超微型鉆頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型是一種用于半導體晶片的超微型鉆頭，其包含一頭部、一頸部、一柄部、切削刃及排屑溝，頭部、頸部及柄部依序相連接，切削刃成形于頭部端緣，排屑溝成形于頭部側(cè)面并延伸至頸部；本實用新型的優(yōu)點在于，頭部直徑及排屑溝溝長兩者的尺寸皆為計算過的特殊尺寸，并且該兩尺寸相互配合，因此本實用新型制作時可提高生產(chǎn)合格率而不易斷針，而高轉(zhuǎn)速地使用時，可提升使用次數(shù)及使用壽命，并且一次鉆孔可達到最多的晶片數(shù)量以增加生產(chǎn)效率。
【專利說明】 超微型鉆頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于半導體晶片的超微型鉆頭。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的半導體晶片，例如手機晶片、生物晶片等等，隨著科技的演進，其體積越來越小，而以現(xiàn)有技術(shù)對半導體晶片開設(shè)孔洞時，大多是利用雷射光穿透晶片來進行，但雷射光能穿透的晶片數(shù)量有限，因此無法增進生產(chǎn)效率；而若使用現(xiàn)有技術(shù)的鉆頭來進行鉆孔，一則鉆頭體積過大而無法鉆出微型的孔洞，再則若一味地縮小鉆頭尺寸，鉆頭在生產(chǎn)及使用時會產(chǎn)生很大的不合格率，并且使用壽命降低。
實用新型內(nèi)容
[0003]鑒于前述現(xiàn)有技術(shù)的鉆孔技術(shù)存在無法適應體積逐漸縮小的半導體晶片、生產(chǎn)微型鉆頭時不合格率過高導致鉆頭容易斷針、在20萬rpm至35萬rpm的高轉(zhuǎn)速下鉆孔時使用壽命過短的缺點，本實用新型提供一種超微型鉆頭，其可有效解決上述缺點。
[0004]為達到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)手段為設(shè)計一種超微型鉆頭，其中包含一頭部、一頸部、一柄部、切削刃及排屑溝，其中:
[0005]頭部、頸部及柄部依序相連接，頭部的直徑介于0.018mm至0.022mm之間；
[0006]切削刃成形于頭部端緣；
[0007]排屑溝成形于頭部側(cè)面并延伸至頸部，排屑溝的溝長介于0.29mm至0.31mm之間。
[0008]優(yōu)選地，排屑溝的溝長為0.3mm。
[0009]本實用新型的優(yōu)點在于，頭部直徑及排屑溝溝長兩者的尺寸皆為計算過的特殊尺寸，并且該兩尺寸相互配合，因此本實用新型制作時可提高生產(chǎn)合格率而不易斷針，而高轉(zhuǎn)速地使用時，可提升使用次數(shù)及使用壽命，并且一次鉆孔可達到最多的晶片數(shù)量以增加生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的側(cè)視示意圖。
[0011]圖2是本實用新型的端視示意圖。
[0012]圖3是本實用新型的粗胚的側(cè)視示意圖。
[0013]附圖標號說明
[0014]10頭部 20頸部
[0015]30柄部 40切削刃
[0016]50排屑溝 60粗胚
[0017]61鉆身段
[0018]LI直徑 L2溝長【具體實施方式】
[0019]以下配合附圖及本實用新型的優(yōu)選實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術(shù)手段。
[0020]請參閱圖1及圖2所示，本實用新型的超微型鉆頭包含有一頭部10、一頸部20、一柄部30、切削刃40及排屑溝50。
[0021]前述的頭部10、頸部20及柄部30依序相連接，頭部10的直徑LI介于0.018mm至
0.022mm 之間。
[0022]前述的切削刃40成形于頭部10端緣。
[0023]前述的排屑溝50成形于頭部10側(cè)面并延伸至頸部20，排屑溝50的溝長L2介于
0.29mm至0.31mm之間，在較佳實施例中，排屑溝50的溝長L2為0.3mm。
[0024]請參閱圖3所示，本實用新型制作時，首先準備一粗胚60，該粗胚60的一端以計算機數(shù)值控制(Computer Numerical Control, CNC)車床車出一鉆身段61 ;接著使用寬度小于0.4mm的鉆石砂輪，以0.2m/min的速度來研磨鉆身段61 ;之后使用切削刀具，以0.6mm/s至0.8mm/s之間的速度在鉆身段61上分別切削出排屑溝50及切削刃40。
[0025]請參閱圖1及圖2所示，制作完成后，本實用新型的頭部10直徑LI介于0.018mm至0.022mm之間，而排屑溝50溝長L2介于0.29mm至0.31mm之間。
[0026]本實用新型通過頭部10直徑LI及排屑溝50溝長L2的特殊尺寸及其相互配合，以使本實用新型制作時不易產(chǎn)生斷針，而可減少不合格率；而使用時，當轉(zhuǎn)速高達20萬rpm至35萬rpm之間時，其使用次數(shù)可達3萬次，并且不易折斷而具有較長的使用壽命；最后，本實用新型可貫穿多個層疊的晶片，因此可一次對最大數(shù)量的晶片進行鉆孔加工。
[0027]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并非對本實用新型做任何形式上的限制，雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例披露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，應當可以利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種超微型鉆頭，其特征在于，包含一頭部、一頸部、一柄部、切削刃及排屑溝，其中: 頭部、頸部及柄部依序相連接，頭部的直徑介于0.018mm至0.022mm之間； 切削刃成形于頭部端緣； 排屑溝成形于頭部側(cè)面并延伸至頸部，排屑溝的溝長介于0.29mm至0.31mm之間。
2.如權(quán)利要求1所述的超微型鉆頭，其特征在于，其中排屑溝的溝長為0.3mm。
【文檔編號】B28D5/02GK203557556SQ201320407008
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月9日
【發(fā)明者】廖德北 申請人:臺芝科技股份有限公司