專利名稱：一種硅片劃片機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種硅片切割設(shè)備，特別涉及一種硅片劃片機(jī)。
背景技術(shù)：
硅片是半導(dǎo)體元器件制造過程中產(chǎn)生的半成品，經(jīng)過擴(kuò)散工藝后的硅片須抽樣進(jìn)行測(cè)試擴(kuò)散結(jié)深。其需要破壞硅片，在硅片的斷面處進(jìn)行測(cè)試，根據(jù)顯結(jié)情況來判斷是否合格。傳統(tǒng)的方法是采用人為掰斷硅片，端面有毛刺，不光滑，顯結(jié)不均勻，影響判定結(jié)果。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種硅片劃片機(jī)，硅片的斷面一致，顯結(jié)效果好，保證測(cè)試準(zhǔn)確信。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種硅片劃片機(jī)，包括底板，該底板的一端設(shè)有可沿水平面前后移動(dòng)的第一滑塊，其創(chuàng)新點(diǎn)在于所述第一滑塊上設(shè)有可沿水平面左右移動(dòng)的第二滑塊，所述第一滑塊上安裝有可與第二滑塊螺紋滑配的螺桿，螺桿的端部安裝有伸出第一滑塊的旋鈕，在旋鈕外套有一與第一滑塊固定的刻度套；所述第二滑塊的頂端設(shè)有一可繞自身圓心轉(zhuǎn)動(dòng)的圓盤，該圓盤的圓周上均勻分布有四個(gè)凹坑，在圓盤的一側(cè)設(shè)有與第二滑塊固定連接的定位塊，所述定位塊內(nèi)設(shè)有緊貼住圓盤的滾球；所述底板的另一端設(shè)有一頂端帶合金頭的杠桿，杠桿的下端與底板鉸接。進(jìn)一步的，所述圓盤中心開有若干通孔，所述通孔與抽真空系統(tǒng)連通。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于使用時(shí)，利用第一滑塊將圓盤移動(dòng)至適當(dāng)?shù)奈恢?，適合合金頭能夠落在圓盤上；將硅片置于圓盤上，定位塊中的滾球切入圓盤中的一個(gè)凹坑中，合金頭壓緊在硅片上，轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕一定圈數(shù)，螺桿帶動(dòng)第二滑塊在水平面上向左或向右移動(dòng)，圓盤上的硅片被合金頭先劃出一段左右方向的斷面，利用定位塊的滾球與圓盤凹坑配合轉(zhuǎn)動(dòng)圓盤90度，再轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕相同的圈數(shù)，劃出與前一段斷面垂直且長(zhǎng)度相同的端面，如此反復(fù)在硅片上劃出一正方形的硅片樣片。硅片樣片的斷面平滑、規(guī)格一致，保證了檢測(cè)時(shí)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。圓盤中心開有若干通孔，通孔與抽真空系統(tǒng)連通?？蓪⒐杵o緊吸在圓盤上端面， 保證劃片的規(guī)格。

圖1為本實(shí)用新型硅片劃片機(jī)主視圖；圖2為圖1中沿A-A線剖視圖；圖3為本實(shí)用新型中圓盤結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2所示，包括底板1、導(dǎo)軌2、第一滑塊3、第二滑塊4、螺桿5、旋鈕6、刻度套7、圓盤8、凹坑9、定位塊10、復(fù)位彈簧12、滾球13、通孔14、合金頭15的杠桿11。上述底板1的一端設(shè)有前后方向的導(dǎo)軌2，該導(dǎo)軌2上滑動(dòng)配合有第一滑塊3，該第一滑塊3可水平面前后移動(dòng)。第二滑塊4設(shè)在第一滑塊3上，通過燕尾導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)連接，燕尾導(dǎo)軌沿水平面左右方向設(shè)置。第一滑塊3上安裝有可與第二滑塊4螺紋滑配的螺桿5，螺桿5的端部安裝有伸出第一滑塊3的旋鈕6，在旋鈕6外套有一與第一滑塊3固定的刻度套7，旋鈕6上有一基線， 當(dāng)旋鈕6轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度時(shí)，刻度套7上與基線對(duì)應(yīng)處則顯示出螺桿5推動(dòng)第二滑塊4左右移動(dòng)的距離。