專利名稱：一種紫外激光切割玻璃基板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種紫外激光切割玻璃基板的方法。
背景技術(shù)：
超薄玻璃一般是指玻璃厚度小于I. Imm的玻璃，目前超薄玻璃被廣泛應(yīng)用于液晶顯示器和多種平面顯示裝置；超薄玻璃基板切割目前大多采用金剛刀或硬質(zhì)合金輪的傳統(tǒng)機械切割裝置，采用這種切割方面往往會在玻璃邊緣產(chǎn)生不規(guī)則的微裂紋，并且不可避免的產(chǎn)生碎屑，影響產(chǎn)品的良品率，并需要添加清洗，打磨等附加設(shè)備，增加加工環(huán)節(jié)。若是厚度小于O. 7mm的玻璃基板，傳統(tǒng)切割則很難切割，成品率極低。隨著激光切割加工技術(shù)的發(fā)展，目前紫外激光切割技術(shù)也被大量運用于超薄玻璃基板的切割，采用紫外激光切割的方式，玻璃在加工過程中無需承受機械應(yīng)力，同時，紫·外激光加工速度快，精度高，可任意變換加工軌跡，似乎可以解決機械硬接觸加工方式的缺陷。但實驗表明，采用紫外激光切割加工玻璃時，由于切斷時熱量不合理的積累，以及周邊廢料對玻璃在受熱情況下膨脹的限制，使得玻璃產(chǎn)生裂痕導致報廢的幾率非常高，實際生產(chǎn)統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)這一不良率高達50%以上，大大增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決目前紫外激光切割玻璃基板良品率低的問題，而提供的一種紫外激光切割玻璃基板的方法。為達到上述功能，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是一種紫外激光切割玻璃基板的方法，采用紫外激光沿預定軌跡在玻璃坯料上切割出玻璃基板，所述預定軌跡包括在所述玻璃坯料上界定出玻璃基板的內(nèi)部切割線，所述預定軌跡還包括對所述玻璃基板周邊的玻璃坯料做進一步區(qū)分的若干條外部切割線，所述內(nèi)部切割線與最靠近所述內(nèi)部切割線的所述外部切割線之間以及所述外部切割線之間的間隔為O. 05 O. 1mm，依次沿所述內(nèi)部切割線和所述外部切割線循環(huán)進行切割，每次切割的深度為所述玻璃基板厚度的7% 10%，切斷后對玻璃基板周邊的廢料進行清除。優(yōu)選地，所述的外部切割線的數(shù)量為5條。優(yōu)選地，所述內(nèi)部切割線與最靠近所述內(nèi)部切割線的所述外部切割線之間以及所述外部切割線之間的間隔為O. 05mm本發(fā)明的有益效果在于一種紫外激光切割玻璃基板的方法，切割時沿內(nèi)部切割線和外部切割線依次循環(huán)進行切割，且每次切割的深度約為所述玻璃基板厚度的7% 10%，這樣每次切割時產(chǎn)生的熱量較少，且產(chǎn)生的熱量所導致的玻璃基板膨脹能通過所述的外部切割線進行釋放，從而降低了玻璃基板由于受熱膨脹導致產(chǎn)生裂痕或者爆裂的幾率，因而也大幅降低了生產(chǎn)成本。


圖I為本發(fā)明的切割預定軌跡示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖I對本發(fā)明作進一步闡述如圖I所示的一種紫外激光切割玻璃基板的方法，采用紫外激光沿預定軌跡在玻璃坯料I上切割出玻璃基板2，預定軌跡包括在所述玻璃坯料I上界定出玻璃基板2的內(nèi)部切割線3，還包括對玻璃基板2周邊的玻璃坯料I做進一步區(qū)分的若干條外部切割線4，在本實施例中，切割時，采用能量密度為20J/cm2和重復頻率為70kHz的紫外脈沖激光，以50mm/s的速度掃描內(nèi)部切割線3 —圈，接著再以同樣的紫外脈沖激光掃描與內(nèi)部切割線3相鄰的外部切割線4，如此依次循環(huán)進行切割加工，直至內(nèi)部切割線3被切割斷為止，切斷后對玻璃基板2周邊的廢料進行清除。在切割時紫外脈沖激光的能量可以跟據(jù)待切割玻璃基板2的厚度進行調(diào)整，為保 證較快的速度和較高的良品率，以每次切割的深度為玻璃基板2厚度的7% 10%為佳，在切割時由于切割的深度較淺產(chǎn)生的熱量較少，且產(chǎn)生的熱量所導致的玻璃基板2膨脹能通過外部切割線4進行釋放，從而降低了玻璃基板2由于受熱膨脹導致產(chǎn)生裂痕或者爆裂的幾率。由于紫外激光切割玻璃時所形成的切割縫的縫隙為O. 025 O. 035mm，所以在進行切割時內(nèi)部切割線3與最靠近內(nèi)部切割線3的外部切割線4之間以及外部切割線4之間的間隔需大于O. 035mm, 一般取O. 05mm O. Imm,在本實施例中切割軌跡之間的間隙為O. 05mm，外部切割線4的數(shù)量為5條。以上所述實施例，只是本發(fā)明的較佳實例，并非來限制本發(fā)明的實施范圍，故凡依本發(fā)明申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種紫外激光切割玻璃基板的方法，采用紫外激光沿預定軌跡在玻璃坯料(I)上切割出玻璃基板(2 )，所述預定軌跡包括在所述玻璃坯料(I)上界定出玻璃基板(2 )的內(nèi)部切割線(3)，其特征在于所述預定軌跡還包括對所述玻璃基板(2)周邊的玻璃坯料(I)做進一步區(qū)分的若干條外部切割線(4)，所述內(nèi)部切割線(3)與最靠近所述內(nèi)部切割線(3)的所述外部切割線(4)之間以及所述外部切割線(4)之間的間隔為O. 05 O. 1mm，紫外激光依次沿所述內(nèi)部切割線(3)和所述外部切割線(4)循環(huán)進行切割，每次切割的深度為所述玻璃基板(2)厚度的7% 10%，切斷后對玻璃基板(2)周邊的廢料進行清除。
2.如權(quán)利要求I所述的一種紫外激光切割玻璃基板的方法，其特征在于所述的外部切割線(4)的數(shù)量為5條。
3.如權(quán)利要求I所述的一種紫外激光切割玻璃基板的方法，其特征在于所述內(nèi)部切割線(3)與最靠近所述內(nèi)部切割線(3)的所述外部切割線(4)之間以及所述外部切割線(4)之間的間隔為O. 05mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種紫外激光切割玻璃基板的方法；所述的方法采用紫外激光沿預定軌跡在玻璃坯料上切割出玻璃基板，所述預定軌跡包括在所述玻璃坯料上界定出玻璃基板的內(nèi)部切割線和對所述玻璃基板周邊的玻璃坯料做進一步區(qū)分的若干條外部切割線，切割時沿內(nèi)部切割線和外部切割線依次循環(huán)進行切割，且每次切割的深度為所述玻璃基板厚度的7%～10%，這樣每次切割時產(chǎn)生的熱量較少，且產(chǎn)生的熱量所導致的玻璃基板膨脹能通過所述的外部切割線進行釋放，從而降低了玻璃基板由于受熱膨脹導致產(chǎn)生裂痕或者爆裂的幾率，因而也大幅降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號C03B33/02GK102898013SQ201210330940
公開日2013年1月30日 申請日期2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月7日
發(fā)明者李定輝, 李定彬 申請人:東莞光谷茂和激光技術(shù)有限公司, 深圳市光谷茂和激光技術(shù)有限公司