超微型鉆頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型是一種用于半導體晶片的超微型鉆頭，其包含一頭部、一頸部、一柄部、切削刃及排屑溝，頭部、頸部及柄部依序相連接，切削刃頭部端緣，排屑溝成形于頭部側面并延伸至頸部；本實用新型的優(yōu)點在于，頭部直徑及排屑溝溝長兩者的尺寸皆為計算過的特殊尺寸，并且該兩尺寸相互配合，因此本實用新型制作時可提高生產合格率而不易斷針，而高轉速地使用時，可提升使用次數及使用壽命，并且一次鉆孔可達到最多的晶片數量以增加生產效率。
【專利說明】超微型鉆頭
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種用于半導體晶片的超微型鉆頭。
【背景技術】
[0002]現有技術的半導體晶片，例如手機晶片、生物晶片等等，隨著科技的演進，其體積越來越小，而以現有技術對半導體晶片開設孔洞時，大多是利用雷射光穿透晶片來進行，但雷射光能穿透的晶片數量有限，因此無法增進生產效率；而若使用現有技術的鉆頭來進行鉆孔，一則鉆頭體積過大而無法鉆出微型的孔洞，再則若一味地縮小鉆頭尺寸，鉆頭在生產及使用時會產生很大的不合格率，并且使用壽命降低。
實用新型內容
[0003]鑒于前述現有技術的鉆孔技術存在無法適應體積逐漸縮小的半導體晶片、生產微型鉆頭時不合格率過高導致鉆頭容易斷針、在20萬rpm至35萬rpm的高轉速下鉆孔時使用壽命過短的缺點，本實用新型提供一種超微型鉆頭，其可有效解決上述缺點。
[0004]為達到上述目的，本實用新型所采用的技術手段為設計一種超微型鉆頭，其中包含一頭部、一頸部、一柄部、切削刃及排屑溝，其中:
[0005]頭部、頸部及柄部依序相連接，頭部的直徑介于0.07mm至0.074mm之間；
[0006]切削刃成形于頭部端緣；
[0007]排屑溝成形于頭部側面并延伸至頸部，排屑溝的溝長介于1.19mm至1.21mm之間。
·[0008]優(yōu)選地，排屑溝的溝長為1.2mm。
[0009]優(yōu)選地，頭部的直徑為0.072mm。
[0010]本實用新型的優(yōu)點在于，頭部直徑及排屑溝溝長兩者的尺寸皆為計算過的特殊尺寸，并且該兩尺寸相互配合，因此本實用新型制作時可提高生產合格率而不易斷針，而高轉速地使用時，可提升使用次數及使用壽命，并且一次鉆孔可達到最多的晶片數量以增加生產效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的側視示意圖。
[0012]圖2是本實用新型的端視示意圖。
[0013]圖3是本實用新型的粗胚的側視示意圖。
[0014]附圖標號說明
[0015]10頭部20頸部
[0016]30柄部40切削刃
[0017]50排屑溝60粗胚
[0018]61鉆身段
[0019]LI直徑L2溝長【具體實施方式】
[0020]以下配合附圖及本實用新型的優(yōu)選實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段。
[0021]請參閱圖1及圖2所示，本實用新型的超微型鉆頭包含有一頭部10、一頸部20、一柄部30、切削刃40及排屑溝50。
[0022]前述的頭部10、頸部20及柄部30依序相連接，頭部10的直徑LI介于0.07mm至
0.074mm之間，在較佳實施例中，頭部10的直徑LI為0.072mm。
[0023]前述的切削刃40成形于頭部10端緣。
[0024]前述的排屑溝50成形于頭部10側面并延伸至頸部20，排屑溝50的溝長L2介于
1.19mm至1.21mm之間，在較佳實施例中，排屑溝50的溝長L2為1.2mm。
[0025]請參閱圖3所示，本實用新型制作時，首先準備一粗胚60，該粗胚60的一端以計算機數值控制(Computer Numerical Control, CNC)車床車出一鉆身段61 ;接著使用寬度小于0.6mm的鉆石砂輪，以0.2m/min至0.25m/min之間的速度來研磨鉆身段61 ;之后使用切削刀具，以lmm/s至3mm/s之間的速度在鉆身段61上分別切削出排屑溝50及切削刃40。
[0026]本實用新型通過頭部10直徑LI及排屑溝50溝長L2的特殊尺寸及其相互配合，以使本實用新型制作時不易產生斷針，而可減少不合格率；而使用時，當轉速高達20萬rpm至35萬rpm之間時，其使用次數可達3萬次，并且不易折斷而具有較長的使用壽命；最后，本實用新型可貫穿多個層疊的晶片，因此可一次對最大數量的晶片進行鉆孔加工。
[0027]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并非對本實用新型做任何形式上的限制，雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例披露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何本領域的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案的范圍內，應當可以利用上述揭示的技術內容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種超微型鉆頭，其特征在于，包含一頭部、一頸部、一柄部、切削刃及排屑溝，其中: 頭部、頸部及柄部依序相連接，頭部的直徑介于0.07mm至0.074mm之間； 切削刃成形于頭部端緣； 排屑溝成形于頭部側面并延伸至頸部，排屑溝的溝長介于1.19mm至1.21mm之間。
2.如權利要求1所述的超微型鉆頭，其特征在于，其中排屑溝的溝長為1.2mm。
3.如權利要求1或2所述的超微型鉆頭，其特征在于，其中頭部的直徑為0.072mm。
【文檔編號】B28D5/02GK203557555SQ201320407005
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年7月9日 優(yōu)先權日:2013年7月9日
【發(fā)明者】廖德北 申請人:臺芝科技股份有限公司