾值內(nèi)。保證平行線與形狀線之間的間隔距離。
[0016]優(yōu)選的，所述第一設(shè)定閾值為50 III?150 4 III。
[0017]優(yōu)選的，所述輔助分裂線朝向所述形狀線的端部距離所述圓角的距離為1004 I
[0018]優(yōu)選的，所述第二設(shè)定閾值為0.5111111?1.5111111。
[0019]優(yōu)選的，所述第一平行線與所述形狀線靠近其一側(cè)的線條的距離為0.5！^ ；所述第二平行線與所述形狀線靠近其一側(cè)的線條的距離為0.5皿。
[0020]優(yōu)選的，所述輔助分裂線為其連接的第一平行線及第二平行線之間夾角的角平分線。方便刻畫。
[0021]本發(fā)明還提供了一種激光切割設(shè)備，該設(shè)備包括:激光刀以及與所述激光刀信號連接的控制裝置，其中，
[0022]所述控制裝置內(nèi)設(shè)定有控制所述激光刀在基板上刻畫第一平行線、第二平行線、形狀線及輔助分裂線的的行程；且輔助分裂線朝向所述形狀線的端部距離所述形狀線的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)；
[0023]所述激光刀按照所述設(shè)定的行程在基板上刻畫出第一平行線、第二平行線、形狀線及輔助分裂線。
[0024]在上述方法中，通過設(shè)置的輔助分裂線來幫助分列基板，避免了玻璃基板在切割時出現(xiàn)破裂的情況，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪費。同時，該切割方法的切割路徑設(shè)計合理、巧妙，切割的基板能夠完全分離，具備自動取出條件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明實施例提供的激光切割基板的方法的流程圖；
[0026]圖2為本發(fā)明實施例提供的激光切割基板時在基板上的一種刻畫線的示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實施例提供的激光切割基板時在基板上的另一種刻畫線的示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明實施例提供的激光切割基板時在基板上的另一種刻畫線的示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明實施例提供的激光切割基板時在基板上的另一種刻畫線的示意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明實施例提供的激光切割基板時在基板上的另一種刻畫線的示意圖。
[0031]附圖標記:
[0032]10-基板20-第一平行線 30-第二平行線
[0033]40-輔助分裂線 50-形狀線

【具體實施方式】
[0034]為了增加基板切割時的應(yīng)力破壞力點，提高基板切割的效果，降低基板碎裂的情況。本發(fā)明實施例提供了激光切割基板的方法及激光切割設(shè)備，在本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，通過增設(shè)輔助分裂線從而提高了激光切割基板時切割出異形的效果，提高了基板切割的效果，改善了基板碎裂的情況。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，以下以非限制性的實施例為例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0035]本發(fā)明提供了一種激光切割基板的方法，該方法包括以下步驟:
[0036]在基板上刻畫出多條沿第一方向的第一平行線、多條沿與第一方向垂直的第二方向的并與第一平行線交叉的第二平行線，以及子基板的形狀線，其中，相互交叉的第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域，形狀線位于子基板形狀的區(qū)域內(nèi)；
[0037]在刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)，位于形狀線外側(cè)刻畫輔助分裂線；且輔助分裂線朝向形狀線的端部距離形狀線的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。
[0038]在上述實施例中，通過設(shè)置的第一平行線、第二平行線及輔助分裂線來幫助分列基板，增加了基板切割時的應(yīng)力破壞點，從而方便了基板的切割，避免了玻璃基板在切割時出現(xiàn)破裂的情況，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪費。同時，該切割方法的切割路徑設(shè)計合理、巧妙，切割的基板能夠完全分離，具備自動取出條件。
[0039]為了方便對本發(fā)明實施例的理解，下面結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6以及具體的實施例進行詳細的描述:
[0040]步驟001、在基板上刻畫出多條沿第一方向的第一平行線及多條沿與第一方向垂直的第二方向的并與第一平行線交叉的第二平行線，相互交叉的第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域；
[0041]具體的，在基板10上刻畫出多條第一平行線20及第二平行線30，其中，第一方向為水平方向，第二方向為豎直方向，因此，多個第一平行線20及第二平行線30圍成矩形的框形，在具體的切割時，可以根據(jù)玻璃基板10的大小來刻畫第一平行線20及第二平行線30，如圖2所示，根據(jù)基板10的大小，可以采用錯位設(shè)置的第二平行線30，圍成三個矩形框，從而能夠最大限度的利用基板10的材料。
[0042]步驟002、在刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)刻畫出子基板的形狀線50 ；
[0043]具體的，在基板10上刻畫出形狀線50，該形狀線50根據(jù)具體的子基板的形狀的不同而形成不同形狀的線條，如圖2、圖5及圖6所示，圖2中示出的形狀線50為帶圓角的矩形線，圖5中示出的形狀線中為在圖2示出的形狀線上設(shè)置了一個凹陷的缺口，圖6示出的形狀線為一橢圓形的線。該形狀線的形狀可以根據(jù)實際的需要進行刻畫。
