專利名稱：多晶硅的切片方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是多晶硅的切片工藝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在將多晶硅棒分切成片狀多晶硅片時大多采用鋼絲線進行切割，當多晶硅棒在切割至粘膠面時基本硅片形狀已經(jīng)加工完成后，在最后收鋼絲線弓時由于鋼絲線在高速運動過程中與膠摩擦產(chǎn)生高溫導致多晶硅片向多晶硅棒的前后兩端擴張形成一個扇形的形狀， 這種形狀的改變會導致多晶硅片崩邊現(xiàn)象增加，直接影響硅棒的成品率。為了避免這種情況的發(fā)生，在現(xiàn)有的生產(chǎn)過程中采用在硅棒兩頭放置L型夾具的方法來減少崩邊，但是這種方法在操作過程中相對比較麻煩
1、擺放夾具時必須保證多晶在切割過程中下降至夾具頂部時，使之觸碰不到夾具，主要預防夾具頂壞硅片。2、在硅棒總長度被切割二分之一時必須對夾具進行調(diào)整，保證夾具與硅棒完全貼合(不能太松或太緊)。3、調(diào)整夾具時必須在機器右進給循環(huán)減速時果斷迅速地停機操作，且速度必須要快，操作時間必須控制在5分鐘以內(nèi)，如果時間過長即有可能造成線痕。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提出一方便操作、降低崩邊、提高硅棒的成品率的多晶硅的切片方法。本發(fā)明在多晶硅棒切片過程中，在多晶硅棒的前后兩端分別留有1. 5mm長度的厚片。也就是說，在切片時，在多晶硅棒的前后兩端分別留有1. 5mm長度不進行切片。由于在多切片的兩端分別有較厚的厚片，該厚片可起到夾具的作用，能保證已切的片材不會在收鋼絲線弓時形成扇形，故有效降低崩邊現(xiàn)象，故而提高硅棒的成品率。另外，采用本方法切片無須在硅棒總長度被切割二分之一時對夾具進行調(diào)整，在擺放夾具時也無需考慮是否會出現(xiàn)搗壞硅片的現(xiàn)象發(fā)生，避免了很多不必要的操作，杜絕了這些操作有可能在切割過程中對硅棒造成的負面影響，減少了操作工的操作步驟，有效地提高了切片工作效率。
具體實施例方式多晶硅棒切片操作步驟 1、將多晶硅棒夾持在夾具上。2、調(diào)整鋼絲線的切割啟始位置在距多晶硅棒前端的1. 5mm處。3、開動鋼絲線收、放器開始切割。4、當切割至多晶硅棒還有1. 5mm厚時，停止切割。5、從切割上取出多晶硅切片。
權(quán)利要求
1.多晶硅的切片方法，其特征在于在多晶硅棒切片過程中，在多晶硅棒的前后兩端分別留有1.5mm長度的厚片。
全文摘要
多晶硅的切片方法，涉及多晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是多晶硅的切片工藝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明在多晶硅棒切片過程中，在多晶硅棒的前后兩端分別留有1.5mm長度的厚片。即，在切片時，在多晶硅棒的前后兩端分別留有1.5mm長度不進行切片，該厚片可起到夾具的作用，能保證已切的片材不會在收鋼絲線弓時形成扇形，故有效降低崩邊現(xiàn)象，故而提高硅棒的成品率。采用本方法切片無須在硅棒總長度被切割二分之一時對夾具進行調(diào)整，在擺放夾具時也無需考慮是否會出現(xiàn)搗壞硅片的現(xiàn)象發(fā)生，避免了很多不必要的操作，杜絕了這些操作有可能在切割過程中對硅棒造成的負面影響，減少了操作工的操作步驟，有效地提高了切片工作效率。
文檔編號B28D5/04GK102371632SQ20111037209
公開日2012年3月14日 申請日期2011年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月22日
發(fā)明者孫桂良 申請人:江蘇金暉光伏有限公司