專利名稱：一種陶瓷薄板切割設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及陶瓷磚切割設(shè)備，具體涉及一種陶瓷薄板切割設(shè)備。
背景技術(shù)：
在普通陶瓷磚坯生產(chǎn)中，通常采用磨邊一倒角加工工藝對磚坯的周邊進(jìn)行磨削加工，以 使磚坯達(dá)到要求的尺寸規(guī)格。如圖1所示，現(xiàn)有用于對普通陶瓷磚坯的周邊進(jìn)行精加工的磨 邊倒角設(shè)備具有如下結(jié)構(gòu)機(jī)架l，起支撐固定整機(jī)的作用；調(diào)寬裝置ll安裝在機(jī)架l上； 橫梁裝置12安裝在調(diào)寬裝置11上，可隨調(diào)寬裝置左右調(diào)節(jié)；定位裝置13、壓梁裝置14、磨 邊裝置15、倒角裝置16和主傳動(dòng)裝置17均安裝在橫梁裝置12上，隨橫梁裝置12的調(diào)節(jié)而 左右調(diào)節(jié)。其工作過程是磚坯2由主傳動(dòng)裝置17上的同步帶輸送，在通過定位裝置13時(shí) 磚坯2被對中定位；再進(jìn)入壓梁裝置14由磨邊裝置15對其一組對邊的余量進(jìn)行磨削加工， 使磚坯的該組對邊整齊一致，達(dá)到要求的尺寸；最后由倒角裝置16對該組對邊的端面進(jìn)行倒 角加工。主傳動(dòng)裝置17主要起帶動(dòng)上、下同步帶對磚坯起輸送作用。
上述磨邊倒角設(shè)備最明顯的特征是磚坯的周邊余量均由磨邊裝置磨削去除，由于單個(gè)磨 邊裝置一次磨削量有限(基本在lmm內(nèi))，因此磨邊裝置的磨邊頭數(shù)量必須因應(yīng)磚坯周邊余 量的大小而配置的。
然而，大規(guī)格陶瓷薄板磚坯在壓制燒成后，其成型磚坯的周邊會(huì)存在毛糙邊、縮腰、缺 角等極不齊整的現(xiàn)象，在進(jìn)行周邊精加工時(shí)需要去除的周邊余量較大。若采用現(xiàn)有的磨邊倒 角設(shè)備對大規(guī)格陶瓷薄板磚坯進(jìn)行周邊精加工時(shí)，則必須配置大量的磨邊裝置來完成。如此 一來，無疑會(huì)增加加工工藝的控制難度，而磨邊裝置配置數(shù)量的增多也導(dǎo)致整臺(tái)加工設(shè)備的 長度延長，且會(huì)造成大規(guī)格陶瓷薄板的生產(chǎn)效率不高和生產(chǎn)成本的高企。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種適合去除大規(guī)格陶瓷薄板磚 坯大部分周邊余量的切割設(shè)備。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種陶瓷薄板切割設(shè)備，包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)置有調(diào)寬裝置，調(diào)寬裝置上設(shè)置有橫梁裝 置，橫梁裝置上設(shè)置有主傳動(dòng)裝置和壓梁裝置；所述壓梁裝置下方的橫梁裝置兩側(cè)分別設(shè)置 有一組切割裝置。
進(jìn)一步，上述每組切割裝置由上切割裝置和下切割裝置組成，分別布置在磚坯輸送面的 上方和下方。上切割裝置和下切割裝置的切割工作面均應(yīng)垂直于磚坯。上切割裝置和下切割 裝置的切割工作面之間的水平距離以不大于一個(gè)切割寬度為宜，優(yōu)選上切割裝置和下切割裝 置的切割工作面在同一平面上。
上述下切割裝置位于上切割裝置的前方位置。
上述每組下切割裝置由一個(gè)切割機(jī)構(gòu)組成，所述每組上切割裝置由兩個(gè)切割機(jī)構(gòu)組成。 上述切割裝置均為旋轉(zhuǎn)式切割裝置。 上述橫梁裝置上還設(shè)置定位裝置。 上述機(jī)架上設(shè)置有中間支撐裝置。
本實(shí)用新型通過采用上述結(jié)構(gòu)，能快速去除大部分大規(guī)格陶瓷薄板磚坯的周邊余量，并 獲得規(guī)整的周邊切割面供后續(xù)的磨邊、倒角加工處理，從而獲得周邊尺寸符合要求的磚坯。 本實(shí)用新型大大提高了陶瓷薄板的生產(chǎn)效率和降低了陶瓷薄板的生產(chǎn)成本。


圖1是現(xiàn)有磨邊倒角設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖3是圖2的俯視結(jié)構(gòu)示意圖4是本實(shí)用新型所述下切割裝置的工作示意圖5是本實(shí)用新型所述上切割裝置的工作示意圖6是本實(shí)用新型所述先下后上切割方式的工作原理圖7是圖6的側(cè)視放大結(jié)構(gòu)示意圖8是本實(shí)用新型對磚坯實(shí)施切割的工作原理圖9是本實(shí)用新型所述上切割裝置組成排切的工作原理圖。