[0044]此外，在刻畫時，第一平行線20與形狀線50靠近其一側(cè)的線條的距離位于第二設(shè)定閾值內(nèi)；第二平行線30與形狀線50靠近其一側(cè)的線條的距離位于第二設(shè)定閾值內(nèi)，具體的，第二設(shè)定閾值為 0.5111111 ?1.5111111。如:0.5111111^0.7111111^0.9111111 ? 1.1111111、1.2111111 ? 1.5麵等任意介于0.5臟?1.5臟之間的數(shù)值，優(yōu)選的，第一平行線20與形狀線50靠近其一側(cè)的線條的距離為0.5臟；第二平行線30與形狀線50靠近其一側(cè)的線條的距離為0.5臟。
[0045]步驟003、在刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)，位于形狀線50外側(cè)刻畫有輔助分裂線40 ；且輔助分裂線40朝向形狀線50的端部距離形狀線50的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。
[0046]具體的，根據(jù)不同的形狀線50刻畫出不同的輔助分裂線40來幫助分裂基板10。其中，如圖2所示，在形狀線50為矩形線，且矩形線的邊角為圓角，每個圓角對應(yīng)一個第一平行線20與第二平行線30的交匯點，輔助分裂線40為沿每個第一平行線20與第二平行線30的交匯點朝向其對應(yīng)的圓角方向的直線或弧形線，或輔助分裂線40為與兩端分別與相鄰的第一平行線20及第二平行線30相連的折線，輔助分裂線40朝向形狀線50的端部為折線的拐角。具體的，輔助分裂線40為了幫助分裂圓角處的形狀，避免在切割時，圓角處的形狀線50出現(xiàn)破裂，因此，在圓角處刻畫了輔助分裂線40，其輔助分裂線40的形狀可以根據(jù)實際情況選擇不同的形狀。且輔助分裂線40不僅限于上述描述中，一端位于與第一平行線20及第二平行線30交匯點，還可以該端位于第一平行線20或第二平行線30上，具體如圖2所示。
[0047]對圖2中所示的形狀線50:該輔助分裂線40可以包括以下幾種:
[0048]如圖2所示，該輔助分裂線40為直線，該直線沿第一平行線20與第二平行線30的交匯點指向該交匯點對應(yīng)的圓角，且直線靠近圓角的一端距離圓角的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。如圖2所示，圖2示出的距離(1為直線靠近圓角的一端距離圓角的距離。較佳的，在輔助分裂線40采用直線時，輔助分裂線40為其連接的第一平行線20及第二平行線30之間夾角的角平分線。
[0049]如圖3所示，該輔助分裂線40為弧形線，該弧形線沿第一平行線20與第二平行線30的交匯點指向該交匯點對應(yīng)的圓角，且弧形線靠近圓角的一端距離圓角的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。
[0050]如圖4所示，該輔助分裂線40為折線，該輔助分裂線40為與兩端分別與相鄰的第一平行線20及第二平行線30相連的折線，輔助分裂線40朝向形狀線50的端部為折線的拐角，該拐角距離其對應(yīng)的圓角的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。
[0051]針對圖5所示的形狀線50，該輔助分裂線40除包括圖2、圖3及圖4示出的線條夕卜，還包括設(shè)置在凹陷的折彎線的X形線；且該X形線的端部與其靠近的形狀線50的最小距離應(yīng)位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。
[0052]在圖6所示的形狀線50，該形狀線50為橢圓形線，橢圓形線的兩個長軸端分別對應(yīng)兩個第一平行線20與第二平行線30交匯點，輔助分裂線40為沿每個第一平行線20與第二平行線30的交匯點朝向其對應(yīng)的長軸端刻畫的弧形線。且該弧形線與對應(yīng)的形狀線50的長軸端的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。
[0053]通過上述描述可以看出，通過設(shè)置的輔助分裂線40切分了第一平行線20、第二平行線30與形狀線50之間的部分，從而方便了基板10在切割時形成不同的小塊，避免了在切割時出現(xiàn)裂紋的情況。其中為了保證輔助分裂線40與形狀線50之間的間距能夠保證輔助分裂線40能夠?qū)⒒暹M行分裂，該第一設(shè)定閾值為50 4 III?150 111，如:50 111、60 ^爪、80 9 II1、90 9 II1、100 9 II1、120 9 II1、150 9 III 等任意介于 50 9 III ?150 9 III 之間的數(shù)值。較佳的，輔助分裂線40朝向形狀線50的端部距離形狀線50的距離為1009 1
[0054]應(yīng)當理解的是，上述具體實施例僅是給出了一種具體的操作方式，任何包含采用輔助分裂線40來進行切割基板10的技術(shù)方案，應(yīng)當都包含在本申請的內(nèi)容中，如步驟001與步驟002在刻畫時的先后順序，可以根據(jù)實際需要確定，即可以先按照上述具體實施例中所示的先刻畫第一平行線20及第二平行線30，再刻畫形狀線50 ；也可以采用先刻畫形狀線50，之后在刻畫第一平行線20及第二平行線30。其原理與上述具體實施例的原理相同，在此不再詳細贅述。
[0055]本發(fā)明實施例還提供了一種激光切割設(shè)備，該設(shè)備包括:激光刀以及與激光刀信號連接的控制裝置，其中，
[0056]控制裝置內(nèi)設(shè)定有控制激光刀在基板上刻畫第一平行線、第二平行線、形狀線及輔助分裂線的的行程；且輔助分裂線朝向形狀線的端部距離形狀線的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)；
[0057]激光刀按照設(shè)定的行程在基板上刻畫出第一平行線、第二平行線、形狀線及輔助分裂線。
