一種低耗陶瓷介質(zhì)材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種低耗陶瓷介質(zhì)材料，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：玻璃粉35-70份，碳酸鈉10-15份，二氧化錳13-28份，絹云母1-8份，氧化鉀3-7份，砂石5-17份，氫氧化鋁5-16份，堿石15-30份，碳化硼11-18份，珍珠巖10-19份，蛇紋石15-29份，鉀礦粉11-19份，丁基橡膠13-28份。本發(fā)明介電常數(shù)高、介電損耗低、同時具有燒結(jié)收縮率范圍寬、并能與高電導(dǎo)率的銀金屬內(nèi)電極共燒。
【專利說明】一種低耗陶瓷介質(zhì)材料

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種低耗陶瓷介質(zhì)材料。

【背景技術(shù)】
[0002] MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損耗率低、適合大量生產(chǎn)、價格低廉及穩(wěn) 定性高等特性，在信息產(chǎn)品講求輕、薄、短、小及表面貼裝技術(shù)（SMT)日益普及的趨勢下， 具有良好的發(fā)展前景。MLCC的優(yōu)點在于耐高電壓和高熱、工作溫度范圍廣，能夠小型化、片 式化，主要應(yīng)用在主機板、筆記本電腦、手機、液晶顯示器及電視、光碟機、汽車等領(lǐng)域中。目 前，MLCC成為世界上用量最大、發(fā)展最快的一種片式化元件。
[0003] 軍事與宇航領(lǐng)域一直是先進國家實力展現(xiàn)的主戰(zhàn)場，也是高新技術(shù)首先得到應(yīng)用 的場所。寬溫使用范圍也一直是某些軍用電子設(shè)備和特殊電子設(shè)備對電子元件的苛刻要 求。寬溫度應(yīng)用范圍的大容量X9R MLCC電容產(chǎn)品在軍事領(lǐng)域應(yīng)有大量需求，因此研究并 制備寬溫度穩(wěn)定型電子材料成為當務(wù)之急。近年來，低溫共燒陶瓷技術(shù)為多層線路和電子 元器件的設(shè)計帶來了巨大的靈活性，成為研究的熱點。
[0004] 目前報道較多的X8R瓷材料有BaTi03系、BiSc03系、和BiO. 5NaO. 5Ti03系等 介質(zhì)陶瓷材料，但這些陶瓷材料存在燒結(jié)溫度高、介電常數(shù)低和損耗偏高等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種低耗陶瓷介質(zhì)材料。
[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是： 一種低耗陶瓷介質(zhì)材料，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：玻璃粉35-70份，碳 酸鈉10-15份，二氧化錳13-28份，絹云母1-8份，氧化鉀3-7份，砂石5-17份，氫氧化鋁 5-16份，堿石15-30份，碳化硼11-18份，珍珠巖10-19份，蛇紋石15-29份，鉀礦粉11-19 份，丁基橡膠13-28份。
[0007] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明選擇添加玻璃粉為助燒劑的方法，使其燒結(jié)溫度低 于1000°C而且介電常數(shù)高、介電損耗低、同時具有燒結(jié)收縮率范圍寬、并能與高電導(dǎo)率的 銀金屬內(nèi)電極共燒。
[0008] 【具體實施方式】 [0009] 實施例1 一種低耗陶瓷介質(zhì)材料，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：玻璃粉70份，碳酸鈉15份，二氧化 錳28份，絹云母8份，氧化鉀7份，砂石17份，氫氧化鋁16份，堿石30份，碳化硼18份，珍 珠巖19份，蛇紋石29份，鉀礦粉19份，丁基橡膠28份。
【權(quán)利要求】
1. 一種低耗陶瓷介質(zhì)材料，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：玻璃粉35-70份， 碳酸鈉10-15份，二氧化錳13-28份，絹云母1-8份，氧化鉀3-7份，砂石5-17份，氫氧化鋁 5-16份，堿石15-30份，碳化硼11-18份，珍珠巖10-19份，蛇紋石15-29份，鉀礦粉11-19 份，丁基橡膠13-28份。
【文檔編號】C04B35/16GK104140254SQ201410365613
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】張昊亮 申請人:青島祥海電子有限公司