專利名稱：晶塊切割機臺的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種晶塊切割機，具體地說，是一種太陽能晶塊的切割機。
背景技術：
已知的晶塊切割機臺如圖1所示，晶塊18放置在晶塊座16上，晶塊 座16與晶塊承載臺12之間具有滑軌及螺桿，晶塊承載臺12具有一固定 端連接位于底座26側(cè)邊的升降裝置24。要進行切割時，先旋轉(zhuǎn)螺桿控制 裝置14帶動螺桿旋轉(zhuǎn)，使晶塊座16滑移至適當位置，然后啟動轉(zhuǎn)輪20 帶動線鋸22，在此同時，位于底座26側(cè)邊的升降裝置24藉由馬達與螺桿 的帶動，提供動力將晶塊承載臺12緩緩升起，以供線鋸22對晶塊18進 行由上往下的切割。晶塊18為太陽能的晶塊或是其它半導體晶塊。為便 于說明升降裝置24的構造，圖1中轉(zhuǎn)輪20下方的支撐機構皆不繪出。
在晶塊切割機臺10中，晶塊承載臺12的重量僅由升降裝置24支撐， 因此當晶塊18承受線鋸22向下切割的作用力時，易使得晶塊承載臺12 出現(xiàn)偏移，造成晶塊18切割的平面度不好，精度差。
因此已知的晶塊切割機臺存在著上述種種不便和問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，在于提出一種具良好Z軸方向穩(wěn)定度的晶塊切割機臺。 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術解決方案是一種晶塊切割機臺，包括一底座，一Z軸支座， 一晶塊承載臺和一升 降裝置，其特征在于
所述Z軸支座，在所述底座的一側(cè)；
所述晶塊承載臺，具有一固定端連接所述Z軸支座，所述Z軸支座與
所述晶塊承載臺之間具有一路徑穩(wěn)定機構。
所述升降裝置，設置在所述晶塊承載臺下方，提供垂直方向的支撐力
給所述晶塊承載臺；
本發(fā)明的晶塊切割機臺還可以采用以下的技術措施來進一步實現(xiàn)。 前述的晶塊切割機臺，其中所述Z軸支座可提供晶塊承載臺在Z軸方
向升降的動力。
前述的晶塊切割機臺，其中所述升降裝置包括一千斤頂。 前述的晶塊切割機臺，其中所述升降裝置包括一螺桿。 前述的晶塊切割機臺，其中所述升降裝置包括一磁力裝置。 前述的晶塊切割機臺，其中所述升降裝置包括一楔形塊。 前述的晶塊切割機臺，其中所述楔形塊具有與所述晶塊承載臺以及所
述底座上的滑軌相嵌合的滑塊。
前述的晶塊切割機臺，其中所述楔形塊與所述底座間的滑軌具有一螺
桿，供控制所述楔形塊的移動。
前述的晶塊切割機臺，其中更包括一帶鋸。 前述的晶塊切割機臺，其中所述路徑穩(wěn)定機構是一滑軌。 采用上述技術方案后，本發(fā)明的晶塊切割機臺具有以下優(yōu)點 l.提供晶塊承載臺更好的支撐力，提升晶塊切割機臺的穩(wěn)定度。2.改善晶塊接受切削時的穩(wěn)定度以及平面度。


圖l為已知的晶塊切割機臺；圖2為本發(fā)明一實施例的側(cè)向示意圖；圖3為圖2實施例的立體圖；圖4為本發(fā)明另一實施例的示意圖；圖5為本發(fā)明又一實施例的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合實施例及其附圖對本發(fā)明作更進一步說明。現(xiàn)請參閱圖2，圖2為本發(fā)明一實施例的側(cè)向示意圖。如圖所示，所 述楔形塊44的上下兩面都設有滑塊442及444，滑塊444與晶塊切割機臺 30的底座46上的滑軌48相合，滑塊442與晶塊承載臺54底面的滑軌52 相合，當楔形塊44受螺桿控制裝置50控制而在滑軌48上滑動時，晶塊 承載臺54隨楔形塊44的前后滑動而上升或下降。在本實施例中，Z軸支 座38不提供動力，僅以滑軌40作為維持晶塊承載臺54在Z軸方向穩(wěn)定 移動的機構，承載臺的升降由楔形塊44控制。在其它實施例中，Z軸支座 38仍可以設置馬達或其它動力裝置，作為另一升降裝置，協(xié)助晶塊承載臺 54的升降。圖3為圖2實施例的立體圖，由圖3可以更清楚的看出螺桿505與螺 桿控制裝置50間的關系，螺桿505具有螺紋，每次轉(zhuǎn)動螺桿控制裝置50 時，螺桿505被帶動而旋轉(zhuǎn)一圈，使楔形塊44前移或后移一格螺紋的距離，因此能控制楔形塊44的移動，進而精確控制晶塊承載臺54的升降。 