圖中
1—機(jī)架；11—調(diào)寬裝置；12—橫梁裝置；13—定位裝置；14—壓梁裝置；15—磨邊裝置； 16—倒角裝置；17—主傳動(dòng)裝置；2—磚坯；31—下切割裝置；311—下切割頭；312—下切割 頭的上下調(diào)節(jié)螺桿組件；313—下切割頭的前后調(diào)節(jié)螺桿組件；32—上切割裝置；321—上切割頭；322—上切割頭的上下調(diào)節(jié)螺桿組件；323—上切割頭的前后調(diào)節(jié)螺桿組件；4一中間支
撐裝置；S—切割工作面。
現(xiàn)結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述
具體實(shí)施方式
如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型所述的切割設(shè)備，有一起支撐固定整機(jī)作用的機(jī)架1; 機(jī)架1上安裝調(diào)寬裝置11;調(diào)寬裝置11上安裝橫梁裝置12，橫梁裝置12隨調(diào)寬裝置11左 右調(diào)節(jié)，以使整機(jī)適合磚坯的加工尺寸；橫梁裝置12上安裝主傳動(dòng)裝置17，并按磚坯2的 進(jìn)磚方向依次安裝定位裝置13、壓梁裝置14、下切割裝置31和上切割裝置32，且均隨橫梁 裝置12的調(diào)節(jié)而左右調(diào)節(jié)。在本實(shí)施例中，下切割裝置31和上切割裝置32分別布置在磚坯 輸送面的上方和下方；下切邊裝置31有兩個(gè)，而上切邊裝置32有四個(gè)，以兩個(gè)為一組分別 布置；下切割裝置31位于上切割裝置32的前方位置；下切割裝置31和上切割裝置32均為 旋轉(zhuǎn)式切割裝置；下切割裝置31和上切割裝置32的切割工作面S在同一平面(如圖7所示)。 機(jī)架1上設(shè)有中間支撐裝置4，該中間支撐裝置4用以輔助支撐磚坯，防止磚坯在輸送過程 中發(fā)生彎曲變形現(xiàn)象。
如圖4所示，每個(gè)下切割裝置31主要由下切割頭311、下切割頭的上下調(diào)節(jié)螺桿組件312 和下切割頭的前后調(diào)節(jié)螺桿組件313組成，下切割頭311通過上下調(diào)節(jié)螺桿組件312和前后 調(diào)節(jié)螺桿組件313實(shí)現(xiàn)上下和前后方向的進(jìn)給。
如圖5所示，每個(gè)上切割裝置32主要由上切割頭321、上切割頭的上下調(diào)節(jié)螺桿組件322 和上切割頭的前后調(diào)節(jié)螺桿組件323組成，上切割頭321通過上下調(diào)節(jié)螺桿組件322和前后 調(diào)節(jié)螺桿組件323實(shí)現(xiàn)上下和前后方向的進(jìn)給。
本實(shí)用新型的工作過程如下
陶瓷薄板的磚坯2通過主傳動(dòng)裝置17的下同步帶輸送，經(jīng)過定位裝置13時(shí)磚坯2被對 中定位；由中間支撐裝置4支撐磚坯的中部位置，進(jìn)入壓梁裝置14后磚坯2被上、下同步帶 壓緊輸送；進(jìn)入切割區(qū)域后(如圖8所示)，磚坯2先經(jīng)過下切割裝置31進(jìn)行兩對邊余量的 預(yù)切割，再由上切割裝置32將磚坯兩對邊余量切斷，此時(shí)磚坯兩對邊上的余量大部分被切除， 且磚坯2的兩對邊由不規(guī)整邊成為規(guī)整的切割邊。
以下再進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的先下后上的切割方式，如圖4至圖7所示。磚坯2 進(jìn)給，下切割頭311旋轉(zhuǎn)切割磚坯側(cè)邊余量的下表面并切割出切割縫，通過調(diào)節(jié)上下調(diào)節(jié)螺 桿組件312來確定下切割頭的切割深度；調(diào)節(jié)前后調(diào)節(jié)螺桿組件313來確定應(yīng)該切割掉的磚坯側(cè)邊余量的寬度。磚坯2繼續(xù)進(jìn)給，上切割頭321開始在磚坯側(cè)邊余量的上表面正對該切 割縫的位置旋轉(zhuǎn)切割磚坯2，通過調(diào)節(jié)前后調(diào)節(jié)螺桿組件323來確定切割磚坯的寬度以與切 割縫的位置重合，通過調(diào)節(jié)上下調(diào)節(jié)螺桿組件322來調(diào)節(jié)上切割頭321的切割深度。