[0058]其中，該設(shè)定有控制激光刀在基板上刻畫第一平行線、第二平行線、形狀線及輔助分裂線的的行程具體為:控制激光刀在基板上刻畫出多條沿第一方向的第一平行線、多條沿與第一方向垂直的第二方向的并與第一平行線交叉的第二平行線，以及子基板的形狀線，其中，第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域，形狀線位于子基板形狀的區(qū)域內(nèi)，在刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)，位于形狀線外側(cè)刻畫輔助分裂線；且輔助分裂線朝向形狀線的端部距離形狀線的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。
[0059]在上述實施例中，控制裝置設(shè)置輔助分裂線的路徑，并控制激光刀切割輔助分裂線來幫助分列基板，避免了玻璃基板在切割時出現(xiàn)破裂的情況，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪費。同時，該切割方法的切割路徑設(shè)計合理、巧妙，切割的基板能夠完全分離，具備自動取出條件。
[0060]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種激光切割基板的方法，其特征在于，包括以下步驟: 在基板上刻畫出多條沿第一方向的第一平行線、多條沿與第一方向垂直的第二方向的并與第一平行線交叉的第二平行線，以及子基板的形狀線，其中，所述相互交叉的第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域，所述形狀線位于所述子基板形狀的區(qū)域內(nèi)； 在所述刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)，位于所述形狀線外側(cè)刻畫輔助分裂線；且所述輔助分裂線朝向所述形狀線的端部距離所述形狀線的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述在基板上刻畫出多條沿第一方向的第一平行線、多條沿與第一方向垂直的第二方向的并與第一平行線交叉的第二平行線，以及子基板的形狀線，其中，所述相互交叉的第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域，所述形狀線位于所述子基板形狀的區(qū)域內(nèi)具體為: 在基板上刻畫出多條沿第一方向的第一平行線及多條沿與第一方向垂直的第二方向的并與第一平行線交叉的第二平行線，所述相互交叉的第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域； 在所述刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)刻畫出子基板的形狀線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述形狀線為矩形線，且矩形線的邊角為圓角，每個圓角對應(yīng)一個第一平行線與第二平行線的交匯點； 所述輔助分裂線為沿每個第一平行線與第二平行線的交匯點朝向其對應(yīng)的圓角方向的直線或弧形線，或所述輔助分裂線為與兩端分別與相鄰的第一平行線及第二平行線相連的折線，所述輔助分裂線朝向所述形狀線的端部為折線的拐角。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述形狀線的一端具有凹陷的折彎線，所述輔助分裂線還包括設(shè)置在所述凹陷的折彎線的X形線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述形狀線為橢圓形線，所述橢圓形線的兩個長軸端分別對應(yīng)兩個第一平行線與第二平行線交匯點，所述輔助分裂線為沿每個第一平行線與第二平行線的交匯點朝向其對應(yīng)的長軸端刻畫的弧形線。
6.如權(quán)利要求1?5所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述第一平行線與所述形狀線靠近其一側(cè)的線條的距離位于第二設(shè)定閾值內(nèi)；所述第二平行線與所述形狀線靠近其一側(cè)的線條的距離位于第二設(shè)定閾值內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述第一設(shè)定閾值為50 μ m ?150 μ m。
8.如權(quán)利要求7所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述輔助分裂線朝向所述形狀線的端部距離所述圓角的距離為100 μ m。
9.如權(quán)利要求6所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述第二設(shè)定閾值為0.5mm ?1.5mm0
10.如權(quán)利要求9所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述第一平行線與所述形狀線靠近其一側(cè)的線條的距離為0.5mm ;所述第二平行線與所述形狀線靠近其一側(cè)的線條的距離為0.5mm。
11.如權(quán)利要求6所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述輔助分裂線為其連接的第一平行線及第二平行線之間夾角的角平分線。
12.一種激光切割設(shè)備，其特征在于，包括:激光刀以及與所述激光刀信號連接的控制裝置，其中， 所述控制裝置內(nèi)設(shè)定有控制所述激光刀在基板上刻畫第一平行線、第二平行線、形狀線及輔助分裂線的的行程；且輔助分裂線朝向所述形狀線的端部距離所述形狀線的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)； 所述激光刀按照所述設(shè)定的行程在基板上刻畫出第一平行線、第二平行線、形狀線及輔助分裂線。
【文檔編號】C03B33/08GK104310779SQ201410515814
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月29日
【發(fā)明者】陶勝, 黃陽, 董岱, 褚兵兵 申請人:合肥鑫晟光電科技有限公司, 京東方科技集團股份有限公司