在本實施例中，轉(zhuǎn)輪34的支撐機構仍未繪示。要進行切割時，和圖1相同地，所述晶塊32放置于晶塊座60上，晶 塊座60受螺桿控制裝置56控制其移動而在滑軌58上滑至定位，線鋸36 被轉(zhuǎn)輪34帶動而對晶塊32進行切割。在本實施例中，當晶塊切割機臺30 發(fā)生位移時，楔型塊44會隨著位移到對應晶塊的支撐中心點，因此增加 切削時的穩(wěn)定度。此外，由于楔型塊44與晶塊承載臺的承載接觸面積大， 所以馬達可節(jié)省動力，組件亦不易損壞。本發(fā)明的晶塊承載臺下方的升降機構除了使用前述的楔形塊實現(xiàn)外， 還可以千斤頂、磁力裝置或者螺桿配合動力驅(qū)動等方式實現(xiàn)。圖4為本發(fā) 明另一實施例的示意圖，如圖所示，以千斤頂取代楔形塊，作為晶塊承載 臺下方的升降機構。所述泵62經(jīng)由流體管線對流體槽64加壓，便可以使 晶塊承載臺54上升，反之亦然。圖5為本發(fā)明又一實施例的示意圖。如 圖所示，以螺桿配合動力驅(qū)動控制晶塊承載臺54升降，所述螺桿70具有 螺紋，因此，藉由馬達75控制同樣具螺紋構造的螺合裝置72做逆時針或 順時針的旋轉(zhuǎn)，便可以控制晶塊承載臺54的上升及下降。磁力裝置則可 藉由設置磁鐵，并控制磁性的相吸及相斥實現(xiàn)驅(qū)動。以上實施例僅供說明本發(fā)明之用，而非對本發(fā)明的限制，有關技術領 域的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以作出各種 變換或變化。因此，所有等同的技術方案也應該屬于本發(fā)明的范疇，應由 各權利要求限定。組件符號說明10 晶塊切割機臺12 晶塊承載臺14 螺桿控制裝置16 晶塊座18 晶塊20 轉(zhuǎn)輪22 線鋸24 升降裝置26 底座30 晶塊切割機臺32 晶塊34 轉(zhuǎn)輪36 線鋸38 Z軸支座40 滑軌44 楔形塊442 滑塊444 滑塊46 底座48 滑軌50 螺桿控制裝置505 螺桿52 滑軌54 晶塊承載臺56 螺桿控制裝置58 滑軌60 晶塊座62 泵64 流體槽70 螺桿72 螺合裝置74 馬達
權利要求
1.一種晶塊切割機臺，包括一底座，一Z軸支座，一晶塊承載臺和一升降裝置，其特征在于所述Z軸支座，在所述底座的一側(cè)；所述晶塊承載臺，具有一固定端連接所述Z軸支座，所述Z軸支座與所述晶塊承載臺之間具有一路徑穩(wěn)定機構；所述升降裝置，設置在所述晶塊承載臺下方，提供垂直方向的支撐力給所述晶塊承載臺。
2. 如權利要求1所述的晶塊切割機臺，其特征在于，所述Z軸支座 可提供晶塊承載臺在Z軸方向升降的動力。
3. 如權利要求1或2所述的晶塊切割機臺，其特征在于，所述升降 裝置包括一千斤頂。
4. 如權利要求1或2所述的晶塊切割機臺，其特征在于，所述升降 裝置包括一螺桿。
5. 如權利要求1或2所述的晶塊切割機臺，其特征在于，所述升降 裝置包括一磁力裝置。
6. 如權利要求1或2所述的晶塊切割機臺，其特征在于，所述升降 裝置包括一楔形塊。
7. 如權利要求6所述的晶塊切割機臺，其特征在于，所述楔形塊具 有與所述晶塊承載臺以及所述底座上的滑軌相嵌合的滑塊。
8. 如權利要求7所述的晶塊切割機臺，其特征在于，所述楔形塊與 所述底座間的滑軌具有一螺桿，供控制所述楔形塊的移動。
9. 如權利要求1或2所述的晶塊切割機臺，其特征在于，更包括一 帶鋸。
10. 如權利要求1或2所述的晶塊切割機臺，其特征在于，所述路徑 穩(wěn)定機構是一滑軌。
全文摘要
一種晶塊切割機臺，包括一底座，一Z軸支座，一晶塊承載臺和一升降裝置，其特征在于所述Z軸支座，在所述底座的一側(cè)；所述晶塊承載臺，具有一固定端連接所述Z軸支座，所述Z軸支座與所述晶塊承載臺之間具有一路徑穩(wěn)定機構。所述升降裝置，設置在所述晶塊承載臺下方，提供垂直方向的支撐力給所述晶塊承載臺。
文檔編號B28D5/00GK101653970SQ20081021113
公開日2010年2月24日 申請日期2008年8月22日 優(yōu)先權日2008年8月22日
發(fā)明者楊天德, 謝光南 申請人:旺矽科技股份有限公司