技術(shù)編號：1858124
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種硅片切割設(shè)備，特別涉及一種硅片劃片機。 背景技術(shù)硅片是半導(dǎo)體元器件制造過程中產(chǎn)生的半成品，經(jīng)過擴散工藝后的硅片須抽樣進行測試擴散結(jié)深。其需要破壞硅片，在硅片的斷面處進行測試，根據(jù)顯結(jié)情況來判斷是否合格。傳統(tǒng)的方法是采用人為掰斷硅片，端面有毛刺，不光滑，顯結(jié)不均勻，影響判定結(jié)果。發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種硅片劃片機，硅片的斷面一致，顯結(jié)效果好，保證測試準確信。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為一種硅片劃片機，包括底...
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