技術(shù)編號：1911678
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及到顯示裝置生產(chǎn)的，公開了一種激光切割基板的方法及激光切割設(shè)備。該方法包括以下步驟在基板上刻畫出多條交叉的第一平行線及第二平行線，其中，第一平行線與第二平行線之間圍成刻畫子基板形狀的區(qū)域，形狀線位于子基板形狀的區(qū)域內(nèi)；在刻畫子基板形狀的區(qū)域內(nèi)，位于形狀線外側(cè)刻畫輔助分裂線；且輔助分裂線朝向形狀線的端部距離形狀線的最小距離位于第一設(shè)定閾值內(nèi)。在上述方法中，通過設(shè)置平行線及輔助分裂線來幫助分列基板，增加了基板切割時的應(yīng)力破壞點，避免了玻璃基板在切割時出...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。