對于厚度相對較厚的陶瓷薄板磚坯，若使用一個(gè)上切割裝置來施行上切割工序，則磚坯 所承受的切割壓力會(huì)較大，此時(shí)應(yīng)采用排切法進(jìn)行上切割工序(如圖9所示)，即如本實(shí)施 例所述在磚坯的一側(cè)布置兩個(gè)以上的上切割裝置，采用切割縫逐層加深的方法直至將磚坯側(cè) 邊余量完全切斷。排切法的好處在于進(jìn)一步減少磚坯所承受的切割壓力及當(dāng)切割裝置在工作 一定時(shí)間出現(xiàn)磨損時(shí)仍能保證上切割工序的徹底執(zhí)行。
最后應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較 佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新 型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不會(huì)脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1、一種陶瓷薄板切割設(shè)備，包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)置有調(diào)寬裝置，調(diào)寬裝置上設(shè)置有橫梁裝置，橫梁裝置上設(shè)置有主傳動(dòng)裝置和壓梁裝置，其特征在于，所述壓梁裝置下方的橫梁裝置兩側(cè)分別設(shè)置有一組切割裝置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述每組切割裝置由上切割裝置和下 切割裝置組成，分別布置在磚坯輸送面的上方和下方。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述下切割裝置位于上切割裝置的前 方位置。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述上切割裝置和下切割裝置的切割 工作面之間的水平距離不大于一個(gè)切割寬度。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述上切割裝置和下切割裝置的切割 工作面在同一平面上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2至5任一所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述每組下切割裝置由一個(gè) 切割機(jī)構(gòu)組成，所述每組上切割裝置由兩個(gè)切割機(jī)構(gòu)組成。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述切割裝置為旋轉(zhuǎn)式切割 裝置。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述切割裝置為旋轉(zhuǎn)式切割裝置。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述橫梁裝置上還設(shè)置定位裝置。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)架上設(shè)置有中間支撐裝置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種陶瓷薄板切割設(shè)備。其包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)置有調(diào)寬裝置，調(diào)寬裝置上設(shè)置有橫梁裝置，橫梁裝置上設(shè)置有主傳動(dòng)裝置和壓梁裝置；所述壓梁裝置下方的橫梁裝置兩側(cè)分別設(shè)置有一組切割裝置。進(jìn)一步，上述每組切割裝置由上切割裝置和下切割裝置組成，分別布置在磚坯輸送面的上方和下方。本實(shí)用新型通過采用上述結(jié)構(gòu)，能快速去除大部分大規(guī)格陶瓷薄板磚坯的周邊余量，并獲得規(guī)整的周邊切割面供后續(xù)的磨邊、倒角加工處理，從而獲得周邊尺寸符合要求的磚坯。本實(shí)用新型大大提高了陶瓷薄板的生產(chǎn)效率和降低了陶瓷薄板的生產(chǎn)成本。
文檔編號B28B11/12GK201136215SQ20072006197
公開日2008年10月22日 申請日期2007年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月24日
發(fā)明者丘兆才, 胡寶松, 陳仲正 申請人:廣東科達(dá)機(jī)電股份有限公司