在第二滑塊4的頂端設(shè)有一可繞自身圓心轉(zhuǎn)動(dòng)的圓盤8，如圖3所示，該圓盤8的圓周上均勻分布有四個(gè)凹坑9，在圓盤8的一側(cè)設(shè)有與第二滑塊4固定連接的定位塊10，定位塊10內(nèi)設(shè)有圓孔，圓孔內(nèi)設(shè)有復(fù)位彈簧12和滾球13，在復(fù)位彈簧12的作用下滾球13始終緊貼住圓盤8的圓周表面或圓周表面的凹坑9，圓盤8轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，滾球13可自動(dòng)嵌入圓盤的凹坑9內(nèi)，每次圓盤8轉(zhuǎn)動(dòng)90度。圓盤8中心還開有若干通孔14，該通孔14與抽真空系統(tǒng)連通，，使得硅片置于圓盤8上時(shí)緊貼圓盤8上表面，不會(huì)造成硅片的移動(dòng)，影響切割時(shí)的精度。底板1的另一端設(shè)有一頂端帶合金頭15的杠桿11，杠桿11的下端與底板1鉸接。使用時(shí)，利用第一滑塊3將圓盤8移動(dòng)至適當(dāng)?shù)奈恢?，將硅片置于圓盤8上，定位塊10中的滾球13切入圓盤8中的一個(gè)凹坑9中，合金頭15壓緊在硅片上，轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕6 — 定圈數(shù)，螺桿5帶動(dòng)第二滑塊4在水平面上向左或向右移動(dòng)，圓盤8上的硅片被合金頭15 先劃出一段左右方向的斷面，利用定位塊10的滾球13與圓盤凹坑9配合轉(zhuǎn)動(dòng)圓盤90度， 再轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕6相同的圈數(shù)，劃出與前一段斷面垂直且長(zhǎng)度相同的端面，如此反復(fù)在硅片上劃出一正方形的硅片樣片。硅片樣片的斷面平滑、規(guī)格一致，保證了檢測(cè)時(shí)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
權(quán)利要求1.一種硅片劃片機(jī)，包括底板，該底板的一端設(shè)有可沿水平面前后移動(dòng)的第一滑塊，其特征在于所述第一滑塊上設(shè)有可沿水平面左右移動(dòng)的第二滑塊，所述第一滑塊上安裝有可與第二滑塊螺紋滑配的螺桿，螺桿的端部安裝有伸出第一滑塊的旋鈕，在旋鈕外套有一與第一滑塊固定的刻度套；所述第二滑塊的頂端設(shè)有一可繞自身圓心轉(zhuǎn)動(dòng)的圓盤，該圓盤的圓周上均勻分布有四個(gè)凹坑，在圓盤的一側(cè)設(shè)有與第二滑塊固定連接的定位塊，所述定位塊內(nèi)設(shè)有緊貼住圓盤的滾球；所述底板的另一端設(shè)有一頂端帶合金頭的杠桿，杠桿的下端與底板鉸接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片劃片機(jī)，其特征在于所述圓盤中心開有若干通孔，所述通孔與抽真空系統(tǒng)連通。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種硅片劃片機(jī)，包括底板，該底板的一端設(shè)有可沿前后移動(dòng)的第一滑塊，第一滑塊上設(shè)有沿左右移動(dòng)的第二滑塊；第二滑塊的頂端設(shè)有一可繞自身圓心轉(zhuǎn)動(dòng)的圓盤，該圓盤的圓周上分布有四個(gè)凹坑，在圓盤的一側(cè)設(shè)有與第二滑塊固定連接的定位塊，定位塊內(nèi)設(shè)有緊貼住圓盤的滾球；底板的另一端設(shè)有一頂端帶合金頭的杠桿。將硅片置于圓盤上，定位塊中的滾球切入圓盤中的一個(gè)凹坑中，合金頭壓緊在硅片上，第二滑塊在水平面上向左或向右移動(dòng)，圓盤上的硅片被合金頭先劃出一段左右方向的斷面，利用定位塊的滾球與圓盤凹坑配合轉(zhuǎn)動(dòng)圓盤90度，如此反復(fù)在硅片上劃出一正方形的硅片樣片。硅片樣片的斷面平滑、規(guī)格一致，保證了檢測(cè)時(shí)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
文檔編號(hào)B28D5/04GK202029255SQ20112007693
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者楊懷, 陳許平 申請(qǐng)人:南通皋鑫電子股份有限公司